光刻工艺概述4课件

1、 *18.4 后烘焙和显影8.5 后烘焙 *28.4 后烘焙和显影 完成对准和曝光之后，掩模版的图形已经转移到光刻胶中。接下来要进行两项内容: 后烘焙 显影 早期光刻技术中,光刻胶的显影是一个独立的工艺步骤,有特定的设备. 如今的自动硅片轨道系统已经将显影工艺集成到一个设备里面 *3 后烘焙（PEB）：曝光后的硅片从曝光系统转移到轨道系统后,需要进行短时间的曝光后烘焙。 化学放大光刻胶：促进光刻胶的化学反应 基于DNQ的普通光刻胶：提高光刻胶的黏附性和减少驻波 *5关键因素温度和时间光刻胶厂商会提供相应的后烘焙工艺与时间 对CA DUV来说，后烘温度的均匀性和持续时间是影响DUV光刻胶质量的重

2、要因素 一般来讲，温度在90度-130度之间，时间为1-2分钟，比软烘温度高10-15度 *6后烘延迟 早期CA DUV对时间延迟很敏感，需要在曝光后立即后烘，否则曝光产生的酸（顶层部份）会迅速和空气中的胺产生反应而被中和，产生T型效应。现在一般在30分钟左右 *7PAGPAGPAGPAGPAGPAGPAGPAGH+H+H+H+H+H+H+H+H+H+Region of unexposed photoresistNeutralized photoresistAcid-catalyzed reaction of exposed resist (post PEB)DevelopmentResist

3、 T-topping *8普通光刻胶的后烘焙 后烘焙的两大作用一是减少了光刻胶中的剩余溶剂，从曝光前的74%减少到52% 第二大作用就是减少驻波驻波效应形成的原因光刻胶在曝光过程中由于其折射率和基底材料折射率不匹配，在基底表面产生的反射光和入射光相互干涉而形成驻波。光强的驻波分布使光刻胶内的光敏化合物(photo active compound，PAC)的浓度也呈驻波分布，从而使抗蚀剂在显影后边缘轮廓有一定的起伏。抗反射膜 *14(d) Result of PEBPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPAC(c) PEB causes

4、PAC diffusion PACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACUnexposed photoresistExposed photoresist(b) Striations in resistPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACPACStanding waves(a) Exposure to UV light *158.4 后烘焙和显影 晶圆经过曝光后,器件或电路的图形被以曝光和未曝光区域的形式记录在光刻胶上。通过对未聚合光刻胶的化学

5、分解来使图形显影。通过显影完成掩膜版图形到光刻胶上的转移。 如果显影工艺不正确，会出现不良显影。 *168.4 显影不良显影：不完全显影 显影不足 严重过显影 *17XXXUnder developIncomplete developCorrectdevelopSevere overdevelopResistSubstrate *188.4 显影显影剂 *208.4 显影负光刻胶显影 当负性光刻胶经过曝光后，它会发生聚合，在聚合与未聚合之间有足够高的分辨率，从而在显影过程中聚合的区域只会失去很小部分光刻胶，而未聚合的区域则在显影过程中分解，但由于两个区域之间总是存在过渡区，过渡区是部分聚合的光

6、刻胶，所以，显影结束后必须及时冲洗： 使显影液很快稀释， 保证过渡区不被显影， 使显影后的图形得以完整 *21负胶显影的另外一个问题就是交联的光刻胶会吸收显影液而膨胀和变形，使得剩余光刻胶变得膨胀和参差不齐。这也是负性光刻胶不适合于2微米以下的工艺的原因。 *238.4 显影 正性光刻胶的显影工艺比负性光刻胶更为敏感，影响的因素有： 软烘焙时间和温度 曝光度 显影液浓度 时间 温度以及显影方法 显影工艺参数由所有变量的测试来决定。 *248.4 显影特定的工艺参数对线宽的影响 *268.4 显影湿法显影 沉浸显影 最原始的方法，比较简单。就是将待显影的晶圆放入盛有显影液的容器中，经过一定的时间

7、再放入加有化学冲洗液的池中进行冲洗。 *278.4 显影 但存在的问题较多，比如： 液体表面张力会阻止显影液进入微小开孔区； 溶解的光刻胶粘在晶圆表面影响显影质量； 随着显影次数增加显影液的稀释和污染； 显影温度对显影率的影响等 *288.4 显影喷射显影 显影系统如图所示。由此可见，显影剂和冲洗液都是在一个系统内完成，每次用的显影液和冲洗液都是新的，所以较沉浸系统清洁，由于采用喷射系统也可大大节约化学品的使用。 此工艺成熟应用，特 别是对负性光刻胶工 艺 。 *308.4 显影 对正性光刻胶工艺来说，因为温度的敏感性，当液体在压力下从喷嘴喷出后很快冷却，要保证温度必须加热晶圆吸盘。从而增加了

8、设备的复查性和工艺难度。 *318.4 显影混凝显影 虽然喷射显影有很多优点，但对正性光刻胶显影还存在一些问题，混凝显影就是针对所存在地问题而改进的一种针对正性胶的光刻工艺，差别在于显影化学品的不同。 *328.4 显影 如图所示，首先在静止的晶圆表面上覆盖一层显影液，停留一段时间（吸盘加热过程），在此过程中，大部分显影会发生反应，然后旋转，并有更多的显影液喷到晶圆表面，最后进行冲洗和干燥。 *33(d) Spin dry(c) DI H2O rinse(b) Spin-off excess developer(a) Puddle dispenseDeveloperdispenserPuddl

9、e formation光刻胶显影参数显影温度：15-25度，对正胶来说，显影温度越低，光刻胶溶解度越大。负胶反之显影时间：显影时间不能过长，显影液会一直和光刻胶反应，避免过腐蚀显影液总量：根据光刻胶总量确定显影液容量 *34 *358.4 显影干法显影 液体工艺的自动化程度不高，并且化学品的采购、存储、控制和处理费用昂贵，取代液体化学显影的途径是使用等离子体刻蚀工艺，该工艺现已非常成熟。在此工艺中，离子从等离子体场得到能量，以化学形式分解暴露的晶圆表面层。干法光刻显影要求光刻胶化学物的曝光或未曝光的之一易于被氧等离子体去除。 *368.5 坚膜显影 显影后还需要一次烘焙，称为坚膜烘焙。 烘焙的

10、作用是蒸发湿法显影过程中吸收在光刻胶中溶液，增加光刻胶和晶圆表面的粘结能力，保证下一步的刻蚀工艺得以顺利进行。方法 在方法和设备上与前面介绍的软烘焙相似。 *378.5 坚膜显影烘焙工艺 时间和温度仍然是主要的工艺参数，一般是制造商推荐，工艺工程师精确调整。 一般使用的对流炉 温度：130200 时间：30分钟 对其他方法温度和时间各不相同。热烘焙增加粘度的机理是光刻胶的脱水和聚合，从而增加光刻胶的耐蚀性。 *388.5 坚膜显影 烘焙温度太低，脱水和聚合不彻底，温度太高光刻胶容易变软甚至流动（如图所示），所以温度的控制极为严格。 *39Photoresist *408.5 坚膜显影坚膜烘焙是

11、在显影后立即进行，或者在刻蚀前进行，工艺流程如图所示。通常来说，坚膜的温度对于正胶是130度。对负胶是150度 *418.6 显影检验显影检验 任何一次工艺过后都要进行检验，经检验合格的晶圆流入下一道工艺，对显影检验不合格的晶圆可以返工重新曝光、显影。工艺流程如图所示。 *421. Vapor primeHMDS2. Spin coatResist3. Soft bake4. Align and exposeUV lightMask5. Post-exposure bake6. Develop7. Hard bake8. Develop inspectO2PlasmaStrip and cleanRejected wafersPassed wafersIon implantEtchRework *438.6 显影检验显影检验的内容 图形尺寸上的偏差 定位不准的图形 表面问题（光刻胶的污染、空洞或划伤），以及污点和其他的表面不规则等。 *448