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文档简介

1、陶瓷的概念及生产工艺:,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.:,.,-结构-性能-由室温100-130（第一次内热效应范围）。在去除黏土矿物的水合膜时，凝结触点转-絮凝剂和矿物添加剂-电解质在溶于分散介质时可能会对瓷悬浮液产生胶溶作用于细菌的活性，向分散介质中析出外聚糖-促进黏土粒子反絮作用的表面活性-高岭石、白云母等、氢氧化铁-针铁矿、含水针铁矿、氢氧化镁-水镁石；发生脱（570600）和内热效应范围宽度（465730355480范围的吸热效应所致，而该扩大粒子-粒子和粒子-薄膜触点界面的化学势晶格中，补偿剩余负电荷，并形成不稳定的中间细散相-固溶体。加剂热活化偏高岭石的分解过

2、程，从而形成中间化合物-莫来石形成活化中心。1000范围形成。在该温度范围-产生莫100120，表观粘度也随之降低。2070，将表观粘度-温度关系曲线最高值温度移动2050。化物显微结构的特点是：其中一个相-莫来石以小岛形式分布于被铝硅酸盐原800900950以上时该相损坏，并转入顺磁状态。同时，由于适合铁的莫来石类固相反应的液相烧结相符（11001400溶解、原子团-偏高岭石的分解物最终溶解是完全必然的。ABAAB1713E.NK/;）。ISOISOANSI）建立。在欧洲，一般使用ISOENISO），和测试方法（）。3%6%EABE3%AB3%3%A.ISOB.C.E.F.PEIIVPEIV

3、PEIPEIPEIPEIIVPEIPEIVH.I.J.K.L.+5P.ASTMCtiles表1S90允许偏差.%(1)每块砖(2条边)的平均尺寸相1904101(2)每块砖(2条边)的平均尺寸相块砖(20条边)平均尺寸的S90允许偏差.%、1904101合格品+_0.75415抛光砖的边直度、直角度和表面平整度允许偏差为+_0.2%，且最大偏2.0mm。4295%的砖距95%的砖距434314324321厚度7.5mm，破坏强度平均值不小于300N；厚度=3断裂模数和破坏强度的测定用恢复系数确定砖的抗冲击性有釉砖表面耐磨性的测定有釉砖抗釉裂性的测定有釉砖铅和镉溶出量的测定0.60.750.3厚度每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的最大允许偏5.02%5mm）。0.40.40.50.60.40.71.00.40.50.40.50.40.50.30.40.70.50.50.70.50.5断裂模数和破坏强度的测定用恢复系数确定砖的抗冲击性有釉砖表面耐磨性的测定有釉砖抗釉裂性的测定有釉砖铅和镉溶出量的测定0.60.750.4厚度每块砖厚度的平均值相对于工作尺

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