SMT工艺质量控制

1、SMT 工艺质量控制摘要：1 工艺质量的根本概念 工艺质量的评判 工艺质量控制体系 SMT 关进程点的控制要素 ；5 根本能力建设识别、预防与纠正。工艺质量控制的根本概念什么是工艺质量？SMT SMT 本身的质量,它关切的是“焊点及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量的概念，不涉及器件本身的质量问题主要指性能高的工艺质量：意味着高的焊点质量；意味着高的生产效率；什么是工艺质量控制？工艺质量控制就是要关于影响SMT工艺质量的一切因素进行有效的管理和控制使SMT的接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。工艺质量控制的目的：建立稳定的

2、工艺！工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系的建立，鉴于“零缺陷和“第一次把事情做好的原那么，强调“预防为主的做法。同时，随着SM的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前经过维修解决不合格产品的做法越来越不可行在这样的情况下许多企业关于如何提高焊接的一次合格率 进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系重视PCBA的可制造性设计、严格关于物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施标准化的SMT工序管理、利用AOI自动光学查和计算机技术进行实时工艺监控等我们把这些行之有效的“做法称之为工艺质量的控 制体系。工艺质量的评判直通率直通率，也称首次经过率FirstTimeYiel，指在某个时间段首

3、次经过生产线的 PCBA 合格率，用百分比表示。YFT=经过检查的 PCBA 数/检查的 PCBA 总数100单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。 安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。PPM=t/Ot106s 为焊点缺陷数Ot 为总焊点数焊点不良率，是针关于不契合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT 工艺的结果质量。相关于于组装PMO而言，它不需要关于印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后关于焊点缺陷原因进行甄别比拟简单易于操作但另一方面它不能完全反映组装全进程各工序的控制水平不能从进程

4、数据中提取到各工序的PMO 数据，不利于进程的改良。综合制造指标综合制造指标，一般用制造进程每百万时机缺陷数表示。根据IPC-7912的定义的理解组装PMO 可以用下式表示：PMO=s+ p + t/Os+ Op + Ot106其中：s为焊膏印刷缺陷数以印刷缺陷的板数计p为贴片缺陷数以贴装缺陷的元件数计t为焊点缺陷数以焊点缺陷数计Os为焊膏印刷缺陷时机数以印刷板数计Op为贴片时机数以贴装元件数计Ot为焊点时机数以焊点数计此计算公式，将SMT组装作为一个进程进行评判，数据的处理比拟烦琐，需要收集SMT的工序的工艺缺陷数据，并且依照不反复统计的原那么进行计算。所谓不反复统计的原那么就是如果属于印刷

5、缺陷不计入贴片焊接缺陷如果属于贴片缺陷 不计入焊接缺陷。PMO 能够真实地反映工艺的控制水平。工艺质量控制体系构成SMT 工序控制工序控制根底焊膏印刷重要性认识调查发现焊接缺陷类型的分布是：焊点开路占46%；短路占22%；其次是焊料缺乏占其 它缺陷类型依次是关于准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺陷类型约占全部缺陷类型的 15%左右根本认识1钢网厚度的选取首先取决于“脱模性。2印刷厚度总会比钢网厚焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖，一般为钢网厚度120150%,甚至到200%，这与测试方法有关。3刮刀的移动速度、角度及压力以及PCB 的脱网速度，是一组重要参数，严重影响印刷量。贴片注意点贴片精度检

6、测与调试飞片率控制， 一般原因：片容片阻外表不平吸嘴真空开闭时机不关于静电喂料器问题吸嘴磨损一般要求3/1000内。要控制吸嘴压力，特别是大尺寸片容，很容易开裂；离子风吹。贴片精度设备精度贴片精度放大镜测量。一个创新性的观点以焊膏印刷图形中心为贴片中心松下的 APC 技术(Avance Process Control)3) 0201 的贴装再流焊接工艺曲线设置根底理解温度曲线的深刻含义，了解一般参数的设置范围。收集再流焊接的经验数据，建立根底工艺数据库。焊接工艺质量的鉴定 ：焊点起始处的润湿状况；焊料与被焊金属间是否形成合金层IMC；元件、PCB 有无热损伤表观与测试。关键器件的焊接结果BGA、QFN、ChipC(经过可靠性测试结果了解)热风加热方式优于红外加热，可以实现温度高精度控制。良好焊点的标志金属间化合物(IMC)