手工焊接培训资料-纳兰课件

1、1手工焊接培训资料苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训 联系人： Frank 固定电话：24小时电话：QQ在线咨询：28562555622主要内容一、概述二、焊接定义及机理三、焊接材料、工具、方法四、焊点质量影响因素分析五、焊点判断标准六、焊点失效及元件拆除 3焊接分类 熔焊焊接种类 压焊 钎焊钎焊熔焊压焊超声压焊金丝球焊激光焊4电子制造中焊接技术的地位电子组装关键技术连接技术焊接技术焊接技术的重要性 焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。6锡焊机理 当焊料被加热到熔点

2、以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。7焊接工具手工烙铁焊接浸焊波峰焊回流焊9手工焊接基本方法1.准备焊接：清洁烙铁2.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点3.熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处4.撤离焊锡：撤离锡丝5.停止加热：撤离烙铁（每个焊点焊接时间23s） 10手工焊接基本方法(续1)焊前准备烙铁头清洁烙铁头前端因助焊剂污染

3、，易引起焦黑残渣，妨碍烙铁头前端的热传导。清洁频次根据烙铁头残渣程度而定。每天使用前用清洁剂将海绵清洗干净，沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海棉上的残渣也会造成二次污染烙铁头。烙铁头的温度超过松香溶解温度时立即插入松香，使其表面涂覆一薄层松香，然后才开始进行正常焊接。11手工焊接基本方法(续2)加热焊件焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度。1）接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该避免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。2）接触压力：烙铁头与焊件接触时应施以适当压力，以对焊件表面不造成损伤为原则。12手工焊接基本方法(续3)熔锡

4、润湿送上焊锡丝1）送锡时机：原则上是焊件温度达到焊锡溶解温度时立即送上焊锡丝；2）供给位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，若焊件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。3）供给数量：确保润湿角在1545度，强电焊点适当增加。焊点圆滑且能看清焊件的轮角。13手工焊接基本方法(续4)烙铁头的撤离（停止加热） 1）脱落时机：焊锡已经充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，若焊点表面沙哑无光泽而粗糙，说明撤离时间

5、已晚。2）脱离动作：迅速！一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速脱离，以免焊点表面拉出毛刺。14手工焊接工具选择选择加热效率高且具有温度补偿控温的烙铁，使迅速达到熔化温度，且不损伤焊件。 烙铁头前端的形狀和尺寸要有利于热传导，烙铁头与焊盘的接触面积要适当，以满足热传导与焊点质量的要求，烙铁头的形状应该与焊点的大小与密度相适应。长寿命16焊点质量影响因素影响焊点强度的主要因素：PCB板材铜箔与基板结合强度、铜箔厚度、板面清洁度、焊接温度、焊接时间、金属间化合物种类与厚度。焊接材料的质量(焊锡成分及杂质、母材材料)。焊料量。17焊点质量影响因素(续1)金

6、属间化合物种类： 以63Sn/37Pb焊料与Cu表面焊接为例： 当温度达到210-230时， Sn向Cu表面扩散，而Pb不扩散，初期生成Sn-Cu合金；随着温度升高和时间延长，Cu原子渗透到Cu6Sn5中，局部结构转变为Cu3Sn，当温度继续升高和时间进一步延长，Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。19金属间结合层的质量与厚度的影响因素焊料合金成份和氧化程度要求焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶；被焊金属表面氧化程度（只有在净化表面，才能发生化学扩散反

7、应）焊接温度和焊接时间金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。例如SnPb焊料在183以上，没有达到一定的温度时在Cu和Sn之间的扩散，不能生成足够的金属间结合层。一般只有在约220维持2秒钟的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反应率就加速，就会生成过多的恶性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。20焊点判断标准理想情况：无空洞区域或表面瑕疵；引脚和焊盘润湿良好；引脚形状可辨识；引脚周围100%有焊锡覆盖；焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅边缘。21焊点判断标准(续1)可接受情况：焊点表层是凹面的；润湿良好的；有顺畅连接的边缘；焊点内引脚形状可辨识。22焊点判断标准(续2)不合格情况：焊点表层凸面，焊锡过多；无顺畅连接的边缘；孔的垂直填充不符合要求。虚焊点。23PCB焊点主要失效模式主要失效模式假焊虚焊机械强度低疲劳寿命低腐蚀其它24PCB焊点主要失效原因分析主要失效原因2.PCB焊盘不良1.元器件引脚不良3.焊料质量缺陷4.焊剂质量缺陷5.工艺参数控制缺陷6.其它辅助材料缺陷镀层、污染、氧化、共面镀层、污染、氧化、翘曲组成、杂质超标、氧化低助焊