电子组装基础教案

1、电子组装根底教案第一章 绪论第一章 绪论学时安排：2教学内容： 概述 电子组装技术的根本概念、作用、组成 电子组装技术与传统插装技术的区分、优缺点 电子组装技术的进呈现状与进展趋势教学重点难点：根底课程的全过程，是本课程既重要又最根本的概念。本章难点：电子组装技术的特点与组成。学问点：电子组装技术及其进展1、电子组装技术的根本概念传统通孔插装技术定义、工艺流程、主要设备、特点电子组装技术定义、工艺流程、主要设备、特点根本概念SMC/SMD、SMA、混合组装、全外表组装等2、电子组装技术的进展进呈现状、进展历程与特点、元器件的进展电子组装生产系统的组成1、电子组装技术的根本组成元器件、电路基板、

2、组装设计、组装工艺等2、电子组装系统的组成根本组成、组线方式电子组装技术的特点与应用其次章 电子组装元器件与元器件包装供料方式其次章 电子组装元器件与元器件包装供料方式学时安排：8教学内容：3 封装型半导体器件 芯片组装型器件 其它型器件 电子组装元器件的包装形式与供料方式教学重点难点：本章重点：组装元器件的构造、特点、制造工艺、特性以及组装工艺，尤其是型元器件的构造、特性、用途，元器件的包装形式、应用场合以及选用。本章难点：元器件、尤其是型元器件的构造特点、元器件制造工艺流程以及组装工艺选择， 元器件的包装形式以及选用。学问点：电子组装元件SMC定义、特点、应用环境、分类1、电阻器定义、分类

3、、厚膜与薄膜的区分矩形片式电阻组成、构造、端头电极形式、制造工艺、电极切割、印刷与枯燥烧结、激光调阻、端头电极电镀、特性及分类圆柱形片式电阻构造、制造工艺流程、被膜碳膜与金属膜、刻槽调阻、色环标记电阻网络、片式微调电位器等2、电容器定义、分类1瓷介电容器构造、组成、端头电极构造、制造工艺流程2钽电解电容构造、特点与分类、制造工艺铝电解电容器构造、特点与分类、制造工艺片式薄膜电容器构造、特点与分类、制造工艺片式云母电容器与片式微调电容器等3、电感器应用、分类4、其他SMC、片式元件总结电子组装半导体器件SMD1、封装型半导体器件塑封器件与陶瓷封装器件的特点、应用场合塑封器件SOT、SOP、LCC

4、PLCC、CLCC、MLCC、QFP、QFN、FBP陶瓷封装器件LCCC、LDCC2、芯片组装型器件FC、TAB、BTAB、MBB、WB、COB3、型元器件MCMMCMC、MCMD、MCML、BGAPBGA、CBGA、MBGA、TBGA、CSP、三维立体芯片3D2.3带式包装、棒式包装、盘式包装、散装第三章 电子组装印制板第三章 电子组装印制板学时安排：5教学内容： 电子组装印制板的概念、功能与进展 印制板的特点与基板材料 柔性基板、特种基板等以及基板的进展趋势 印制板设计中的元器件布局、焊盘通孔设计、布线规章等 印制板制造工艺 印制板的电设计与热设计教学重点难点：本章重点：电子组装印制板的特

5、点、材料、种类、用途，基板选择方法以及布线布局设计。常用印制板的特性、印制板制造工艺流程和制造方法。本章难点：电子组装印制板的布线布局设计、制造工艺设计与制板缺陷分析。学问点：印制电路板1、根本概念印制电路板与基板的定义、区分、SMB、印制板功能与特点2、基板材料、基板的重要参数Tg 与CTE。3、陶瓷基板用途、特点4、环氧玻璃纤维基板组成、特点、分类5、组合构造的电路基板瓷釉掩盖钢基板、金属板支撑薄电路基板、柔性层构造电路基板、约束芯板构造电路基板、分立线构造电路基板6MCML印制板设计1、电路板电路块划分、尺寸和外形等2、元器件布局与元器件间距计算3、焊盘影响因素、焊盘尺寸计算、焊盘间距设

6、计、吸焊盘、虚设焊盘等4、通孔通孔类型、设计原则等5、布线规章五级密度布线原则与布线印制板制造1、概念单面板、双面板、多层板等2、印制板制造工艺单面板、双面板、多层板制作，四层板制作实例讲解其它印制板电、热设计1、高频传输线定义、高频传输线布线设计2、热设计MCM热分布、热源、散热设计第四章 焊接技术第四章 焊接技术学时安排：6教学内容： 电子组装中的焊接方法、特点、进展 波峰焊焊接系统、焊接工艺参数把握与调整、焊接缺陷分析 再流焊的特点、焊接过程与焊接温度曲线分析、焊接方法分类以及应用 激光再流焊等型焊接方法 无铅再流焊焊接技术与免清洗焊接技术。教学重点难点：本章重点：波峰焊、再流焊焊接工艺

7、过程及其工艺参数把握、影响焊接质量的主要因素分析。措施。学问点：电子组装焊接方法与特点概念软钎焊、焊接方法分类、特点、焊接根本要求。电子组装焊接技术1、波峰焊定义、特点、焊接系统、工艺参数波峰焊焊接工艺过程助焊剂作用、供给方式喷流式、喷雾式、发泡式预热作用、影响因素、预热方法、典型预热设置焊接焊接温度波峰高度波峰构造留意问题2、再流焊1概念定义、特点、工艺参数温度曲线温度对时间变化曲线。各要点温度、升/降温速度、各温度持续时间等。再流焊过程分析预热、保温、再流、冷却再流焊种类热风、红外、汽相、激光等以及工艺参数焊接质量分析主要影响因素、常见焊接缺陷分析、改进措施其他焊接方法1、无铅再流焊焊接技

8、术2、免清洗焊接技术第五章 涂敷与贴装技术第五章 涂敷与贴装技术学时安排：8教学内容： 涂敷技术的概念与分类 丝网印刷与模板印刷、影响印刷质量因素分析 模板、刮刀以及印刷主要工艺参数 点胶工艺设备与点胶工艺参数分析 贴装工艺过程、关键指标、贴装精度与贴装速度分析 贴片机构造与分类 涂敷与贴装工艺缺陷与改进措施教学重点难点：其影响贴装精度的主要因素。本章难点：涂敷与贴装工艺的关键参数把握、工艺缺陷分析与改进措施。学问点：电子组装中的涂敷技术焊膏涂敷、贴装胶涂敷1、焊膏涂敷涂敷方法、工艺过程、丝网印刷、模板漏印1印刷质量影响因素模板材料、厚度、开孔尺寸、开孔外形、模板加工方法刮刀材料、外形、刮刀角

9、度、硬度、速度、压力关键工艺参数把握贴装胶涂敷丝印、注射点胶工艺、注射泵时压泵、螺旋泵、线性泵、喷射泵关键工艺参数把握4其它注射工艺柱塞注射、滚压注射工艺等3、涂敷工艺缺陷分析与改进措施贴装技术1、贴装工艺方法、工艺过程、关键指标贴装精度3贴装适应性2、贴装设备功能、分类、主要构造、性能参数、影响因素、高精度视觉贴片机举例3、贴装工艺缺陷分析与改进措施第六章 电子组装材料第六章 电子组装材料学时安排：5教学内容： 电子组装材料的作用、分类 贴装胶的特性与应用 焊膏的特性与应用 助焊剂的特性与应用 清洗剂等组装材料的特性与应用 组装材料性能对组装质量的影响分析教学重点难点：本章重点：贴装胶、焊膏

10、、助焊剂等组装材料的特性、用途、选用原则、使用留意事项。组装材料性能对组装质量的影响分析与改进措施。分析。学问点：组装材料的根本概念定义、分类、作用粘结剂1、概念定义、作用、分类2、贴装胶组成、分类、使用要求焊膏1、焊料定义、分类、焊接条件、使用要求2、焊膏作用、组成、组成与功能、使用要求合金焊粉组成、参数外形、尺寸、含氧量、常见焊料根本性能、溶蚀现象焊剂定义、作用、组成、分类、不良影响、成分的影响、使用留意事项、常见焊剂的性能焊膏性能分析粘附性、抗塌落性、可焊性焊膏使用中常见问题分析其它 1、清洗剂2、阻焊剂3、防氧化剂4、插件胶5、组装材料性能对组装质量的影响分析第七章 电子组装工艺设备与

11、组装质量检测第七章 电子组装工艺设备与组装质量检测学时安排：10教学内容： 电子组装方式及组装工艺分类、特点 组装工艺缺陷产生缘由以及改进措施分析 组装设备工作原理、主要性能参数与功能范围 典型组装设备构造分析 生产线检测系统的根本组成 组件故障来源、检测方法与检测设备 检测内容与检测指标 返修工序与返修工具。教学重点难点： 生缘由分析，来料检测、组装质量检测、组装工艺过程检测与组件测试的内容与根本方法。返修工艺与返修工具。本章难点：件故障和产生缘由分析，检测内容与检测方法选择。学问点：7.11、组装工艺 1组装工艺定义与内容组装方法及组装工艺分类三类、六种常见组装工艺缺陷分析2、组装设备组装

12、系统根本配置印刷设备分类、重要功能参数、典型构造分析点胶设备分类、主要指标、构造分析、典型高速点胶机构造分析焊接设备波峰焊炉的构造、传送机构等典型构造分析炉分类、传送系统、传送速度、温区数目、主要参7.2 组装质量检测1、组件故障元器件故障、PCB2、组装检测检测方式检测范围检测内容方3、返修根本概念返修工艺返修工具返修温度曲线第八章 电子组装生产系统把握与治理第八章 电子组装生产系统把握与治理学时安排：4教学内容： 组装生产系统的组成形式与组线原则 典型组装系统实例讲解 组装系统根本把握形式 典型组装系统把握形式实例讲解 组装产品质量把握根本策略与形式 质量把握点的设置 组装生产系统治理体系的根本组成 治理信息系统教学重点难点：本章重点：组装生产系统的组成与组线原则、典型组装系统，组装系统根本把握形式、典型组装系统把握形式，组装产品质量把握策略、根本把握形式、质量把握点的设置，组装生产系统治理 体系组成。把握点的设置，组装生产系统治理体系的配置。学问点：电子组装生产系统1、组装系统组成以及特点根本组成形式、系统组线原则