SMT贴片外观工艺检验标准

1、第27页 共27页 编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。 2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等） 3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A

2、-610D-2005电子组件的接受条件SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 II类水准 AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0 七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定

3、： 审核： 批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。、锡浆丝印有连锡现象、锡浆呈凹凸不平状、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。HH（H指偏移量，W指焊盘的宽度）NGNGNGNGA：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面

4、积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺粘胶印刷1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝A、.红胶体形不能移出胶体1/2. 、红胶体形不能移出胶体1/3. .B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3，影响焊

5、接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1/2LLIC 1/2L1/2LB、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P0

6、2贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 102V684V684 +（贴片钽质电容极性图示）元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现元器件贴反、影响外观 A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 102 102D1/2 102 D1/2 102 102DD1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置 B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图

7、示不良判定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶 102 102 102溢胶溢胶A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。A、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2 一般工艺P03焊锡工艺焊锡工艺1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良包焊 沙眼 假焊漏焊空焊包焊 沙眼 假焊漏焊空焊A、焊点空焊

8、、漏焊。A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3。B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4。焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊锡工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。锡珠连锡 UPS015 0419-R1锡珠连锡 UPS015 0419-R1A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25 mmB、PCB板上直径小于0.15 mm残留的

9、锡珠、锡渣一般工艺P04外观工艺外观工艺1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观 破损 破损LLA、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。A、元器件破损面积大于本体宽度的1/3。B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。B、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板0.5MM 0.5MM 0.3mm0.5MM0.5MM B、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于 0.5mmB、圆柱状元件接触

10、点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊点1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.5mmICICB、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(1.5T)B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围.

11、 HYPERLINK / 一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、 PCB板平行于平面，板无凸起变形。3、PCB板应无漏V/V偏现象4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、PCB板外表面应无膨胀起泡现象。6、孔径大小要求符合设计要求。A 、PCB板板拱向上凸起变形1.2mm，向下凹下变形0.5mm。B、漏V和V偏程度0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移0.1mmV-CUT深度0.5mm，影响折板；V-CUT长度不到位影响折板B、焊盘超

12、过焊盘的1/8、或压插件孔、偏移量1mmA、PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75mA、要求公差0.08mm；影响使用刚判为A规一般工艺附件：相关不良项目的定义漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。 焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差； 焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻； 焊点存在早期失效的可能；冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。 焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽 焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落； 焊锡呈未完全熔化状态立碑：即墓碑

13、，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。 焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）（1）固定部位项 目判 定10.20mm1个NG 20.15mm0.20mm2个以上NG30.15mmOK（2）可动部分项 目判 定10.15mm1个NG 20.1mm0.15mm2个以上NG30.1mmOK9

14、、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个10、移位：元器件在平面内横向纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。附录资料：不需要的可以自行删除电气设备系统布线规范1目的和分类 1.1 合适的布线（包括线缆选择与布敷、屏蔽连接与工艺）可以有效地减少外部环境对信号的干扰以及各种线缆之间的相互干扰，提高设备运行的可靠性。同时，也便于查找故障原因和维护工作，提高产品的可用性。 1.2线缆大致分成以下几种类型： A类：敏感信号线缆 B类：低压信号线缆 D类：辅助电路配电电缆 E类

15、：主电路配电电缆 1.3 A类 指各种串行通信（如以太网、RS485等）电缆、数据传输总线、ATC天线和通信电缆，无线电、以及各类毫伏级（如热电偶、应变信号等）信号线。 1.4 B类 指5V、15V、24V、010mA、420mA等低压信号线（如各种传感器信号、同步电压等）以及广播音频、对讲音频电缆。 1.5 D类 指220/400V、连接各种辅助电机、辅助逆变器的电缆。 1.6 E类 指额定电压3kV（最大3600V）以下，500V以上的电力电缆。1.7 这4类信号中，就易被干扰而言，按AE的顺序排列，A类线最易被干扰；就发射的电磁骚扰而言，按EA的顺序排列，E类发射的骚扰最强。 2线缆选择

16、的基本原则 2.1 应选择阻燃、无卤（或低卤）、无毒的绝缘线缆，线缆应具备良好的拉伸强度、耐磨损性和柔软性，以适应振动冲击的环境。 2.2 根据信号的电压等级、额定电流、预期短路电流、频率、环境条件、电磁兼容性要求及预期寿命来选择电缆的型号和规格。线缆应符合TB/T 1484的要求。 2.3 配电电缆截面积按发热条件选择，负载电流必须小于允许载流量（安全载流量）。 2.4 电缆以线芯长期允许工作温度分成：A组（不超过100）和B组（不超过125）。 2.5 交流系统中，电缆的额定电压至少应等于系统的标称电压；直流系统中，该系统的标称电压应不大于该电缆额定电压的1.5倍。 2.6 T同轴电缆的抗

17、干扰性能较好，传输距离长，可用作视频、射频信号的电缆。2.7 铜母线一般应根据GB 5584.2及GB5585.2，选择采用TBY、TBR型扁铜线及TMY、TMR型铜母线。 2.8 对于A类和B类应采用双绞屏蔽电缆，A类中的通信线必要时可采用光纤。 2.9 T配电电缆宜用屏蔽电缆，以防止对外部的辐射干扰。 3布线的基本要求 3.1 电气设备的布线应符合设计规定的电路图及装置布线图要求。 4电子装置的布线 4.1 布线原则 4.1.1机车电子装置内两接线端子间电线不允许剪接。 4.1.2导线穿过金属板（管）孔时，应在板（管）孔上装有绝缘护套（出线环或出线套）。 4.1.3导线弯曲时，过渡半径应为

18、导线直径的3倍以上，导线束弯曲时也应符合该要求，并圆滑过渡。 4.1.4电线和各接线端子、电气设备及插头插座连接时，要留一定的弧度，以利于解连和重新连接。 4.1.5 导线连接原则上应通过接头，视具体情况采用压接、焊接、插接、绕接等方式。 4.1.6除绕接线外，每根导线两端必须有清晰牢固的线号，线号套管在导线上不易移动，视看方便，至少要保持一个大修期。 4.1.7电线槽安装应牢固，导线要用扎线带、线卡等以适当间隔可靠固定，防止振动造成损伤。 4.1.8电线电缆出入线槽、线管时必须加以保护，管口应加绝缘套（有油处应耐油）或用绝缘物包扎。 4.1.9对外有一定干扰或自身需防止干扰的信号，在对外布线

19、及装置内部布线时需采用屏蔽线，屏蔽层应接至机箱外部的专用接地母排或通过连接器外壳接至机箱箱体上。 4.1.10 T插体箱内部各电路板间的连接宜采用绕接或插接布线。在布线密度过高时宜采用背板工艺方式。 4.1.11所有绕接布线起码应符合IEC 60352-1规定的改进型。同一位置不能既有焊接又有绕 接。绕接线应适合于选定的绕接工序，且至少应紧绕3匝以上。 4.1.12设计绕接布线时应考虑同一针上最多绕接3根导线。 4.1.13在插件箱布线时，对A、B、C三类信号要分区走线，尽量减少C类对A、B类的干扰。C类中的电源线宜用双绞线插接布线，脉冲信号线应用双绞线绕接。A类应用双绞线最后绕接并避开C类导

20、线。 4.1.14多芯电缆应留有10%或至少2根备用绝缘线芯。连接器中应留有相应数量的备用接点。 4.1.15 T蓄电池供电电缆的分支应尽可能地靠近蓄电池。 4.2电子装置中使用的接头应符合TB/T 1507-93中第7章的要求。插头及插座应符合TB/T15082005中5.6条的规定。 4.3 线槽的出口边缘必须光滑，不得有尖角和毛刺。 4.4电线绑扎及固定 4.4.1在金属扎线杆、板的所有长度上，应用绝缘带半叠绕一层后再扎线。叠绕方向由下至上（水平方向叠绕除外）。 4.4.2电子装置中的电线和线束，在扎线杆、板端部、分岔线束根部及线束拐弯处均应有束带紧固。其它区段视情况可以连续包扎，也可以

21、分段绑扎，但分段间隔不超过200mm。 4.4.3 线卡或绑扎带应有足够的电气强度和机械强度。 4.4.4 T电源滤波器的进线宜单独走线，不宜与出线绑扎在一束中。 4.5线号 4.5.1 线号标记可采用下列形式之一： 线号的数字； 连接处的电气设备项目代号与端子代号的组合。 4.5.2 线号的标注为机械制图标注法，具体见TB/T 15082005第5.4.8款。 4.5.3 线号应固定在线适当位置，不得因振动而丢失。 5E类、D类的布线 5.1安全措施 5.1.1 电气设备外壳必须有良好的接地。 5.1.2 电气设备应具有GB 4208规定的IP 32级以上的防护等级。 5.1.3 带有插座输

22、出的电路应有防止相关人员接近的安全保护措施。 5.1.4 对有大电容器的设备必须有在电容放完电后才允许接近的措施。 5.2铜母线及其连接 5.2.1 母线落料、钻孔和冲孔后，应去毛刺。 5.2.2铜母线、扁铜线平弯时，弯曲内半径不小于窄边宽度；扁弯时弯曲内半径不小于母线宽边宽度。 5.2.3 母线焊接处的焊缝必须牢固、均匀、无虚焊、裂纹、气泡和夹渣等现象。 5.2.4 母线应平整、调直，表面不得有高于1mm的折皱。母线弯制后不应有裂纹或裂口。 5.2.5母线和母线连接处，母线与电器端子连接处的连接长度不小于铜排的宽度，并应采用镀（搪）锡、镀银等防电化腐蚀措施。对铜母线的其余部分可以采用镀（搪）

23、锡、刷油漆、包扎绝缘等防护措施。 5.2.6 母线和母线、母线和电器端子连接处应平整、密贴。必要时可采用接合电阻等方法检查。 5.2.7 母线和母线间的电气间隙和爬电距离应符合TB/T 1508的规定。 5.2.8 连接应做到安全和接触可靠，在容易接触到雾滴的连接处，要有可靠的防水措施。 5.3 电线电缆的弯曲半径应满足以下要求且应圆滑过渡： 当电缆直径小于或等于10mm时，不小于电缆外径的2倍； 当电缆直径大于10mm而小于20mm时，不小于电缆外径的4倍； 当电缆直径大于20mm时，不小于电缆外径的6倍。 5.4 电缆接头应按照TB/T 1507中7.17.4条的规定，根据电缆的截面选用。

24、 5.5布线原则 5.5.1 E类电缆应远离A、B类电缆至少0.5m，离C类电缆0.4m，离D类电缆0.3m。各类电缆应分束、分槽布线。 5.5.2 T如果不同类的电缆发生交叉，电缆与电缆之间宜成直角。 5.5.3应注意使电缆尽量远离发热器件。 发热温度在100以内的发热器件，电线与之距离需20mm； 发热温度在100300的发热器件，电线与之距离需30mm； 发热在300以上，如无隔热、防火措施者，电线与之距离需80mm；如有隔热、防火措施，则以实际可能的温度考虑。达不到此距离时，允许穿瓷套来解决。 5.5.4电缆可以采用线槽、线管，也可以裸露布线。线槽管的端部以及电线引出口不得浸漏油、水。

25、裸露布置的电线必须充分注意不得浸入油、水。 5.5.5 电缆布线经过设备柜体上金属隔板的孔应不影响柜体的强度。 5.5.6 穿入线管的高压电缆，外径面积之和不应超过线管内孔截面积的60%（一根电线的可以例外） 5.5.7 高压电缆两端接线应采用接头压接（与接插件相连者除外），符合TB/T 1507中7.5条的规定。 5.5.8 T干线与支线连接宜采用接线座，4mm2以下电线电缆可采用焊接形式。 5.5.9 每个螺栓接线座（端子）上接线数： 用于供电连接时，不应超过2根； 用于控制和接地连接时，不应超过4根。 5.5.10导体标称截面积16mm2的单芯或多芯电缆敷设在机车车辆上时，备用长度不宜太

26、长，但在每一端留有的备用长度应允许进行至少3次的重新端接。 5.6布线工艺 5.6.1 两接线端子间电缆不允许剪接，电缆应在接线端子或电器接线处连接。 5.6.2 与接线端子相连的电线电缆，剥线长度按TB/T 15071993的规定，剥线时线芯不应有损伤、断股现象。 5.6.3 电线管、槽安装应牢固、电缆要用扎线带、线卡等以适当间隔可靠固定，防止振动造成损伤。 5.6.4电线电缆出入线槽、线管及穿过金属隔板的孔、口时，必须加以防护。所有各孔、管口应加绝缘套（有油处应耐油）或用绝缘物包扎。 5.6.5在金属扎线杆的所有长度上，应用塑料带或绝缘带叠绕，叠绕方向应由下至上（水平方向叠绕除外） 5.6

27、.6 电缆绑扎应紧固整齐、横平竖直、外形美观。 5.6.7电缆束中，各电缆应平整，电缆（束）在扎线杆（板）端部、分岔电缆束根部、电缆束拐弯处均应有束带紧固。其它区段可用束带进行连续或分段绑扎，但分段间隔不超过200mm。 5.6.8电缆与接线端采用螺纹式接线座连接时，接线柱对电线电缆的最低保持力应符合工艺文件的规定。 5.7线号标记 5.7.1每根电缆两端必须有牢固的线号，每个插头、座，每个接线座（端子）上或安装装置处必须有清晰牢固的代号标记；铜母线要打钢印号码。导线标记至少要保持一个大修期。 5.7.2线号套管或线号标牌在电缆上应不易移动、视看方便，线号标注方法为机械制图标注法，详见TB/T

28、 15082005第5.4.8款。 6A、B类的布线 6.1 A、B类布线除下面特殊要求外，其余可参照第4章电子装置的布线。 6.2 A类中通信线的选择 6.2.1各种专用于通信的通信线，如总线RS485、RS422、CAN 、RS232C等，应符合TB/T 1484.3通信网络用电缆的规定。 20.75mm2双绞屏蔽电缆（带护套） 120.5mm210.5mm2三芯屏蔽电缆（带护套） 其它通信线可根据频率来选择各种双绞屏蔽电缆或同轴电缆。 6.2布线原则 6.2.1 A、B类电缆至少离C类0.1m、离D类0.2m、离E类0.5m。对于个别确有困难达到上述要求时，必须用普列卡钢质软管、金属管、

29、线槽或其它措施加强屏蔽，隔离体要单独接地，接地线长度应小于1m。 6.2.2 T如果不同类的电缆发生交叉，电缆与电缆之间宜成直角。 6.2.3 A类线应尽量布置在单独的线槽或钢管内，它不得与60V以上的控制线敷设在同一管道内，钢管两端应接地。 6.2.4 通信线的弯曲半径不得小于5倍电缆外径。 6.2.5 通信线应采用压接工艺通过插头插座连接。 6.2.6在两个插头（座）之间通信线必须连续，禁止任何中间的连接，以减少通信信号的损失。 6.2.7 通信线的最末两端应接端接器，其阻值必须与通信线的特性阻抗匹配。 6.4 WTB列车总线 6.3光纤布线 6.3.1光缆布放前，其两端应贴有标签，标明起

30、始和终端位置，标签应书写清晰、端正和正确。 6.3.2布放光缆应平直，不得产生扭绞、打圈现象，不应受到外力挤压和损伤。布放中应手持电缆以免光纤受力。 6.3.3 光纤弯曲半径不小于100mm。 6.3.4 光纤的长度是预估的，对于长了的光纤，可在适当地方束起来，但要注意弯曲半径。 6.3.5光纤的插头及星耦器，插件上的插座都有保护盖，以防光路污染。连接时应取下保护盖，并保存好保护盖，以便以后拆卸时仍可以保护。 技术要求（一）、操作面板1、操作面板的位置要合适，便于操作及操作者观察设备运行情况。2、指示灯要求设置齐全，不同功能的指示灯，使用不同颜色。具体要求为：电源指示灯绿色，状态灯黄色，故障灯

31、红色。3、按钮开关设置齐全，能够独立运行的部件，都应有相应的手动操作按钮。4、急停按钮采用红色蘑菇头自锁按钮，连接常闭点。5、操作面板上的指示灯、按钮开关等，要有明确的名称指示标牌,并要可靠固定。标牌采用金属刻字标牌。6、设备自动运行时，在任何位置，按停止键设备停止后，都能用手动操作恢复到初始状态，并继续自动运行。7、设备急停后，必须进行复位，才能进行手动操作；恢复到原位后，工作设备才可以再次自动运行。8、操作面板打开时，应有防止操作面板打开过位、脱落的保护装置；操作面板的电线引线要可靠固定，并在打开过程中移动部位留有一定长度的余量。9、操作台箱体结构、元件布置结构应便于维修及部件更换。10、

32、可移动式操作台必须单独内置或外置软地线。11、对灰尘、水气、油污比较大的环境，操作台箱体要有良好的密封设施。（二）、控制柜1、控制柜要有标牌，标明设备型号、电气容量等技术参数。2、控制柜应有电源总开关，电源总开关操作手柄应设置在控制柜两端外侧。3、控制柜应装射照明灯。4、控制柜应有插座，2线，3线220V、5A以上的电源插座各一组。5、控制柜的各个元件应有永久性标牌，并应与图纸的名称一致。标牌位置不能贴在元件上，应就近合理布置。6、控制柜元件布置位置应预留10%以上位置。7、接线端子板的同一端子位置，最多接3根电线。8、接线端子板要预留10%以上备用端子。9、导线接点要压接专用接线端子，不得直接和端子板或元件连接。10、备用线应预留10%以上，并标有备用线号。11、控制柜元件固定方式要合理，便于拆装；不允许采用螺丝、螺母穿孔固定方式。12、电气配线应有标号，并与图纸一致。标号要求为打印方式，长期使用不脱色，并能防水、防油。另外，同一电线两端的标号必须相同，接到同一端子上的电线的标号相同