电子行业投资策略：破晓5G、IC、IOT曙光明朗

1、投资聚焦研究背景受到中美贸易摩擦、智能手机红利结束、缺乏核心技术的影响，大陆电子产业在 2018 年面临着困难。我们认为这些困难是短期的，大陆电子产业在市场、品牌、供应链、敏锐度等方面依然拥有强大的优势，并有望伴随着5G、半导体、IoT 等新技术的发展而再次得到快速发展。本报告的创新之处尽管短期大陆电子产业面临困难，但我们依然看好电子产业的长期发展，本报告的创新之处有以下四点：我们归纳总结大陆电子产业面临短期困境的三大原因是中美贸易摩擦、智能手机红利结束、缺乏核心技术。贸易摩擦将推升大陆电子产品的成本、阻碍大陆电子产业的创新，影响十分重大。智能手机红利结束则深刻影响着伴随着智能手机行业成长起来

2、的公司，红利结束将需要厂商们更注重内部管理和战略眼光。最后大陆电子产业拥有很强的代工属性，缺乏核心技术， 利润较为微薄。我们认为，5G 将在基站和终端两方面均产生重大的升级。基站端系统架构需要转向有源、天线需要使用塑料阵子、PCB 则需要使用高频高速板，终端的天线则转向有源和新基材、射频前端开始出现模组化的发展趋势、基带芯片则需要重新升级架构。我们认为，尽管全球半导体面临下行周期，但大陆半导体产业依然以成长为主。受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软，预计全球半导体行业将进入下行周期；但国内半导体行业尚处于发展初期，以成长性为主， 预计未来 5-10 年将是中国半导体行业快速成长时期。我们认为

3、智能汽车和人工智能是电子产业发展的长期推动力。当前汽车行业正经历着ADAS 升级和无人驾驶渗透的两种趋势，智能汽车将在不远的未来到来。人工智能则赋予机器以思维能力，将大幅提升未来的生产力， 带来电子产业的长期发展机会。投资观点尽管电子行业短期面临“三座大山”，导致短期业绩承压，但我们认为大陆电子产业在市场、品牌、供应链、敏锐度等方面依然具备明显优势，未来前景依旧光明。我们认为 5G、半导体、物联网将成为未来一段时间电子产业发展的推动力，大陆电子企业有望借助这一趋势得到新的发展。除了这三大领域，我们认为智能手机的光学升级和安防行业的智能化也将继续成为电子行业的重要推动力。我们推荐 5G 相关领域

4、的信维通信、三环集团、顺络电子、东山精密、深南电路，半导体领域的北方华创、扬杰科技、圣邦股份，智能手机光学创新和全面屏领域的欧菲科技、长信科技，以及安防智能化的领头羊海康威视。目录 HYPERLINK l _TOC_250031 1、 短期困境，前途光明，破晓在即7 HYPERLINK l _TOC_250030 1.1、 2018 年回顾：煎熬7 HYPERLINK l _TOC_250029 、 短期困境：“三座大山”8 HYPERLINK l _TOC_250028 、 前途光明：大陆产业优势明显，破晓在即，突破在核心技术与科技新方向12 HYPERLINK l _TOC_250027

5、2、 5G：2019 年成为元年，从基站到终端全面升级14 HYPERLINK l _TOC_250026 、 2019 年成为 5G 元年，通信关键能力大幅提升14 HYPERLINK l _TOC_250025 、 基站端：天线、PCB 等硬件大升级19、 接收端：5G 实现大包容，手机、IOT 等实现跨设备连接22 HYPERLINK l _TOC_250024 3、 半导体：国之重器进口替代正当时，优先看好设备与设计环节30 HYPERLINK l _TOC_250023 、 全球周期下行，国内仍处于发展初期30 HYPERLINK l _TOC_250022 、 设计：模拟芯片稳定替

6、代中，数字芯片爆品属性降低32 HYPERLINK l _TOC_250021 、 制造：代工看先进制程与特色工艺，存储崛起之势不可逆33 HYPERLINK l _TOC_250020 、 封测：规模技术进入全球前列，静待产能利用率提高34 HYPERLINK l _TOC_250019 、 功率 IDM：“汽车+工业”重构供需格局，缺货涨价带来国产化发展良机34 HYPERLINK l _TOC_250018 、 设备：制造转移+技术突破，迎来黄金替代机遇期36 HYPERLINK l _TOC_250017 、 材料：大硅片国产化在即，其他材料多点突破38 HYPERLINK l _TO

7、C_250016 4、 IOT：智能汽车、人工智能，更远的未来38 HYPERLINK l _TOC_250015 、 智能汽车：汽车电子是根本，汽车电子价值含量显著提升38 HYPERLINK l _TOC_250014 、 人工智能：已取得重大进展，安防有望成为最先落地的领域41 HYPERLINK l _TOC_250013 5、 投资建议44 HYPERLINK l _TOC_250012 、 信维通信：射频技术领先，面向 5G 卡位好45 HYPERLINK l _TOC_250011 、 三环集团：以材料为基础，打造优质陶瓷产品平台46 HYPERLINK l _TOC_25001

8、0 、 海康威视：全面向物联网解决方案提供商转型47 HYPERLINK l _TOC_250009 、 欧菲科技：技术实力领先，受益光学创新趋势48 HYPERLINK l _TOC_250008 、 顺络电子：电感业务受益 5G 发展，新业务驱动长期发展49 HYPERLINK l _TOC_250007 、 东山精密：FPC 技术实力领先，完成全产品线布局50 HYPERLINK l _TOC_250006 、 北方华创：半导体设备龙头，受益国内晶圆厂建设51 HYPERLINK l _TOC_250005 、 扬杰科技：分立器件IDM 龙头，内生外延稳定成长52 HYPERLINK l

9、 _TOC_250004 、 圣邦股份：重视研发与销售，成长动力强劲53 HYPERLINK l _TOC_250003 、 深南电路：深耕通信板，充分受益 5G 大发展54 HYPERLINK l _TOC_250002 、 长信科技：消费+汽车电子双头并进，首次覆盖给予“增持”评级55 HYPERLINK l _TOC_250001 6、 风险分析58 HYPERLINK l _TOC_250000 7、 附录：长信科技基本面梳理59图表目录 HYPERLINK l _bookmark0 图表 1：2018 年电子行业单季度收入同比增速下滑7 HYPERLINK l _bookmark1

10、图表 2：2018 年电子行业单季度净利润同比负增长7 HYPERLINK l _bookmark2 图表 3：2018 年全球智能手机出货量同比下滑7 HYPERLINK l _bookmark3 图表 4：电子行业在 2018 年跌幅较大8 HYPERLINK l _bookmark4 图表 5：电子行业细分板块的股价表现8 HYPERLINK l _bookmark5 图表 6：有一批电子公司借助智能手机红利实现崛起10 HYPERLINK l _bookmark6 图表 7：中国电子产业中游模组和下游品牌较强11 HYPERLINK l _bookmark7 图表 8：苹果 iPhon

11、e 产品的利润分配格局（2012 年）11 HYPERLINK l _bookmark8 图表 9：移动通信技术发展历程14 HYPERLINK l _bookmark9 图表 10：5G 需要达到的技术标准15 HYPERLINK l _bookmark10 图表 11：Massive MIMO（发射端）与波束成形技术，接收端（阵列天线）16 HYPERLINK l _bookmark11 图表 12：载波聚合提高吞吐速度16 HYPERLINK l _bookmark12 图表 13：SDN 架构示意图17 HYPERLINK l _bookmark13 图表 14：NFV 网络示意图17

12、 HYPERLINK l _bookmark14 图表 15：R15 标准将在 2018 年完成制定18 HYPERLINK l _bookmark15 图表 16：我国 5G 频谱潜在分配方案18 HYPERLINK l _bookmark16 图表 17：我国三大运营商的 5G 商用时间表19 HYPERLINK l _bookmark17 图表 18：移动通信基站天线的演进及趋势19 HYPERLINK l _bookmark18 图表 19：传统基站架构与有源天线基站的架构20 HYPERLINK l _bookmark19 图表 20：5G 时代天线将“主动”寻找目标20 HYPER

13、LINK l _bookmark20 图表 21：5G 塑料+LDS 天线振子设计方案21 HYPERLINK l _bookmark21 图表 22：FR-4 板材在高频下的损耗较大22 HYPERLINK l _bookmark22 图表 23：毫米波对于板材的要求非常高22 HYPERLINK l _bookmark23 图表 24：5G 全球手机出货量预估（单位：亿部）23 HYPERLINK l _bookmark24 图表 25：手机终端通信构架23 HYPERLINK l _bookmark25 图表 26：高通的 mmWave 天线和 X50 调制解调器，实现了小型化24 HY

14、PERLINK l _bookmark26 图表 27：聚合物材料的各项优势24 HYPERLINK l _bookmark27 图表 28：iPhone X 使用 LCP 聚合物材料作为天线衬底25 HYPERLINK l _bookmark28 图表 29：SAW、BAW 滤波器特性适合智能手机射频前端器件25 HYPERLINK l _bookmark29 图表 30：TC-SAW 和BAW 更合适 5G 时代（sub-6G 和 6G 以上）26 HYPERLINK l _bookmark30 图表 31：各电信运营商的通信制式27 HYPERLINK l _bookmark31 图表

15、32：华为的第一款 5G 基带芯片Balong 5G0127 HYPERLINK l _bookmark32 图表 33：2010 年-2030 年全球物联网连接数增长趋势28 HYPERLINK l _bookmark33 图表 34：5G 将创造巨额经济产出（单位：亿美元，2016 年价格为基准）28 HYPERLINK l _bookmark34 图表 35：Waymo 的无人驾驶汽车29 HYPERLINK l _bookmark35 图表 36：智能音箱产品30 HYPERLINK l _bookmark36 图表 37：Nest 的智能恒温器产品30 HYPERLINK l _bo

16、okmark37 图表 38：Blink 的智能家用安防摄像头产品30 HYPERLINK l _bookmark38 图表 39：全球半导体销售（十亿美元）31 HYPERLINK l _bookmark39 图表 40：中国半导体销售（十亿美元）31 HYPERLINK l _bookmark40 图表 41：国产核心芯片市占率极低31 HYPERLINK l _bookmark41 图表 42：模拟行业需要研发、销售和并购三大核心能力32 HYPERLINK l _bookmark42 图表 43：全球新建晶圆厂数量（座）33 HYPERLINK l _bookmark43 图表 44：

17、重要厂商制程节点技术路线图33 HYPERLINK l _bookmark44 图表 45：国内三大存储项目34 HYPERLINK l _bookmark45 图表 46：电动汽车中功率半导体的价值量35 HYPERLINK l _bookmark46 图表 47：工业功率半导体市场规模35 HYPERLINK l _bookmark47 图表 48：中国功率分立器件产业链主要公司36 HYPERLINK l _bookmark48 图表 49：大陆地区的 IC 设备销售额（十亿美元）36 HYPERLINK l _bookmark49 图表 50：国产半导体设备37 HYPERLINK l

18、 _bookmark50 图表 51：北方华创 IC 设备技术加速追赶37 HYPERLINK l _bookmark51 图表 52：2018H1 国产半导体设备厂商十强38 HYPERLINK l _bookmark52 图表 53：中国汽车电子行业市场规模39 HYPERLINK l _bookmark53 图表 54：汽车电子成本占比变化39 HYPERLINK l _bookmark54 图表 55：全球汽车 IGBT 市场空间（十亿美元）40 HYPERLINK l _bookmark55 图表 56：人工智能、机器学习与深度学习的关系41 HYPERLINK l _bookmar

19、k56 图表 57：机器学习与人类思考的类比42 HYPERLINK l _bookmark57 图表 58：深度学习的多层神经网络示意图42 HYPERLINK l _bookmark58 图表 59：Hinton 与他的学生发表在Science上的论文42 HYPERLINK l _bookmark59 图表 60：人类社会产生的数据量急剧上升43 HYPERLINK l _bookmark60 图表 61：GPU 计算性能以每年 50%的速度增长43 HYPERLINK l _bookmark61 图表 62：GPU 的多核架构适合矩阵运算43 HYPERLINK l _bookmark

20、62 图表 63：行业重点上市公司盈利预测、估值与评级44 HYPERLINK l _bookmark63 图表 64：信维通信盈利预测与估值表45 HYPERLINK l _bookmark64 图表 65：三环集团盈利预测与估值表46 HYPERLINK l _bookmark65 图表 66：海康威视盈利预测与估值表47 HYPERLINK l _bookmark66 图表 67：欧菲科技盈利预测与估值表48 HYPERLINK l _bookmark67 图表 68：顺络电子盈利预测与估值表49 HYPERLINK l _bookmark68 图表 69：东山精密盈利预测与估值表50

21、HYPERLINK l _bookmark69 图表 70：北方华创盈利预测与估值表51 HYPERLINK l _bookmark70 图表 71：扬杰科技盈利预测与估值表52 HYPERLINK l _bookmark71 图表 72：圣邦股份盈利预测与估值表53 HYPERLINK l _bookmark72 图表 73：深南电路盈利预测与估值表54 HYPERLINK l _bookmark73 图表 74：长信科技各业务业绩预测（单位：亿元）56 HYPERLINK l _bookmark74 图表 75：可比公司的PE 比较（根据 2018 年 12 月 28 日数据计算）57 H

22、YPERLINK l _bookmark75 图表 76：长信科技盈利预测与估值表57 HYPERLINK l _bookmark76 图表 77：2010-2018Q3 公司营业收入59 HYPERLINK l _bookmark77 图表 78：2010-2018Q3 公司毛利润60 HYPERLINK l _bookmark78 图表 79：2010-2018Q3 公司归母净利润60 HYPERLINK l _bookmark79 图表 80：三种封装技术的平面图对比61 HYPERLINK l _bookmark80 图表 81：三种封装技术的侧视图对比611、短期困境，前途光明，破晓

23、在即1.1、2018 年回顾：煎熬1.1.1、经营情况：收入同比增速下滑，净利润负增长受到贸易摩擦、宏观经济下行、创新乏力等内外部因素的影响，电子行业2018 年前三季度的业绩承受较大的压力。使用申万电子行业分类，根据 Wind数据，电子行业在 2018 年前三个季度的营业收入同比增速分别为 12.29%、13.40%和 24.80%，相比上年同期出现了较大幅度的下滑。从净利润来看，电子行业在 2018 年前三个季度的净利润同比增速分别为 7.13%、-12.86%、-7.38%，也是出现了较大幅度的下滑。图表 1：2018 年电子行业单季度收入同比增速下滑图表 2：2018 年电子行业单季度

24、净利润同比负增长资料来源：Wind，资料来源：Wind，反映到细分行业上，过去十年最为重要的智能手机行业也在 2018 年出现了出货量的同比负增长。根据 IDC 的数据，2018 年前三季度全球智能手机出货量分别为 3.34 亿、3.42 亿、3.55 亿部，分别同比下滑 2.92%、1.78%和 4.80%。图表 3：2018 年全球智能手机出货量同比下滑资料来源：IDC，1.1.2、股价情况：电子板块大幅下跌短期业绩的压力也反映到了股价上，导致电子板块在 2018 年的跌幅较大。申万电子指数 2018 年下跌 42.37%，而沪深 300 指数下跌 25.31%，落后沪深300 指数 17

25、.06 个百分点。图表 4：电子行业在 2018 年跌幅较大资料来源：Wind，按细分板块看，元件板块表现最好，主要因为被动元件和 PCB 两大细分行业在 2018 年业绩较好，导致股价表现相对不错；而光学光电子板块表现最差， 主要因为面板、LED 等细分领域都处于景气度下降的阶段，上市公司业绩相比2017 年出现了较大的下滑，导致股价也出现了较大幅度的下滑。除了这两大细分板块，电子制造板块下跌 39.09%，其他电子板块下跌 37.11%，半导体板块下跌 36.45%。图表 5：电子行业细分板块的股价表现资料来源：Wind，、短期困境：“三座大山”中国大陆电子产业当下处境如何？可以用“三座大

26、山”形容：第一座是中美贸易摩擦。中美贸易摩擦直指中国制造 2025，会不会产生当年美日贸易摩擦对日本电子产业那样致命打击的影响，值得我们深入探讨；第二座是智能手机饱和。智能手机是电子产业代表性产品，是中国过去电子黄金十年发展驱动力， 渗透率饱和情况下的电子产业如何寻找新的增长动力；第三座是代工属性强， 缺乏核心技术。这是一个对产业长远影响的因素，中国大陆已经崛起不少模组厂商，但仍然缺乏核心技术，产业链话语权较弱。、中美贸易摩擦：高端化发展受阻，且成本被迫推升中美贸易摩擦对中国大陆电子产业的影响是深远的，美国一方面对中国增加关税，另一方面还企图打击中国高科技行业。2018 年 3 月中美贸易摩擦

27、加剧，美国毫不掩饰地打击中国科技产业，意在阻止“中国制造 2025”战略。2018 年 4 月，美国宣布对中兴通讯执行 7 年禁令（美国政府在未来 7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品），由于中兴通讯设备中的 2530核心部件采购来自于美国，美国对中兴通讯的禁令一度让公司陷入休克，无法正常经营。2018 年 10 月，美国商务部宣布对福建晋华集成电路有限公司实施禁售令，禁止美国企业向后者出售技术和产品，称福建晋华涉及违反美国国家安全利益的行为，给美国带来了严重风险。美国对福建晋华的禁令使得美国半导体设备供应商如泛林半导体，应用材料等停止技术支持， 福建晋华的运营生产也因此受阻。无论中兴通讯

28、事件还是福建晋华事件，反映了美国重点打击中国科技产业。中美贸易摩擦对中国电子产业影响究竟有几何？第一，惩罚性关税推升了产品成本，对美国出口压力加大。根据对 A 股电子行业（SW 划分，219 家）上市公司统计，2017 年 A 股电子行业总收入 9593.8 亿元，归属母公司扣非后净利润为 441.3 亿元，净利率约为 4.6%。第二，限制出口以封锁中国电子科技技术，当前中国电子产品的部分关键零部件（特别是集成电路） 依赖美国，限制出口对中国电子厂商的目前经营造成直接性的破坏，中兴通讯就是典型案例。以集成电路为例，集成电路是最典型的高科技含量的产品， 美国一直对中国实施压制。中国企业在 DRA

29、M、NAND、CPU、GPU、FPGA、ADC/DAC 等高端芯片几乎是空白，全部被海外厂商垄断，特别是美国厂商。如果美国限制集成电路出口以技术封锁，对美国厂商而言是“发展”的问题， 对中国电子厂商而言则是“生存”的问题。2018 年发生的中兴通讯事件、福建晋华事件就是最好的见证。我们也看到，美国也针对中国大陆这一技术现状出台了技术出口管制的措施，2018 年 11 月，美国商务部工业安全署出台了一份针对关键技术和产品的出口管制草案，提及的关键技术领域包括生物技术，人工智能，定位导航技术、微处理器等 14 项。第三，限制投资将对中国电子产业造成长远的影响。过去多年，美国科技企业在中国的投资建设

30、确实对中国的科技技术、工艺有较大的提升作用，也帮助中国培养一批实用的科技人才。限制在华投资确实对中国电子产业整体生态造成影响。、智能手机饱和：增长动能褪去，市场红利消失全球智能手机行业从成长期进入成熟期，电子行业增长主动能消失。iPhone 开启了功能机向智能手机迈进的新时代，第一代 iPhone 于 2007 年发布，开始引起全市场对手机新形态的重视，第四代 iPhone4 于 2010 年发布，炫酷的外表、极致的体验迅速引发智能手机革命。自 2010 年以来，智能手机行业迅速增长，出货量逐年攀升，苹果、三星、华为、小米、OPPO、VIVO 等品牌在此红利期内脱颖而出并稳占国内、国际市场。在

31、 2010-2016 年期间，全球智能手机出货量复合年增长 GAGR=35.6%，处于高速增长期。进入 2017 后，智能手机出货量出现了拐点，2017 年全球智能手机出货量为14.62 亿部，同比下跌 0.6%；中国出货量为 4.59 亿部，同比下跌 4.0%。与此同时，IDC 预测 2018 年全球智能手机出货量将继续下滑 0.5%左右，达到14.55 亿部；中国市场上半年表现欠佳，出货量同比下滑 11%。智能手机增长动能消失，意味着中国电子产业的市场红利消失。过去十年， 智能手机市场快速成长，整个市场蛋糕快速做大，而中国大陆又是全球智能手机生产基地，很多大陆电子厂商正是依赖这一波市场红利

32、得以做大做强。过去十年，由于产业转移过程中的中国大陆厂商逐步完成学习曲线，掌握了关键零部件的研发、生产与制造，形成对海外厂商的替代。以天线为例，以前手机天线厂商主要为安费诺、泰科、Molex 等国外厂商为主，而今手机天线主要供应商以信维通信、立讯精密、瑞声科技等大陆厂商为主。图表 6：有一批电子公司借助智能手机红利实现崛起资料来源：IDC，在过去这黄金十年，市场红利阶段的赚钱效应比较明显。所以，过去十年， 很多抓住了智能手机风口。这时候，市场对企业自身的管理要求也没有那么苛刻，粗放式的经营就能获得不少订单和利润。而时至今日，全球智能手机渗透率饱和，增长乏力甚至开始下滑，市场红利消失，风停了，就

33、会发现并不是所有的“猪”都会飞。智能手机整体市场蛋糕不再扩大，参与者开始互相切入对方领域以赢取更多的订单，竞争变得惨烈，只有内功深厚的企业才能在后市场红利阶段取得更长远的发展。1.2.3、代工属性较强：缺失核心技术，代工属性强，“世界工厂” 地位没有根本变化，处于价值链末端站在当前时点，我们从微笑曲线看中国电子产业：微笑曲线右边是下游终端厂商，终端品牌已经涌现了智能手机的HOV（华为、OPPO、vivo）、笔记本的联想、电视机的海信、空调的格力美的等等。微笑曲线的中间是中游模组厂商，它们代工属性较强，面板的京东方、深天马，触摸屏的欧菲科技，射频天线的信维通信，声学器件的瑞声科技、歌尔声学，玻璃

34、盖板的伯恩光学、蓝思科技，连接器件的立讯精密，电池器件的ATL、德赛电池、欣旺达，等等，它们均在各自细分零组件领域做到全球领先。微笑曲线的左边是电子材料及设备，它们技术要求高，主要被日韩美垄断，国内处于相对弱势地位。图表 7：中国电子产业中游模组和下游品牌较强资料来源：整理iPhone 是电子产品的典范，我们从iPhone 产品利润分配一窥全球各地供应格局。根据美国加州大学和雪城大学的 3 位教授合作撰写的研究报告捕捉苹果全球供应网络利润中针对 2010 年 iPhone 手机利润在世界各个国家/地区分配状况的研究成果，苹果公司每卖出一部 iPhone，便独享其中近六成的利润；排在第二的是塑胶

35、、金属等原物料供应国，占去了 21.9%；作为屏幕、电子元件主要供应商的韩国，也仅分得了iPhone 利润的 4.7%；至于中国大陆，则只是通过劳工获得了其中 1.8%的利润份额，凸显了价值链不同环节的利润分成差异巨大。虽然这是 2012 年的学术研究报告，但时至今日，苹果 iPhone 在智能手机的地位暂无法撼动，苹果全球供应链的利润分成也大致如此。附加值高、产业链话语权的供应国/供应商始终处在利润中心区域。从中国大陆的劳工仅获得 1.8%的利润值就可以看出，低端锁定让大陆始终处于利润分配的末端。图表 8：苹果 iPhone 产品的利润分配格局（2012 年）资料来源：搜狐科技，、前途光明：

36、大陆产业优势明显，破晓在即，突破在核心技术与科技新方向、产业优势：市场优势、品牌优势、供应链配套优势、市场嗅觉尽管当前中国大陆产业确实存在上游关键技术缺失、中游模组代工属性较强的特点，但是拥有市场、成本、品牌终端、供应链配套等多项优势，给予了中国大陆长期发展的战略空间。第一，内需庞大是中国大陆最直接的优势。从人口数量角度来看，截至 2017年末，中国大陆总人口约 13.90 亿人，日本总人口约 1.27 亿人，台湾地区总人口约 0.23 亿人，人口数量的差距是最直接的内需体现。中国大陆的中产收入群体消费崛起是科技电子产品的内需保障，根据贝恩咨询的预测，我国的中等收入群体数量在未来 10 年内将

37、有大幅增长，中国中等收入家庭将在 2020 年达到 2.24 亿户，在 2030 年将达到 5.46 亿户。以苹果为例，苹果作为一个全球化的美国企业，2017 财年营业收入为 2292.34 亿美元，其中大中华区（主要是中国大陆）的销售额为 447.64 亿美元，占比为 19.53%，足见中国大陆强劲的市场需求。第二，品牌优势，已建立了国际竞争力品牌，利于培育本土产业链。全球电子产品市场多年来一直主要被世界著名跨国品牌占据，这些品牌以欧美日韩为主，通用电气、IBM、DELL、HP、摩托罗拉、苹果、SONY、东芝、日立、西门子、诺基亚、三星、LG 等等是其中的优秀代表。二十一世纪之后，中国品牌企

38、业开始追赶，最早以联想为代表，先后进入 PC 和手机市场， 2013 年联想 PC 业务全球市场份额首次位列全球第一。进入智能手机时代，中国智能手机品牌也快速崛起，根据 Counterpoint Research 数据，2017 年全球智能手机出货量 15.50 亿台，其中中国四个手机头部品牌华为、OPPO、VIVO、小米出货量分别为 1.53 亿台、1.21 亿台、1 亿台、0.96 亿台，合计 4.7 亿台，占全球整体出货份额为 30.3%。除了笔记本、智能手机，空调的格力/美的、电视机的海信/TCL、冰箱的海尔都是全球顶尖的电子产品品牌。优秀的产品需要优秀的供应链配套，随着中国电子品牌对

39、产品质量、用户体验的要求不断提高，也倒逼着本土供应链提升配套能力，进一步壮大电子产业实力。第三，供应链配套优势，大陆仍是当下电子制造业最好的选择。当前中国大陆的产品供应链配套优势十分明显，任何一个电子产品只要有设计图纸，大陆的厂商可以在几个星期之内将它制作成产品，并能实现规模化生产。这种快速响应能力和规模生产能力是当下电子产品快速推向市场的保障，是中国大陆电子产业供应链配套优势的完美展现，也让中国大陆所生产的电子产品的综合成本较低。中国大陆电子产业供应链配套优势具体体现在两个方面：一是产业集群效应凸显，可以一地实现全产业链生产；二是工程师红利。第四，市场嗅觉灵敏，不拘泥老产品，顺应产品浪潮。市

40、场嗅觉是一个地区活力的体现，科技产业的发展更需要市场嗅觉。硅谷是世界上科技活力最强的地区，硅谷并没有发明什么，硅谷没有发明晶体管、集成电路、个人电脑、互联网、搜索引擎、智能手机，但是硅谷使这些技术迅速传播。硅谷有着独特的市场嗅觉，能迅速理解一项发明对于社会的可能的颠覆前景，并从中造就出伟大的企业。中国大陆同样是一个极具市场嗅觉的地区，根据 CB Insights 发布的 2018 年全球科技中心报告，在全球范围遴选了 25 座城市作为全球科技中心，中国的北京和上海入选。北京在孵化科技公司方面表现突出，自从2012 年以来，六年间一共诞生了包括小米、滴滴、美团等 29 家独角兽公司， 在全球位列

41、第二，在亚洲地区则遥遥领先；上海的表现仅次于北京，同样涌现出了陆金所、饿了么、拼多多等科技新秀。无论是北京还是上海，科技独角兽的不断涌现充分体现了中国大陆创业者极具敏感的市场嗅觉。因此，虽然当前中国电子产业遇到“三座大山”，但是中国电子产业优势仍旧十分明显，我们对电子产业的未来发展保持乐观，产业的前途光明。那么电子产业未来的发展方向在哪？机会在哪？我们结合当前大陆电子产业困境， 认为未来电子产业必须强化自身技术，并加强精细化管理，才能在竞争中赢取出路。毋庸置疑，突破产业上游环节（半导体、元件/材料、关键设备等），才能有技术话语权，一方面突破电子上游环节，例如半导体、元件/材料、关键设备等，掌握

42、技术话语权；另一方面中游模组厂商向上延伸，垂直一体化整合， 打造核心零组件。其次，顺应科技潮流，把握 5G、IOT 的机会才能获取增量空间。、突破机会：5G、半导体、IOT5G：5G 已来，2019 年商用落地，2019 年成为全球 5G 的元年。根据IMT-2020（5G）推进组公布的我国 5G 进度，目前 NSA（非独立组网）已经全部测试完毕，包括华为、中兴、中国信科集团都完成了 3.5/4.9GHz 频段的测试内容，SA（独立组网）测试也过半，一旦全部测试完毕，频谱确定以及牌照发放也将加速落地。频谱已经在 2018 年 12 月确定，牌照有望在 2019 年上半年进行发放，商用时间在 2

43、019 年下半年至 2020 年年初。5G 商用将带来基站端和接收端大升级，基站端的基站天线、PCB 板、接收端的天线、射频前端、基带芯片都会发生大变化。半导体：我们一直持续推荐半导体行业，从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、建厂逻辑等多个角度论证半导体的发展逻辑。我们认为，2018 年 4 月份的中兴事件敲响了芯片自主可控的警钟，引起了全社会极大的反思与重视，中国大陆半导体进入了加速发展的通道。投资半导体需要把握两个方面：一是重点突出，另外一个是突破稀缺。在重点突出方面，当前中国半导体的发展重点应该在存储芯片和制造环节，掌握了存储芯片才能实现信息的自主可控

44、，掌握了制造环节才能扼住咽喉。关注标的包括兆易创新、北方华创、中芯国际（光大海外组覆盖）。在突破稀缺方面， 重点关注细分领域的龙头，他们最有希望实现弯道超车。关注标的包括圣邦股份、扬杰科技等。IOT：5G 的商用，随之而来的就是 IOT 的发展，其发展也将进入新阶段， 智能可穿戴设备、智能家电、智能网联汽车、智能机器人等数以万亿计的新设备将接入网络，形成海量数据，应用呈现爆发性增长，且应用场景也全面升级。AI 人工智能将在 IOT 中扮演重要角色，它作为新一轮科技革命和产业变革的核心力量，将重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化新需求，催生新技术、新产品、新

45、产业，引发经济结构重大变革，推动产业转型升级、实现生产力的新跃升。此外，5G 也将大大促进智能汽车的发展，其带来的结果是汽车电子含量显著提升，主要来自于两方面：一是电动化带来功率半导体、MCU、传感器等增加；二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加。2、5G：2019 年成为元年，从基站到终端全面升级、2019 年成为 5G 元年，通信关键能力大幅提升、5G 使用多项新技术，通信关键能力大幅提升5G 指移动通信系统第五代，是 4G 的延伸，意味着有更快的反应和能承载更大的传输流量。移动互联网自 80 年代中期第一代移动通信技术（1G）诞生以来，至今已发展到第 4 代（4G）。第一代

46、1G 采用模拟技术频分多址（FDMA），仅能提供基本通话功能， 速率为 2.4Kbps；上世纪 90 年代初第二代 2G 采用数字调制传输技术时分多址（TDMA），通话更清晰且增加了数据传输服务，速率为 9.6Kbps 384Kbps；21 世纪初第三代 3G 以码分多址（CDMA）技术为特征，速率静止时大于2Mbps，移动时大于 384Kbps，高传输速度使移动用户上升，成就移动互联网；2010 年第四代 4G 以正交频分多址（ OFDMA）技术为核心，其通信速率大大提高达到静止时大于 1Gbps，移动时大于 100Mbps，带来高清视频和图片，互联网得以快速发展。到了第五代 5G 移动通信

47、时代，预计将提供比现有 4G 快 100 倍的传输速度，达到 10-100Gbps，极大推动物联网、车联网、工业等领域的发展。图表 9：移动通信技术发展历程资料来源：Yole，根据规划，高速率、大连接、低时延将是 5G 的显著特征，具体性能需要达到：1）支持 0.1-1Gbps 的用户使用速率；2）单位平方公里连接数量达到百万级；3）毫秒级的端到端时延；4）满足超过 500 公里时速状态下的通信；峰值速率需要达到 10Gbps；6）单位平方公里内的流量密度需要达到30Tbps。图表 10：5G 需要达到的技术标准资料来源：IMT-2020，为了达到上述高标准，5G 需要使用一系列新技术，主要包

48、括毫米波通信、小基站技术、Massive MIMO 与波束成形技术、新型多载波技术、SND 与NFV 技术等。关键技术之一：毫米波通信根据国际电信联盟的专家预测，将来有可能使用 30-60GHz 甚至更高的频段。 根据通信原理，载波频率越高，可实现带宽越大（意味着传输速度越快）， 以国际已开始试验的 28GHz 频段为例，根据波长等于光速除以频率，该频段的波长大约为 10.7mm，即毫米波。30GHz 以上的频段，其波长会更短，即更短的毫米波。电磁波有个显著特点，频率越高（波长越短）越趋近于直线传播（绕线能力越差），且衰减越严重。因此，5G 使用高频段会使其覆盖能力大大减弱。关键技术之二：微基

49、站技术正因高频电磁波衰减严重，在有遮挡物时尤其明显，传播距离更短，为了信号的稳定性和连续性，对基站的需求将远远大于 4G。小基站相对于宏基站， 一个宏基站可以覆盖一大片区域，小基站体积小，数量多，可以随处安装灵活布局，未来甚至可能隐藏于街角各个角落，完全融入人们的生活，满足各类场景需求。关键技术之三：Massive MIMO 与波束成形技术MIMO（Multiple Input Multiple Output）即多输入多输出，通过布置天线阵列，使每一对天线可以独立传送信息实现基站与通讯设备间的信息传输。在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线（现成熟技术如 2*2MIMO 和4*4MIM

50、O），在不额外占据频谱资源的情况下提高信道容量，达到有效利用。传统 MIMO 系统仅支持 8 个天线端口，Massive MIMO 系统中，基站配置的天线将会是几百甚至几千根，对目标接收机调制各自的波束，信号隔离互不干扰，充分发挥了系统的空间自由度，大大提高频谱利用效率。波束成形技术是 MIMO 的一种应用形式，指能够使一个频段内用户在互不干扰的情况下同时传输数据，达到在接收端的信号叠加，从而提高接收信号强度的目的。该技术使能量可以集中到用户，向其他方向扩散，建立可靠连接。图表 11：Massive MIMO（发射端）与波束成形技术，接收端（阵列天线）资料来源：电子元件技术关键技术之四：新型多

51、载波技术载波，是指载有数据的特定频率的无线电波。多载波即是采用多个载波信号(将信道分成若干正交子信道)，将需要传输的数据信号转换成并行的低速子数据流，然后调制到在每个子信道上进行传输。采用多载波技术主要是为了配合大规模 MIMO 技术，其具有频谱效率高、灵活性强以及复杂度低等特点。所谓载波聚合，就是同时利用多个分散的载波传输数据，使得总频谱宽度大幅提升，从而显著提升带宽的方案。4G 中它的应用可以使 2-5 个LTE 中的成员载波（带宽小，通常为 20M）聚合在一起，实现最大 100MHz 的传输带宽。图表 12：载波聚合提高吞吐速度资料来源：雷锋网关键技术之五：SDN 与NFV 技术SDN

52、和 NFV 是新型网络创新架构，两者相辅相成，共同帮助实现智能化的通信网络，被普遍认为是 5G 网络的核心技术。SDN 和 NFV 技术是为了解决传统核心网过度耦合的问题而产生的。传统核心网在控制平面和用户平面、硬件和软件两方面存在耦合，这种耦合给传统核心网带来了一下三个方面的限制：1）由于功能方面非常耦合，这使得功能的实现严重依赖于物理硬件，很多物理硬件建立在专用的设备之上；2）随着终端类型和数量以及服务类型越来越多，很难为传统核心网拓展新的功能和服务， 并且无法高效地分配资源；3）网络不断扩充变得臃肿，用户服务质量不断降低。SDN，即软件定义网络(Software Defined Netw

53、ork)，是一种新型网络创新架构其核心思想是将网络设备的控制面与数据面分离开来，从而实现了网络流量的灵活控制，使网络变得更加智能。SDN 的核心技术OpenFlow，一方面将网络控制面板从数据面中分离出来，另一方面开放可编程借口，从而实现网络流量的灵活控制及网络功能的“软件定义”，有利于通过网络控制平台从全局视角来感知和调度网络资源，实现网络连接的可编程化。NFV，即网络功能虚拟化，Network Function Virtualization。通过使用 x86等通用性硬件以及虚拟化技术，来承载专用硬件的软件功能。NFV 能起到降低硬件成本、缩短传统运营商的创新周期、快速地扩展或者缩小服务容量

54、的作用等。NFV 能带来的益处主要包括以下三点：一、降低硬件成本。引入 NFV 后服务的更新表现为虚拟软件的更新而非硬件设备的更新， 硬件设备的使用寿命不影响网元功能的使用周期；二、缩短传统运营商的创新周期，加快业务推向市场的速度。NFV 使得通信业务的创新和推广市场的方式， 由传统的硬件开发集成变为软件开发，开发人员门槛大大降低，开发集成和部署的速度明显加快；三、快速地扩展或缩小服务容量的能力。传统通信网固定网元部署方式和“ 潮汐效应” 用户量要求存在矛盾，而 NFV 可以为运营商业务部署带来极大的灵活性，动态调整在线服务的网元数量。图表 13：SDN 架构示意图图表 14：NFV 网络示意

55、图数据来源：网易科技数据来源：SDNLAB、标准与频谱即将确定，2019 将成 5G 商用元年标准确定是 5G 商用的前提， R15 是规范消费级基本架构的标准，在完成 R15 标准制定之后，5G 就将开始进入正式商用。全球R15 标准制定可以分为两步走：第一步已于 2017 年年底完成，其标志性事件为非独立组网标准的冻结。第二步以独立组网标准冻结而宣告结束。前两步完成之后，5G 国际标准的大部分内容已经确定，同时产业链的相关方可以进行 5G 商用设备的研发定型和生产。图表 15：R15 标准将在 2018 年完成制定资料来源：“IMT-2020”推进组，标准制定之后就将进入频谱分配阶段，我国

56、在初期主要使用中频段。2017 年 11 月工信部发布 5G 系统在 3000500MHz 频段（中频段）内的使用规划，明确了 33003400MHz（原则上限室内使用）、34003600MHz 和 48005000MHz 频段作为 5G 系统的工作频段。在具体频谱分配方案方面，根据工信部的规划，预计中国电信和中国联通方面将分别拿到 3.4GHz3.5GHz 的 100MHz 带宽和 3.53.6GHz 的100MHz 带宽。对于中国移动而言，中国移动将会被新分配到 2.6GHz 频点附近 100MHz 带宽以及 4.8GHz 频点附近频段。图表 16：我国 5G 频谱潜在分配方案资料来源：工

57、信部，在完成标准制定和频谱分配之后，5G 就将进入商用阶段。我们预计 5G 通信牌照有望在 2019 年上半年完成发放，正式开始进入商用阶段。根据规划，中国移动将在 2018 年完成外场测试，2019 年开始预商用；中国联通将在 2019 年完成 5G 外场测试并开始预商用；中国电信将在 2019 年开始试点商用部署。图表 17：我国三大运营商的 5G 商用时间表资料来源：C114 网，、基站端：天线、PCB 等硬件大升级、基站天线：更系统化复杂化，制造工艺变化明显基站天线是通信信号收发的关键设备，通常来讲主要由四个部分构成： 保护内部组件的天线罩、用来发射信号的辐射单元（天线振子）、作为底板

58、以及反射辐射信号的反射板、用来功率分配的馈电网络。从 1G 时代的全向天线，到 2G 时代的定向天线，再到 3G 时代的多频段天线，再到 4G 时代的 MIMO 天线，基站天线技术一直在不断演进。整体而言，基站天线的演进过程就是从单个阵列的天线，到多阵列再到多单元；从无源到有源的系统； 从简单的 MIMO 到大规模 MIMO 系统；从简单固定的波束到多波束。到了5G 时代，因为 5G 通信使用了更高频段、并采用高阶 MIMO、BeamForming 技术，这就导致无论是宏基站还是微基站天线都将进一步出现明显技术升级。从目前可见的发展趋势上看，基站天线呈现了两大明显的趋势：第一， 从无源天线到有

59、源天线系统。第二个趋势是天线设计的系统化和复杂化。图表 18：移动通信基站天线的演进及趋势资料来源：IEEE Fellow，从无源天线到有源天线系统：传统的天线都是无源天线，本质是一个金属体。有源天线实在传统的天线中增加有源器件，最为普遍的做法是在天线上增加放大器，可以有效增大输入阻抗、降低谐振频率从而达到展宽频带、增加接收灵敏度的目的。有源天线基站在有源天线概念进行了扩展，在天线部分加入 RRU（Remote Radio Unit ，远端射频模块）部分，将整个 RRU集成到天线中，放置于塔架上，通过 CPR（I Common Public Radio Interface，通用公共无线电接口）

60、与 BBU（Building Baseband Unit，室内基带处理单元）连接。图表 19：传统基站架构与有源天线基站的架构资料来源：中兴通讯股份有限公司论文传统基站到有源天线基站的演进，电讯技术第 55 卷第 8 期基站天线设计的系统化和复杂化：5G 通信典型的技术就是大规模天线阵列、超密集组网、新型多址和全频谱接入等，这些都对天线提出了很高的要求，它会涉及到整个系统以及互相兼容的问题，在这种情况下天线技术已经超越了元器件的概念，逐渐进入了系统的设计。与此同时，基站天线自身也更加复杂化，5G 基站天线需采用 Massive MIMO 技术，其关键在于波束成形、导频干扰问题解决等。波束成形是