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文档简介

1、焊锡检验标准焊锡检验标准4/4焊锡检验标准文件名称焊锡检查标准编制部门质量管理课文件编号NO.项目图示1漏焊焊桥2(连焊)3锡尖图(1)图(2)4少锡图3页数1/4刊行日2009324期判断基准1、漏焊,该焊接的没有焊接。1、在不同样一线路上焊点连接NG。2、在同一线路上焊点连接OK。1、如图(1)、(4)、(5),锡尖a0.5mm,OK2、如图(2)锡尖偏向一边,影响元件脚之最小距离,NG。3、如图(3)锡尖简单走开,NG。1、如图(1)焊盘满锡,焊锡围绕元件脚360,有优异的浸锡OK。H0.5mmOK.2、如图(2)H1/3LOK3、如图(3)H1/3LOK4、如图(4)H1/2LOK5、

2、焊接形成圆满,未完好履盖焊盘OK。图4多锡1、如图(1)露出元件脚,锡面呈凹状OK。2、如图(2)焊锡包住元件图(1)图(2)图(3)脚,锡面呈凸状NG。3、如图(3)焊锡高出焊盘,NG。4、如图(4)焊锡完好包住图(4)图(5)图(6)了整个IC脚,NG.5、如图(5)焊接直插元件:接触角(20左右最好),a90OK.图(7)6、如图(6)焊接(修正)SMT图(8)元件:a90OK.图(9)7、双面板的元件面,从过孔流出的焊锡不能够高出1mm。8、片状元件多锡,a1/2HOK。但是在组装高度有规定的情况下,要以规定为准。9、电线焊料过多,不能够辨别原有的轮廓,NG.。1如图(1)、(4)双面

3、板锡孔孔径:W10%L。焊锡面有锡孔2.如图(2)、(4)单面板锡孔孔径:W10%L,且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以图(1)图(2)内。3.如图(3)贴装焊锡锡孔孔径:W1/3L。图(3)图(4)焊盘剥离NG。焊盘7剥离贴装8不良溅锡零件10浮起锡珠元件1、如图(1)H1/3L,OK2、如图(2)H1/3L,OK3、如图(3)H1/2L,OK4、如图(4)H1/3L,OK5、如图(5)H11/3LH21/3L6、如图(6)引脚纵向错位,引脚的脚尖探出焊盘的边缘,NG.1、如图(1)溅锡不同样意,NG。2、如图(2)流入焊盘间,焊盘之间的空隙须大于间距的1/2,OK.如图(1)H0.3mm(SMT)OK.元件脚翘,但焊接优异OK。如图(2)开关、排插浮高H0.2mmOK。功率小(1W以下)、无特别指定的横卧元件(电阻、电容、二极管)浮起高度H3mm(元件底部与PCB板之间的距离),引脚有限位的元件必然要插到位。如图(1)非固定,锡球直径0.1mm,固定(固定是指沾到元件或焊剂上不搬动的状态),锡球直径0.3mm.如图(2)PCB板上有QFP、SOP元件,锡珠直径1/2LOK.残脚气泡铲脚14高度剥离1、PCB板上不能有残留引脚。焊锡的流散性有效期,或焊接时间不够,有气泡在焊接点内部。

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