磁控溅射操作流程及注意事项

1、磁控溅射操作流程及注意事项磁控溅射操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源 （注：水箱电源是设备的总电源。）检查水压是否足够大（O.IMPa）,水压控 制器是否起作用。二、放气2.1确认磁控溅射室内部温度已经 冷却 到室温；2.2检查所有阀门是否全部处于关闭状态；2.3磁控溅射室的放气阀是 V，放气时 旋钮缓慢打开，这可以保证进入气流不会太大；2.4放气完毕将气阀关紧。三、装卸试样与靶材3.1打开B柜总电源（在B9面板上），电源 三相指示灯全亮为正常。3.2提升或降落（B4 “升”或“降“）样品台 要注意点动操作，不要连续操作。3.3装卸试样与靶材要戴一次性薄膜手套，避 免油污、灰尘等污染。3.

2、4磁控靶屏蔽罩与阴极间距为2-3毫米，屏 蔽罩与阴极应该为断路状态。3.5装载试样要注意试验所用样品座位置与 档板上溅射孔的对应，并记录样品座的编号及目 前所对应的靶位。3.6降落样品台时要注意样品台与溅射室的 吻合，并用工业酒精擦洗干净样品台与溅射室的 配合面。四、抽真空4.1确认D面板“热电偶测量选择”指示 “I” 时；4.2确认闸板阀G2、G4已经关闭；4.3打开B4上“机械泵I”，再打开气阀 V1，开始抽低真空。4.4打开B3面板的电源开关，同时关闭 “复合”键。可以从B3 - 1处观察低真空度。（低 真空测量下限为O.IPa）。当真空度小于5Pa可 以开始抽高真空。4.5关闭气阀V1

3、，打开B4上“电磁阀I” （确认听到响声表示电磁阀已开）4.6打开B8面板的磁控室分子泵电源， 按下“ START ”键，按下FUNC/DATA 键，数字 开始逐步上升，等大于H100.0后打开闸板阀G1, 随后分子泵速上升并稳定到 H400.0。4.7磁控室的高真空度在 B2面板显示， 不要一直开着高真空的测量，也不要频繁开关，通常每隔1-2小时可打开观察一次，等示数稳定后再关闭（一般不超过3分钟）。五、充气5.1确认高真空度达到了 -4、-5的数量级， 在充气之前必须关闭高真空计；5.2打开A1面板上MFC电源，预热3 分钟；5.3稍关闭闸板阀G1到一定程度，但不 要完全关紧5.4打开V4

4、、V6 （若是二路进气，V5应 和V6同时打开）阀门5.5将控制阀扳到“阀控“位置5.6打开气瓶阀门，稍旋紧减压阀至压力 示数为O.IMPa即可；5.7调节MFC阀控的设定（一般在 30 左右），再进一步关紧闸板阀使得低真空（B3- 1） 读数接近所需的溅射压强，然后通过微调 MFC 阀控得到所需的溅射压强。六、溅射6.1确认溅射靶位电源已经连接。6.2确认定位销已经脱开。6.3直流溅射6.3.1打开电源开关，调节旋钮至电压达 到一定值（一般不超过0.3kv），直流可以顺利启 辉，此时电流开始有数值。6.3.2电压与电流乘积为功率值，可继续 调节旋钮到所需溅射功率，但是要 小于160W。6.3

5、.3直流溅射的关闭：调节旋钮至最小， 关闭电源。6.4射频溅射6.4.1打开Uf预热5分钟6.4.2面板E或F上的量程按钮设定为 200/406.4.3打开Ua，并通过粗调与微调 Ua， 接近设定工艺功率，然后通过匹配调节，即调整 面板E或F上的C1和C2，得到所需溅射功率。匹配的调整规定如下：F为设定功率（小于 160W），R要小于1.5或F的8% ;对于绝缘材 料，在满足F功率的要求下，R要尽量小，且最 大不能超过F的15%。6.4.4射频溅射的关闭：粗调与微调Ua关到最小t关闭 Ua 等待3min关闭Uf。注：连续溅射一小时后需暂停溅射，关闭气 路，等抽真空30分钟后再重新充气溅射。七、

6、溅射结束7.1关闭气瓶阀门，旋松减压阀至压力示 数为0;7.2将MFC阀开关置于“关闭”位，并将流量调至零，然后关闭电源开关；7.3关闭V6和V4阀门（若是二路进气， V5应和V6同时关闭）；7.4打开闸板阀，继续抽真空 30分钟后 关闭闸板阀；7.5关闭分子泵：按下“ STOP”键T等待 分子泵速下降到H100.0以下-关闭电源。7.6关闭电磁阀I与机械泵I。7.7等30分钟后，关冷却水电源。八、其他操作说明8.1加负偏压 加偏压方法：打开偏压电源，调整偏 压为200v即可。偏压要在开始镀膜之前施加。8.2基板加热8.2.1确认热偶回路、加热回路连接正 常，完好；8.2.2打开加热电源I，设

7、定加热温度， 调整电流加热；8.2.3结束加热：先将电流调到最小，然后关闭电源。九、清理工作及离开注意事项9.1将所用工具放回原处，整理室内卫生;9.2在离开之前，应确认拉闸断电，关闭门窗。十、紧急情况处理突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀, 后关闭各路气阀，关闭电路按钮开关。进样室加热退火操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源 （注：水箱电源是设备的总电源。）检查水压是否足够大（O.IMPa）,水压控 制器是否起作用。二、放气2.1确认进样室内部温度已经冷却到室 温；2.2检查所有阀门是否全部处于关闭状态；2.3进样室的放气阀是 V8，放气时旋钮 缓慢打开，这可以保证进入气流不会太大；2.4放

8、气完毕将气阀关紧。三、装卸样品3.1打开进样室门，将样品朝下，送入退 火炉内，使样品托的尖端插入圆形槽内，保证样 品托与退火炉平行；3.2关闭进样室门并锁紧旋钮。四、抽真空4.1确认闸板阀G2、G4已经关闭 4.2打开B5面板上“机械泵川”，再打开 气阀V9，开始抽低真空。4.3打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。可以从B3 2处观察低真空度。（低 真空测量下限为O.IPa）。当真空度小于5Pa可 以开始抽高真空。4.4关闭气阀 V，打开B4上“电磁阀川” （确认听到响声表示电磁阀已开）；4.5打开B7面板的进样室分子泵电源， 按下“工作”键，高速/转速指示灯亮，随后分 子泵速上升并稳

9、定到704,然后打开闸板阀G3,。4.6进样室的高真空度在 B3-2面板显示 （复合键灯亮，测量值为高真空度），不要一直 开着高真空的测量，也不要频繁开关，通常1小 时后可达到4x10-3Pa,打开后等示数稳定后再关 闭（一般不超过1分钟）五、加热退火5.1确认热偶回路、加热回路连接正常， 完好；5.2打开对应加热电源，设定加热温度， 调整电流加热；5.3结束加热：先将电流调到最小，然后 关闭电源。六、结束6.1关闭闸板阀；6.2关闭分子泵：按下“工作”键-等待 分子泵速下降到0-关闭电源；7.6关闭电磁阀III与机械泵III ;7.7等1小时后，关冷却水电源。七、清理工作及离开注意事项9.1

10、将所用工具放回原处，整理室内卫 生；9.2在离开之前，应确认拉闸断电，关闭 门窗。八、紧急情况处理突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀，关 闭电路按钮开关。附：简单操作步骤磁控溅射1.1准备工作： 打开冷却水箱电源 T打开 V2放气-关闭V2 打开磁控室装样 品与靶材t关闭磁控室1.2抽真空：开机械泵I 打开V1气阀 至低真空小于5Pa 关闭V1气阀开 电磁阀I 开分子泵至转速大于 H100.0 打开闸板阀G11.3充气：打开MFC预热3分钟稍关闭 闸板阀G1 打开V4 打开V（或V5） 将MFCT到“阀控”打开气瓶 关紧闸板阀G1 调节MFC1.4溅射：打开电源开关 调节功率至启辉1.5溅射结束

11、： 将功率调至最小 关闭电 源关闭气瓶关MFC 关V6（或 V5）关V4 打开闸板阀G1 抽真 空30分钟关闭闸板阀 关闭分子 泵关闭电磁阀I 关机械泵I 30分钟后关冷却水电源1.6整理工作：整理仪器和卫生拉闸断电，关闭门窗进样室退火2.1准备工作：打开冷却水箱电源 T打开V2放气-关闭V2 -打开进样室装样 品-关闭进样室2.2抽真空：开机械泵III - 打开V9气阀至低真空小于5Pa - 关闭V9气阀开电磁阀III 开分子泵 至转 速稳定704 -打开闸板阀G32.3加热：打开电源设定加热程序调 整电流开始加热2.4加热结束：将电流调至最小 关闭电源 -关闭闸板阀-关闭分子泵-关闭 电磁阀III 关机械泵III 1小时后 关冷却水电源2.5整理工作：整理仪器和卫生-拉闸断 电，关闭门窗附：SR93温度控制器说明书（进样室退火和磁控室基板 加热）1打开电源，按GRP，进入Prog （程序）设置： Stepl （升温曲线）：*按step调加热温度 C）,按 “Ent” 确认；八*按“ ”调升温时间（小时），按“ Ent 确认;Step2 （保温曲线）：重复上述步骤Step3 （降温曲线）：重复上述步骤（但一般都 随炉冷却，保温时间到后直