2021年中国半导体分立器件制造行业龙头企业分析-士兰微：综合型半导体领先厂商

1、干货2021年中国半导体分立器件制造行业龙头企业分析士兰微：综合型半导体领先厂商 HYPERLINK /hs/zhengquan_688396.SH.html 半导体分立器件制造行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。本文核心数据：半导体分立器件产品布局、产销量、业务收入1、中国半导体分立器件制造行业龙头企业全方位对比中

2、国半导体分立器件经过了60多年的发展和积累，成就了全球半导体分立器件产业制造基地的地位。目前，中国半导体分立器件制造的龙头企业分别是扬杰科技(300373)和士兰微(600460)，两家企业在半导体分立器件业务全方位对比如下：2、士兰微：半导体分立器件制造业务的布局历程士兰微成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型半导体设计与制造企业之一。3、士兰微：半导体分立器件制造业务布局及运营现状半导体分立器件产品布局：部分产品性能业内领先士兰微的分立器件产品仅包括

3、IGBT、MOS管、瞬态抑制二极管(TVS)、快恢复二极管(FRD)、低频大功率三极管、肖特基二极管(SBD)六种类型。各类产品增长均较快，其中IGBT产品(包括器件和PIM模块)2020年营业收入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等领域。半导体分立器件产能布局：国内器件制造产能领先士兰微是国内器件制造产能领先的IDM企业，通过各子公司拥有5英寸、6英寸、8英寸和12英寸的晶圆制造自有

4、产线以及功率器件封测自有产线。半导体分立器件芯片产销量：产销同步波动增长从产销量来看，士兰微的半导体分立器件芯片的销量与产量一致。2018-2020年，士兰微的半导体分立器件芯片产销量由162.73亿只增长至179.18亿只，公司分立器件芯片供需平衡。注：士兰微公告仅公布了集成电路和分立器件芯片总产量，图表中士兰微产量数据根据营收比例测算得到，仅供参考。注：士兰微公告仅公布了集成电路和分立器件芯片总销量，图表中士兰微销量数据根据营收比例测算得到，仅供参考。半导体分立器件销售布局：浙江为主要布局市场据士兰微的营收区域分布情况来看，该公司的半导体分立器件产品全部在国内市场销售，其中浙江省为士兰微最

5、主要的销售市场。与此同时，士兰微的半导体分立器件产品已得到了小米、VIVO、OPPO、海康、美的、格力、海尔等诸多品牌客户的认可。半导体分立器件业务资质：拥有诸多国际认证从业务资质来看，士兰微的半导体分立器件业务背靠的资质水平较高。公司不断依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质，至今已获得了诸多荣誉资质和国际认证资质。4、士兰微：半导体分立器件制造业务经营业绩在营业收入方面，2018-2020年，士兰微的半导体分立器件业务收入持续增长，生产经营保持稳健发展，半导体分立器件业务收入占比由2018年的48.74%增长至2020年的51.46%，业务占比始终保持在45%以上。在毛利率方面，2018-2020年，士兰微的半导体分立器件业务毛利率波动下降，由2018年的26.84%下跌至2020年的24.34%，说明士兰微的半导体分立器件业务的盈利能力有待加强。5、士兰微：半导体分立器件制造业务发展规划士兰微的主要发展目标是以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌、具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。未来，公司将从持续提升综合能力、积