德赛西威研究报告：领先的汽车电子玩家-未来出行变革创领者

1、德赛西威研究报告：领先的汽车电子玩家_未来出行变革创领者1.领先的汽车电子玩家，未来出行变革创领者德赛西威是国际领先的汽车电子企业之一，致力于成为未来出行变革创 领者。目前公司业务聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域，为 全球客户提供安全、舒适、高效的智慧出行解决方案。其中，公司智能 座舱产品涵盖车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统、显示终端、车身 信息与控制系统等，智能驾驶业务线涵盖域控制器、传感器、智能天线 等产品，网联服务板块则包含 OTA、信息安全等。3Q2021 公司营收、归母净利快速增长。3Q2021 公司实现营收 63.03 亿 元，同比增长 46.7%，归母净利润 4.91

2、亿元，同比增长 54.4%，在芯片 短缺的不利背景下实现了高速增长。智能座舱业务是公司的基石。1）2021H1 智能座舱业务营收达到 33.38 亿元，占比 81.8%，毛利 8.47 亿元，占比 83.4%。在此期间，公司智能 座舱域控制器、大屏化座舱产品、数字化仪表等座舱产品获得了一汽丰 田、长城汽车、吉利汽车、广汽乘用车、奇瑞汽车、比亚迪等多家主流车企的新项目订单。2）智能驾驶、网联服务板块为公司未来的重要发 力方向，其中智能驾驶业务 2021H1 实现营收 5.71 亿元，占比 14.0%， 毛利 1.09 亿元，占比 10.7%。在此期间，公司的全自动泊车、360 度高 清环视等 A

3、DAS 产品持续获得国内主流车企的新项目订单，代客泊车产 品即将在多家主流车厂客户的新车型上配套量产，融合高低速场景的自 动驾驶辅助系统已获得项目定点，自动驾驶域控制器产品 IPU04 已获得 多个项目定点。公司智能驾驶产品获得理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车、 一汽红旗、吉利汽车、奇瑞汽车、广汽乘用车等客户的新项目订单。业务结构优化带动公司毛利率上行。3Q2021 公司毛利率 24.52%，较上 年同期上升 1.54pct，净利率 7.77%，较上年同期上升 0.37pct。毛利率上 升主要系业务结构的优化所致，对比最初的智能座舱硬件销售，现在公 司产品更加智能化、解决方案更全面。 公司研发费用

4、率维持在 10%左右。3Q2021 公司研发费用 6.26 亿元，同 比增长 28.8%，研发费用率 9.93%，较上年同期下滑 1.38pct。2.智能驾驶：牵手英伟达，尽享自动驾驶盛宴2.1. E/E 架构升级与自动驾驶渗透率上升助力相关产品放量2.1.1. 坐拥高性能与高性价比域控制器，受益于 EE 架构升级E/E 架构快速向集中化演进，带动域控制器等产品放量。随着功能越来 越复杂，数量庞大的 ECU 对整车协同带来了难度，软件更新迭代也难以实现，域控制器在这样的情况下出现。目前，特斯拉、宝马、通用大 众等主机厂的域控/区控车型正加速落地，有望带动自动驾驶域控制器快 速放量。德赛西威自动

5、驾驶域控制器覆盖高性能与高性价比方案，有望受益 EE 架构的升级。公司自动驾驶域控制器包括 IPU01-IPU04 等四款方案，其 中 IPU01、IPU02 为高性价比方案，IPU03 和 IPU04 为高性能方案：IPU01 是基于功能安全做的环视和融合泊车统一的平台，这个平台 截至目前出货量最大。集成功能上，公司最初希望加入 ACC 和 AEB 等行车功能，但发现彼时在主机厂层面并没有看到一个行泊一体化 的明确需求。IPU02 覆盖算力范围为 4-32TOPS，其中第一个量产产品算力 8TOPS， 该产品算力水平已能够满足行泊一体需求，可以提供 L2 与一些简 单的 L2+功能。IPU0

6、3 算力 30TOPS，在 2020 年量产，目前出货量已达数万套。该 产品可以实现高速场景下上下匝道、自主变道，低速场景下 APA、 AVP 以及城市道路的塞车自动跟车等功能，并在 IPU02 的基础上增 加了舱内 DMS、OMS 模块。IPU04 最高算力可拓展到 2000TOPS，首批产品拥有 254TOPS 算力， 能够实现功能全覆盖。目前，该产品已在多个国内头部主机厂完成 定点，有望在 2022 年量产。2.1.2. 智能驾驶快速落地，传感器、智能天线等产品望快速增长消费者对辅助驾驶、自动驾驶功能的付费意愿较强，相关模块渗透率有 望快速提升。罗兰贝格的调研结果显示，认为辅助驾驶（L2

7、）与自动驾 驶（L2.5/3）功能重要的消费者比例已经分别高达 88%与 80%，其中对 于 L2 中单个功能愿意支付的费用为 2200-4100 元，对 L2.5/3 中单个功 能愿意支付的费用则高达 3800-4900 元。消费者较强的付费意愿有望带 动智能驾驶相关模块渗透率快速上升。辅助驾驶、自动驾驶功能的快速落地对感知提出了更高要求，对传感器 的需求激增。由于自动驾驶需要在不同天气、光线条件下对周围环境进 行实时的感知，识别、跟踪各种动态或静态的物体并对其可能的行为进 行预判，随着自动驾驶等级的提升，相应的感知需求也在成倍增加。根据地平线的数据，实现L2级别需要 5个摄像头+5个毫米波

8、雷达的方案， 而要实现 L3 高速公路自动驾驶，需要的传感器方案则需要大幅增加为 13 个摄像头+9 个毫米波雷达+1 个激光雷达(各主机厂采用的方案不同， 但传感器数量的大幅增加的趋势是显而易见的)。智能驾驶功能快速落地有望带动公司传感器、智能天线等产品持续快速 增长。除域控制器外，公司能提供的智能驾驶产品还包括多种传感器以 及整体解决方案。摄像头方面，公司累计出货量已在千万量级；雷达方 面，77 GHz 角雷达已于 2020 年实现量产交付，前雷达预计在 2022 年会 跟随公司 L2 的项目进入量产阶段；智能天线方面，公司 4G T-box、C-V2X 均已实现量产。2.2. 牵手英伟达

9、，智能驾驶业务如虎添翼2.2.1. 英伟达目前是自动驾驶芯片的领先者目前自动驾驶芯片主要玩家可以大致分成三类。第一类是能够提供高算力的开放性平台，主要是高通和英伟达，这 类玩家具有极为丰富的软件生态，此外还包括处于半通用状态，软 件生态弱于高通和英伟达的华为。第二类玩家主要是传统汽车半导体巨头，主要包括瑞萨、英飞凌、 恩智浦、德州仪器、意法半导体等。在此前车上主要用 MCU 和功 率半导体的时代，他们是主要玩家。在英伟达、华为等第一类厂商 入局之后，收到了一定的冲击。但这些厂商并没有完全放弃自动驾 驶。比如瑞萨是这类玩家中在自动驾驶芯片方面走的比较快的，它 推出的针对 ADAS 和 AD 的

10、ASIL-D 级片上系统 R-Car V3U 算力已 经能够达到 60Tops，和高通的 Ride 平台是持平的，但量产时间节 点可能会更晚一些。第三类玩家自研人工智能的 ASIC 芯片，主要包括特斯拉、Mobileye 以及国内的地平线、黑芝麻等，除特斯拉的自研芯片用在自己的FSD 系统中之外，其他厂商往往对外提供软硬件耦合的全栈解决方案。在未来几年内，英伟达自动驾驶芯片预计将继续保持优势地位。统一且友好的开发环境是英伟达的杀手锏 英伟达是目前业界唯一有能力提供桌面端、云端和车端三端的统一 架构，统一软件开发环境的公司。在车端，英伟达构建了端到端的 平台，可以提供给涵盖传感器、域控制器、数据

11、采集软件的解决方 案；在桌面端，做自动驾驶的公司往往购买的是英特尔的 CPU 和英 伟达的游戏卡；在云端，CUDA 和一系列的人工智能 SDK 都绕不 过英伟达，且图像处理等方面的优势可以帮助英伟达的仿真平台保 持竞争力。更友好的开发环境为英伟达赢得了数量最多的开发者。全栈能力保 障了英伟达强大的生态，因为在车端、桌面端、云端的所有产品的 软平台都是一样的，在云端开发好的自动驾驶软件可以不用修改地 在桌面端和车端复用，节省了代码的修改量。同时，英伟达走的是 GPU 路线，开发环节比较容易，不需要与硬件做额外的调配，有现 成的语言，直接写好就可以使用；而主要对手以 ASIC 方案居多， 工具链成

12、熟度相对较低，对于开发者并不是十分友好。先发优势是英伟达的重要优势英伟达进入自动驾驶市场更早，进度上领先主要竞争对手。2021 年 4 月，英伟达发布了新一代 SoCAtlan，单 SoC 算力能够达到 1000TOPS，预计 2023 年向开发者提供样品，2025 年大量装车。目 前英伟达自动驾驶芯片领先主要竞争对手 2 个代际，即领先接近 2 年时间。在某种程度上，自动驾驶软件和手机软件存在一定的差异，这使得 先发优势在自动驾驶领域变得尤为重要。1）在手机市场中，不论手机厂商采用高通或是联发科的芯片，上 层均有一个统一的安卓操作系统，对于手机厂商而言，把下一代手 机的芯片从联发科切换到高通

13、不会造成太大的影响，反之亦然。2）自动驾驶中，上层软件和底层芯片平台的耦合程度是比较高的。 一方面，客观上来讲，神经网络涉及较多调优，可能在某个硬件上 好不容易通过调优达到了较好的效果，再换一套硬件，调优又需要 重新进行，而且在目前工具链并不是很成熟的情况下，反复调优的 过程会比较痛苦且效率较低。另一方面，主观上来讲，芯片厂商与 操作系统厂商都有分立、碎片化的动机。在智能手机中，同一个安 卓操作系统之上搭载着各种各样的 APP，而自动驾驶虽然有各种各 样的应用场景，比如 AVP、TJP 、HWP 等等，但本质上都是同一 类应用，换句话说自动驾驶生态中涉及的应用范畴是远远窄于手机 的。在这种情况

14、下，如果核心算法开源，就会失去差异化。在这种 情况下，英伟达、高通等芯片厂商具有通过技术上的分立实现生态 差异化的动机。 这种主观和客观的因素使得主机厂进行芯片迁移的成本非常高，而 在主机厂需要选择“站队”的关键时点，作为领先者的英伟达毫无 疑问拥有巨大优势。2.2.2. 德赛西威在英伟达体系内的地位将维持2.2.2.1. 英伟达在中国支持的第一家本土自动驾驶 Tier 1公司自 IPU03 开始与英伟达展开合作。9 月 22 日晚，理想汽车、英伟 达、德赛西威在北京签订三方战略合作协议，将共同打造智能汽车。根 据公司 2020 年年报披露，IPU03 自动驾驶域控制器已在小鹏 P7 上配套

15、量产，该车型采用英伟达 Xavier 芯片，IPU03 还将配套其他车型；而基 于英伟达Orin芯片的下一代自动驾驶域控制器IPU04亦已与理想汽车展 开战略合作。在与英伟达就小鹏 P7 的合作中，德赛西威负责域控制器硬件形态与底 层软件。在硬件层面，英伟达拥有自己的 DRIVE 计算平台开发板，在 与德赛西威的合作中，英伟达会将其开发板电路原理图交给德赛西威， 由德赛西威根据需求对公版进行定制化的硬件修改，如修改传感器接口 数量，根据需求把公板上的 16 路相机接口减少至 12 路，或修改存储器 类型等。在此基础上，德赛西威需要做相应硬件设备的驱动软件开发。 此外，德赛西威也在英伟达 Dri

16、ve OS 上开发 OTA 解决方案。如在小鹏 P7 的合作中，英伟达负责提供芯片以及技术支持，小鹏负责传感器和决 策层自动驾驶算法的编写，而德赛西威负责硬件形态与底层软件。2.2.2.2. 德赛西威在英伟达体系中的重要地位有望维持如果德赛西威在英伟达的体系内的重要性显著下降，无疑会对德赛西威 的业务形成一定的冲击，我们认为这种情况至少在中期内不会出现。下 文将对德赛西威在英伟达体系内的竞争对手或潜在竞争对手进行分类， 从而对主机厂（以及孵化的 Tier1）、本土第三方 Tier1、海外 Tier1 等是 否会对德赛西威构成较大威胁进行判断。主机厂及其孵化的 Tier1经常被讨论的一个话题是，

17、近两年有一些主机厂和芯片厂商绕过 Tier1 直接合作的案例，部分投资者担心这种模式会不会成为主流， 从而对 Tier1 形成较大的冲击。我们认为至少在中期的维度无需过 于担心。这一模式的出现动力主要来自于主机厂，而并非来自英伟达等芯片 厂商。因为从英伟达的角度来看：一方面，虽然目前在自动驾驶领 域国内进展较快，但目前英伟达在国内的客户以造车新势力为主， 出货量相对有限，对于英伟达而言，真正的大客户是戴姆勒、奔驰、 大众、奥迪等厂商。另一方面，从其人员配置上来讲，根据我们产 业调研的结果，虽然英伟达奉行的是原厂支持策略，目前在中国的 团队有 2000 多名员工，但涉及数据中心、游戏、自动驾驶和

18、机器 人等多个板块，其中和智能驾驶相关的研发人员数量在 100 人左右， 这样的人员数量是没有办法在国内大规模进行项目实施的，所以目 前英伟达的销售团队在获得新项目的时候还是会把它推荐给德赛 西威等 Tier1。所以，从英伟达的角度来讲，并没有表现出绕过 Tier1 和国内主机厂直接合作的强烈动机，而且由于客观条件的限制，国 内主机厂也不会像戴姆勒一样采购英伟达的全栈。我们认为，主机厂以及其自身孵化的 Tier1 厂商对于第三方 Tier1 的相对有限。绕过第三方 Tier1 直接寻求和芯片厂商合作的根本原 因在于主机厂寻求更高的自研比例，从而和其他主机厂形成差异化竞争。所以，从长期来看，主机

19、厂确实有孵化自己的 Tier1 的意愿， 但我们认为：1.从中短期来看，国内主机厂虽然自己孵化了一些 Tier1，但国内主 机厂的正向研发能力仍有待提高，对应地这些 Tier1 的能力也需逐 步建立，而 Tier1 深耕行业多年，积累了丰富的行业 know how，而 且和主机厂的绑定也相对较深目前主机厂仍需依赖 Tier1；2.从长期来看，除去部分头部主机厂与字眼能力较强的造车新势力 之外，对于绝大多数主机厂来说，绕开 Tier1 是不现实的，因为第 三方 Tier1 能够同时覆盖多家主机厂，可以获得明显的成本和供应 链优势，也能够实现更快速的迭代。本土的其他第三方 Tier1 由于英伟达体

20、系是目前自动驾驶域公认的最领先的，所以部分投资 者担心会不会国内其他 Tier1 纷纷涌入，对德赛西威在英伟达体系 内的地位形成较大冲击。我们认为这种情况出现的可能性较小。2021-2022 年是国内主机厂选择生态的重要时点。我们认为， 2021-2022 年是国内很多主机厂需要考虑在英伟达、高通、华为、 mobileye 等厂商中选择合作伙伴的时间节点，因为从这个选择确定 到最终的软件和域控制器等硬件量产至少还需要一年以上的时间， 而至 2023 年年中在国内车市中基于这些平台的车型很有可能已经 在十款以上。其他第三方 Tier1 难以在英伟达体系内对德赛西威构成重大冲击。 由于主机厂拥有最

21、终选择权，Tier1 要想进入英伟达生态需要获得主 机厂的认可。而这一两年主机厂已经到了主机厂选择生态的时间节 点，甚至很多主机厂已经做了生态选择，所以，即使有新的第三方 Tier1 希望进入英伟达的体系，目前也已经很难找到新的大型主机厂 来和英伟达进行谈判。根据我们产业调研的结果，目前在大陆区域， 德赛西威仍然是唯一一个已经和英伟达签署了确定合同的 Tier1，这 将成为德赛西威的重要优势。海外 Tier1由于英伟达在全球不同区域有不同的 Tier1 与其合作，部分投资者 担心博世、大陆等海外 Tier1 会不会纷纷大举进入中国市场，和德 赛西威形成激烈竞争。我们认为，德赛西威和海外头部 T

22、ier1 相比 的差距正在缩小，而优势正在被放大。1）汽车智能化趋势下，德赛西威和海外头部 Tier1 的差距正在缩小。传统的供应链体系中，德赛西威同海外头部 Tier1 存在一定的差距。 在传统的供应链体系中，开发模式分为两类。一类是对于正向开发 能力比较强的主机厂，一般会针对每个零部件的功能向 Tier1 提出 需求，再由 Tier1 向下把需求向 Tier2 分解，在开发结束后由 Tier1 向主机厂进行交付；另一类是对于正向开发能力较弱的主机厂，可 能会购买其他品牌的车辆并进行拆解，然后选择自身需要的模块去 找对应的 Tier1 进行开发。不论是哪种方式，传统 Tier1 都占据着承

23、接功能需求并最终向主机厂整合交付的角色。作为整合者，德赛等国内Tier1之前和博世、大陆这些顶级的tier1还是存在一定差距的， 一方面是因为博世等厂商能够对控制、三电等模块进行整合，提供 全栈解决方案，另一方面海外 Tier1 和主机厂合作的时间更久，主 机厂对这些厂商存在更高的信任度。E/E 架构集中化助力德赛西威缩小与海外头部 Tier1 的差距。一方 面，随着多年的发展和项目锤炼，在一些 L2、L2+产品上，德赛西 威和海外 Tier1 的产品差距已经不大。另一方面，随着汽车 EE 架构 的集中化，主芯片成为汽车智能化过程中的核心“卡脖子”环节， 在某种意义上芯片厂商成为了汽车智能化过

24、程中的最重要玩家，核 心技术越来越多地掌握在这些厂商手中，对 Tier1 的核心能力要求 从全栈整合能力转向根据主机厂需求进行定制化开发和适配的能 力。在这一过程中，德赛西威和海外头部 Tier1 的差距被大幅缩小。2）OTA 趋势和疫情的持续扩大了德赛西威在本地服务和灵活性上 的优势。本地服务和灵活性上的差异变得越来越重要。在传统的汽车产业链 中，产品做好销售之后就无法也无需再更改，再这一阶段汽车开发 周期通常为 2-3 年或更久；但随着 E/E 架构的集中化和 OTA 趋势， 主机厂更加关心迭代效率，定制化需求也越来越明显，汽车开发周 期正逐渐被压缩，在这种情况下，高效的研发沟通和本地服务

25、正逐 渐成为主机厂选择 Tier1 的重要考量因素。本地服务和灵活性是德赛西威相对于海外 Tier1 的重要优势。一方 面，从地理位置来看，和德赛西威不同，海外 Tier1 的研发团队大 多在欧美，和国内主机厂的配合效率相对低下，而且疫情正导致这 种差距被进一步放大；另一方面，从组织架构来看，德赛西威在 2011 年就开始推行事业单元制度，针对不同客户和不同业务重组团队架 构，事业单元自负盈亏，在激发团队动力的同时也形成了更为灵活 的组织架构，有助于更快速地实现迭代与升级。3.智能座舱：交互属性激增助市场空间与市占率双升3.1. 智能座舱交互属性激增，大屏化、多屏化趋势明显从卖方市场转向买方市

26、场，行业演进的核心驱动因素由技术与产品转变 为消费者需求。传统汽车工业已走过百年，随着行业的高度成熟，这一 市场正逐渐由卖方市场转变为买方市场，行业向前发展的关键因素也从 技术的突破和产品的打磨转向消费者的需求变化。例如，根据 IHS Markit 的调研结果，我国消费者购车决策中座舱智能科技因素占比达 26.7%， 高于美国、日本等国家，对应地，我国国内市场智能座舱渗透率提升的 速度也就有望超过全球平均水平，我们认为这二者之间存在因果关系。消费者需求升级，座舱被赋予更强的交互属性。援引罗兰贝格的表述， “消费者对汽车的认知也逐渐从 单一的交通工具向第三空间转变， 而座舱则是实现空间塑造的核心

27、载体”。随着消费者对于汽车需求的转 变，座舱被赋予了更强的交互属性。对座舱交互属性越来越高的要求直接反映为全液晶仪表盘与中控屏渗 透率的快速提升。我们采用数据爬虫的方式对汽车之家网站中不同年份车型的全液晶仪表盘、中控屏的配置情况进行爬取，并以此粗略估算两 类屏幕的渗透率。结果显示，2021 年 1-11 月的车型中，配备全液晶仪 表盘的车型占比达到 41.2%，而 2017 年该数字仅为 2.4%，渗透率平均 每年上升 9.7pct；而发展起步更早的中控屏在 2021 年 1-11 月的车型中 已经几乎成为标配（81.6%），2017-2021 年渗透率平均每年上升 19.0pct。渗透率上升

28、的同时，液晶仪表盘和中控屏正呈现出大屏化、多屏化趋势。大屏化：仍采用我们根据爬虫获得的数据，截止 2021 年 1-11 月， 液晶仪表盘平均尺寸为 9.2 英寸，其中售价在 30 万元以上的车型液 晶仪表盘平均尺寸达到 11.2 英寸，而 10 万元以下车型则往往在 6.5 英寸以下；中控屏平均尺寸为 10.5 英寸，其中售价在 30 万元以上 的车型中控屏平均尺寸达 11.0 英寸，而 10 万元以下车型则在 9.5 英寸左右。表明越高端车型的大屏化趋势越明显，换言之，大屏化 趋势有望逐渐向中低价格的车型渗透。多屏化：1）从目前情况来看，中控多屏（搭载两块或更多中控屏）与座舱 联屏（将车内

29、屏幕并排连接布置，采用一体化或近似一体化设计） 的方案逐渐增多，在 2020-2021H1 已有多款采用座舱联屏方案的车 型陆续上市。2）从中长期来看，根据 HIS 的预测，至 2025 年将有 4%的车型会 搭载 3 块或更多数量的屏幕（不含仪表、HUD 和后视镜），而到 2030 年这一比例有望上升至 19%。3.2. 多屏化趋势下，一芯多屏渐成主流相对于多芯多屏，一芯多屏在性能、经济性、安全性等方面具有明显优 势。从性能上看，在座舱交互需求越来越旺盛的今天，信号传输的实时 性变得愈发重要。一芯多屏方案中信号的传输在芯片内部完成，相对于 此前多个操作系统之间通过 CAN 总线、LIN 总线

30、传输信号的方式，大 幅降低了通信时间，助于打破多芯片方案由于信号传输延迟导致的性能 局限。从成本上看，单芯片方案的系统总成本低于多芯片方案。从安全 性上看，一芯多屏方案中芯片等电子元器件数量减少，系统复杂度降低， 系统可靠性上升。多芯多屏方案则更像是从单芯单屏向一芯多屏过渡的 状态，该方案被主机厂采用往往与后者因较为紧张的出货周期考量而倾 向于选用成熟方案有关。高算力 SOC 的出现是一芯多屏快速发展的重要基础。根据文献浅谈 智能座舱的“一芯多屏”的论述，在一芯多屏方案中，SOC 的 CPU 决 定了多个应用APP同时运行的流畅程度，而 GPU则决定了中控显示屏、 液晶仪表的清晰度，以及动画效

31、果流畅度。可见，座舱主芯片 CPU 与 GPU 的算力提升是一芯多屏方案快速推广的重要基础。根据 IHS Markit 的预估，从 2021 到 2024 年间，不考虑硬件预埋的情况下，只测算实时 的算法需求，预计典型的智能座舱需要的 NPU 算力需求从 14TOPS 增加 至 136TOPS，算力需求年复合增速为 113%，实现快速提升；CPU 算力需求从 25k DIMPS 增长至 89k DIMPS，算力需求年复合增速为 53%。在目前的座舱芯片市场中，高通占据绝对优势地位。截至 2020 年底， 25 家顶级汽车制造商中已有 20 家选择高通骁龙汽车数字座舱平台，搭 载 8155 平台

32、的车型 2021 年陆续量产，到 2022 年高通有望占据 70%-80% 的市场份额。Hypervisor 方案目前已经成为一芯多屏的主流方案。一芯多屏方案的实 现有两种方式，一种是硬件隔离，另一种是 Hypervisor。在硬件隔离方 案中，通过分区的方式把 SOC 芯片的资源进行划分，各个分区间硬件资 源独立使用，不能共享。这种方案下，硬件资源的分配和管理得到了简 化，软件开发难度较低、周期较短，且可靠性、安全性较好，但硬件的 资源无法进行动态调节。在 Hypervisor 方案中，Hypervisor 作为运行在 硬件设备与操作系统之间的中间软件层，可以对硬件资源进行调度和分 配，多个

33、操作系统在 Hypervisor 的协调下实现硬件资源公用，而在软件 层面则保持独立。Hypervisor 方案可以分为两类，一类是 Hypervisor 直 接在硬件设备上运行，另一类是 Hypervisor 在操作系统上运行，目前第 一类方案已逐渐成为一芯多屏的主流。各大 Tier1 大多已推出一芯多屏方案，并以实现量产。在 2015 年的世界 通信大会上，伟世通推出智能座舱解决方案 SmartCore，实现了车载娱 乐系统、数字仪表、HUD 等多个独立系统在一个多核 SOC 芯片上运行， 该方案在 2018 年由奔驰率先完成量产。此后，众多主机厂开始与 Tier1 合作打造一芯多屏方案，

34、目前伟世通、哈曼、德赛西威等 Tier1 均已有 一芯多屏方案实现量产出货。3.3. 智能座舱头部玩家，有望受益作为智能座舱的头部玩家，公司在 IVI、液晶仪表等市场中实力雄厚。公司在 2020 年国内新车 IVI 带屏主机以及大屏主机市场中份额均 高居榜首。2020 年，公司 IVI 业务相继突破丰田（印度尼西亚）、 马鲁蒂铃木（印度）等白点客户，并获得一汽-大众、长安福特、一 汽丰田、广汽丰田、Carmax、日本马自达、长城汽车、吉利汽车、 广汽乘用车等客户的新项目订单。根据高工智能汽车的数据，2020 年国内新车（自主+合资品牌）搭载 IVI 的新车 1647.64 万辆，搭载 率接近

35、90%。其中 10 英寸及以上大屏 IVI 新车搭载量 573.45 万辆， 同比增长 65.71%。在这一市场中，德赛西威均居于厂商领导者地位， 其中按照 IVI 前装搭载量口径，德赛西威市占率 16.3%，按照 10 英 寸及以上 IVI 前装搭载量口径，德赛西威市占率也达到了 10.7%， 两个口径下市占率均居于首位。德赛西威在 2020H1 国内前装液晶仪表集成商中市占率居于国产厂 商首位。2020 年，公司液晶仪表业务已批量配套比亚迪、广汽乘用 车、吉利汽车、长城汽车、奇瑞汽车等众多车厂，并突破了一汽红 旗等新客户。仍采用高工智能汽车的数据，2020H1 国内搭载全尺 寸液晶仪表（1

36、0英寸及以上）的新车为115.91万辆，同比增长97.6%。 在液晶仪表系统集成供应商中，德赛西威市占率 4.5%，虽落后于博 世（34.9%）、伟世通（23.5%）、马瑞利（12.0%）、大陆（8.0%）等 海外厂商，但在国内厂商中排名榜首。受益于市场扩容，市场份额亦有望攀升。德赛西威在 IVI 市场及液晶仪 表市场中均有较为深厚的产品积累，且已于 2020 年量产了基于 Hypervisor 架构的新一代智能座舱。我们认为，公司不仅将享受座舱大 屏化、多屏化而带动的市场扩容（单车价值量增加），也将受益于一芯 多屏趋势。在这种趋势下，各产品线间的协同效应将得到放大，公司的 市场份额有望进一步

37、攀升。4.卓越的智能制造和测试能力是公司的杀手锏4.1. 智能制造和测试能力的重要性在快速上升智能制造和测试能力的重要性在快速上升。如前所述，汽车的开发周期正逐渐缩短，这使得 Tier1 的项目周期被大幅压缩，此前项目可能是 2-3 年，而现在可能是 1 年多甚至不 到 1 年，同时主机厂的定制化需求却越来越多，更短的开发周期和 更多的定制化需求对 Tier1 的智能制造能力提出了更高的要求。随着自动驾驶的等级提升，需要测试的里程数快速增加，并没有完 全足够的时间进行路测，同时由于涉及到安全，测试环节本身不能 简化，所以 Tier1 的测试能力在一定程度上正逐渐成为制约项目能 否快速及时交付的重要因素。很多欧系和日系在安全方面的决策较严、流程较长，获取主机厂总 部对Tier1智能驾驶产品的认可对于Tier1获取合资品牌订单非常重 要。4.2. 智能制造和测试能力望成公司杀手锏4.2.1. 多年德企控股背景孕育公司智能制造基因多年德企控股背景孕育公司智能制造基因。公司前身