洞察2021：中国半导体材料行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)

1、【行业深度】洞察2021：中国半导体材料行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的的竞争格局、细分市场集中度等。 HYPERLINK /hs/zhengquan_300666.SZ.html 半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。本文核心数据：竞争格局、市场集中度、五力模型1、中国半导体材料行业竞争层次半导体材料

2、是半导体行业的基石，主要包括光刻胶、硅片、电子特气、靶材等。 HYPERLINK /hs/zhengquan_300346.SZ.html 目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10-100亿之间和10以下的企业较多。整体来看，半导体行业的上市公司整体规模依然较小。从区域分布来看，江苏、广东、上海和北京的半导体材料上市公司较为集中。另外，福建、河南、天津等地也聚集着一些半导体上市企业。2、中国半导体材料行业市

3、场份额中国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI 数据，2019年我国是封装材料占比约为66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。2020年，预期封装材料占比依然超过晶圆制造材料，随着中国晶圆产能的提升，预测晶圆占比将不断提升。注：数据截止2019年。从细分市场看，前端晶圆制造材料中，中国电子特气的市场份额大部分被国外的企业占据，中国企业仅有华特气体等占据较小的市场份额。 HYPERLINK /neeq/zhengquan_870621.OC.html 半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子

4、等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。根据半导体行业协会数据，2019年中国键合线市场份额前三的企业分别是贺利氏、铭凯益和日铁。注：数据截止2019年3、中国半导体材料行业市场集中度目前，国内半导体材料行业-电子特气行业的整体集中度从2018年的88%下降至2019年的80%，主要市场仍然被外国企业占据，但是国内企业的市场份额正在提升。4、中国半导体材料行业企业布局及竞争力评价 HYPERLINK /hs/zhengquan_002409.SZ.html 从半导体材上市公司的产品类型看，较多的公司布局了前端晶圆制造材料，重点包括光刻胶、电子特、硅片等。部分企业布局产品类型较为丰富，如雅

5、克科技，既有光刻胶，又有电子特气。从目前看，专注于半导体材料生产的有南大光电等公司。5、中国半导体材料行业竞争状态总结从五力竞争模型角度分析，我国半导体材料行业技术、资金门槛较高，市场主要以外资企业和少量本土企业主导，本土企业正在进行产品国产化，竞争较为激烈。我国半导体材料技术与先进技术差距较大，目前大多数半导体材料产品国产率仍较低，对外依存度较高，故综合来看，对供应商议价能力较弱。半导体材料是集成电路等的关键材料且部分产品供应紧张，故对下游领域议价能力较强。半导体材料行业进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，所以进入者威胁较小。半导体材料行业细分领域广