2022年MCU行业长期展望及市场规模预测研究

1、2022年MCU行业长期展望及市场规模预测研究1.从汽车电子产业链到车规MCU芯片1.1.汽车电子产业链随着ADAS功能渗透率不断提升，带动车载电子价值量占比从1970s的5%快速增长至2010年的35%，未来车载电子占比有望达到50%。所有的电子零部件都需要半导体，随着电动化，智能化，网联化的发展，芯片在汽车上的应用越来越广泛，半导体含量越来越高。1.2.汽车半导体总览为了实现更复杂的汽车功能，需要域控制器技术(DCU)，域控制器SoC芯片地位愈发凸显。1.3.MCU概述MCU（MicrocontrollerUnit）名为微控制单元或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、

2、计数器、周边接口等内容都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制等领域。1.4.车规MCU分类及应用8位MCU：提供低端控制功能：风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块。16位MCU：提供中端控制功能：用于动力系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等；用于底盘，如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子泵、电子刹车等。32位MCU：提供高端控制功能：在实现L1和L2的自动驾驶功能中扮演重要角色，如仪表盘控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制，以及新兴的智能性和实时性的安全系统及动力系统。2

3、.事件：汽车零部件缺芯潮车规MCU短期供需2.1.事件：汽车缺芯潮通常，MCU完成内部生产需要12-16周。与22Q1相比，MCU的短缺更加明显，大多数MCU都处于短缺状态，尤其是意法半导体和恩智浦。车载MCU目前只有瑞萨和赛普拉斯提供，货期为32-45周，其他品牌处于短缺状态。2022年，汽车MCU订单几乎满员，价格持续上涨。其中，意法半导体3月24日宣布，将在第二季度上调所有产品线的价格。如今，对MCU的需求不仅是数量上的。随着新兴产业的推动，对低功耗、高算力、定制化、专用外设的新要求逐渐增加。目前，MCU根据不同指标分为消费级MCU、工业级MCU和汽车级MCU，不同MCU的良品率要求各异

4、其中消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU注重平衡新能、功耗、成本和可靠性，汽车级MCU则注重安全和可靠从消费到工业再到汽车的领域，对MCU自身的要求愈发严格，产线也越来越高端，这是汽车MCU最难造的重要原因。2.2.总结：市场短期供需情况汽车板块将保持领先地位：汽车应用领域在2020年占据了超过35%的市场份额，并预计到2027年将以10%左右的速度增长。汽车芯片厂，晶圆代工厂原料成本上升疫情影响供应链因素，整体生产周期变长需要低于40纳米的先进工艺节点，依赖代工厂技术极高的产品一致性要求，无法随意更换产线、供应商车规级芯片门槛高，短时间内其他厂商无法快速通过认证从扩产能投资到产能增长实现

5、仍需要较长的周期。3.车规MCU中期分析及长期展望3.1.汽车E/E（电子电气）架构随着汽车功能逐渐增加，特别是汽车“三化”后，传统分布式架构通过增加ECU来增加汽车功能存在算力浪费，车内线路繁杂、汽车空间使用效率低、系统升级困难、新增ECU边际成本递增等弊端，用域控制器合理集成ECU功能是大势所趋。本篇分析：“缺芯”事件结束后，车规MCU供需回归常态，汽车“三化”和电子电气架构持续由分布式到域控制演进两大过程对车规MCU需求量有何影响，这是本篇“中期”分析的定义与前提。暂不讨论更前沿的E/E架构设想。3.2.博世五域划分下车规MCU中期变化高级驾驶辅助系统ADAS（AdvancedDrivi

6、ngAssistanceSystem）是指通过车载传感器获取车身、环境、人体等信息实现驾驶辅助，并将进一步实现自动驾驶的汽车功能系统。ADAS主要包括主动安全，驾驶舒适性，泊车辅助等功能。目前中国汽车市场还处于L2等级高速渗透的阶段，整车厂商综合考虑成本和性能，新增ADAS功能仍沿用分布式的构架。自动驾驶域控制器中MCU的一大作用是作为安全芯片（safetycore），添加安全芯片是为了预防硬件的意外失灵，诊断异常状态或者发生单处故障时有安全备份处理方案。前文所述车规ISO26262功能安全标准，是汽车行业的安全标准，合格的车规SoC的设计都必须遵循该标准。3.3.中期总结和长期趋势分析基于上

7、述趋势，我们认为MCU在传统功能的控制上应当仍有一席之地，而在座舱和自动驾驶方面用途式微。伴随E/E架构进一步发展，座舱域和自动驾驶域也有融合趋势，直至实现全车中央计算机控制架构，未来可能还有云端中央电脑对汽车进行控制。未来汽车高度智能化，自动化后，车用MCU的长期需求量或将呈下降趋势。总结：中期汽车电动化和智能化的进程，促使车用MCU需求量增加。4.全球市场竞争格局及机会&市场规模预测4.1.车用半导体行业概况中国市场仅占比3%（低端部分），目前我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外需求侧：中国汽车约占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场供给侧：国内汽车芯片进口率

8、高达95%，像用于动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头垄断。4.2.车规MCU竞争格局全球车规MCU市场集中度高，且有着轻晶圆厂战略，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。从供给端来看，台积电占所有外包车规MCU出货量约60%-70%，但汽车芯片业务仅占其总收入3%。头部厂商对台积电的强依赖性，放大了供需错配的矛盾：台积电因疫情降低车规MCU产能分配，在终端需求攀升后车规芯片供不应求。4.3.趋势及厂商产业化进程本土厂商在车规MCU的市场份额占比小，可发展空间大；宏观市场影响加剧本土化替代的紧迫性，MCU持续缺货，而海外大厂新增产能有限，的趋势延续；政策加持，推动MCU研发和产业化，维护汽车工业的稳定运行。4.4.市场规模预测预测时间范围参考本文前述中期和“十四五规划”时期，即根据2019-2021年历史数据，对2022-2025年发展做出假设预期。“十四五”节能减排综合工作方案目标是到2025年我国新能源汽车渗透率达到20%左右，另基于月度新能源汽车市场快速放量的现状，2022年以来新能