线宽过孔与电流关系总结归纳

1、线宽过孔与电流关系总结归纳线宽过孔与电流关系总结归纳3/3线宽过孔与电流关系总结归纳精心整理Trace&Via的载流能力叠层结构同为叠层4层Intel介绍叠层线宽与电流关系一、计算方法以下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为1525安培/平方毫米。把它称上截面积就获取通流容量。1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之因此可以转变成毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸也可以使用经验公式计算:0.

2、15线宽(W)=A导线阻抗:0.0005L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i用铜皮作导线经过大电流时，铜箔宽度的载流量应参照表中的数值降额50%去选择考虑。精心整理在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。算例：二、数据:PCB载流能力的计算素来缺乏声威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较正确的判断。但是对于CAD新手，不可谓碰上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、赞同温升。大家都知道，PCB

3、走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在相同条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然可否定的。请看以下来自国际声威机构供应的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡可是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，详尽看你的线长、对压降要求。最

4、大电流值应该是指在温升限制下的最大赞同值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：精心整理I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。比方：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。公式各项参数取值以下：K=0.048，T=10度，A=3.1

5、4*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有IMAX=2.1A，降额30%后，取最大通流为1.5A；说白了，过孔的载流可以依照过孔的直径(折算成线宽=3.14*D)和过孔镀金厚度来估计，依照我们的要求1A需要40MIL的线宽，例Via10,Via12（10，12为直径）尺寸的孔实质周长分别为31.4mil，56.52mil。10mil的via理论上是可以走1A的，（已经考虑过裕度问题，最大可以过2A）但是还是当作0.5A过。20mil的via过1A对于VIA的通流，很多人都有一个误区（孔径越大他的通流就会越大），事实上还跟孔壁的镀铜或是金的厚度有关，华为有测试过，对于via10的孔径足够过2A的，很多的客户总是要求用大孔，他们平时为via16和via24才能过1A10mil的孔20mil的pad对