2022年基带芯片行业发展现状及竞争格局分析

1、2022年基带芯片行业发展现状及竞争格局分析1、 基带芯片为物联网上游核心环节，竞争格局集中物联网产业链从上游到下游包括四大环节，即感知层、网络层、平台层、应用层。其中基带芯片属于产业链的核心偏上游环节。感知层主要包括传感器和传感类设备；网络层包括通信网络、通信模组等环节，通信 网络主要参与者包括运营商和华为等公司，通信模组环节是网络层中较为前置的环节，负 责所有终端的通信功能实现，通信模组上游主要是高通、联发科、展锐、翱捷等芯片供应 商；平台层包括连接管理平台、设备管理平台、使能开发平台，也包括操作系统，平台层 将是物联网行业提升附加值的关键环节；应用层包括智能硬件和集成应用等，物联网应用

2、层具有碎片化的特征，分散的应用组成巨大的市场空间，代表性应用包括已经形成规模的 表计业务、以及共享业务、车联网、智慧城市等等。物联网产业链高速发展，其中处于产业链较为前段的感知层、网络层和平台层先于应 用层落地成熟。应用端由于需求差异化大，落地难度较高。上游则不同，在产业方案趋于 成熟、下游需求不断累积的背景下，上游基础设备等环节率先落地起量，其中基带芯片环 节将充分受益物联网产业高速增长，作为产业核心环节将随节点数高增成为先发受益环节。有限的芯片上游承接无限的物联网下游需求。物联网应用端最大的特色为“长尾效 应”，分散的小需求形成大市场。芯片环节承接无限的物联网下游应用需求，芯片和终端 客户

3、之间则由模组厂商连接，模组厂商核心解决了分散的差异化需求问题。在基带芯片领域，根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020 年全 球基带芯片的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片的市场份额的 43%、18%、18%， 合计占有市场 79%的份额。同时，根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全球基带芯 片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产 品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市场份额占比较小。图：全球基带芯片市场规模（单位：亿美元）基带芯片市场可分为以智慧安防、智能家居为代

4、表的智能物联网市场及以智能手机的 消费电子市场。在细分市场领域，根据 Emergen research 发布的报告，2020 年全球物联 网芯片市场规模达到 113.7 亿美元，预计到 2028 年将达到 347.4 亿美元，预测期内，年 复合增长率为 14.9%。市场的参与者主要包括了高通、英特尔、三星、华为等企业。此外，国产替代大趋势也给翱捷为代表的国内基带芯片厂商带来新的机会。国际贸易 摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为行业实现进口替 代提供了良好的市场机遇。根据有方科技、移远通信招股书，两家芯片采购以高通、联发 科为主，在中美贸易摩擦加剧的背景下，两家公司

5、均提出加强国内芯片供应的进口替代以 降低供应链风险。公司已成为其供应商，并在不断加强合作。除了有方科技、移远通信外， 越来越多的客户重视对国内供应链的构建。庞大的市场，极少的竞争者，有利于公司收入 的持续增长。与行业龙头企业相比，公司设立时间尚短，仍处于快速成长阶段。尽管在行业资历、 公司规模上有较大差距，但是公司在相关领域已经具备与行业龙头企业竞争的实力。基带芯片行业参与者有限，竞争格局集中，其中紫光展锐是最主要的国内竞争对手。 紫光展锐由展讯和锐迪科两家芯片公司合并而来，展讯和锐迪科原本都是两家上海的 芯片设计公司，分别在纳斯达克上市。紫光集团分别在 2013 年和 2014 年私有化了展

6、讯和 锐迪科，随后整合成紫光展锐。 紫光展锐是全球少数全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等 全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信 中央处理器，基带芯片，AI 芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。 紫光展锐目前拥有超 5000 名员工，其中 90%是研发人员。业务覆盖全球 128 个国家，通 过全球上百家运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、摩托罗拉、海信、诺基亚、传 音、联想、TCL、魅族在内的 500 多家客户。紫光展锐 5G 产品布局领先，2019 年发布首款 5G 基带芯片春藤 51

7、0。2019 年，紫 光展锐发布其 5G 通信技术平台马卡鲁，以及首款 5G 基带芯片春藤 510。春藤 510 是紫光展锐首款基于马卡鲁技术平台的 5G 基带芯片，采用台积电 12nm 制程工艺，支持多项 5G 关键技术，可实现 2G/3G/4G/5G 多种通讯模式，符合最新的 3GPP R15 标准规范，支 持 Sub-6GHz 频段及 100MHz 带宽，可同时支持 SA（独立组网）和 NSA（非独立组网） 组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基带芯片。2、 物联网产业景气度持续向上（1）蜂窝物联网芯片：物联网市场具备丰富下游应用场景，应用的迭代兴起支撑行业 在较长时间周期内

8、维持稳健高速成长，预计模组出货量在 2024 年将达到 8.07 亿片。回顾 梳理近年热点应用，从共享单车、移动支付到远程抄表、POS 机，再到车联网、工业互联 网、智慧安防等领域，物联网不断在某些细分领域积累势能，逐一爆发。在各应用中，推 动物联网落地的普遍的驱动力就是在于物联网能够解决各个细分领域的痛点，比如物联网 在远程抄表的应用能够通过物联网云平台对设备进行远程监控和管理，提高工作效率，解 决传统抄表人力投入高、准确度低、管理成本高的痛点。此外伴随 5G 标准细化落地，行业 下游新领域的催化剂已成熟，正在加速催化新一轮 5G 相关爆款应用。图：全球模组市场出货量（百万片）（2）WiFi

9、 芯片：得益于近年来物联网等领域的快速发展，全球整体 WiFi 芯片市场规 模呈现稳步增长态势，市场空间广阔。根据 Markets and Markets 的数据，2020 年，WiFi 芯片市场规模已达到 197 亿美元，预计 2026 年全球 WiFi 芯片市场将增长至 252 亿美元， 2020 年至 2026 年预计复合增长率达 4.2%。（3）蓝牙芯片：近五年，中国蓝牙终端设备出货量稳步提升，未来伴随蓝牙芯片在各 领域渗透率持续提升，预计 2024 年蓝牙终端设备出货量将达到 74.4 亿个。（4）LoRa 芯片：LoRa 通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时 还兼具了安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据 物联传媒的数据，2019 年中国 LoRa 终端芯片出货量达 3,000 万片，产业市场规模为 112.5 亿元，预计至 2023 年终端芯片出货量可达 12,000 万片，市场规模将达到 360 亿元，市场 规模年复合增长率达 33.75%。（5）全球导航定位芯片：我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费 类电子产品渗透率的不断提高，整体行业呈现快速发展态势。根