表面工程复习题

1、文档编码 : CT8W4I6J2X10 HH10B6E1F5P7 ZT5E2S10S6D10表面工程复习题 表面工程作业 第一章作业 1,何谓表面工程 ,简述它在国民经济中重要性； 从广义上讲 ,表面技术就是直接与各种表面现象或过程有关的 ,能为人类造福或被人们利用的 技术表面技术主要包括 :表面掩盖 在材料的表面施加各种掩盖层 ,表面改性, 表面加工以及 表面潮湿,表面催化,膜技术等； 表面工程技术既可对材料表面改性 ,制备多功能 防腐,耐磨,耐热,耐高温,耐疲乏,耐辐 射,抗氧化以及光,热,磁,电等特别功能 的涂,镀,渗,覆层 ,成倍延长机件的寿命 ;又可 对产品进行装饰 ;仍可对废旧机件

2、进行修复；接受表面工程措施的费用 ,一般虽然占产品价格 的 5 10 ,却可以大幅度地提高产品的性能及附加值 措施的平均效益高达 5 20 倍以上； 2,表面工程技术的进展趋势及其缘由就是什么？ 一,争辩复合表面技术二,完善表面工程技术设计体系 ,从而获得更高的利润 ,接受表面工程 三,开发多种功能涂层四,争辩开 发新型涂层材料五, 深化表面工程基础理论与测试方法的争辩六, 扩展表面工程的应用领域 七,积极为国家重大工程建设服务八,向自动化, 效应 其次章作业 1,干净的表面结构有哪几种？各有什么特点？ 智能化的方向迈进九,降低对环保的负面 第 1 页,共 18 页表面工程复习题 3,贝尔比层

3、就是怎样形成的？具有什么特点？ 固体材料经过切削加工后 ,在几个微米或者十几个微米的表层中可能发生组织结构的猛烈变 化,既造成确定程度的晶格畸变； 这种晶格的畸变随深度变化 ,而在最外的 ,约 5nm-10nm 厚度 第 2 页,共 18 页表面工程复习题 可能会形成一种非晶态层；这层非晶态称为贝尔比层；其成分为金属与它的氧化物 ,而性质 与体内明显不同； 4,大气环境下 ,金属与陶瓷粉体的表面通常就是什么结构？含有什么成分？ 金属 : 结构 :形成贝尔比层 成分 :一般为金属 / 过渡层 /空气； 金属 /空气极为少见；过渡层中常由氧化物,氮化物,硫化 物,尘埃,油脂,吸附气体 氧,氮,二氧

4、化碳与水汽等 所组成；过渡层为氧化物最常见 , 由于一些金属元素的氧化态可变 ,因此在氧化层中也包含不同氧化态的氧化物； 陶瓷粉体 :纳米粉能够从空气中吸附大量的水 ,在表面形成羟基层与多层物理吸附水； 5,大气环境下 ,纳米陶瓷粉团圆缘由就是什么？ 1粉体变细 ,其比表面积增加 ,表面能增大 ,表面效应 如弛豫, 偏析, 吸附 ,量子尺寸效应 如 能隙变宽等 增强 ,熔点降低 ,使纳米粉的表面性质变得更加活跃 才发生的化学反应 ,在常温下已经很猛烈了 ,很多在加热条件下或高温下 2大气环境下都有一层羟基 ,这就是表面的悬键与空气中的 O2 与水等反应形成的 lgd； 3表面羟基层的形成 ,一

5、方面使表面结构发生变化 , 削减了表面因弛豫现象而显现的静电排 斥作用 ;另一方面 ,导致羟基间的范德华力, 氢键的产生 ,使粉体间的排斥力变为吸引力 ,导致团 聚lgd 第 3 页,共 18 页表面工程复习题 7,影响固体材料粘着磨损性能有哪些因素？ 1 润滑条件或环境 :在真空条件下大多数金属材料的磨损特别庄重； 2 硬度 :对摩擦副材料的硬度而言 ,材料越硬 ,耐磨性越好； 3 晶体结构与晶体的互溶性 :密排六方的材料摩擦系数最低 ,体心立方材料最 高；冶金上互溶性好的一对金属摩擦副摩擦系数与磨损率都高； 4 温度 :温度上升 ,磨损加剧； 8.什么就是 zeta 电位； Zeta 电位

6、又叫电动电位或电动电势 -电位或 是表征胶体分散系稳固性的重要指标； 9,银粉到哪个尺寸不导电？ 粒径小于 1 微米 冷冻干燥法原理 : -电势 ,就是指剪切面 Shear Plane的电位 ,就 在低温下将湿凝胶中的水冻结成冰 , 然后快速抽真空降低压力 , 在低温低压下使冰直接升华成蒸汽 ,实现固液分别； 超声法基本原理 : 通过超声空化作用产生的冲击波与微射流可以有效地使溶胶原 低,流淌性增强； 有的絮状结构解体,粘度降 10.大气环境下 ,不锈钢的表面结构成分与其基体成分有什么关系？ 第 4 页,共 18 页表面工程复习题 第三章预习要点 1, 物理气相沉积与化学气相沉积个有什么特点

7、,它们的区分就是什么？ 沉积过程中如沉积粒子来源于化合物的气相分解反应 ,就称为化学气相沉积 CVD; 否就称为 物理气相沉积 PVD； 第 5 页,共 18 页表面工程复习题 .CVD化学 的特点 1在中温或高温下 ,通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而沉积固体； 2可以在大气压 常压 或者低于大气压下 低压 进行沉积；一般来说低压成效要好些； 3接受等离子与激光帮忙技术可以显著地促进化学反应 ,使沉积可在较低的温度下进行； 4镀层的化学成分可以转变 ,从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层； 5可以把握镀层的 密度与纯度； 6绕镀性好 ,可在复杂外形的基体上以及颗料材料上镀制； 7气流条件

8、通常就是层流的 ,在基体表面形成厚的边界层； 8沉积层通常具有柱状晶结构 ,不耐弯曲； 但通过各种技术对化学反应进行气相扰动 ,可以得 到细晶粒的等轴沉积层； 9可以形成多种金属,合金,陶瓷与化合物镀层； 工艺温度高低就是 CVD 与 PVD 之间的主要区； 分 CVD 工艺对进入反应器工件的清洁要求比 PVD 工艺低一些 ,由于附着在工件表面的一些脏东 西很简洁在高温下烧掉；此外 ,高温下得到的镀层结合强度要更好些 CVD 镀层往往比各种 PVD 镀层略厚一些 , CVD 镀层往往厚度 5-300 m 左右 , PVD 镀层常不到 5 m 厚； 在 通 CVD 镀层的表面略比基体的表面粗糙些

9、； 相反 ,PVD 镀膜照实地反映材料的表 ,不用研磨就具有很好的金属光泽 , 面 CVD 反应发生在低真空的气态环境 ,具有很好的绕镀性 ,所以密封在 CVD 反应器中的全部中 工 件,除去支承点之外 ,全部表面都能完全镀好 ,甚至深孔,内壁也可镀上； 相对而论 ,全部的 PVD 技术由于气压较低 ,绕镀性较差 ,因此工件背面与侧面的镀制成效不理 想； PVD 的反应器必需削减装载密度以防止形成阴影 ,而且装卡,固定比较复杂； 在 PVD 反应 器中 ,通常工件要不停地转动 ,并且有时仍需要边转边往复运动； 2, 蒸镀的原理就是什么？蒸镀铝膜 ,有哪些用途？ 蒸镀原理 :与液体一样 ,固体在

10、任何温度下也或多或少地气化 真空中 ,将镀料加热到高温 ,相应温度下的饱与蒸气向上散发 升华 ,形成该物质的蒸气； 在高 ,蒸发原子在各个方向的通量并 不相等；基片设在蒸气源的上方阻挡蒸气流 ,蒸气就在其上形成凝固膜；为了补偿凝固的蒸 第 6 页,共 18 页表面工程复习题 气,蒸发源要以确定的比例供应蒸气； 用途 :目前在制镜工业中已经广泛接受蒸镀 ,以铝代银 ,节省珍贵金属； 集成电路就是镀铝进 行金属化 ,然后再刻蚀出导线； 在聚酯薄膜上镀铝具有多种用途 : 制造小体积的电容器 ; 制作防止紫外线照耀的食品软包装袋 ; 经阳极氧化与着色后即得颜色艳丽的装饰膜； 双面蒸镀铝的薄钢板可代替镀

11、锡的马口铁制造罐头盒； 第三章作业 1,溅射镀膜的基本原理就是什么？目前有哪些种类？ 溅射镀膜 :就是指在真空室中 ,利用荷能粒子轰击镀料表面 ,使被轰击出的粒子在基片上沉积 的技术； 溅射镀膜有两种 : 一种就是在真空室中 ,利用离子束轰击靶表面 成膜 ,这称为离子束溅射； ,使溅射出的粒子在基片表面 离子束要由特制的离子源产生 ,离子源结构较为复杂 ,价格较贵 ,只就是在用于分析技术与制 取特别的薄膜时才接受离子束溅射； 另一种就是在真空室中 ,利用低压气体放电现象 ,使处于等离子状态下的离子轰击靶表面 ,并 使溅射出的粒子积存在基片上； 离子溅射 1直流二极溅射 2三极与四极溅射 3射频

12、溅射 4磁控溅射 5 对象靶溅射 6偏压 第 7 页,共 18 页表面工程复习题 溅射 7离子束溅射 8反应溅射 2,薄膜 / 涂层的三种生长模式及其形成缘由 . 岛状生长模式 :不存在任何对形核有促进作用的有利位置 . 被沉积的物质与基底之间的 润湿性差 ,倾向于自己相互键合 . 层状生长模式 :被沉积的物质与基底之间的润湿性很好 始就实行二维扩展模式外延式 ,没有明确的形核阶段 ,从形核阶段开 . 层状岛状生长模式 :开头 1 两个原子层层状生长后 ,生长模式由层状转化为岛状模式 第 8 页,共 18 页表面工程复习题 3,简述气相沉积陶瓷涂层 / 薄膜的四种组织外形特点及形成条件, Ts

13、/Tm相对温度 外形 1 型结构 : Ts/Tm0, 3,低温 ,气体压力较高 ;细纤维装组织 才能低 ,临界核小 ,沉积速度大 ;疏松针状拱形 外形 T 型结构 :与外形 1 型相像 ,气体压力较低 ,纤维状匀称致密 ,有很多纳米级孔隙 ,表面扩散 外形 2 型结构 :Ts/Tm=0,30,5,中温 ,气体压力不高 ;细纤维装组织 ,有很多纳米级孔隙 ,表面扩 散才能较高 ,体扩散才能有所提高 ,晶界完整 ,致密性好 ;匀称致密柱状 外形 3 型结构 : Ts/Tm 0,5,高温 ,表面扩散才能, 体扩散才能都较高 ,在沉积的同时 ,涂层内再 结晶 ,长大为粗大的等轴晶 ,晶体内缺陷密度低

14、4）,提高陶瓷涂层与基体力学相容性的方法与原理有哪些 ,举例说明, 加入陶瓷梯度结合层之后 , ZrO2-Y2O3 陶 瓷涂层与基体之间的结合力有较大的提高；陶瓷与 金属的热膨胀系数及弹性模量等性能不匹配 , 且基体与涂 层间存在明显的界面 , 因此 , 表面 具有陶瓷涂层的金属零部件在 第四章 预习与作业 预习 应用过程中常会发生涂层开裂或剥落损坏等现象； 1, 热喷涂技术的原理 ,涂层形成过程 ,涂层组织结构 ,结合,应力 ,热喷涂方法 ,喷 涂材料 ,热喷涂工艺流程与质量把握 ,热喷涂的应用； 2, 热喷焊的原理,特点,喷焊方法,热喷焊材料,工艺,应用； 3, 堆焊的原理,特点,堆焊方法

15、,堆喷焊材料,工艺,应用； 作业 1,热喷涂的技术特点与工艺原理就是什么？ 第 9 页,共 18 页表面工程复习题 原理 :利用热能将喷涂材料熔化 ,再借助高速气流将其雾化 ,并在高速气流的带动下粒子撞击 基材表面 ,冷凝后形成具有某种功能的涂层； 特点 1 可在各种基材上制备各种涂层 ; 2 基材温度低 30 200 , 热影响区浅 , 变形 小 ; 3 涂层厚度范畴宽 0 , 5 5mm ; 4 操作灵敏 ,可在不同尺寸与外形的工件上喷 涂; 5 加热效率低 ,喷涂材料利用率低 , 6 涂层与基体结合强度低； 2,超音速喷涂的原理与特点就是什么？ 高速火焰喷涂就是将助燃气体与燃烧气体在燃烧

16、室中连续燃烧 ,燃烧的火焰在燃烧室内产生 高压并通过与燃烧室出口联接的膨胀喷嘴产生高速焰流 ,喷涂材料送入高速射流中被加热, 加速喷射到经预处理的基体表面上形成涂层的方法； 特点 1 焰流速度高但温度相对较低 ,适合喷涂含碳化物材料； 2 涂层致密 99,9 ,表面 粗糙度低； 3 结合强度略低于爆炸喷涂 ,达 70MPa 以上； 4 喷涂效率高 ,但燃料消耗大 , 喷涂成本比较高； ; 5 噪音大 120dB,需有隔音与防护装置； 3,简述等离子喷涂的原理,设备,特点与应用领域； 原理 :等离子喷涂就是通过等离子喷枪来实现的 ,喷枪的喷嘴与电极分别接电源的正负极； 喷 嘴与电极之间通入工作气

17、体 ,借助高频火花引燃电弧；电弧讲气体加热并使之电离 ,产生等离 子弧 ,气体热膨胀由喷嘴喷出告知等离子流；送粉气管将粉末送入等离子射流中 ,被加热到熔 融状态 ,并被等离子射流加速 ,以确定的速度喷射到经预处理基体表面形成涂层； 等离子喷涂设备主要有 :整流电源,把握柜,喷枪,送粉器,循环水冷却系统,气体供应系 统等；另外 ,等离子喷涂所需要的帮忙设备有 等； :空气压缩机,喷涂机械手,工作台与喷砂设备 与其它涂层技术相比 ,等离子喷焊技术的主要特点 : 1 生产效率高； 2稀释率低 5 ； 3 工艺稳固性好 ,易实现自动化； 4喷焊层平整 ,成分匀称 ,可获得 0,258mm任意厚度喷焊层

18、； 等离子喷涂技术在耐磨涂层, 耐蚀涂层等传统领域的应用已经较为广泛 ,从上世纪 50 岁月至 今 ,其应用领域由航空,航天扩展到了钢铁工业,汽车制造,石油化工,纺织机械,船舶等 领域； 近年来等离子喷涂技术在高新技术领域如纳米涂层材料,梯度功能材料,超导涂层, 生物功能涂层等方面的应用争辩慢慢受到人们的重视； 4,简述喷涂工艺的挑选与设计原就； 1 对涂层结合力要求不高 ,喷涂材料熔点 2500,可接受火焰喷涂； 2 对涂层性能要求较 高,喷涂高熔点材料时时 ,应接受等离子喷涂； 3 工程量大的金属喷涂施工最好接受电弧喷 涂； 4 要求高结合力,低孔隙度的金属,合金及以某些金属陶瓷涂层可接受

19、超音速火焰喷 涂； 5 对于批量大的工件 ,宜接受自动喷涂； 5,简述纳米结构涂层的热喷涂原理,特点与应用优势 第 10 页,共 18 页表面工程复习题 将合成的的纳米颗粒 ,重新构建成直径 30 微米左右的高流淌性颗粒 ,作为喂料；由于 其主要特点有 : 1涂层厚度可达数毫米, 致密, 孔隙率低, 残余应力低 ; 2基体热影响区小 , 对喷涂粉末无氧化, 无污染,可制备高热传导率, 高电导率的涂层以 及其她功能涂层 ; 3制备的涂层性质基本保持原始材料的性能 ,别适合纳米涂层的制备 , 为制备纳米结构涂层 供应了一种重要的工艺方法 ; 4 喷涂效率高 , 粉末利用率高 喷涂粉末可以回收 ;

20、5环境污染小 , 喷涂噪声低 涂层特 性 超级强度 ,高粘附性 ,高硬度 ,承担压力才能强 ,表面质量好 竞争优势 与传统涂层相比在耐磨损 ,抗压力与冲击力 ,耐久使用与 对环境要求 盐性 , 生物附着 方面要优于传统涂层 第五章 预习与作业 预习 1,电镀与化学镀的本质区分在什么地方？化学镀时候有电化学反应发生么？ 化学镀与电镀 从原理上的区分就就是电镀需要外加的电流与阳极 自催化反应； ,而化学镀就是依靠在金属表面所发生的 第 11 页,共 18 页表面工程复习题 2, 电镀层厚度的匀称性 也被称为分散才能 跟什么有关？如何提高镀层厚度的匀称 性？ 电流与镀层在镀件阴极表面的分布 3. 电

21、镀层表面粗糙与表面光滑主要由什么预备？为什么？ 4, 化学镀有那几个关键步骤组成？ 除油 -离子水洗 -活化 弱酸 -离子水洗 -化学镀 -镀后处理 5, 请给镁合金表面镀层设计工艺； 试样打磨去氢化学除油水洗酸洗水洗活化水洗浸锌水洗电镀锌 水洗钝化水洗干燥 1, 简述电镀溶液对电镀过程与镀层结构的影响？ 电镀溶液的组成 :溶液中的主盐 金属盐 ,导电盐, pH 值,络合剂, 各种添加剂 表面活性物 质； 1镀液中金属离子浓度 主盐或金属盐 的影响 . 镀液中放电仍原金属离子浓度越高 ,阴极极限电流密度越大 ;答应 使用的电流密度也大 , 可供电镀挑选的电流密度范畴也越宽； . 镀液中金属离子

22、浓度高 ,溶液导电性能好 ,有利于降低溶液电阻, 电镀槽电压与电镀能 耗 ； . 电镀生产中大多数接受放电仍原金属离子浓度较高的镀液 ； 2镀液中导电盐的影响 . 导电盐 附加盐 的作用主要就是提高镀液的导电性能与改善镀液的分散才能； . 电盐 附加盐 可增加镀液离子强度, 降低被镀金属离子活度与增大阴极极 化 理论依据 不足 ； . 导电盐 附加盐 一般接受碱金属或碱土金属的盐类 3镀液中络合剂的影响 电镀生产中常用的络合剂主要 : 氰化物,氢氧化物,铵盐,焦磷酸盐,柠檬酸盐,乙二胺, 三乙醇胺,氨三乙酸盐, HETP 与 EDTA 等 络盐镀液中的络合剂使金属离子以络合离子形式存在 ,金属

23、离子放电仍原的平稳电 极电势负移,电化学极化增大 ,镀层晶粒细致光亮 ,匀称性好； 第 12 页,共 18 页表面工程复习题 接受络盐镀液电镀时挑选不稳固常数较小的络合溶液体系有利于增大阴极极化与 得到高质量的镀层 4镀液中 pH 值的影响 酸性溶液 pH 值越低 ,电镀电流效率越低 析氢反应产物影响金属镀层质量 增加镀层内应力与脆性 ,产生裂纹与形成气泡 , 造成镀层氢脆,孔隙,针孔,凹坑 析氢反应导致溶液 pH 值上升 ,影响电镀溶液的稳固性与镀层质量 溶液 pH 值影响电镀溶液的导电性 确定电镀溶液的 pH 值或酸碱度时必需考虑上述四方面的影响 5镀液中添加剂的影响 电镀添加剂分为无机添

24、加剂与有机添加剂 ； 无机添加剂大多数为硫,硒,碲,铅,铋,锑等金属化合物； 化合物,芳烃基化合物,多聚化合物等； 有机添加剂主要有烷基 . 镀液中加入少量添加剂能显著转变电沉积金属过程的动力学性质,镀液性质 如稳 定性等 与镀层的结构与性质 耐蚀性,孔率,内应力,硬度,光亮性,匀称性,整平性 ,影 响镀层质量； . 大多数添加剂不参与电极反应属于“非消耗性”的 溶液分解与阳极氧化； ,添加剂的消耗主要就是镀层夹杂, . 添加剂在镀层中的机械夹杂可转变镀层的物理与机械性能 ,有时可能导致电阻增 加,显微硬度与内应力提高 ,使镀层的某些功能性质 可焊性,接触电阻等 变坏； 2, 影响电镀镀层质量

25、的主要因素有哪些？ 电解条件一般就是指除镀液组成之外的电镀工艺条件 工艺规范 : 1电镀电流密度 2 电镀温度 3 镀液搅拌方式 4 电解方式 电镀电流密度的影响 电镀电流密度直接关系到金属在制品阴极上的电沉积速度与电流效率；电流密度太低 ,金属 电沉积速度慢 ,镀层结晶为层形结构 ,电镀时间长 ,电镀效率低； 电流密度增大 ,金属电沉积速度 加快 ,形成的晶核数增加 ,镀层结晶较细致紧密 ,镀层结构好； 电流密度太高 ,金属电沉积速度很 第 13 页,共 18 页表面工程复习题 快,镀层结晶为树枝状结构 枝晶 ,阴极副反应增加 ,电流效率低； 每一种电镀体系都有一个得 到合格镀层与合理镀速的

26、答应电流密度的极限范畴电镀体系的答应电流密度范畴越宽越好 电镀温度的影响 电镀温度一般就是指电镀过程中镀液的温度 ； ,其镀层内应力 1 镀液温度上升 ,阴极及阳极电流效率增大 ,金属盐的溶解度与溶液电导增加 降低而镀层质量改善； 2 镀液温度上升 ,阴极极化降低 ,简洁形成粗晶与孔隙较多的镀层； 3镀液温度上升可显著提高答应电流密度上限时就能抵消温度对镀层结构的不良影响 镀液搅拌方式的影响 对镀液进行搅拌可减小电极表面邻近的扩散层厚度而降低其浓差极化 ,对电沉积致 密镀层稍有不利 ； 对镀液进行搅拌 ,金属电沉积的极限电流密度增大 ,答应电流密度上限与电流效率 大大提高 ,可以抵消搅拌引起的

27、晶粒粗大现象而得到紧密的细晶镀层 ； 阴极移动,压缩空气,循环过滤与超声波振动等方法都可达到搅拌溶液的作用 电解方式的影响 电镀的电解方式分为稳态与非稳态两种； 稳态方式 :常规电镀接受直流电不变的方式 半波整流或全波整流 进行电解 ; 非稳态电解方式 : 主要有换向电流电解,不同形式的周期性电流电解与脉冲电 流 电 解 , 非 稳 态 电 解 方 式 一 般 都 有 利 于 改 善 镀 层 性 质 与 质 量 , 提 高 电 流 效 率 ； 第 14 页,共 18 页表面工程复习题 3, 化学镀镍溶液由哪几部分组成？各典型物质就是什么？起什么作用？ 化学镀镍溶液由主盐 -镍盐,仍原剂,络合剂

28、,稳固剂,缓冲剂,加速剂,表面活性剂及光 亮剂等组成 主盐 :硫酸镍,醋酸镍,氨基磺酸镍,次磷酸镍 目前使用的主盐主要就是硫酸镍 ,供应 Ni2+,作为氧化剂 仍原剂 :次磷酸钠,硼氢化钠,烷基胺硼烷,肼；镀 Ni-P 合金用得最多的仍原剂就是次磷酸 钠,镀 Ni-B 合金用得最多的仍原剂就是硼氢化钠 ,作为仍原剂 ,仍原出 NI 络合剂 :酸浴中 :丁二酸或盐 ,柠檬酸或盐,乳酸或盐 ,苹果酸或盐,甘氨酸或盐碱浴中 : 焦 第 15 页,共 18 页表面工程复习题 磷酸盐,柠檬酸盐及铵盐 络合剂的作用 :防止自然分解 ,把握沉积速度 .形成络合物 ,把握游 离镍离子含量 ,抑制 NiPO3

29、沉淀 .当 H2PO3 含量上升时 ,降低 pH 值或加入络合剂才能防止沉 . 淀 缓冲剂作用 ,加速剂作用 .一般的配方组成中除了有一个主络合剂之外 ,仍配以其她的帮忙络 合剂；不同种类的络合剂及络合剂的使用量不同 ,对化学镀镍的沉积速度影响很大随着化学 镀镍液工作时间的延长 ,仍原剂的分解产物亚磷酸根不断累积 ,很简洁产生亚磷酸镍的白色沉 淀NiHPO3 7H2O；络合剂可以抑制亚磷酸镍的沉淀 ,提高镀液对亚磷酸根的容忍量 .缓冲剂 : NH4Cl 与氨水,硼酸,醋酸钠,硼砂与碳酸钠,乙二酸,琥珀酸等的盐类作用就是 : 调剂 pH ,把握反应速度,防止镀液 pH 波动 加速剂 :丙二酸,丁

30、二酸,戊二酸,已二酸,氨基乙酸,丙酸 等加速剂的作用 :降低 H2PO2- 中 H 与 P 的化学键力 ,活化 H2PO2- ,使 H 在催化表面易于移动与脱氢； . 稳固剂 :硫脲 ,Pb2+,钼酸盐等含氧酸盐等稳固剂的作用就在于抑制镀液的自发分解 ,使施镀过 程在把握下有序进行；但稳固剂不能使用过量 ,过量后轻就减低镀速 ,重就不再起镀； 4, 如何得到高质量的化学镀镍涂层 ,简述化学镀镍的影响因素 除油 -离子水洗 -活化 弱酸 -离子水洗 -化学镀 -镀后处理 正确的化学镀镍的前处理特别关键 化学镀工艺参数把握 pH 值:在确定范畴内 , pH 增加 ,沉积速度加快； 温度 :而化学镀镍反应须超过确定的温度才能启动 .温度越高 ,沉积速度越快 见上右图 ,但为 防止温度过引起镀液的自发分解 ,任何化学镀镍的工作温度都必需限制在一个合理的范畴之 内； 搅拌的影响 :. 搅拌转变了工件溶液界面扩散层内的化学成分与 pH 值 ,因此 ,搅拌的影响就 是重要的； . 搅拌镀浴不仅可防止漏镀,针空 ,提高镀层外观质量 ,而且可以防止局部过热 , 这有利于镀浴的稳固性； 第六章预习与作业 1 纳米电刷镀的原理及其涂层结构与性能特点； 第 16 页,共 18 页表面工程复习题 Al2O3/Ni 复合电刷镀层的组织特点为 : 基体相为非晶纳米晶 Ni,其中弥散分布着 Al