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文档简介

1、RELIABILITYTESTCONDITIONSWIREWOUNDCHIPINDUCTORSTYPEFORSMD322522/453232/SMTSDR322520/453226/SMDCHGR0603/0805/1008/1210/SMDFSR1008/SMTSItem(项目)RequiredCharacteristics(要求)TestMethod/Condition(测试方法).Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg10%HightemperatureStoragetestAQ/QV30%Temperature:852Time:962ho

2、ursTestednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.YemrReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod108A高温储存试验4.ADCR/DCR10%.无明显的外观缺陷.感值变化不超过10%.质量因子变化不超过30%.直流电阻变化不超过10%电昭RgTemp0温度:85下放置不超2Highlamperaturec;2,时间:9621小时,小时间必须测试.kuEHTestTim日,小时样品在室温LowtemperatureStoragetestReferencedocuments:IEC68-2-

3、1A6.16.2低温储存试验.Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg10%.AQ/Qg30%.ADCR/DCR10%.无明显的外观缺陷.感值变化不超过10%.质量因子变化不超过30%.直流电阻变化不超过10%Temperature:-252Time:962hoursTestednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.温度:-252,时间:962,小时样品在室温下放置1小时,不超2小时间必须测试.HumiditytestReferencedocuments:MIL-STD-202GMe

4、thod103B湿度测试.Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg10%.AQ/Qg30%.ADCR/DCR10%.无明显的外观缺陷.感值变化不超过10%.质量因子变化不超过30%.直流电阻变化不超过10%Dryovenatatemperatureof405Cfor24hours.MeasurementsAttheendofthisperiodExposure:Temperature:402,Humidity:933%RHTime:962hoursTestedwhilethespecimensarestillinthechamberTestedno

5、tlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.办仆上Tetnp&Humidfiy93%RHHtgJitemparamreHiglitin血iityk|006HTestTime.样品必须先在405条件下干燥24小时.干燥后测试3暴露:温度:402,湿度:933%RH时间:962hours.暴露结束后,在试验箱中进行测试.样品在室温下放置1小时,不超2小时间必须测试.ThermalshocktestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod107G热冲击测试.Nocasedeformationorchangein

6、appearance.AL/Lg10%.AQ/Qg30%.ADCR/DCR10%ForT:weightg28g:15Min;28ggweightg136g:30Min.无明显的外观缺陷.感值变化小于10%.质量因子变化小于30%.直流电阻变化小于10%First-40forTtime,next+125Ttimeas1cycle.Gothrough20cycles.从-40作用T分钟,然后温度冲击到125作用T分钟,作为一个循环,共作用20次.SolderabilitytestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod208HIPCJ-STD-002B可焊性测试T

7、erminalsareamusthave95%min.Soldercoverage端子必须有95%以上着锡Dippadsinfluxthendipinsolderpotat2455Cfor5second.Soler:Sn(93.5)/Ag(3.5)Flux:rosinflux端子侵入着焊剂,然后侵入2455C锡炉中5秒焊料:Sn(93.5)/Ag(3.5)助焊剂:松香助焊剂HeatenduranceofReflowsolderingReferencedocuments:IPCJ-STD-020B过再流焊测试Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg1

8、0%AQ/Qg30%ADCR/DCRg10%无明显的外观缺陷感值变化不超过10%质量因不变化不超过30%直流电阻变化不超过10%RefertothenextpagereflowcurveGothrough3timesThepeaktemperature:2455参照下页回流焊曲线过三次峰值温度为:2455VibrationtestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod201A振动测试.Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg10%.AQ/Qg30%.ADCR/DCR10%.无明显的外观缺陷.感值变化不超过10%.

9、质量因子变化不超过30%.直流电阻变化不超过10%Applampldirecyfrequency1055Hz.0.75mmitudeineachofperpendiculartionfor2hours.(total6hours)Ftifthh1_uznIMnTm用10各振动55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向2小时.(共6小时)DroptestReferencedocuments:MIL-STD-202GMethod203C落下试验.Nocasedeformationorchangeinappearance.AL/Lg10%.AQ/Qg30%.ADCR/DCR10%ForT:wei

10、ghts28g:15Min;28号weightg136g:30Min.无明显的外观缺陷.感值变化小于10%.质量因子变化小于30%.直流电阻变化小于10%Pack1mwttitudridge将产至试aged&Dropdownfromdth981m/s2(100G)aeIn1angle1s&2surfacesorientations.品包装后从1米高度自然落下验板上TerminalstrengthpushtestReferencedocuments:JISC5321:1997端子强度试验Pullingtest:DEFINE:A:sectionalareaofterminalAg8(SqM)for

11、ceN5Ntime:30sec8(SqM)Ag20(SqM)forceN10Ntime:10sec20(SqM)AforceN20Ntime:10secBendingtest:SolderingtheproductsonPCB,afterthepullingtestandbendingtest,terminalshouldnotpulloff定义:A:焊接端子截面积Ag8(SqM)推力N5牛顿时间:30秒8(SqM)V(%)At+DCR标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。电感结构包括介质材料(通常为氧化铝陶瓷材料)上绕制线圈,或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线

12、圈。在功率应用场合,作为扼流圈使用时,电感的主要参数是直流电阻(DCR),额定电流,和低Q值。当作为滤波器使用时,希望宽带宽特性,因此,并不需要电感的高Q特性。低的DCR可以保证最小的电压降,DCR定义为组件在没有交流信号下的直流电阻。片式磁珠片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构(PCB电路)中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射(EMI)。要消除这些不需要的信号能量,使用片式磁珠扮演高频电阻的角色(衰减器),该器件允许直流信号通过,而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上,然而,低频信

13、号也会受到片式磁珠的影响。Frequency一片式磁珠由软磁铁氧体材料组成,构成高体积电阻率的独石结构。涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗随信号频率的平方成正比。使用片式磁珠的好处:小型化和轻量化在射频噪声频率范围内具有高阻抗,消除传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构,更好地消除信号的串绕。极好的磁屏蔽结构。降低直流电阻,以免对有用信号产生过大的衰减。显着的高频特性和阻抗特性(更好的消除RF能量)。在高频放大电路中消除寄生振荡。有效的工作在几个MHz到几百MHz的频率范围内。要正确的选择磁珠,义须注怠以下几点:不需要的信号的频率范围为多少。噪声源是谁。需要多大的噪声衰减。环境条件是什么(

14、温度,直流电压,结构强度)。电路和负载阻抗是多少。是否有空间在PCB板上放置磁珠。前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要,即电阻,感抗和总阻抗。总阻抗通过典型的阻抗曲线如下图所示:阻,感抗和总阻抗。总阻抗通过典型的阻抗曲线如下图所示:P000|Z|rR,ANDXlvsFREQUENCY5EP000|Z|rR,ANDXlvsFREQUENCY5E018001600山U=Q山QL上一iq-oo-ccooQcoto86/OJ2410mR40100EDO403FREQUENCY(MHz)ZRXl通过这一曲线,选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。片式磁珠在过大的直流电压下,阻抗特性会受到影响,另外,如果工作温升过高,或者外部磁场过大,磁珠的阻抗都会受到不利的影响。使用片式磁珠和片式电感的原因:是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。片式磁

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