电子元器件抽检方案

1、电子元器件检验规范编号目的作为IQC检当柒PCB物料之依据。适用范围适用于本公司所有之 PCB检验。抽样计划依据MIL-STD-105D , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参照国标 GB2828-2012 职责供应商负责PCB质量之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及来料检验。允收水准（AQL）严重缺陷（CR） : 0主要缺陷（MA） : 0.4次要缺陷（MI） :1.5六、参照文件IPC-A-600E，Accpetability of Printed Cirsuits BoardsIPC-R-700C ,Rework Methods & Quality Conforma

2、nce.七、检验标准定义检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式备注线路凸出MA线路凸出部分不得大于成品最小间距30%带刻度放大镜残铜MAa.两线路间不允许有 残铜b.残铜距线路或锡垫 不得小于0.1mm c.非线路区残铜不可 大于 2.5mm*2.5mm, 且不可露铜放大镜线 路线路缺口，凹洞MAa.线路缺口，凹洞部 分不可大于最小线宽 的30%放大镜断路与短路MAa.线路或锡垫之间绝 不允许有断路或短路 现象线路裂痕MAa.在线路或线路终端 部分的裂痕，不可超 过原线宽的1/3线路不良MAa.线路因蚀铜不良而 呈锯齿状部分不可超 过原线宽的1/3线路变形MAa.线路不可弯曲或折 弯线路变色

3、MAa.线路不可因氧化或 受药水，异物污染而 造成变色。线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落补线MAa.补线长度不得大于 5mm,宽度为原线宽 的 80%-100%板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm舌伤MAa刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜 箔厚度的1/3。孔孔塞MA零件孔不允许有孔塞 现象孔黑MA孔内不可有锡面氧化 变黑现象变形MA孔壁与锡垫必须附着 性良好，不可翘起， 变形或脱落线路防焊脱落，起 泡，漏印MA线路防焊必须完全覆 盖，不可脱落，起 泡，漏印防焊色差Minor防焊漆表面颜色在视 觉上不可有明显差异防焊异物MA防焊面不可沾手指 EP,杂物或其他杂物

4、而影响外观舌伤MA不可伤及线路或板 材，长度不可大于 15mm,且每个面不可 超过2条气泡MA表面上不可有气泡而 有脱落的现象残留MA表面不可有残留异物 影响外观不良板角撞伤MA因外力撞击而造成板 边损坏或变形现象焊锡性MA镀层不可有翘起或脱 落现象编制：审核:IC类检验规范（包括 BGA）编号:目的作为IQC人员检验IC类物料之依据适用范围适用于本公司所有IC （包括BGA）之检验抽样计划依据MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参照国标GB2828-2012 允收水准严重缺陷（CR） :0主要缺陷（MA） : 0.4次要缺陷（MI） :1.5五、检验标

5、准定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检单核 对外包装或LABEL 上的P/N及实物是 否都正确，任何有 误，均不接受。目视包装必须采用防静 电包装，否则不可 接受数量MA实际包装数量与 label上的数量是 否相同，如有差异，不可接受目视点数实际来料数量与送 检单上的数量是否 吻合，如不吻合， 不可接受外观检验MAMarking错或模糊不清难以辨认不可目视接受来料品名错或不规 则的混装，均不可 接受检验时，必须佩带 防静电手套或手环 作业本体变形，或肉眼 可见的裂纹不可接 受元器件封装材料表 面因封装过程中留 下的沙孔，其面积 不超过0.5mm2,且 未露出基层，可

6、接 受，否则不可接受放大镜Pin氧化生锈，或 上锡不良，均不可 接受元器件角弯曲，偏 位，缺损或少角， 均不可接受备：凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖检验印章，该IC在在SMT上拉前须拆封检验，拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变成 粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。审核:编制:审核:贴片元器件检验规范（电容，电阻，电感 ）编号:目的便于IQC人员检验贴片元器件类物料适用范围适用于本公司有贴片元器件（电容，电阻，电感）之检验。抽样计划依MIL-STD-105E , LE

7、VEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考国标GB2828-2012 允收水准（AQL）严重缺陷（CR） : 0主要缺陷（MA） : 0.4次要缺陷（MI） : 1.5五、参考文件LCR数字电桥操作指南数字万用表操作指南六、检验项目定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检 单核对外包装 或LABEL上的 P/N及实物是 否都正确，任 何肩误,均不 可接殳包装必须采用 防静电包装， 否则不可接受数量检验MA实际包装数量 与LABEL上的 数量是否相 同，若不同不 接受，实际来 料数量与送检 单上的数量是否吻合，若不 吻合，不接受外观检验MAMarking错或模糊不清

8、难以辨 认不口接受来料名称错， 或/、同规格的 混装，/、可接 受本体及形，或 有肉眼可见的 裂纹等/、可接 受元器件封装材 料表面因封装 过程中留下的 沙孔，且露出 基板，/、可接 受Pin氧化生锈， 或上锡不良， 不PJ接受电性能检验MA元器件实际测 量值超出偏差 范围内二极管类型LED选择数字力用表的二极管档，止向测量，LED需发出与要求相符颜色的光，而反向测量不发光，否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极其它二极管选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 读数需无穷大，否则该二极管不合格注：有颜色标记的一端未负极。1,而反向测量备注抽样计划说明：对于 CHIP二极管，执行抽样

9、计划时来料数量以盘为 单位，样本数也以盘为单位，从抽检的每盘中取3到5片元器件进行检测，AQL/、变，检验方法见“ LCR数字电桥测试仪操作指导书” 和“数字方用表操作指南”，三极管没有电性能测试项编制：审核:排针&插槽（座）类检验规范编号：目的作为IQC人员检验排针&插槽（座）类物料之依据适用范围适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽检计划，具体抽样方式请参考GB2828-2012 允收水准（AQL）严重缺陷（CR） : 0主要缺陷（MA） : 0.4次要缺陷（MI） :1.5五检验项目定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注

10、包装检验MA根据来料送检 单核对外包装 或LABEL上的 P/N及实物是 否都正确，任 何肩误,均不 可接殳数量检验MA实际包装数量 与LABEL上的 户数量是否相 同，若不同， 不PJ接受 实际来料数量 与送检单上的 数量是否吻合，若/、吻合 不PJ接受外观检验MAMarking 错或, h,，一JL .工.上一页内vio I mm下一页t.J电鼬 南任用干 .： F所不后it端节云之金发.1.轴杆计*bSLTD-IOSE. UVEL亚舞UK独帝土翅i园和抽样方武濡蒙/抽鼻计制；.4.先收木乩直联=.Ck，. L.J #t?= tiA.I . 4,4要15ft无缺幽网1父帏儒占愀鹏用式工建立前曲特过根桂平耳匕检羊1,代U3：工5五上三口值#福二 帮工法代粗餐决均（口传姓同挣MA工却截UE敷费与上的他是否相同占f同第町* 实哧曲附与酬3Md哈若不菊由不T*鼻*目杜直射外攫检梏MA“ Km”,t1,理秋，土御丁除阴国馋步.守科ttWY u由克匕.=ht,电F.纬*.d -卞炉，彳叫匚-俄土*出券忖13,理能.Wfi.ttff.助小血H坐+Ettfi后冷- 鼾L科靠儡 皇子杜即片转战遇垮箕曼退奉自拉