电子产品原材料检验标准

1、电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页 次HBHX-QI-QA-B0002/B4P/2018年7月23日第1页 共 13页核准会签审核制定文件分发方式：OA平台发行 邮件发行 纸件发行（请选择下列发行部门）财务部总经办 人事部 行政部 物管部 战略发展办制造中心 技术工程部 工模部 SMT部 压铸部 注塑部 机加工部 无线设备部 MDC部 运营中心 采购部 计划部 商务部 物流部品管中心 品保部 信息与档案管理部 测试部文件修订记录版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人B26吸波器特性增加粘性验证2016/6/12唐甜甜B35,8,11,12增加重要部材丝印编码检验要

2、求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良2016/9/15李江城B46,9,11,13优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定2018/7/10李江城未 经 批 准 不 准 翻 印1.目的为检验人员明确品质质量要求，特制定此通用标准作为检验的标准，同时提供给供应商了解本公司的品质水平要求，加强品质管理。2.范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。3.权责3.1品保部：3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。3.1.2 检验人员负责参照本标准

3、对产品进行检验。 3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。4.标准定义：4.1判定分为：合格、特采和拒收4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。4.1.2特采(Waive): 产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级 4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。 4.2.2主要缺陷(MAJOR DE

4、FECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。4.3常见元件定义缩写英文简称英文名称中文名称ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本体元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有极性MelfMetal Electrode Face二个金属电极SOTSmall Outline Tran

5、sistor小型晶体管TOTransistor Outline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmall Outline Diode小型二极管（相比插件元件）SOICSmall Outline IC小型集成芯片SOJSmall Outline J-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmall Outline Package小型封装，也称SOSOICSmall Outline IC 小型集成芯片DIPDual In-line Package双列直插式封装，贴片元件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封装的带引脚的芯片载体Q

6、FPQuad Flat Package四方扁平封装BGABall Grid Array球形栅格阵列QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚器件SONSmall Outline No-Lead小型无引脚器件4.4 常见元件封装与尺寸定义英制L长度(mm)W宽度(mm)02010.60+/-0.050.30+/-0.0504021.00+/-0.100.50+/-0.1006031.60+/-0.150.80+/-0.1508052.00+/-0.201.25+/-0.1512063.20+/-0.201.60+/-0.1512103.20+/-0.202.50+/-0.204.5

7、常见元件标志符号与偏差定义标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差E+/-0.001H+/-0.01B+/-0.1F+/-1K+/-10X+/-0.002U+/-0.02C+/-0.2G+/-2M+/-20Y+/-0.005W+/-0.05D+/-0.5J+/-5N+/-30R+100/-10S+50/-20Z+80/-204.6 缺陷代码定义N数目D直径L长度H高度W宽度DS间距S面积5.检验条件 5.1 照明：照度为600-800LUX 5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面355cm（确认电子元件上的丝印除外） 5.3 角度：以被检验表面垂直线

8、为基准4515范围内5.4 时间：每个检验面小于等于6秒5.5 PCB、PCBA入检手顺：先左后右，先上后下，先正面后反面5.6 PCBA入检时需开启离子风扇5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围6.抽样水准&检验工具 6.1依GB/T2828.1-2012进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.65 6.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检 6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测 6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）

9、、 信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计 7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。指PCB上不要求有元件的位置贴有元件7.8 露铜：PCBA

10、表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通7.15 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少7.18 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺7.

11、19 锡珠/锡裂：指PCBA上有球状锡点或锡物、锡面裂纹7.20 断路：指元件或PCBA线路中间断开7.21 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接7.22 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象8.检验标准特别说明：1.在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。2.如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。3.如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。4.原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。5.部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。6.丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。7.返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。8.1

12、电容&电阻项目标准要求判定包装a.包装方式须为盘装MAJb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJc.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）MAJ外观a.元件型号、规格、方向类丝印需清晰无误MAJb.丝印轻微模糊但仍能识别其规格MINc.插脚应无严重氧化，断裂现象MAJd.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接MAJe.元件不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等MAJf. 外观应无破损或严重脏污现象MAJ特性用数字电桥量测其测量值必须与标示及对应之产品BOM要求相符MAJ8.2二极管&三极管项目标准要求判定包装a.包装方式须为盘装MAJb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物

13、相符MAJc.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）MAJd.SMT件方向必须排列一致正确MAJ外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误易识别MAJb.引脚无氧化，生锈及沾油污现象MAJc.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚MAJ特性a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路MAJb.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符MAJ8.3 吸波器&DR(陶瓷振荡器)项目标准要求判定包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJb.必须用贴面装且方向放置一致MAJ外观a.元件本体无残缺、破裂、变形MAJ吸波器特性a.用信号产生器（HP83550A）、信

14、号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能OK（参照工程提供标准）b.每批工单来料吸波器进行恒温恒湿、冷热冲击测试，验证其粘性MAJDR特性用信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能OK（按照工程要求的规格测试及样品承认书中的样品进行校正）MAJ8.4 IC项目标准要求判定包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJb.芯片必须有防静电盘隔层放置且须密封MAJc.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）MAJ外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误MAJb.本体应无残缺、破裂、变形MAJc.IC引

15、脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化MAJd.轻微氧化不影响焊接MAJe.翘脚为0.2mm以下不影响焊接MAJ8.5 晶振项目标准要求判定包装a.元件必须用盘装或袋装（根据元件类型）MAJb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJ外观a.表体丝印需清晰可辨且型号MAJb.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙MAJc.引脚应无氧化、断裂、松动、弯折等不良现象MAJ特性以实装测试效果为准MAJ8.6 PCB（印刷电路板）项目标准要求判定包装a.PCB来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）MAJb.PCB批量来料不允许提供超出10%打叉的不良品MINc.PCB每大片连板不允

16、许提供超出25%打叉的不良MAJd.外包装上必须有型号、规格、数量、生产周期等标识MAJ外观a.线路不允许有断路、短路，任何基板底材有裂痕、断裂现象MAJb.线路边缘毛边L1mm，连缘不允许有缺角、破损现象MAJc.焊盘偏移及焊盘受损，面积小于原始焊盘规格的20%MAJd.PCB板V-CUT裁剪须整齐一致，深浅度需合适MINe.线路补线N2，L3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象MAJf.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补MAJg.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物MAJh.不允许线路露铜，相邻两线路间不许同时露铜M

17、AJi.防焊漆划伤L0.8mm，非线路露铜刮伤L4mm，W0.25 N1MAJj.金手指必须呈金黄色，不得有明显异色或发黑，残留绿油&脏污，不允许露铜、露镍、划伤、划痕、针孔，边缘齿状等现象MAJk.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污、脏污等MAJl.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之起泡、分层等现象MAJm.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹、气泡脱落等现象MAJn.PCB板整体扭曲、翘曲度4mmMAJo.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置，不得有残缺，无法辨认现象MAJp.允许不伤及线路的板面轻微划痕L3mm，W0.25mm，N3MINq.焊

18、盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求MAJr.打叉板需保持其完整性,不允许有钻孔、破损等现象MIN尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差MAJ8.7 PCBA项目不良名称标准要求图示判定所有元件浮高元件本体浮起与PCB的间隙0.15mm无MAJPCBA（不含裸板出货产品）PCB线路1.不接受PCBA线路存在开路不良。2.线路断线用引线链接2处。3.线路断线用引线长度0.8mm无MAJBGABGA不良目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全MAJ所有元件错件不接受贴装元件规格与要求不符的

19、现象MAJ所有元件少件不允许有出现元件漏贴的现象MAJ所有元件多件不允许有出现元件多贴的现象MAJ所有元件反贴/反白不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见MAJ所有元件冷焊/锡膏未融化不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品MAJ所有元件锡裂不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象MAJ所有元件锡尖锡尖的长度1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准 MIN所有元件少锡1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2 F1/2T。2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4 D3/4

20、L。3. IC/多引脚元件不允许表面无锡。4.插孔元件表面可见有孔径1/2的焊锡量。MAJ所有元件空焊不接受焊盘少锡&无锡的组装不良MAJ所有元件虚焊/假焊不允许虚焊、假焊MAJ所有元件元件破损不接受元件本体破损的不良品MAJ所有元件元件丝印1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认。2.不允许丝印内容版本不符出现同一产品。3.丝印残缺不全或不清晰不接受。 4.接受允许丝印模糊但可辨认的MAJ所有元件锡珠1.不接受锡珠残留而导致短路现象。2.锡珠大小D0.2以内可以接受，允许存在2处。3.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面MAJ所有元件金属镀层缺失元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过

21、1/5（每一个端子）MAJ所有元件连锡/短路1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡MAJ所有元件锡孔不接受标准检验环境下目视存在的针孔、吹孔、空缺MAJ所有元件起铜箔不允许焊接造成铜箔翘起的现象MAJ片式元件立碑不允许焊接元件有斜立或直立现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MAJ片式元件侧立不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放） MAJ片式/圆柱状元件少锡1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度H1/4DMAJ片式元件/圆柱状元件/线

22、圈旋转偏位1.片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.2.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.3.线圈类元件不允许旋转偏位MAJ片式元件/多脚元件多锡1.最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.2.不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象MAJ引脚元件翘脚不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良MAJ无引脚元件焊锡高度1.最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）含元件底部的1/3。 MAJ无引脚芯片移位1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移 3.三极管旋转偏位

23、时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.,线圈偏出焊盘的距离(D)0.5mm MAJIC/多脚物料旋转偏位IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的1/3 A1/3W MAJPCBA助焊剂残留、锡块1.不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上 2.板面不允许有残留锡块MAJPCBA跳线（搭线连接）1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度10mm,同一PCB搭线不得超过两处MAJP

24、CBA插件堵孔不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MAJPCBA金手指上锡金手指上不允许有焊锡残留的现象MAJ有极性元件反向不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MAJ胶接元件红胶回流焊后不接受有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）MAJ红胶元件推力检测0402元件1.0KG0603元件1.2KG0805元件1.5KG1206元件2.0KG二极管元件2.0KG电晶体元件2.0KGIC类元件3.0KG陶瓷振荡器3.0KGMAJ端口类USB接口HDMI接口TF卡 连接器接口耳机槽孔电源接口1.各端口型号须与样品一致；2.端口表面

25、及无刮伤、氧化、变形、烧焦等不良现象； 3.连接器固定盖无脱落、变形，使用状态正常； 4.端口内部PIN针明显变形不可有，轻微变形不影响组装可接受；5.外观刮伤如不影响特性，组装不可见的不管控。MAJ附录资料：不需要的可以自行删除 工艺图形符号大全管道及附件图 形 符 号说明图 形 符 号说明管道：用于一张图内只有一种管道四通连接管道：用汉语拼音字头表示管道类别流向导管：用图例表示管道类别坡向交叉管：指管道交叉不连接，在下方和后面的管道应断开套管伸缩器三通连接波形伸缩器弧形伸缩器管道滑动支架方形伸缩器保温管也适用于防结露管防水套管多孔管软管拆除管可挠曲橡胶接头地沟管管道固定支架防护套管管道立管

26、检查口排水明沟清扫口排水暗沟通气帽弯折管表示管道向后弯90雨水斗弯折管表示管道向前弯90排水漏斗存水弯圆形地漏方型地漏阀门套筒自动冲洗箱挡墩管道的连接图 形 符 号说明图 形 符 号说明法兰连接活接头承插连接转动接头管堵管接头法兰堵盖弯管偏心异径管正三通异径管斜三通乙字管正四通喇叭口斜四通螺纹连接阀门图 形 符 号说 明图 形 符 号说明阀门用于一张图内只有一种阀门电动阀角阀液动阀三通阀气动阀四通阀减压阀闸阀旋塞阀截止阀底阀球阀消声止回阀隔膜阀碟阀温度调节阀弹簧安全阀压力调节阀平衡锤安全阀电磁阀自动排气阀止回阀浮球阀气开隔膜阀气闭隔膜阀延时自闭冲洗阀脚踏开关放水龙头疏水器皮带龙头室外消火栓洒水

27、龙头室内消火栓(单口)化验龙头室内消火栓(双口)肘式开关水泵接合器消防喷头(开式)消防报警阀消防喷头(闭式)卫生器具及水池图 形 符 号说 明图 形 符 号说明水盆水纸用于一张图只有一种水盆或水池立式洗脸盆洗脸盆浴盆化验盆、洗涤盆挂式小便器带蓖洗涤盆蹲式大便器盥洗槽坐式大便器污水池淋浴喷头妇女卫生盆矩形化粪池HC为化粪池代号立式小便器圆形化粪池除油池YC为除油池代号放气井沉淀池CC为沉淀池代号泄水井降温池JC为降温池代号水封井中和池ZC为中和池代号跌水井雨水口水表井本图例与流量计相同设备及仪表图 形 符 号说 明图 形 符 号说明泵用于一张图只有一种泵管道泵离心水泵热交换器真空泵水-水热交换器

28、手摇泵开水器定量泵喷射器磁水泵集气罐过滤器除污器上图:平面下图:立面水锤消除器暖风机浮球液位器温度计搅拌器水流指示器散热器上图:平面下图:立面压力表自动记录压力表自动记录流量计电接点压力表转子流量计流量计减压孔板暖通工程图形符号 HYPERLINK /Quota/dejs/page/7-3-1.htm 线型 | HYPERLINK /Quota/dejs/page/7-3-2.htm 风管及部件 | HYPERLINK /Quota/dejs/page/7-3-3.htm 通风空调设备 | HYPERLINK /Quota/dejs/page/7-3-4.htm 阀门线型图 形 符 号说 明图

29、 形 符 号说明粗实线细虚线中实线细点划线细实线细双点划线粗虚线折断线中虚线波浪线风管及部件图 形 符 号说 明图 形 符 号说明风管送风管上图为可见剖面下图为不可见剖面排风管上图为可见剖面下图为不可见剖面风管测定孔异径管柔性接头中间部分也适用于软风管异形管(天圆地方)弯头带导流片弯头圆形三通消声弯头矩形三通风管检查孔伞形风帽筒形风帽百叶窗锥形风帽插板阀本图例也适用于斜插板送风口蝶阀回风口对开式多叶调节阀圆形散流器上图为剖面下图为平面光圈式启动调节阀方形散流器上图为剖面下图为平面风管止回阀防火阀电动对开多叶调节阀三通调节阀通风空调设备图 形 符 号说 明图 形 符 号说明通风空调设备左图适用于

30、带传动部分的设备,右图适用于不带传动部分的设备加湿器空气过滤器电加热器消声器减振器空气加热器离心式通风机空气冷却器轴流式通风机风机盘管喷嘴及喷雾排管风机流向:自三角形的底边至顶点挡水板压缩机喷雾式滤水器阀门图 形 符 号说 明图 形 符 号说明安全阀膨胀阀散热放风门手动排气阀散热器三通阀(二)管道工程图形符号 HYPERLINK /quota/dejs/page/7-2-1.htm 管道及附件| HYPERLINK /quota/dejs/page/7-2-2.htm 管道的连接 | HYPERLINK /quota/dejs/page/7-2-3.htm 阀门 | HYPERLINK /quota/dejs/page/7-2-4.htm 卫生器具及水池 | HYPERLINK /quota/dejs/page/7-2-5.htm 设备及仪表管道及附件图 形 符 号说 明图 形 符 号说明管道：用于一张图内只有一种管道四通连接管道：用汉语拼音字头表示管道类别流向导管：用图例表示管道类别坡向交叉管：指管道交叉不连接，在下方和后面的管道应断开套管伸缩器三通连接波形伸缩器弧形伸缩器管道滑动支架方形伸缩器保温管也适用于防结露管防水套管多孔管软管拆除管可挠曲橡胶接头地沟管管道固定支架防护套管管道立管检查口排水明沟清扫口排水暗沟通气帽弯折管表示管道向后弯90雨水斗弯折管表示管道向前弯90排