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文档简介

1、光伏电池片外观不良解决方案1.1 异常描述刻蚀后半成品硅片呈现黑灰色边缘称为黑边。1.2 多边黑边1. 典型形貌特征2. 原因分析药液浓度偏高,腐蚀量偏大,导致边缘黑边。3. 处理办法适量补加 DI 降低自补量减小腐蚀度,调节过程中关注腐蚀度的变 1.3 单边黑边1. 典型形貌特征2. 原因分析单侧排风过大;刻蚀槽滚轮水平较差,硅片在行进过程中抖动较大。3. 处理办法适当降低黑边背侧排风;观察找出偏高或偏低的滚轮,调节滚轮水 1.4 边角黑边1. 典型形貌特征2. 原因分析单根滚轮不平,一边高一边低会导致偏低的一侧边角出现黑边;侧 面排风过大;3. 处理办法观察找出不平的滚轮,调节滚轮水平;

2、根据黑边出现的方位,调节侧排。1.5 黑边原因分析总结1. 药液浓度偏高,腐蚀量偏大,导致边缘黑边;2. 刻蚀槽滚轮水平较差,硅片在行进过程中抖动较大;3. 侧面排风过大。1.6 黑边处理办法总结1. 适量补加 DI 降低自补量减小腐蚀度,调节过程中关注腐蚀度的 变化。2. 观察找出偏高或偏低的滚轮,调节滚轮水平;3. 根据黑边出现的方位,调节侧排。2 . 外观异常一滚轮印2.1 异常描述刻蚀后或在 EL 图中出现与刻蚀滚轮位置一致的印记称为滚轮印。2.2 典型形貌特征:3.3 原因分析2.3 原因分析1. 刻蚀槽流量偏低,背面部分 N 型硅未被刻蚀掉;2. 进槽滚轮偏高,硅片接触药液时间偏短

3、; 3.上下滚轮脏污,脏污粘在硅片表面。2.4 处理办法1. 如果滚轮印出现在非扩散面,可以适当增加刻蚀槽流量来解 决;2. 调节进槽滚轮高度;3. 如果脏污情况较轻,可以通过跑假片的方法来去除;如果脏污 情况较严重,可以将所有槽药液打至 Tank 槽,用酒精擦拭除刻蚀槽外 所有滚轮,再用 DI 水擦拭,最后跑假片复机即可。3 . 外观异常一皮带印3.1 异常描述在 EL 图中出现皮带印位置与刻蚀皮带印宽度一致称为皮带印。3.2 典型形貌特征:1. 电池片正面与下料机下料皮带进行摩擦接触,在 EL 缺陷分选 检测出与刻蚀下料皮带对应的皮带印;2. 电池片在皮带传送过程中因摩擦力较小容易与皮带产

4、生打滑, 导致电池片与皮带接触打滑区域受损导致电池片与皮带接触位置 EL 不 3.4 处理办法可考虑更换皮带(皮带需要提前进行清洗、烘干),更换后通过 跑假片验证。4. 外观异常一带液4.1 异常描述刻蚀后半成品表面未被烘干而存在液体或潮湿的现象。4.2 典型形貌特征:4.3 原因分析1. 风刀功率偏低,温度偏低;2. 风刀角度偏高或偏低,堵塞,流量偏低;3. 酸槽 HF 浓度偏低,表面 PSG 去除不彻底,疏水性较差。4.4 处理办法1. 适当提升风刀功率,提高出风温度;2. 调整风刀的角度,检查风刀是否堵塞;3. 适量补加 HF,观察是否有效,如 HF 槽寿命将到,及时换液解 5 . 外观

5、异常一刻蚀后发黄5.1 异常描述刻蚀后硅片表面发黄的现象称为刻蚀后发黄。5.2 典型形貌特征:5.3 原因分析1. 碱槽自补异常,或 Rinsel 海绵滚轮挤水效果不佳,较多水进 入碱槽,导致碱槽浓度降低,硅片表面多孔硅去除不彻底;2 .碱槽滤芯堵塞或海绵滚轮挤水效果不佳,碱液被带入下个槽体, 或者排液阀漏液导致流量偏低甚至干保护,碱洗不彻底。5.4 处理办法1. 检查碱槽自补,Rinsel海绵滚轮挤水效果,如有异常进行处理;2. 检查碱槽海绵滚轮挤水效果,检查滤芯及排液阀,如有异常进 行清理或更换。6 . 外观异常一刻蚀反片6.1 异常描述正面被刻蚀后的硅片称为刻蚀反片。6.2 典型形貌特征

6、:6.3 原因分析扩散后-SE-刻蚀前,半成品补片补反,导致刻蚀将 P 面腐蚀,中 间负荷大,EL 下呈黑块区域,四周发亮。6.4 处理办法补片时注意硅片 SE 面方向一致。7. 刻蚀减重及反射率异常7.2 减重偏高1. 异常描述刻蚀后半成品片的损失重量大于控制上限,称为减重偏高。2. 原因分析a. 刻蚀槽总体酸浓度偏高;b. 刻蚀槽酸配比失衡;c. 刻蚀槽温度偏高;d. 传送滚轮速度偏低。3. 处理办法,减重大于 0.4g 时,有以下几种方法调试a. 多个时间段持续偏高时则降低 HF 增 补 0.1-0.2L;b. 上料停机 5-10 分钟左右;c. 手动加入 1-2L 水 ;d. 降 低

7、1-3温度。注: 调节减重后半小时再测减重,若恢复则正常生产,若仍存在异 常,则继续调节;调节还需根据当时的减重及机台的情况进行调节,每 次参数变更都需在刻蚀参数变更记录表登记。7.3 减重偏低1. 异常描述刻蚀后半成品片的损失重量低于控制下限,称为减重偏低。2. 原因分析a. 刻蚀槽总体酸浓度偏低;b. 刻蚀槽酸配比失衡;c. 刻蚀槽温度偏低;d. 传送滚轮速度偏高。3. 处理办法,减重在 0.2-0.25g 时,调试方法如下a. 按 比 例 HF: HNO3=1: 2 补加药液,一般加入 2L HF,4L HNO3;b. 多个时间段持续低于目标值0.3g 时,可以将HF增 补 增 加0.1L;4. 处理办法,减重低于 0.2g 时,调试方法如下a. 按 比 例 HF: HNO3=1: 2 补加药液,一般加入 3L HF,6L HNO3b. 水膜总参数 - 1;c. 升高温度 2-4注 :调节减重后半小时再测减重,若恢复正则正常生产,若仍存在 异常,则继续调节。调节还需根据当时的减重及机台的情况进行调节, 每次参数变更都需在刻蚀参数变更记录表。刻蚀后的半成品硅片表面反射率低于工艺标准称为反射率异常。a. 刻

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