2022年扬杰科技业务布局及竞争优势分析

1、2022年扬杰科技业务布局及竞争优势分析一、扬杰科技：功率半导体领先企业1.1 深耕功率半导体，IDM&设计模式并行公司致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。 公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS、 大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、 安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域，在国内外均有产品技术和销售覆盖。公司 采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式；集半导体单晶硅片制造、功 率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链

2、为一体。公司积极推进功率半导体相关新项目研发、丰富相关产品性能。公司基于 8 寸工艺的沟 槽场终止 1200VIGBT 芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT 高频系列模块、 IGBT 变频器系列模块以及相应的半桥模块及 PIM 模块获得批量订单；公司成功开发并 向市场推出了 SGTNMOS 和 SGTPMOSN/P30V150V 等系列产品；在继续丰富产品规格 和品种的同时持续优化 SGT 产品性能，陆续推出了第二代 SGT 产品等。公司持续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产 品系列，持续向高端转型。PSBD 芯片、PMBD 芯片已形成完整的商用系列和

3、车规系列， 并持续增加新规格。其中，汽车发动机高效 PMBD 整流芯片已在多家车厂试验中； FRED 整流芯片已实现 200V-600V 多系列量产，并逐渐向 1200V 及更高电压系列扩展。 FRED 续流芯片 600V 和 1200V 同步开发中；同时，全面提升 TVS 芯片的产品性能，有 助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。公司前身江苏扬杰电子有限公司成立于 2000年，公司 2014年于深交所挂牌上市。公司 于 2006 年开展分销业务，设立桥堆二极管产线，2009 年开拓芯片设计的板块，设立 4 寸芯片产线，2014 年设立 4 寸芯片第二条产线，2015 年收购美国 MCC 并

4、设立 DFN、 QFN 产线，2017 年设立小信号产线，2018 年设立汽车电子产线，2020 年切入 MOSFET 和 IGBT，设立 IGBT 产线，目前，公司正顺应第三代半导体进行开发研究。经过 20 年 的发展，公司已成为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销 售与服务等产业链垂直一体化的杰出厂商。1)在功率器件方面，公司沿着建设硅基 4 寸、6 寸并进一步规划 8 寸晶圆工厂和对应的 中高端功率二极管、MOSFET、IGBT 产品;在 MOSFET 板块，强化产品竞争力，加速研 发 SGT-MOSFET、SJ-MOSFET 等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现

5、进口替代； 在 IGBT板块，聚集一流人才，加大芯片研发投入，实现 IGBT芯片的量产；同时，加快 8 寸晶圆研发设计。2)半导体硅材料方面，公司重点实现 4-6 寸研磨片、中小尺寸外延 片的产能扩充，加快垂直向上游整合步伐。紧跟前沿技术趋势，布局第三代半导体。公司瞄准第三代半导体材料行业发展趋势， 在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，现已成功开发并向市场推出碳化硅模块及 650V 碳化硅 SBD 全系列产品；1200V 系列碳化硅 SBD 及碳化硅 MOS 已取得关键性进 展。1.2 股权集中，员工激励广泛实施公司股权结构高度集中，实际控制人为梁勤女士。股权结构上，江苏扬杰投资有限公 司

6、持股 38.28%；公司实际控制人、最终受益人为梁勤女士，分别持有江苏扬杰投资有 限公司、建水县杰杰企业管理有限公司 82.48%和 54%的股份。公司股权高度集中，有 利于公司内部结构治理。创业团队砥砺前行，股权激励到位。公司创业二十余年，屡次获得各类奖项，如第十二 届中国上市公司价值评选中国创业板上市公司价值五十强等，同时董事长梁勤女士现任 “扬州市人大常委”，“扬州市工商联副主席”等社会职位，曾荣获“全国关爱员工优秀民营 企业家”，“全国电子信息行业优秀企业家”，“江苏省第五届优秀中国特色社会主义事业 建设者”等多项荣誉称号。此外，公司还曾推出 3 期限制性股票和 1 期员工持股计划，

7、激发员工积极性和创造性。1.3 业绩高增，把握景气及替代机遇收入及净利持续高增，受益于下游景气及替代机遇。市场需求快速增长，同时公司抓 住功率半导体国产替代加速的机遇，加大市场开拓力度，加速新建产能释放。2021 年 公司业绩快报营收 43.97 亿元，同比增长 68.0%；实现归母净利润 7.58 亿元，较上年 同期增长 100.37%，增幅显著。图：公司营业收入新产品放量提升，进入高增长景气时期。公司主要产品为半导体器件、分立器件芯片 和半导体硅片。其中，半导体器件是主要的营业收入来源，占比 80%左右。21Y公司优 化产品结构，积极推进重点研发项目，各项产品业务持续保持景气高增长。据公司

8、 2021 业绩快报，MOSFET 产品收入同比增长 130%，小信号产品收入同比增长 82%， IGBT 产品收入同比增长 500%，模块产品收入同比增长 35%。总体毛利率稳中有升，半导体硅片毛利率提升显著。2021 公司在手订单旺盛，受市场 需求增加影响，2021 年以来，公司产能利用率一直保持在较高水平，毛利率在 2019 年 后逐渐回暖。2020 公司毛利率 34.27%，同比上升 4.47pct；净利率 14.6%，同比上升 3.62pct。分产品看，公司 2021H1 半导体器件毛利率分别为 33.80%，分立器件芯片毛 利率 31.65%，半导体硅片毛利率 36.00%。精细化

9、运营提升管理效率，有效降低期间费用率。公司销售费用率、财务费用率、管 理费用率自 2017 年来稳定下降。多年来，公司深耕运营体系管理，实施精细化运营， 建立持续低成本的运营体系，生管、设备、工程、采购多部门联动，全方位推进降本增 效项目。公司近年来管理费用率维持在 6-7%，销售费用率维持在 3-5%，财务费用率 维持在 0-1%，管理效率持续提高。二、扬杰科技竞争优势2.1 研发投入加大，功率器件品类持续丰富IGBT、MOSFET 布局趋于完善，研发广度和深度提升。在 IGBT 领域，公司不断开发 IGBT 新模块产品，丰富 IGBT 产品线与产品品类，基于 8 英寸工艺的沟槽场终止 12

10、00V IGBT 芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT高频系列模块、IGBT变频器系列 模块等获得批量订单，持续扩展在 IGBT 领域的布局；在 MOSFET 领域，公司持续优化 提高 Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列产品的性能，扩充产品品类，应对国内中高端客 户的需求以加速国产化替代进程。从最关键的电压指标看，公司 MOSFET、IGBT 产品 布局较全，处于业内较领先地位。图：各公司 MOSFET 和 IGBT 漏源电压范围维持消费电子技术优势，开拓 5G 通信新兴市场。公司在保持和提升公司在消费类电子、 民用市场的优势的基础上，积极扩展或进入新能源汽车、充电

11、站（桩）、汽车电子、安防、移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场；在传统家电领域，推进替代进口战 略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着 5G 进入商用阶段， 手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高，相应电子元器件的需求倍增。公司 紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇。研发投入力度持续加大，人均创收、人均创利稳居行业前列。研发投入方面，公司 2016-2020 年研发投入总额逐年上升，从 4989 万元上升至 1.31 亿元，研发投入占营业 收入比例从4.19%上升至5.01%，研发人员数量从378人升至676人，占比维持在24% 左右。公司员工本硕占比 22.

12、7%，人均创收 94.44 万元，人均创利 13.65 万元，居于行 业前列。2.2 IDM 模式强化交付，产能持续扩充我们梳理全球前五大汽车芯片厂 2021 年四季度业绩说明会，2022 年汽车及工业芯片 仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引 2022Q1 收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判断 2022 年全 年汽车芯片持续供不应求，但同时会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过 310 亿欧 元（公司预计 2022 财年收入 130 亿欧元），且其中 80%需求集中于 12 个月，远超过公 司的交付能力。（2）安森美在 2021Q4

13、法说会上表示其 2022 年产能已经订满，当前是 纯粹是供方市场，交货时间高达 45 周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示 2022 年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同 时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在 2022 年底前逐步改善。（4）恩智浦下 游汽车、工业等领域在未来 45 个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到 1.5 个月，持续低于预期的 2.42.5 个月，2022 年年内无法解决该失衡问题。（5）瑞萨公司及渠道库 存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止 2021Q4，公司累计未完成订单超过 1.2 万亿日元（2021 年

14、全年营收 9944 亿日元），并且难以在 2022 年全部交付，主要受 限于供应链限制和疫情的不确定性。IDM 模式构建广阔护城河，强化交付稳定性。公司采用 IDM 模式，集半导体分立器件 产业链前道芯片设计、生产及后道封装测试、销售为一体，具有全产业链的成本优化优 势及完善的技术、工艺优势。在半导体硅材料方面，公司近期重点实现 4-6 寸研磨片、 中小尺寸外延片的产能扩充。公司 2020 年起投入建设智能终端用超薄微功率半导体芯 片封测项目，项目达产后可实现年产能 100 万只功率模块封装产能，将进一步加强公司 在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力；公司投入建设的超薄微功率半导体芯片 封

15、装项目，项目达产后可实现封装月产能 25 亿只，将大大提高提升公司的生产能力及 盈利水平。2.3 直销为主深度合作，双品牌共同发力直销为主重视销售投入，大客户营销显成效。公司进行精准营销，聚焦 5G、电力电子、 消费类电子等重点行业，产品销售模式可以分为直销和经销两种。目前，公司以直销模 式为主，并辅以经销模式作为必要补充。直销模式下，顾客对产品的反馈能更快反馈， 公司可以提高产品满足用户需求的能力。公司 21Y 销售费用率 3.51%，在同行业中处 于较高水平。客户网络上，公司充分发挥 MCC 国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品 DESIGN IN 能力，开拓国际高端市场，近年来取得了华为、DEL