简化微处理器与温度传感器之间的接_第1页
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1、egrated Products, Inc. Kerry 温度传感接温度控 部自带ADC 某种程度上简化了设计 ADC需要一个基准电压 可由外部器件产生 例如 热egrated Products, Inc. Kerry 温度传感接温度控 部自带ADC 某种程度上简化了设计 ADC需要一个基准电压 可由外部器件产生 例如 热传感器输出电压范围远小于 ADC 的输入范 度 采用2.5V 通常这也就是输入电压范围 如果在温度测量范围内传感器对应的最大输出仅为1.25V7 为达到8 必须利用外部运算放大器增加信号增益或者降低ADC 对有些ADC 这误差裕量小 热敏电阻网络或其它模拟温度传感器误差 AD

2、C 器失调 增益设置电阻的公差 非线量 微处理器的 I/O 引脚有 ADC24I/O 的周期与绝对温度成正比 它采用6SOT-23 只占很小的电路板面积 值 两个逻辑输入端分别连接到地或正电源 可设置410s/k64s/k的频率与温度成正比 比例系数在0.06Hz/k4Hz/k 的场合 只需增加一个简单的光耦即可 简化了温度测量电路 元件数以及模拟/数字I/O口的资对于需要测量多点温度的应用 方案选择比较复杂 假设ADC有足够多的输入通道 可将并连接到 ADC 另一个方案是采用 MAX6575 它可将温度测量数据直接送到MPU 一根I/O线最多可挂8片MAX6575(图1) MPU只需短暂拉低

3、I/O口线电平 即可启动测量 经过一定延时 第一片MAX6575拉低I/O口线比例系数通过 MAX6575的两个引脚设置图中 第一片MAX6575 5s/k 拉低I/O经过这个时延 拉低 I/O线电平 另外片更长时延设置的MAX6575I/OMAX6575L 的时延常数在 55s/k 到 505s/kMAX6575H 1605s/k最多可有8个 另外片更长时延设置的MAX6575I/OMAX6575L 的时延常数在 55s/k 到 505s/kMAX6575H 1605s/k最多可有8个MAX6575放置在测量系统的不同位置 通过一根 线与MPU有些系统 不需要测量精确的温度值 只是判断温度是

4、否高于或低于某个温度点 这个信号可用于风扇 空调 加热器或其它环境控制设备 在系统保护应用中 过热信号可触发有 获但对于这种简单应用来占用了过多的硬件 替代温度传感器和比较器 使系统简化(图二) 这 基准 当温度超过了预设的阈值点时 漏极开路输出就给出一个低电平信号 同MAX6575 必须连到不同的MPU I/O 片建立热耦合关系-例如功率ASIC 它们 如果在 ASIC的管芯上增加一个可外部连接的 P-N结就可直接测量管芯温度 方法是使用 2个如果在 ASIC的管芯上增加一个可外部连接的 P-N结就可直接测量管芯温度 方法是使用 2个 V2-V1=KT/q(LnI2/I1) I1和I2是两次不同的驱动电V1和 V2是测得的 P

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