(完整版)软硬结合板软板线路设计规范_第1页
(完整版)软硬结合板软板线路设计规范_第2页
(完整版)软硬结合板软板线路设计规范_第3页
(完整版)软硬结合板软板线路设计规范_第4页
(完整版)软硬结合板软板线路设计规范_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印！kgstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚UCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第1页共5页1.0目的：制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。20适用范围：适用于软硬结合板之中软板的制作。3.0材料类型定义:3.13.23.3RF-软硬结合板LPI-内层湿膜涂布DES-显影/蚀刻/剥膜SES-退

2、膜/蚀刻/退锡3.44.0工艺规范：4.1内层线路菲林制作规范：4.1.1内层菲林板边需倒角R=5mm,防止在湿制程卷角卡板；PE冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding套PIN时崩孔，遭成偏位。4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Coverlay8mil,对标识线中心贴合；整PNL或SET套板贴合需制作贴直径大0.2mm的孔。:度为nark点This单PCS或条贴：白色为贴合标识线绿色为Coverlayproflie此control绿色为Coverlay钻孔的圆棕色为对位贴合mark点此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印！Thiscont

3、rolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚BCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第2页共5页1、手指偏位检验线绿色为Coverlay窗口白色为成型Profile4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm设计。设计4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需

4、增加补强铜进行防撕裂。挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERPUBCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第3页共5页4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm,单元边的上下层工艺边需错开0.5mm,用于Coverlay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。导气条：单兀套板内及PNL板边均需设计倒角R=0.5mm4.1.5软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于coverlay拐角处填胶,防止爆板，提高其可靠度。4.2对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚BCO.rL

人人文库> 全部分类> 图纸下载 > 毕业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论