各厂家IC封装命名规则

1、各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称：DoubleIn-linePackage中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，弓I脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。PLCC英文简称:PLCC英文全称:PlasticLeadedChipCarrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP英文简称:PQFP英文全称:PlasticQuadFla

2、tPackage中文解释：PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP英文简称:SOP英文全称:SmallOutlinePackage中文解释：19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。IC封装及命名规则-TI HYPERLINK 逻辑器件的产品名称器件命名规则SN74LVCH162244AD

3、GGR2345678910标准前缀示例：SNJ-遵从MIL-PRF-38535（QML）温度范围54-军事74-商业系列特殊功能空=无特殊功能C-可配置Vcc（LVCC）D-电平转换二极管（CBTD）H总线保持（ALVCH）K-下冲-保护电路（CBTK）R输入/输出阻尼电阻（LVCR）S-肖特基钳位二极管（CBTS）Z-上电三态（LVCZ）位宽空=门、MSI和八进制1G-单门8-八进制IEEE1149.1（JTAG）16-WidebusTM（16位、18位和20位）18-WidebusIEEE1149.1（JTAG）32-Widebus（32位和36位）选项空=无选项-输出串联阻尼电阻4-电平

4、转换器25-25欧姆线路驱动器功能244-非反向缓冲器/驱动器374-D类正反器573-D类透明锁扣640-反向收发器器件修正空=无修正字母指示项A-Z封装D,DW-小型集成电路(SOIC)DB,DL-紧缩小型封装(SSOP)DBB,DGV-薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ-四分之一小型封装(QSOP)DBV,DCK-小型晶体管封装(SOT)DGG,PW-薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK-陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN-塑料引线芯片载体(PLCC)GB-陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE,GKF-MicroStarBGA低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL,GQN-MicroStar

5、JuniorBGA超微细球栅阵列(VFBGA)HFP,HS,HT,HV-陶瓷四方扁平封装(CQFP)J,JT-陶瓷双列直插式封装(CDIP)N,NP,NT-塑料双列直插式封装(PDIP)NS,PS-小型封装(SOP)PAGPAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ-超薄四方扁平封装(TQFP)PH,PQ,RC-四方扁平封装(QFP)W,WA,WD-陶瓷扁平封装(CFP)卷带封装DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前,指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。命名规则示例：对于现有器件-SN74LVTxxxDBLE对于新增或更换器件-SN74

6、LVTxxxADBRLE-左印(仅对于DB和PW封装有效)R-标准(仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效)IC封装及命名规则-BBBB产品型号命名XXXXXX(X)XXXDAC87_XXXXX/883B781前缀：ADCA/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器DACD/A转换器DIV除法器INA仪用放大器ISO隔离放大器MFC多功能转换器MPC多路转换器MPY乘法器OPA运算放大器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器PGA可编程控增益放大器SHC采样/保持电路SDM系统数据模块VFCV/F、F/V变换器XTR信号调理器器件型号3一般说明：A改进参数性能L锁定Z+12

7、V电源工作HT宽温度范围温度范围:H、J、K、L0C至70CA、B、C-25C至85CR、S、T、V、W-55C至125C封装形式：L陶瓷芯片载体M密圭寸金属管帽N塑料芯片载体P塑封双列直插H密封陶瓷双列直插G普通陶瓷双列直插U微型封装筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码8输出：V电压输出I电流输出IC封装及命名规则ALTERA HYPERLINK ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列

8、、FLFX8000系列EPMMAX5000系歹U、MAX7000系歹U、MAX9000系歹UEPX快闪逻辑器件器件型号封装形式：D陶瓷双列直插Q塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体B球阵列温度范围：CC至70t,I-40C至85C,M-55C至125C5管脚6速度IC封装及命名规则-ATMEL HYPERLINK ATMEL产品型号命名ATXXXXXXXXX_X1234561前缀：ATMEL公司产品代号器件型号3速度4封装形式：ATQFP封装B陶瓷钎焊双列直插C陶瓷熔封D陶

9、瓷双列直插F扁平封装G陶瓷双列直插，一次可编程J塑料J形引线芯片载体K陶瓷J形引线芯片载体L无引线芯片载体M陶瓷模块N无引线芯片载体，一次可编程P塑料双列直插Q塑料四面引线扁平封装R微型封装集成电路S微型封装集成电路T薄型微型封装集成电路U针阵列V自动焊接封装W芯片Y陶瓷熔封Z陶瓷多芯片模块5温度范围：C0C至70C,I-40C至85C,M-55C至125C6工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883，不符合B级IC封装及命名规则-CYPRESS HYPERLINK CYPRESS产品型号命名XXX7CXXXXXXXX1234561前缀：CYCypres

10、s公司产品，CYM模块，VICVME总线2器件型号：7C128CMOSSRAM7C245PROM7C404FIFO7C9101微处理器3速度4.封装形式：A塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列D陶瓷双列直插F扁平封装G针阵列H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封L无引线芯片载体P塑料Q带窗口的无引线芯片载体R带窗口的针阵列S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装VJ形引线的微型封装W带窗口的陶瓷双列直插X芯片Y陶瓷无引线芯片载体HD密封双列直插HV密封垂直双列直插PF塑料扁平单列直插PS塑料单列直插PZ塑料引线交叉排列式双列直插E自动压焊卷N塑料四面引

11、线扁平封装温度范围：C民用（0C至70C）I工业用C-40CM85C）M军用（-55C至125C）6.工艺：B高可靠性IC封装及命名规则-HITACHIHITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX1234前缀：HA模拟电路HB存储器模块HD数字电路HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）PFRF功率放大器HG专用集成电路器件型号改进类型封装形式P塑料双列PG针阵列C陶瓷双列直插S缩小的塑料双列直插CP塑料有引线芯片载体CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP塑料扁平封装G陶瓷熔封双列直插SO微型封装IC封装及命名规则ADAD常用产品型号命名

12、标准单片及混合集成电路产品型号XXXXXXXXX123451前缀：ADG一模拟开关或多路器ADSP数字信号处理器DSPADV视频产品VIDEOADM一接口或监控R电源产品ADP一电源产品器件型号：3-5位阿拉伯数字般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于土12VL-低功耗4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：0C至70C：I、J、K、L、M特性依次递增，M性能最忧。-25C或-40C至85C：A、B、C特性依次递增，C性能最忧。-55C至125C:S、T、U特性依次递增，U性能最忧。5封装形式：B款形格栅阵列BGA（塑封）RJ-J引脚小尺寸BC芯片级球形格栅阵列RMaSOIC（微型SOI

13、C）BP温度增强型球形格栅阵列RN小尺寸（0.15英寸，厚2mm）C晶片/DIERP小尺寸（PSOP）D边或底铜焊陶瓷CDIPRQSOIC（宽0.025英寸，厚2mm）E陶瓷无引线芯片载体LLCCRS紧缩型小尺寸（SSOP）F陶瓷扁平到装FP（I或2边）RTSOT23或SOI143G多层陶瓷PGARU细小型TSSOPH圆金属壳封装RW-小尺寸（宽0.025英寸，厚2MM）J-J引脚陶瓷芯片载体S-公制塑料四方扁平封装（MQFP）M-金属矩形封装DIPSP-MPQFPN-塑料/环氧树脂DIPSQ-薄QFPhighPOwer（厚1.4MM）ND-塑料PDIPST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM

14、）P-塑料带引线芯片载体SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）PP-塑料带引线芯片载体T-TO92晶体管封装Q-陶瓷CDIPV-表面安装带至脚MOLYTABQC-CERPACKVR-表面安装带至脚MOLYTABR-小外行封装（宽或窄SOIC）Y-单列直插封装SIPRB-带散热片SOICYS-带引脚SIP高精度单块器件XXXXXXXBIEX/883234561器件分类：ADCA/D转换器AMP设备放大器BUF缓冲器CMP比较器DACD/A转换器JANMil-M-38510口U串行数据列接口单元MAT配对晶体管MUX多路调制器OP运算放大器PKD峰值监测器PMPMI二次电源产品REF电压比较

15、器RPTPCM线重复器SMP取样/保持放大器SW模拟开关SSM声频产品TMP温度传感器2器件型号3老化选择：AD大部分温度范围在0C+70C、25C+85C、40C+85C的产品经过老化，有BI标记的表示经老化测试。4电气等级5封装形式：H6腿TO-78J8腿TO-99K10腿TO-100P环氧树脂B双列直插PC塑料有引线芯片载体Q16腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体S微型封装T28腿陶瓷双列直插TC20引出端无引线芯片载体20腿陶瓷双列直插X18腿陶瓷双列直插14腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插6军品工艺：带MIL-STD-833温度范围为-55C+125C,军

16、品标志，分A、B、C三档，未注明为A档，B档为标准产品。IC封装及命名规则MAXIM HYPERLINK 说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561前缀：MAXIM公司产品代号2产品系列编号：100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器/接受器700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路

17、调制器800-899微处理器监视器400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3产品等级：由A、B、C、D四类组成，A档最高，依此B、C、D档4温度范围：C=0C至70C（商业级）I=-20C至+85C（工业级）E=-40C至+85C（扩展工业级）A=-40C至+85C（航空级）M=-55C至+125C（军品级）5封装形式：ASSOP（缩小外型封装）BCERQUADCTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装，SBGAJCERDIP（陶瓷双列直插）KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC（无引线芯片承载封装）MMQFP（

18、公制四方扁平封装）N窄体塑封双列直插P塑封双列直插QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP,JMAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片/PR增强型塑封/W晶圆管脚数量：A:8B:10,64C:12,192D:14J:32K:5,68L:40M:7,48N:18S:4,80T:6,160U:60V:8（圆形）E:16F:22,256G:24H:44I:28O:42P:20Q:2,100R:3,84W:10（圆形）X:36Y:

19、8（圆形）Z:10（圆形）注：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E表示则该器件具备抗静电功能IC封装及命名规则MICROCHIP HYPERLINK MICROCHIP产品型号命名PICXXXXXXXX(X)-XXX/XX1234561前缀：PICMICROCHIP公司产品代号2器件型号(类型)：CCMOS电路CRCMOSROMLC小功率CMOS电路LCS小功率保护AA1.8VLCR小功率CMOSROMLV低电压F快闪可编程存储器HC高速CMOSFRFLEXROM改进类型或选择速度标示：-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120ns-15150ns,-1

20、7170ns,-20200ns,-25250ns,-30300ns晶体标示：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标准晶体/振荡器HS咼速晶体频率标示：-202MHZ,-044MHZ,-1010MHZ,-1616MHZ-2020MHZ,-2525MHZ,-3333MHZ温度范围：空白0C至70C,I-45C至85C,E-40C至125C封装形式：LPLCC封装JW陶瓷熔封双列直插，有窗口P塑料双列直插PQ塑料四面引线扁平封装W大圆片SL14腿微型封装-150milJN陶瓷熔封双列直插，无窗口SM8腿微型封装-207milSN8腿微型封装-150milVS超微型封装8mmx13.4mmSO微型封装-

21、300milST薄型缩小的微型封装-4.4mmSP横向缩小型塑料双列直插CL68腿陶瓷四面引线，带窗口SS缩小型微型封装PT薄型四面引线扁平封装TS薄型微型封装8mmx20mmTQ薄型四面引线扁平封装IC封装及命名规则INTERSILINTERSIL产品型号命名XXXXXXXXXXX123456前缀：D混合驱动器G混合多路FETICL线性电路ICM钟表电路ih混合/模拟门IM存储器AD模拟器件DG模拟开关DGM单片模拟开关ICH混合电路MM高压开关NE/SESIC产品器件型号电性能选择温度范围：A-55C至125C,B-20C至85C,C0CM70CI-40C至125C,M-55C至125C封

22、装形式：ATO-237型B微型塑料扁平封装CTO-220型D陶瓷双列直插ETO-8微型封装F陶瓷扁平封装HTO-66型I16脚密封双列直插J陶瓷双列直插KTO-3型L无引线陶瓷芯片载体P塑料双列直插STO-52型TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型UTO-72、TO-18、TO-71型TO-39型ZTO-92型/W大圆片/D芯片Q2引线金属管帽管脚数：A8,B10,C12,D14,E16,F22,G24,H42,I28,J32,K35,L40,M48,N18,P20,Q2,R3,S4,T6,U7,8（引线间距0.2,绝缘外壳）W10（引线间距0.23,绝缘外壳）8（引线间距0.2

23、,4脚接外壳）Z10（引线间距0.23,5脚接外壳）IC封装及命名规则ST HYPERLINK ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXXXXXX123451.产品系列：74AC/ACT.先进CMOSHCF4XXXM74HC高速CMOS2序列号3.速度4.封装：BIR,BEY.陶瓷双列直插M,MIR塑料微型封装5.温度普通存贮器件XXXXXXXXXXXXX1234567系列：ET21静态RAMETL21静态RAMETC27EPROMMK41快静态RAMMK45双极端口FIFOMK48静态RAMTS27EPROMS28EEPROMTS29EEPROM2技术：空白.NMOSC.CMOSL

24、小功率3序列号4封装：C陶瓷双列J陶瓷双列N塑料双列QUV窗口陶瓷熔封双列直插速度温度：空白0C70CE-25C70CV-40C85CM-55C125C质量等级：空白标准B/BMIL-STD-883BB级存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）MXXXXXXXXXXXXX12345678系列：27.EPROMoo%0T+XJo%OT+sTQW寸(9T、8X)日W9T:O9Ta垠k(9W8X)日W9：T9T(8X)日W寸T08(9TX)日W寸：doo寸出莊出-(8X)日W寸TO寸(8X)日W寸TOO寸出莊出-(8X)日(8X)日WG.TOOZ(8X)日WT:寸ZOT出莊出-(8X)日W：

25、TOT(8X)日WU.TOOT(8X)日yzTFdTS(8X)日y9sCN:9sCN(8X)日1寸9寸9“*d2、：soiad.uSOWN:Tnw“adft逞wo#d山：28速度：5555n,6060ns,7070ns,8080ns9090ns,100/10100n120/12120ns,150/15150ns200/20200ns,250/25250ns封装：F陶瓷双列直插（窗口）L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）温度：10C70C,6-40C85C,3-40C125C快闪EPROM的编号MXXXABC

26、XXXXXXX12345678910电源类型：F5V+10%,V3.3V+0.3V容量：TOC o 1-5 h z1M,2M,3M,88M,1616M擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2底部启动逻辑块4扇区结构：0 x8/x16可选择，TOC o 1-5 h z仅x8,仅x16改型：空白AVcc：空白5V+10%VccX+5%Vcc速度：6060ns,7070ns,8080ns,9090ns100100ns,120120ns,150150ns,200200ns封装：M塑料微型封装N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体B/P塑料双列直插温度：10C70C,-40C85C,3-40C125C

27、仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号MXXXXXXXXXXXX1234567器件系列：29快闪类型:F5V单电源V3.3单电源3容量：100T(128Kx8.64Kx16)顶部块,100B(128Kx8.64Kx16)底部块200T(256Kx8.64Kx16)顶部块,200B(256Kx8.64Kx16)底部块400T(512Kx8.64Kx16)顶部块,400B(512Kx8.64Kx16)底部块040(12Kx8)扇区，080(1Mx8)扇区016(2Mx8)扇区Vcc：空白5V+10%Vcc,X+5%Vcc速度：6060ns,7070ns,8080ns9090ns,120120ns6封装：M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体P塑料双列直插温度：10C70C,6-40C85C,3-40C125C串行EEPROM的编号STXXXXXXXXX123456器件系列：12C,12C（低电压），93微导线95SPI总线28EEPROM类型/工艺：CCMOS（EEPROM）E扩展IC总