平面波导光分路器技术

1、平面波导光分路器技术平面光波导(PLC)分路器技术1(平面光波导技术和应用2平面光波导材料2平面光波导工艺3平面光波导的应用42 FTTH核心器件-光分路器的分类及介绍6熔融拉锥光纤分路器(Fused FiberSplitter)6平面光波导功率分路器(PLC Optical PowerSplitter)7两种光分路器的总结73全球FTT伙发展下的PLC光分路器产业现状.8国外FTTH发展现状8国FTTH光分路器观察：热点归热点 市场归市场15平面光波导（PLC）分路器技术1（平面光波导技术和应用随着FTTH的蓬勃发展，PLC（Planar Lightwave Circuit,平面光路）已经成

2、为光通信行业使用频率最高的词汇之一，而 PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG其材料、工艺和应用多种多样，下面略作介绍。平面光波导材料PLC光器件一般在六种材料上制作，它们是：锂酸锂（LiNbO3）、？-?族半导体化合物、二氧化硅（SiO2）、SOI（Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅）、聚合物（Polymer）和玻璃，各种材料上制作的波导结构如图1所示，其波导特性如表2所示。图1. PLC光波导常用材料表2. PLC光波导常用材料特性锂酸锂波导是通过在锂酸锂晶体上扩散 Ti离子形成波导，波导结构为扩散 型。InP波导以InP为衬底和下包层，以InGaAsP

3、为芯层，以InP或者InP/空气为 上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形。二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂 的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。SOI波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形。聚合物波导以硅片为称底，以 不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。玻璃波导是通过在玻 璃材料上扩散Ag离子形成波导，波导结构为扩散型。平面光波导工艺以上六种常用的PLC光波导材料中，InP波导、二氧化硅波导、SOI波导和聚 合物波导以刻蚀工艺制作，钥酸锂波导和玻璃波导以离子扩散工艺制作，下面分别以二氧化硅波

4、导和玻璃波导为例，介绍两类波导工艺。二氧化硅光波导的制作工艺如图2所示，整个工艺分为七步：(1)采用火焰水解法(FHD)或者化学气相淀积工艺(CVD),在硅片上生长一层SiO2,其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层，如图 2(b)所示；(2)采用FHD或者CVDX艺，在下包层上再生长一层 SiO2,作为波导芯层，其 中掺杂错离子，获得需要的折射率差，如图2(c)所示；(3)通过退火硬化工艺，使前面生长的两层 SiO2变得致密均匀，如图2(d)所 示。(4)进行光刻，将需要的波导图形用光刻胶保护起来，如图2(e)所示；(5)采用反应离子刻蚀(RIE)工艺，将非波导区域刻蚀掉，如图 2(f)所示;(

5、6)去掉光刻胶，采用FHD或者CVU艺，在波导芯层上再覆盖一层 SiO2,其 中掺杂磷、硼离子，作为波导上包层，如图2(g)所示；(7)通过褪火硬化工艺，使上包层 SiO2变得致密均匀，如图2(h)所示。二氧化硅波导工艺中的几个关键点：(1)材料生长和退火硬化工艺，要使每层材料的厚度和折射率均匀且准确，以 达到设计的波导结构参数，尽量减少材料内部的残留应力，以降低波导的双折射效应；RIE刻蚀工艺，要得到陡直且光滑的波导侧壁，以降低波导的散射损耗；RIE 刻蚀工艺总会存在 Undercut,要控制Undercut量的稳定性，作为布 版设计时的补偿依据。图2.二氧化硅光波导的制作工艺玻璃光波导的制

6、作工艺如图3所示，整个工艺分为五步：图3.玻璃光波导的制作工艺(1)在玻璃基片上溅射一层铝，作为离子交换时的掩模层，如图3(b)所示；(2)进行光刻，将需要的波导图形用光刻胶保护起来，如图3(c)所示；(3)采用化学腐蚀，将波导上部的铝膜去掉，如图3(d)所示；Na璃子的混合溶液中，在适当的温(4)将做好掩模的玻璃基片放入含Ag+, 度下进行离子交换，如图3(e)所示，Ag谯子提升折射率，得到如图4(f)所示的沟道型光波 导；(5)对沟道型光波导施以电场，将 Ag+W子驱向玻璃基片深处，得到掩埋型玻璃光波导，如图3(g)所小。平面光波导的应用锂酸锂晶体具有良好的电光特性，在电光调制器中应用广泛

7、。InP材料既可以制作光有源器件又可以制作光无源器件，被视为光有源/无源器件集成的最好平 台。SOI材料在MEMS件中应用广泛，是光波导与 MEMS1合集成的优良平台。聚 合物波导的热光系数是SiO2的32倍，应用在需要热光调制的动态器件中，可以大 大降低器件功耗。玻璃波导具有最低的传输损耗和与光纤的耦合损耗，而且成本低 廉，是目前商用光分路器的主要材料。二氧化硅光波导具有良好的光学、电学、机 械性能和热稳定性，被认为是无源光集成最有实用前景的技术途径。图4.基于锂酸锂光波导的电光调制器图5.基于玻璃光波导的光分路器图6.基于聚合物光波导的热光开关阵列图7.基于聚合物光波导的热光开关阵列图8.

8、基于二氧化硅光波导的AWG2 FTTH核心器件-光分路器的分类及介绍随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTB、FTTH 的方向发展。FTTH的核心光器件-光分路器市场的春天也随之到来，市场需求不 断扩大，国内外光器件厂家一致看好这一市场。目前有两种类型光分路器可以满足 分光的需要：一种是传统光无源器件厂家利用传统的拉锥耦合器工艺生产的熔融拉 锥式光纤分路器(Fused Fiber Splitter) , 一种是基于光学集成技术生产的平面光 波导分路器(PLC Splitter), 这两种器件各有优点，用户可根据使用场合和需求的 不同，合理选用这两种不同类型的分光器件

9、，以下对两种器件作简单介绍。熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter)熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实 时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤 （其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉 1X4以下。1X4以上器件，则用多个1X2连接在一起。再整体封装在分路器盒 中。这种器件主要优点有:（1）拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验,许多设备和 工艺只需沿用而已，开发经费只有PLC的几十分之一甚至几百分之一。（2）原材料 只有很容易获得的石英基板，光纤，热缩管，不锈钢管和少些胶，总共

10、也不超过一 美元.而机器和仪器的投资折旧费用更少，1X2、1X4等低通道分路器成本低。 分光比可以根据需要实时监控，可以制作不等分分路器。主要缺点有（1）损耗对光波长敏感，一般要根据波长选用器件，这在三网合一 使用过程是致命缺陷，因为在三网合一传输的光信号有1310nm 1490nm 1550nm等多种波长信号。（2）均匀性较差，1X4标称最大相差1.5dB左右，1X8以上相差更大，不能确 保均匀分光，可能影响整体传输距离。（3）插入损耗随温度变化变化量大（TDL）（4）、1X32）体积比较大，可靠性也会降低，安装空间受到限制。多路分路器（如1X 16平面光波导功率分路器（PLC Optica

11、l Power Splitter）平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件，分路的功能在芯片上完 成，可以在一只芯片上实现多达1X32以上分路，然后，在芯片两端分别耦合封装 输入端和输出端多通道光纤阵列。这种器件的优点有（1）损耗对传输光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户结构紧凑，体积小（博创科技1X32尺寸:4 X7X 50mm）可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需特殊设计留出很大的安装空间。（4）单只器件分路通道很多，可以达到 32路以上。（5）多路成 本低，分路数越多，成本优势越明显。主要缺点有：（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，

12、目前芯片被国外几家公司 垄断，国内能够大批量封装生产的企业也只有博创科技等很少几家。（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。两种光分路器的总结这两种器件的主要参数对比如表1。这两种器件在性能价格方面各有优 势，两种工艺技术也都在不断升级，不断克服各自的缺点。拉锥式分路器正在解决一次性拉 锥数量不多和均匀性不良等问题；光波导分路器也在降低成本方面作不懈努力，目 前两种器件在1X8以上成本已相差无几，随着分路通道的增加平面波导型分路器价 格更优。表1:FBT光分路器与PLC光分路器的主要参数对比如何选择器件如何选用这两种器件，关键要从使用场合和用户的需求方面考虑。在

13、一些体积 和光波长不是很敏感的应用场合，特别是分路少的情况下，选用拉锥式光分路器比 较实惠，如独立的数据传输选用1310nm拉锥式分路器，电视视频网络可选择 1550nm的拉锥式分路器；在三网合一、FTTH等需要多个波长的光传输而且用户较多 的场合下，应选用光波导分路器。目前，国内多数公司进行FTTH试验网多采用拉锥式分路器，这是由于许多设 计人员对PLC器件还不熟悉，国内也很少有公司生产这种器件。日本和美国FTTH真正商业运行的市场几乎全部采用平面光波导分路器。3全球FTTHt发展下的PLC光分路器产业现状国外FTTH发展现状光纤通信在经历了 2000年的高峰期和之后大约三年的萧条期之后，因

14、FTTH的发展，迎来了行业的第二个春天。光纤通信网分骨干网、城域网和接入网三级， FTTH属其中的接入网部分，在面对终端用户的“最后一公里”解决方案中，认为是最好的解决方案，可以全面融合传统语音、数据、CATV高清FTTH皮IPTV等几乎所有接入业务。基于PONM术的FTTH已经被提出十年，并于2004年首先在日本进入快速发展 阶段，随后在韩国和北美开始大规模的部署，欧洲的部分国家也已启动FTTH建设。截至2007年9月底，日本的FTTH用户数已经达到1050万，成为仅次于ADSL 的宽带接入技术，并将在未来的几个月内成为第一。FTTHft韩国的应用规模仅次于日本，截至2007年2月，用户数已

15、经达到370万，普及率约为26%预计到 2010年普及率将超过70%美国是当前FTTH建 设的全球聚焦点，截至2007年9 月底，用户数已达214万，较2006年增长112%受网络开放政策的制约，欧洲对 FTTH的反应一直很冷淡，截至 2005年6月，欧盟18国仅有65万FTTB用户，覆 盖了 251万个家庭/建筑，但是在带宽需求的驱动下，也在近两年启动了FTTH的研究和部署，走在前列的是意大利、瑞典和法国等。国内FTTH发展现状国内的FTTH试点在2005年开始，烽火通信与武汉电信合作建设了中国第一个 FTTH用工程一武汉紫法花园小区 FTTHT程，到目前为止，FTTH试点工程已经在 全国遍

16、地开花，但是这些试点工程仅限于高档小区和办公楼，用户数只有10多力0影响国内FTTH发展的主要因素有三个：第一是成本因素，在国外部署 FTTH设备成本仅占25%右，而人工成本占几乎一半；在国内部署FTTH人工成本会少很多，采用成本和带宽折中的FTTB+LAN 方案，每户的接入成本已经降到 2000元，仍然远高于目前的ADSL8入。而目前最 消耗带宽的P2P应用，并不能给网络运营商带来高收益，这在一定程度上挫伤了他 们推动FTTH的积极性。第二是政策因素，FTTH展的最大驱动力是带宽需求，而其中的杀手级应用是 IPTV,由于国家对网络视频仍存在一些政策约束，这在一定程度上抑制了带宽需求 的增长。

17、第三是产业协调问题，FTTH供的宽带接入，最终是为了满足用户日益增长的 信息需求，其中被称为带宽杀手的IPTV业务，其版权属于广电系统，而位于信息 产业链顶端的网络运营商，长期处于强势地位，不甘偏居网络业务的承载方，必然 存在网络运营商与广电系统之间的协调和利益分配问题。虽然存在以上不利因素，国内运营商仍然在大力推动FTTH因为：第一，传统的语音业务已经充分发展，很难再有增长，宽带接入是固网运营商业务中的亮点，目前的ADSLM带宽的挖掘也似乎走到了尽头，而 FTTH最有希望实 现三网融合，产生新的业务增长点。第二，国际铜原料价格大幅上涨，而光纤价格大幅下跌，已经降到80元/公里，“铜退先进”是

18、大势所趋。第三，目前的FTTH接入成本已经降到每户2000元，与早期的ADSL入成本相仿，已经初步具备了大规模部署的基础，而规模效应又会促进成本的进一 步下降，在成本与应用这个“鸡生蛋，蛋生鸡”的怪圈中，只有迈出第一步，才有 可能进入良性循环。2007年8月，中国电信完成了对4万线EPO般备的集中采购;2007年11月-5年内投资150亿元进行大规模的“铜退先进”工 8日，中国网通宣布将在未程。预计到2008年底，国内FTTH用户将突破百万大关；到2010年，将产生井 喷效应，进入大发展阶段FTTH发展与PLC产业用户的带宽需求驱动FTTH的发展，而FTTH的发展又为新的网络业务提供良好 的平

19、台，网络信息流量迅速增长，促进城域网和接入网大发展。基于PLC技术的AWG其传统应用领域是广域网（即长途网），为了满足FTTH引发的新一轮的带宽需 求，AWCE经被引入到城域网建设中，在 GPON口 EPO近外，已有许多公司和研究 机构对WDM-PON开研究并推出相应产品线，其中的核心器件就是大通道数（32、40和48通道）的AWG1件。FTTH网络中的核心光器件是分路器，实现从局端到用户的1XN连接。日本早期的FTTH建设中，以1X 16分路器为主；而EPONS准IEEE 802.3ah中规定的端口 数为1X32,美国的FTTHS设，即以1X32端口为主；具有更高传输效率的-T G.984中

20、规定的端口数为1X32和1X64,并在规划1X128GPO N其标准 ITU端口数。FTTHft全球的大发展，使基于 PLC技术的AWG口分路器的市场需求迅速增长。国内PLC产业发展现状基于PLC技术的光分路器件生产链可分为三个主要环节：PLC芯片、光纤阵列和 器件封装。PLC 芯片AWG5片主要以硅基二氧化硅光波导制作,而分路器芯片可以在硅基二氧化硅 波导或者玻璃波导上制作，后者因设备成本低和耦合损耗小的优点，占领了绝大部 分分路器市场。目前国内已有两条硅基二氧化硅光波导工艺线，分别属于中科院北京半导体研 究所和武汉光讯公司，后者的工艺线已经正常运转，对国内科研院所提供了一些研 究用途的PL

21、C芯片代工服务，而其自主设计的 AWG5片也正在商品化过程中。但 是，到目前为止，国内企业尚无产品化的 AWG5片推出，均为进口芯片进行封装。 国外主要的 AWGI件供应商有 NTT Electronics、Hitachi Cable 、 NeoPhotonics、JDSU niphase、Ignis Photonyx 、Avanex等公司。对于玻璃波导，国内已有多家科研院所进行研究，其中浙江大学的王明华教授 与南方通信集团进行合作，其研究的基于离子交换光波导的分路器最接近实用化。 但是，到目前为止，国内企业也都是进口芯片进行封装。国外主要的分路器芯片供 应商有法国Teem韩国Wooriro、

22、PPI和美国ANDevices等公司，前三家采用玻璃 波导，后一家采用硅基二氧化硅波导，以色列 ColorChip公司曾经供应基于玻璃波 导的分路器芯片，后来开始自己封装，因此不再出售芯片。光纤阵列不同于PLC芯片，光纤阵列属于劳动密集型产品，其生产环节正在逐步向国内 转移，如日本公司出售的光纤阵列，很多都是由国内OEM：厂代工的，或者直接在国内设厂生产。国内的光纤阵列供应商有上海博创、深圳富创、东莞东源、中山波诺威、中山奥康、泰科光纤等公司。光纤阵列中的关键技术有两个：高精度的V型槽和高可靠性的胶水。高精度的 V 型槽一般采用石英玻璃材料，通过机械精加工制作，能够自行生产V型槽的国内公司有深

23、圳富创、东莞东源和浙江同星等公司，国外主要供应商有日本Hataken和AIDI等公司。武汉海博光技术有限公司开发了一种高精度的 U型槽，采用自主知识产权的刻蚀工艺制 作，在通道数较大时具有精度和成本优势。AWG口分路器中往往需要一个单通道的 光纤阵列，深圳迈特诺公司开发了一种方形毛细管，使得单通道光纤阵列的制作如 光纤头一样容易。用于光纤阵列的胶水应具有耐高温高湿特性，而且需要足够的硬 度以便于光纤阵列的端面研磨，日本 NTT公司针对光纤阵列的封装开发了系列胶 水。器件封装与光纤阵列相比，PLC器件封装的劳动力成本相对较低，但是也属于劳动密集 型工作，其生产环节也在逐步向国对于光纤阵列和PLC

24、器件封装中所用胶水，在开发初期，最好采用NTT-AT公司提供的成熟产品，待工艺摸索成熟，再考虑试用其 他胶水以降低成本。实际上，国外其他几家胶水供应商也已开始此类胶水的开发， 一旦成功，国内PLC产业将受益不少。4平面光波导（PLC）分路器封装技术随着光纤通信产业的复苏以及 FTTX的发展，光分路器（Splitter） 市场的春天 也随之到来。目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术 （拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，然而 PLC分路器的封装是制造PL

25、C分路器中的难点。PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶 （如环氧胶）将 其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键。PLC分路器的封装涉及到光纤阵列与光波导的六维紧密对准，难度较大。当采用人工操作时，其缺点是效率低，重复性差，人为因素多且难以实现规模化的生产等。PLC分路器的制作PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位、1等分于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现 1路;然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封 装

26、。与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有:（1）损耗对光波长不敏感，可 以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。（3）结构 紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。单只器件分路通道很多，可以达到 32路以上。（5）多路成本低，分路数越多， 成本优势越明显。同时，PLC分路器的主要缺点有:（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前 芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。PLC分路器封装技术PLC分路器的封装过程包括耦合对准和粘接等操作。PL

27、C分路器芯片与光纤阵 列的耦合对准有手工和自动两种，它们依赖的硬件主要有六维精密微调架、光源、 功率计、显微观测系统等，而最常用的是自动对准，它是通过光功率反馈形成闭环 控制，因而对接精度和对接的耦合效率高。PLC分路器封装主要流程如下：（1）耦合对准的准备工作：先将波导清洗干净后小心地安装到波导架上；再将光 纤清洗干净，一端安装在入射端的精密调整架上，另一端接上光源（先接6.328微米的红光 光源，以便初步调试通光时观察所用）(2)借助显微观测系统观察入射端光纤与波导的位置，并通过计算机指令手动调整光纤与波导的平行度和端面间隔。(3)打开激光光源，根据显微系统观测到的 X轴和Y轴的图像，并借

28、助波导输 出端的光斑初步判断入射端光纤与波导的耦合对准情况，以实现光纤和波导对接时良好的通光效果。(4)当显微观测系统观察到波导输出端的光斑达到理想的效果后，移开显微观测系统。(5)将波导输出端光纤阵列(FA)的第一和第八通道清洗干净，并用吹气球吹干。再采用步31(2)的方法将波导输出端与光纤阵列连接并初步调整到合适的位置。然后将其连接到双通道功率计的两个探测接口上。(6)将光纤阵列入射端6.328微米波长的光源切换为1.310/1.550微米的光 源，启动光功率搜索程序自动调整波导输出端与光纤阵列的位置，使波导出射端接收到的光功率值最大，且两个采样通道的光功率值应尽量相等(即自动调整输出端光

29、纤阵列，使其与波导入射端实现精确的对准，从而提高整体的耦合效率)。(7)当波导输出端光纤阵列的光功率值达到最大且尽量相等后，再进行点胶工作。(8)重复步骤(6),再次寻找波导输出端光纤阵列接收到的光功率最大值，以 保证点胶后波导与光纤阵列的最佳耦合对准，并将其固化，再进行后续操作，完成封装在上面的耦合对准过程中,PLC分路器有8个通道且每个通道都要精确对准, 由于波导芯片和光纤阵列（FA）的制造工艺保证了各个通道间的相对位置，所以只需 把PLC分路器与FA的第一通道和第八通道同时对准，便可保证其他通道也实现了 对准，这样可以减少封装的复杂程度。在上面的封装操作中最重要、技术难度最高 的就是耦合

30、对准操作，它包括初调和精确对准两个步骤。其中初调的目的是使波导 能够良好的通光；精确对准的目的是完成最佳光功率耦合点的精确定位，它是靠搜 索光功率最大值的程序来实现的。对接光波导需要6个自由度;3个平动（X、Y、Z）和3个转动（a、B、g）,要使封装的波导器件性能良好，则对准的平动精度应控 制在0.5微米以下，转动精度应高于0.05度。图9 1分支PLC分路器芯片封装结构1 X8分支PLC分路器的封装对1分支PLC分路器进行封装，封装的耦合对准过程采用上面介绍的封装工艺 流程。对准封装后的结构如图9所示，封装的组件由PLC分路器芯片和光纤阵列组 成。在PLC分路器芯片的连接部位，为了确保连接的

31、机械强度和长期可靠性，对玻 璃板整片用胶粘住。光纤阵列是用机械的方法在玻璃板上以250微米间距加工成V形沟槽，然后将光纤阵列固定在此。制作 8芯光纤阵列的最高累计间隔误差平均为 0.48微米，精确度极高。在PLC分路器芯片与光纤阵列的连接以及各个部件的组 装过程中，为了减少组装时间，采用紫外固化粘接剂。光纤连接界面是保持长期可 靠的重点，应选用耐湿、耐剥离的氟化物环氧树脂与硅烷链材料组合的粘接剂。为 了减少端面的反射，采用8?研磨技术。连接和组装好光纤阵列后的 PLC分路器芯 片被封装在金属（铝）管壳内。光分路器对准封装系统.光分路器技术指标光分路器的技术指标在全光纤型分支器件技术条件YD/T

32、 1117-2001 中有详细规定。其主要的技术指标有如下几个：插入损耗光分路器的插入损耗是指每一路输出我相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为:Ai=-10lg Pouti/Pin,其中Ai是指第i个输出口的插入损耗;Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值。附加损耗附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是，对于光纤耦合器，附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标，反映 的是器件制作过程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制作质量优劣的考核指标。 而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况，不仅有固有损耗的因素，更考 虑了分光比的影响。

33、因此不同的光纤耦合器之间，插入损耗的差异并不能反映器件 制作质量的优劣。对于1*N单模标准型光分路分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光 比的确定是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31微米的光时两个输出端的分光比为 50:50;在传输1.5 m的光时，则变为70:30（之 所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的带宽，即分光比基本不变时所传输 光信号的频带宽度）。所以在订做光分路器时一定要注明波长。隔离度隔离度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在

34、以上各 指标中，隔离度对于光分路器的意义更为重大，在实际系统应用中往往需要隔离度 达到40dB以上的器件，否则将影响整个系统的性能。另外光分路器的稳定性也是一个重要的指标，所谓稳定性是指在外界温度变 化，其它器件的工作状态变化时，光分路器的分光比和其它性能指标都应基本保持 不变，实际上光分路器的稳定性完全取决于生产厂家的工艺水平，不同厂家的产 品，质量悬殊相当大。在实际应用中，本人也确实碰到很多质量低劣的光分路器， 不仅性能指标劣化快，而且损坏率相当高，作于光纤干线的重要器件，在选购时一 定加以注意，不能光看价格，工艺水平低的光分路价格肯定低。.常见PLC光分路器产品裸纤型光分路器、带分支器型

35、光分路器、微型模块式光分路器、尾纤盒式光分 路器、法兰机箱式光分路器等。. PLC光分路器认证实施规则单元划分芯体工艺、分路比(采用最大分路比原则)、工作波长关键零部件核心芯体、连接器及尾纤、粘合剂、外壳封装材料认证依据标准全光纤型分支器件技术条件YD/T 11172001初次检测样品要求及判定准则样品要求:5只样品(带连接器插头(FC/PC/UPC SC/PC/UP曲),光纤跳线长度 应？1.2m)。判定准则：无B类不合格且C类不合格数不超过3个时为合格。监督检测抽样办法及判定准则抽样办法：从企业现场所有合格品中随机抽取 3只样品(带连接器插头 (FC/PC/UPG SC/PC/UP前)，光纤跳线长度应？1.2m)判定准则：不合格数为0时判为合格复评检测样品要求及判定准则SC/PC/UP曲),光纤跳 样品要求:5只样品(带连接器插头(FC/PC/UPG线长度应?1