2021上芯员工职称考试题库及答案

1、上芯员工职称考试题库大全附答案上芯加工过程中添加框架时，一次性添加框架数量不得超过把单选题A:1【正确答案】B:2C:3D:4E:半把F:一个晶圆提篮中最多放置不超过个不同批次的产品单选题A:1B:2C:3【正确答案】D:4E:F:作业员领取框架时需要携带到到引线框架库房领取;单选题A:流程卡【正确答案】B:晶圆管制卡C:设备标示牌D:中测单E:F:操作员携流程卡和到制具管理员处，根据流程卡要求领取对应规格的新吸嘴单 选题A:旧吸嘴B:高倍镜检记录C:贴有旧吸嘴的高倍镜检记录【正确答案】D:E:F:装载更换晶圆时,必须由作业员本人与进行双人核对单选题A：同一区域其他作业人员【正确答案】B:生产

2、组长C:同区域首检人员D:领班E:F:作业员对卸下的兰膜检查项目有单选题A:漏粘好芯片【正确答案】B:顶针印迹偏移C:背崩D:粘边缘片E:F:上芯后产品必须在小时内进行烘烤。单选题A:2B:3C:4【正确答案】D:5E:F:上芯产品烘烤烘箱要求每天清洗一次;单选题1A:1B:2【正确答案】C:3D:6E:F:SOP014/016-3P系列产品抽检容量要求为单选题A:一盒一条B:一卡一条【正确答案】C:两盒一条D:盒两条E:设备出料平台上要求放置产品；单选题A:两盒Bl盒C:能放多少就放多少D:最多不超过一张卡【正确答案】E:F:作业员拆封的半把框架由核对确认；单选题1A:作业员本人B:生产组长

3、【正确答案】C:同区域其他作业员D:领班E:F:划片转序上芯的晶圆必须放置在；单选题A:上芯待加工产品氮气柜【正确答案】B:上芯设备上C:小货架D:E:F:待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过小时单选题IA:24B:36【正确答案】C:48D:12E:F:单排产品单条框架不良数V只时,该条框架放置在标识料盒中随当前卡流通单 选题A:1B:2【正确答案】C:3D:4E:F:对附带有中测单的产品，须核对中测单中与流程卡中是否一致。单选题A:产品型号B:片号C:委工单号D:用户批号【正确答案】E:F:上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴;1次/更换顶针;1次/更换客戸；单选题A:1次更换产品B:1

4、次/更换封装形式【正确答案】C:1次更换粘片胶D:1次更换晶E:F:WAFER MAPPING产品在上芯过程中若出现跳行;跳列有芯片遗漏在蓝膜上时 应该：单选题A:从圆片起始位置重新跳步做起【正确答案】B:手工补片或移行后重做C:关掉MAP捡拾遗漏芯片D:E:F:引线框架在传递车上的放置不能超过（）层单选题|A:1B:2【正确答案】C:3D:4E:F:引线框架在设备上的放置不能超过（）层单选题A:1B:2【正确答案】C:3D:4E:F:货架上胶盒包装的框架水平放置，堆叠层数不得超过（）层单选题A:4B:6C:8D:10【正确答案】E:F:领用框架时，作业员携流程卡到引线框架库房，根据流程卡要求

5、填写（）领取框架单选题A:上芯工序引线框架领用记录【正确答案】B:上芯原材料领用记录C:上芯物料领用记录D:E:F:对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（）找到一次上芯完的 产品；单选题A:流程卡B:晶圆管制卡【正确答案】C:晶上芯数统计表D:中测单E:F:ESOP016-2p系列产品过程抽检容量是单选题A: 一条【正确答案】B：-盒一条C: 一盒两条D:两条E:F:上芯不良品在料盒中的放置是单选题A:从料盒最下层依次向上放置【正确答案】B:从料盒最上层依次向下放置C:随意放置到料盒任意位置D:放置到专用料盒中E:F:上芯单排产品异常标示方法正确的是单选题A:只标示异常品数量,不

6、打叉B:框架上下都打叉标示，并记录数量C:在框架右下角记录打叉数量【正确答案】D:在框架右上角标示打叉数量E:F:除多目标产品外,配片员配片时一台设备上最多可配（）批产品单选题IA:1【正确答案】B:2C:3D:4E:每台设备不允许超过（）盒产品未填写盒号单选题|A:二B:三【正确答案】C:四D:五E:F:盒号;框号经改动后，必须由（）来确认签字后才可流通单选题A:生产组长B:领班【正确答案】C:工艺人员D:主管E:F:AD828设备最大可加工的晶圆的尺寸是单选题A:5寸B:6寸C:8寸【正确答案】D:12 寸E:F:哪类人员不可以私自更换承片台单选题A:工艺员B:生产组长C:作业员【正确答案

7、】D:维护员E:F:上芯工序的英文缩写是单选题A:WBB:MDC:WSD:DB【正确答案】E:F:上芯烘箱每层最多可放置（）个工单产品单选题IA:2B:3【正确答案】C:4D:5E:F:连体烘箱清洗频次是单选题A:3天一次B:一班一次C:一周一次【正确答案】D: 一月一次E:F:一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆;中测 单上数目是否一致单选题A:晶圆上的芯片数量B:晶实际加工芯片数【正确答案】C:晶批号D:晶圆片号E:F:设备出现打料异常后,作业员必须立即反馈（）确认产品状态单选题|A:生产组长B:领班C:工艺人员【正确答案】D:设备维护员E:设备停机时，在点

8、胶头下放置（），再次开机前，需要手动吹胶后继续加工单选题A:洁净滤纸【正确答案】B:任何纸张C:封料带D:流程卡E:F:一次上芯完烘烤后的产品，按照封装形式放到指定的（），等待二次上芯单选题A:上芯货架B:上芯氮气柜【正确答案】C:上芯机D:小货架E:F:以下不属于上芯低级错误的是单选题A:未按压焊图粘片B:原材料选用错误C:首检不到位【正确答案】D:混批E:F:目前,AD828设备在芯片捡拾部位，加装的压缩空气吹气装置，其是预防芯片（） 的一种有效改善装置。单选题A:压伤【正确答案】B:崩单晶C:沾污D:粘歪E:F:下列行为中，不属于上芯“零容忍”项目的是（）。单选题A:不做首检B:用错吸嘴

9、C:不使用托板D:无故旷工【正确答案】E:F:41 .上芯工序员工在进入现场后要求戴（）颜色的防静电指套单选题|A:黄色B:红色C:粉色【正确答案】D:黑色E:F:ASM粘片机中“Bond Fore矿与“Pick Force”分别是指（）。单选题A:捡拾力和粘接力B:粘接力和捡拾力【正确答案】C:点胶压力和吹胶压力D:粘接高度和捡拾高度E:F:下列不属于交接班时作业员所做工作的是单选题A:整理好设备上记录B:检查设备防反功能C:抽检产品D:填写工艺参数记录【正确答案】E:F:加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该单选题IA:反馈生产组长重新校准WAFER PR【正确答案】B:待加工完后将好

10、芯片手动打墨点C:加工完后将好芯片用保子夹掉D:重新校准晶圆PR后继续加工E:F:以下对料盒的放置正确的是单选题A:料盒标识数字正对自己放置【正确答案】B:任意方向均可C:sot23系列和SOP008-5P料盒可互用D:料盒标识数字背向自己放置E:F:未拆封的引线框架只能放置在（）处单选题A:设备出料平台B:检验桌下层C:小货架的标识【正确答案】D:设备空闲位置E:下列属于上芯造成的产品异常的是单选题A:粘墨点【正确答案】B:划偏C:晶圆碎裂D:墨点脱落E:F:粘片胶还有2分钟过期，此批产品还有约2000只即可收尾，可以（）单选题A:等此批产品收尾后更换粘片胶B:过期后立即更换粘片胶【正确答案

11、】C:将轨道中产品粘完后更换粘片胶D:以上都可以E:F:工程批产品流程卡一般是（）颜色单选题A:黄色B:红色【正确答案】C:粉色D:白色E:F:以下哪种设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转粘接臂来实现的单选题A:AD829AD828B:AD838C:DB700【正确答案】D:E:F:以下哪种设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转承片台来实现的单选题IA:AD83I2B:AD828【正确答案】C:AD838D:TWIN832E:F:上芯工艺要求的粘接位置X;Y偏移量最大值是单选题A:20umB:50um【正确答案】C:100umD:200umE:F:KI上芯工艺要求的粘接位置角度偏移量最大值是

12、单选题A:lB:2C:3。【正确答案】D:4E:F:压焊图中有光罩号码的产品,必须核对产品（）与流程卡中一致単选题A:光罩号码及分布位置【正确答案】B:焊点位置C:焊点大小D:芯片尺寸E:F:以下不属于上芯常用工具的是单选题A:黑色中性笔B:镣子C:记号笔D:刀片【正确答案】E:F:以下属于上芯作业员填写的记录和表单是单选题A:晶圆上芯数统计表【正确答案】B:工艺参数监控记录C:顶针更换记录D:首检记录E:F:上芯银浆空洞标准，空洞面积不得超过芯片面积的,单个空洞出现横穿芯片为不良。单选题A:0.02B:0.05C:O.I【正确答案】D:0.15E:0F:关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有

13、：单选题A:上芯顶针痕迹检查频次为1次B:批C:在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判 定为合格D:MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记，则判断为不良【正确答 案】E:在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pick die功能从晶圆上吸取芯片做样品监控, 不允许使用镶子从兰膜上直接夹取F:以上都不对背金属晶圆（背金或背银）背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的：单选题A:背金属脱落不会造成产品电性能不良B:单个芯片镀层脱落N10%为不良【正确答案】C:整个圆片镀层脱落N10%为不良D:整个圆片镀层脱落220%为不良E:背银脱落不需反馈,可以正常流

14、通F:上芯哪种设备在更改camera倍率后必须进行校准玻璃片校准单选题A:AD829AD828B:AD838【正确答案】C:DB70()D:AD8312E:测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点：I单选题A:芯片中心一个点B:芯片对角线的两个点C:芯片四个角的四个点【正确答案】D:芯片任意位置取一点E:芯片的铝垫上F:划片转上芯后的产品，上芯的接收是在情况下完成的；单选题A:配片员从划片接收产品后B:产品配发到设备上后作业员接收C:产品配发到设备后配片员接收【正确答案】D:作业员加工一张卡后录入ERP时接收E:F:粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须竖立放置，回温时间为小时单选题A:1

15、B:0.5【正确答案】C:l.5D:3E:F:上芯固化烘箱烘烤的最高温度是，上芯快速固化烘箱烘烤的最高温度是；I单选A:200C【正确答案】B:150CC:180CD:175CE:F:DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度应控制在。单选题A:110130C【正确答案】B:100150CC:100110CD: 130-150 CE:F:需要退库的兰膜由将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员；单选题A:领班B:作业员C:生产组长D:核算员【正确答案】E:F:快速固化烘箱需要修改温度设定时，由进行修改设置单选题A:工艺人员【正确答案】B:生产组长C:设备工程师D:作业员本人E:F:MAP缺口方向可在中查询确定；

16、单选题A:转换后的MAP文件B:上机通过晶圆缺口方向确认C:MAP原始文件【正确答案】D:E:F:MAP原始文件中的“FLAT： RIGHT”意思是：单选题A:MAP齐边向左B:MAP齐边向右【正确答案】C:MAP齐边向下D:MAP齐边向上E:F:MAP图通过旋转,来与晶圆齐边重合;单选题A:顺时针【正确答案】B:逆时针C:先顺时针后逆时针D:先逆时针后顺时针E:F:从ERP中下载MAP文件时需要核对客户代码;封装形似;工单编号；;单选题|A:用户批号【正确答案】B:产品型号C:片号D:中测单E:F:对于AD828设备，加工MAP产品前需打开设备上的开关单选题A:Init MAPB:Use w

17、afer map【正确答案】C:Align wafer mapD:Select map fileE:73,如果Mapping的平边或缺口的角度与晶平边或缺口的角度相同，则MAP的旋转角度是度，单选题A:0【正确答案】B:180C:180D:90E:F:参考点应尽量选择晶圆对角线上的，并在上面用打点笔做上标记便于寻找，不允许将参考点定义在完好芯片位置单选题KIA:好芯片B:不完整芯片C:特殊坏芯片【正确答案】D:E:F:关于参考点根据晶圆的实际情况可以设置1到4个参考点。通常情况下要求设 定（）个参考点为宜单选题A:1B:2【正确答案】C:3D:4E:MAP VERIFY功能选项必须设置为模式，

18、当PR判断为芯片不良时，机台将停止 并要求作业员选择是否上芯或跳过;单选题A:SkipallB:Prompt【正确答案】C:SkipinkD:pickallE:MAP walking path菜单中TR-HORI表示MAP移动方向是：单选题A:MAP图顶部，从左往右粘取【正确答案】B:MAP图顶部，从右往左粘取C:MAP图右边，从上往下粘取D:MAP图左边，从上往下粘取E:F:AD828设备运行过程中按F3键后，将会单选题A:粘完轨道上所有框架后停机B:将粘接位置的框架粘完片后停机C:将点胶位置框架粘完芯片后停机【正确答案】D:停止粘片E:F:下列哪一个选项不是wafer步进方向：。单选题A:

19、Right To LeftB:Top To BottomC:Up To Down【正确答案】D:Left To RightE:F:生产组长在调试上料架时，注意调整好（）的位置及高度，避免将框架压变形;单选题A:吸嘴B:金属传感器【正确答案】C:上料架Z向D:设备步进夹子E:F:81 .粘片胶的发放应（），物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶， 核对粘片胶信息，填写有粘片胶批号和过期时间的标签，扫描胶管;设备标识牌上的二 维码，录入粘片胶编号;设备编号及领用人信息后予以发放单选题A:优先发放退回的半桶胶B:按照先进先岀的原则【正确答案】C:根据系统随机选择D:由物料员决定E:F:AD

20、838设备在运行中，出现报警“Epoxy Size Too Large”,其含义为（）。单选题A:胶量过大【正确答案】B:胶量过小C:没有检测到粘片胶D:以上都不是E:F:相比于其他设备,AD828设备更换产品时，不需要做（）PR,就可加工产品。单 选题A:Good DieB:Ink Die【正确答案】C:WaferD:LFE:F:以下哪种框架在加工时不能使用设备的Stack Loader功能上料（）。单选题|A:SOT2338PB:SOT223-8PC:TOO252-8P【正确答案】D:DIP008-5PE:F:除客户特殊要求的产品外，监控顶针印迹的产品尺寸要求为单选题A:单边lOOOumB

21、:单边1500um【正确答案】C:单边2000umD:单边2500umE:F:交接班时，点击AD838设备（）选项，将轨道上所有的框架粘片完毕单选题A:REFILL LFB:END LFC:ONE DIED:LAST LF【正确答案】E:F:如果为点胶异常挡机，且在（）内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清岀轨道， 如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识；单选题A:1分钟B:3分钟C:5分钟【正确答案】D:10分钟E:F:粘片机菜单中,Ink Die和Defective Die分别是指（）。单选题A:墨点芯片和坏芯片【正确答案】B:坏芯片和墨点芯片C:好芯片和墨点片D:墨点片和好芯片E:F:生产组

22、长在完成调试首检通过后，按（）对设备工艺参数进行确认记录单选题A:工艺文件要求B:上芯生产控制计划【正确答案】C:集成电路质量检验标准D:上芯过程作业指导书E:F:下列不属于工艺参数监控记录表中内容的是单选题IA:顶针高度B:吸嘴规格C:粘片胶厚度D:承片台规格【正确答案】E:F:上芯粘片胶搅拌的时间是单选题A:lminB:30sC:20sD:15s【正确答案】E:F:双芯片产品加工时应注意单选题A:核对流程卡备注栏要求粘片【正确答案】B:先粘B芯片，再粘A芯片C:先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片D:根据所配芯片加工E:F:上芯设备在更换产品时输入框架参数时使用哪种单位单选题A:umB:mi

23、l【正确答案】C:mmD:cmE:F:上芯设备在更换产品时输入芯片尺寸参数时使用哪种单位单选题A:um【正确答案】B:milC:mmD:cmE:F:上芯银浆空洞监控的时机时单选题A:产品烘烤前B:产品烘烤后【正确答案】C:都可以D:不监控E:F:MOS产品银浆（湿胶）厚度要求是单选题A:10um以上B:8um以上【正确答案】C:15um以上D:20um以上E:F:HW02客户产品上芯抽检的容量是单选题A:一盒一条B:盒两条【正确答案】C:两条D:一卡一条E:F:上芯现场产品固化烘箱有几种单选题A:1B:2C:3【正确答案】D:4E:F:AD828设备捡拾力工艺锁定的最大值是（）单选题A:80B

24、:IOOC:150【正确答案】D:200E:下列关于上芯制具原材料使用描述错误的是单选题A:卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用【正确答案】B:卸下的旧顶针交制具管理员C:粘片胶过期后必须回收,不能继续使用D:报废框架无变形异常的可用来继续调机使用E:F:101 .芯片尺寸大于2500um的产品，设备捡拾力和粘接力要求在（）及以上|单选题|A:60B:75C:80 正确答案】D:100E:F:以下哪个是造成上芯卡料的因素单选题A:料盒变形【正确答案】B:框架氧化C:未卡上卡条D:框架放反E:F:上芯产品外观品质要满足（）要求单选题A:客户B:集成电路装片质量标准【正确答案】C:生产控制计划D:部门

25、领导E:F:DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在I单选题A:110130C【正确答案】B:100150CC:100110CD:13O15OCE:175CF:上芯KST烘箱主氮气流量要求为：。单选题A:50L/Min【正确答案】B:8()L/MinC:100L/MinD:无需氮气E:F:上芯ESPEC烘箱氮气流量要求为：。单选题A:20L/MinB:25L/MinC:30/Min【正确答案】D:无需氮气E:F:晶圆齐边向下,MAP中原始齐边方向向右,MAP旋转角度应该是：单选题A:180B:90C:0D:270【正确答案】E:F:MAP中grid die step设置要求为：单选题A:1【

26、正确答案】B:2C:3D:4E:F:调整设备镜头倍率后，显示屏上显示的最佳芯片数量为（）只单选题A:6B:9 正确答案】C:I2D:20E:F:对于上芯异常产品扣押描述正确的是单选题A:由品管确认并开出NCL单【正确答案】B:工程开出NCL单并处理异常产品C:领班确认并开出NCL单D:作业员直接将异常产品交生产组K处理E:F:无论芯片大小，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有A:AA08客户全部产品【正确答案】B:所有加工的产品C:SOT全系列产品D:TO全系列产品【正确答案】E:HW02客户全部产品【正确答案】上芯三点一线校对时机有A:更换顶针【正确答案】B:更换吸嘴【止确答案】C:更换产

27、品【正确答案】D:调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)【正确答案】E:调整晶圆部分摄像头倍率【正确答案】关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的A:双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品【正确答案】B:一次上芯后,应进行烘烤后，方可进行二次上芯【正确答案】C:二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中D:双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片【正确答案】E:DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈F:配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：A:客户代码

28、【正确答案】B:工单号【正确答案】C:晶批号【正确答案】D:晶圆片数【正确答案】E:F:二次上芯的产品在加工前要核对是否与流程卡上的一致;A:客户代码【正确答案】B:工单号【正确答案】C:框号【正确答案】D:盒号【正确答案】E:F:管理员对粘片胶的发放,说法正确的有A:扫描流程卡二维码【正确答案】B:核对粘片胶信息【正确答案】C:扫描设备标示牌【正确答案】D:填写粘片胶批号和过期时间的标签【正确答案】E:发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶【正确答案】F:A:更换新产品【正确答案】A:更换新产品【正确答案】更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有A:批号【正确答案】B:粘片胶的规格【正确答案】C

29、:型号【正确答案】D:有效使用期限【正确答案】E:MAP取片产品,生产组长在晶圆统计表确认填写的内容有A:晶圆缺口方向【正确答案】B:MAPPING缺口方向【正确答案】 C:MAPPING旋转角度【正确答案】 D:取BIN代码【正确答案】E:【正确答案】F:更换产品后的第一条产品由做首检确认A:首检人员【正确答案】B:生产组长【正确答案】C:作业员本人D:本区域其他作业员E:品管员F:操作员在以下哪儿个情况下，必须对产品做首检B:设备维修保养后重新加工【正确答案】C:停机待料6小时以上【正确答案】D:动力中断后重新开机时【正确答案】E:新材料，新工艺投入生产时【正确答案】F:芯首检的项目有：A

30、:核对流程卡压焊图【正确答案】B:核对框架规格型号粘片胶型号【正确答案】C:流程卡备注栏【正确答案】D:检验上芯外观品质【正确答案】E:是否MAP及取BIN要求【正确答案】F:芯高倍镜检的时机有：A:1次/更换吸嘴【正确答案】B:1次/更换顶针【正确答案】C:1次/更换客户【正确答案】D:1次/更换封装形式【正确答案】E:F:芯高倍镜检的项目有：A:产品有无压划伤【正确答案】B:崩单晶【正确答案】C:顶针印迹【正确答案】D:旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况【正确答案】E:粘片胶厚度【正确答案】F:拆封框架前，作业员需核对流程卡上的与外包装上标签内容一致A:“封装形式”【正确答案】B:“框架规格

31、”【正确答案】C:压焊图中“载体尺寸”【正确答案】D:生产日期【正确答案】E:过期时间【正确答案】作业员更换晶圆时的核对项目有A:工单号【正确答案】B:晶批号【止确答案】C:晶圆片号（自编号和用户编号）【正确答案】D:委工单号【正确答案】E:Maping产品在更换第一片晶时，必须有作业员本人及进行核对A:同一区域其他作业人员【正确答案】B:本区域生产组长【正确答案】C:同区域首检人员D:领班E:另一名生产组长【正确答案】点胶头的选用应依据相结合来选用。A:芯片尺寸【正确答案】B:载体尺寸【正确答案】C:备注栏要求【正确答案】D:经验E:批产品最后一张卡加工完后，将统-交给到核算员;A:加工完的

32、产品【正确答案】B:流程卡【正确答案】C:晶管制卡【正确答案】D:蓝膜【正确答案】E:晶圆上芯数统计表【正确答案】F:剩余框架包装时要贴标签，标签内容有；A:封装形式【正确答案】B:载体尺寸【正确答案】C:批号【正确答案】D:框架过期时间【正确答案】E:包装日期【正确答案】F:操作员姓名【正确答案】上芯若发现有的不良品，打叉时必须把芯片涂黑;A:沾污【正确答案】B:芯片压伤划伤【正确答案】C:芯片光刻不足【正确答案】D:粘墨点片【正确答案】E:F:抽检产品时必须携带A:流程卡【正确答案】B:托板【正确答案】C:綴子D:打叉笔E:F:造成产品粘反的主要原因有A:晶圆放反【正确答案】B:wafer

33、 pr设置反【正确答案】C:框架放反【正确答案】D:粘接臂旋转角度设置反【正确答案】E:F:物料员将要求使用的框架放置到设备旁小货架上标示的相应位置，放置前要求物料员再次对流程卡上（）和（）进行核对确认，作业员进行二次确认;A:封装形式【正确答案】B:框架规格【止确答案】C:镀层分布方式D:产品型号E:F:拆封引线框架前，作业员再次核对流程卡上（）与引线柩架包装上所贴标签内 容相符，并打“寸标识确认，并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号;A:封装形式【正确答案】B:框架规格【正确答案】C:压焊图中载体尺寸【正确答案】D:压焊图中镀层分布图片【正确答案】E:F:框架拆封后，作业员核

34、对框架载体镀层分布与压焊图中是否一致,并目视检查框 架外观品质，有无（）异常A:载体管脚变形【正确答案】B:框架载体沾污【正确答案】C:镀层氧化【正确答案】D:镀层分布不均匀【正确答案】E:F:半把引线框架包装后所贴标签的内容有A:封装形式【正确答案】B:载体规格【正确答案】C:批号【正确答案】D:有效使用期限【正确答案】E:供应商作业员更换粘片胶后需要：A:设置粘片胶寿命报警【正确答案】B:在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间【正确答案】C:调节胶量大小【正确答案】D:粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出【正确答案】E:粘一条产品做高倍镜检F:138 .作业员在以下哪种情况下需要对产品做抽检A

35、:更换晶圆【正确答案】B:更换粘片胶【正确答案】C:更换吸嘴【正确答案】D:更换顶针【正确答案】E:交接班时【正确答案】F:以下异常可通过45X显微镜发现的有A:崩单晶【正确答案】B:银浆沾污【正确答案】C:粘边缘片【正确答案】D:芯片压伤【正确答案】E:粘墨点【正确答案】F:更换吸嘴后,加工的第一条产品需要在显微镜下检查:A:有无崩单晶，崩边【正确答案】B:顶针印【正确答案】C:芯片表面压伤，划伤【正确答案】D:有无粘接错位，翘片，带管芯【正确答案】E:芯片沾污【正确答案】F:AD828设备可以加工的晶圆的尺寸有A:4【正确答案】B:6【正确答案】C:8 正确答案】D:12E:F:芯常用的导

36、电胶型号有A:30682【正确答案】B:8200T【正确答案】C:843jD:S502 正确答案】E:S210【正确答案】F:芯的三大原材料是什么（）A:晶圆【正确答案】B:引线框架【正确答案】C:粘片胶【正确答案】D:吸嘴E:F:下列设备中有两组点胶模组的是A:AD828B:AD838【正确答案】C:AD8312【正确答案】D:AD829E:F:芯常用的顶针的规格有A:40【正确答案】B:80【正确答案】C:100【正确答案】D:150【正确答案】E:F:设备停机维修时，应取下设备上的（），防止维修过程中对产品造成损坏;沾 污。A:引线框架【正确答案】B:晶【正确答案】C:记录文件D:加工完

37、成品【正确答案】E:F:物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，（）信息后予以发放A:核对粘片胶信息【正确答案】B:填写有粘片胶批号和过期时间的标签【正确答案】C:扫描胶管，设备标识牌上的二维码【正确答案】D:录入粘片胶编号，设备编号及领用人【正确答案】E:F:以下属于上芯低级错误的是A:未按压焊图粘片【正确答案】B:原材料选用错误【正确答案】C:首检不到位D:混批【正确答案】E:F:以下属于上芯零容忍项目的是A:首检不到位【正确答案】B:未使用托板【正确答案】C:80度以上取产品【正确答案】D:私自倒料盒【正确答案】E:F:下列属于交接班时要做的工作是A:检测设备的防反功能【正确答

38、案】B:抽检产品【正确答案】C:填写交接班开机检查表【正确答案】D:做好现场5S【正确答案】E:F:AD838设备在运行中，出现报警“Die Rotation Error的原因有（）。A:三点偏移【正确答案】B:粘接高度不正确【正确答案】C:捡拾高度不正确【正确答案】D:粘接延时过大E:F:AD828报警“Pick LF Error”时产生的原因可能有（）。A:上料架上没有框架【正确答案】B:捡拾位置出现了偏差【正确答案】C:用错框架【正确答案】D:吸嘴磨损严重【正确答案】E:F:上芯常用的绝缘胶有哪儿种A:84-3J【正确答案】B:S3O5【正确答案】C:S502D:S260E:QM538N

39、B【正确答案】F:A:传递车上框架放置不能超过两层【正确答案】A:传递车上框架放置不能超过两层【正确答案】上芯现场有哪几种粘片机A:ESEC2008【正确答案】B:AD828【正确答案】C:AD838【正确答案】D:DB-700E:TWIN832【正确答案】F:现场可以加工12寸晶圆产品的上芯机有A:ESEC2008【正确答案】B:AD828C:AD838D:AD83I2【正确答案】E:TWIN832F:库房中的引线框架的放置应该A:按照货架上标签归类放置【正确答案】B:不同品种之间留一定的间距防止混料【正确答案】C：所有框架必须平放不能侧立放置【正确答案】D:若有新的品种请立即通知统计员打印

40、标签【正确答案】E:F:引线框架在传递车中放置传递要求B:摆放整齐且不能超出传递车的边缘【正确答案】C:物料员必须双手推传递车【正确答案】D:可以放置不同封装形式的框架【正确答案】E:F:粘片胶在回温时应该A:按照标签分类放置【正确答案】B:注意每种粘片胶的回温时间，并在标签上注明【正确答案】C:胶筒必须竖立不能平放【正确答案】D:导电胶和绝缘胶分开放置E:F:产品在料盒中传递移动时应该注意A:单盒产品传递需卡上卡条双手水平托住传递盒【正确答案】B:做首检的单条产品要卡上卡条附流程卡双手传递【正确答案】C:传递过程注意卡物不分离【正确答案】D:移动时一人最多拿两盒产品E:F:加工完的产品在放入

41、传递框时应注意A:将卡上卡条并填写完盒号的产品一手抓住传递盒的上部一手托住传递盒的下部放 入传递框中【正确答案】B:产品一经入框立即填写框号【正确答案】C:传递过程注意轻拿轻放【正确答案】D:将传递盒的两边紧靠传递框【正确答案】E:F:下列异常属于上芯造成的是A:粘兰膜【正确答案】B:银浆沾污【正确答案】C:断丝D:背银脱落E:粘墨点【正确答案】F:上芯流程卡有哪几种颜色A:黄色【正确答案】B:红色【正确答案】C:蓝色D:白色【正确答案】E:F:压焊图中有光罩号码的产品，必须核对（）与流程卡一致A:光罩号码数字【正确答案】B:光罩号码分布位置【正确答案】C:流程卡备注栏特殊要求【正确答案】D:

42、只核对压焊图E:F:上芯作业员常用的工具有A:镶子【正确答案】B:记号笔【正确答案】C:刀片D:黑色中性笔【正确答案】E:剪刀F:AD838设备承片台有哪几种尺寸A:4寸B:6寸【正确答案】C:8寸【正确答案】D:12 寸E:F:以下属于上芯作业员填写的记录和表单是A:晶上芯数统计表【正确答案】B:高倍镜检记录【正确答案】C:顶针更换记录D:首检记录E:F:粘片胶寿命管控的说法正确的有A:粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先 发放【正确答案】B:因粘片胶管理员在发放粘片胶时己核对型号,作业员在领取粘片胶后不必再核对 粘片胶型号C:作业员领取粘片胶后，应在设备上

43、设置粘片胶过期报警时间（除AD829A设备） 【正确答案】KID:作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间【正确答案】E:如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常A:沾污【正确答案】B:粘歪【正确答案】C:崩单晶【正确答案】D:划伤E:翘片【正确答案】F:上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至。C以下时方可打开烘箱门进行 降温，等实际温度降到C以下才可以取出产品；A:100B:80【正确答案】C:120【正确答案】D:90E:上芯完退库兰膜在烘烤时,每个提篮中最多放置不超过片晶

44、圆，且各片晶圆之间 应保持槽以上的间隔。单选题A:3B:4C:5D:6【正确答案】E:F:171 .产品烘烤后转序前由配料员核对，确保卡物相符;A:流程卡号【正确答案】B:传递框号【正确答案】C:盒号【正确答案】D:产品型号E:F: 172.划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意A:摆放整齐端正【正确答案】B:确保卡物不分离且流程卡【正确答案】C:晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入【正确答案】D:晶圆提篮的卡环必须卡上【正确答案】E:注意氮气流量阀门是否打开【正确答案】F:173.晶在传递过程中应注意A:双手水平提取避免倾斜和震动【正确答案】B:卡物不分离【正确答案】C:卡环必须卡上【正确答案

45、】D:最多提两个提篮的产品E:F:D:6060 正确答案】D:6060 正确答案】A:3【正确答案】造成崩单晶的原因有哪些A:三点一线偏移【正确答案】B:工作轨道压爪偏移【正确答案】C:设备出料设置不到位【正确答案】D:来料为续投兰膜，存在崩单晶【正确答案】E:AD838设备功能菜单F5中有哪些功能A:吸取框架到轨道位置【正确答案】KIB:复位上料架【正确答案】C:重新设定上料架【正确答案】D:重新添加框架【正确答案】E:F:AD838设备更换出料料盒方式有A:在BONDMATERIAL菜单中更换出料料盒【正确答案】B:功能菜单F9中选择装载卸载更换料盒【正确答案】C:功能菜单F6中选择装载卸

46、载更换料盒D:E:F:货架上胶盒包装的框架水平放置，堆叠层数不得超过（）层，原则上不允许玻璃纸包装的框架在生产线批量使用，堆叠层数不得超过（）层，放置时水平放置B:5C:8D:10【正确答案】E:F:178.“三点一线”是指()中心垂直位.在一条直线上A:承片台摄像镜十字线【正确答案】B:吸嘴【正确答案】C:顶针【正确答案】D:点胶头E:更换吸嘴后，应重新调整()参数A:pick force【正确答案】B:pick level【正确答案】C:missing die【正确答案】D:bond level【正确答案】E:以下哪些是上芯常用的吸嘴A:ROA-020【正确答案】B:3030【正确答案】C

47、:R3-704E:F:烘烤过程中注意监控烘箱（），如有异常立刻反馈当班领班或工艺人员A:N2流量【正确答案】B:屏显温度【正确答案】C:程序运行E:F:下列属于工艺参数监控记录表中内容的是A:顶针高度【正确答案】B:吸嘴规格【正确答案】C:粘片胶厚度【正确答案】D:工单号【正确答案】E:产品型号F:由（）定期对固化烘箱曲线进行检查监控A:领班B:生产组长C:工艺员【正确答案】D:品管员【正确答案】E:F:造成顶针痕迹的潜在原因有（）。A:5B:6【正确答案】C:7 正确答案】A:5B:6【正确答案】C:7 正确答案】A:顶针帽选用错误B:顶针高度调试不当【正确答案】C:三点一线偏移【正确答案】

48、D:顶针规格选用错误【正确答案】E:F:下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是A:卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用B:卸下的旧顶针必须报废处理C:粘片胶过期后必须冋收,不能继续使用【正确答案】D:报废椎架无变形异常的可用来继续调机使用正确答案】E:F:造成上芯卡料的原因有A:出料位置调试不当【正确答案】KIB:料盒变形【正确答案】C:抽检产品后放置不到位【正确答案】D:框架变形【正确答案】E:F:目前,我们使用的联机烘箱，共有（）个温区。D:8E:生产组长在更换MAP产品时需要A:扫描条码调取正确的mapping程序【正确答案】B:核对mapping文件名（包括批号【正确答案】C:片号）【正确

49、答案】D:map旋转方向【正确答案】E:参考点【正确答案】F:mapping文件中芯片数与流程卡和中测单中的是否一致生产组长对卸下兰膜进行检查的项目有:A:背崩【正确答案】B:粘边缘片【正确答案】C:背银脱落【正确答案】D:顶针位置偏移【正确答案】KIE:顶针平整度（多顶针系统）【正确答案】F:顶针孔兰膜异常缺损等异常【正确答案】生产组长在哪种情况下要填写工艺参数监控记录;A:更换产品【正确答案】B:重新校对三点一线【正确答案】C:交接班后【正确答案】D:设备参数发生变化时【正确答案】E:F:MAP文件中Flat;notch分别指：A:平边【正确答案】B:缺口【正确答案】C:方向D:角度E:F

50、:从ERP中下载MAP文件时需要核对哪些A:客户代码【正确答案】B:封装形似【正确答案】C:工单编号【正确答案】D:用户批号【正确答案】E:产品型号F:Map方向的确定方法正确的有：A:根据文件或文件夹中的信息来确定mapping的Notch方向【正确答案】B:根据Wafer map的行列数来确定Notch的大致方向【正确答案】C:通过WAFER上无效区域位置来判断Notch方向【正确答案】D:根据生产组长经验确定MAP旋转方向及MAP齐边方向E:F:每片晶圆调取MAP后，需要核对A:WAFER MAPPING批号与实际晶圆批号一致【正确答案】B:中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数

51、目一致【正确答案】C:中测单中芯片数与MAP中BIN的数目【正确答案】D:MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致【正确答案】E:文件名及编号与实际加工片号一致【正确答案】F:参考点应尽量选择晶圆对角线上的，并在上面用打点笔做上标记便于寻找;A:特殊坏芯片【正确答案】B:白板芯片【正确答案】C:墨点片【正确答案】D:边缘片【正确答案】E:好芯片F:更换承片台后，生产组长应该做哪些工作：A:校准三点一线B:测量顶针预顶高度C:校准承片台极限【正确答案】D:校准晶圆极限【正确答案】E:校准晶圆ULOAD位置【正确答案】F:更换点胶头后，生产组长应该：A:重新测点胶高度【正确答案】B:调整胶量大小【

52、正确答案】C:调整点胶位置【正确答案】D:重新做EPOXY PR【正确答案】E:F:常用的WAFER PR校对方式有以下哪几种A:pattern【正确答案】B:pattern&edge【正确答案】C:edge 正确答案】D:two pointE:F:设备在以下哪几种情况下,会出现miss die报警A:顶针工作高度不够【正确答案】B:顶针预顶高度测量不准确【正确答案】C:吸嘴捡拾高度测量不准确【正确答案】D:吸嘴真空偏小【正确答案】E:三点偏移【正确答案】F:造成芯片银浆沾污的原因有A:点胶气压太大【正确答案】B:吸嘴与芯片尺寸不匹配【正确答案】C:点胶参数设置不当【正确答案】D:上芯压条偏移

53、【正确答案】E:三点偏移F:AD828报警“Collet Not Clean”时，产生的原因可能有()。A:吸嘴沾污【正确答案】B:吸嘴上带有芯片【正确答案】C:传感器灵敏度调试不当【正确答案】D:用错吸嘴【正确答案】E:F:AD8312PLUS粘片机设备最大加工晶圆是（）。单选题A:6寸B:8寸C: 12寸【正确答案】D:18 寸E:F:设备内发生火灾或者设备的运动部件将人夹住时，应该马上按（）键。单选题A:急停开关【正确答案】B: ENTERC: STOPD: F10E:F:调试设备过程中，需要更换当前装载的料盒，应选择点击下述哪个菜单按钮（）o 单选题A:Load MagazineB:

54、Unload MagazineC: Change Magazine 正确答案】D: Retard MagazineE:F:Die Bond的意思是（）.单选题A:减薄B:划片C:上芯【正确答案】D:压焊E:F:AD828设备中输入顶针帽尺寸时的单位应该是（）。单选题A:gB:NC: mm【正确答案】D: umE:F:MAP产品必须由（）调取程序。单选题A:操作员B:生产组长【正确答案】C:领班D:工艺E:F:单选题AD8312设备中，（）角度在wafer方向选择中没有。180度9()度360度【正确答案】270度更换顶针后不用做的调试是（）。单选题A:校准顶针“三点一线”B:测量预定高度C:调

55、试顶针高度D:调试Ejcetor Table高度【正确答案】E:F:联机烘箱进入初始化时，按快捷键（）。单选题A:F1B:F3【正确答案】C:D:F6E: F9211 .下列选项中，会直接导致打条带的是（）。单选题A:料盒未清洗B:料盒变形【正确答案】C:工作轨道垫块选用错误D:设备出料速度快E:F:芯后兰膜检查频次为（）。单选题A:1次/更换晶圆【正确答案】B: 1次/更换产品C: 1次/更换客户D: 1次/更换封装形式E:F:AD828的承片台扩张器可以在（）互换。单选题A:4寸和6寸B:6寸和8寸【正确答案】C: 8寸和12寸D:以上均可以E:F:粘片机中Magazine是指（）。单选题

56、A:框架B:顶针C:料盒【正确答案】D:吸嘴E:215. AD828承片台的扩张器的扩张范的极限是（）。单选题IA:4500umB: 5000umC: 5500umD: 6000um【正确答案】E:F:AD828粘片机中,WH是“WorkHoldcr”的缩写，其释义为（）。单选题A:工作轨道【正确答案】B:粘接头C:承片台D:点胶系统E:F:AD828粘片机中,LF是“LeadFram矿的缩写，其释义为（）。单选题A:引线框架【正确答案】B:承片环C:料盒D:粘片胶E:F:AD828粘片机中,SL是“StackLoader”的缩写，其释义为（）。|单选题A:工作轨道B:粘接头C:承片台D:上料

57、架【正确答案】E:F:AD8312设备，出现红色报警是（）信息。单选题A:通知【正确答案】B:预告C:功能失败D:软硬件失能E:F:AD83I2设备,粘接角度的旋转是通过旋转（）来实现的。单选题A:承片台B:粘接头C:框架方向D: A或B皆可【正确答案】E:F:在对AD838做点检时，真空气压表值应M （ ） Mpa。单选题A:0.2B:0.3C:0.4【正确答案】D:0.5E:F:现场使用最多的粘片胶胶桶规格是（）o 单选题A:5CC【正确答案】B: IOCCC: 20CCD: 30CCE:F:AD8312设备上面安装有（）个键盘。单选题A:1【正确答案】B:2C:3D:4E:上料架上面安装

58、（）传感器，才能识别纸和框架。单选题A:接触感应B:距离感应C:金属感应【正确答案】D:高度感应E:F:已完成上芯产品必须在（）小时内完成烘烤。单选题A:2B:3C:4【正确答案】D:6E:F:选择点击（）菜单按钮，设备粘片只粘取框架的一列。单选题A:One LF BondB: One Die BondC: One Unit BondD: One Column Bond【正确答案】E:F:AD838设备摄像头的图形之间转换通过按（）完成。单选题A:F2B: F3C:F4【正确答案】D: F5E:F:lx度单位中Imil是多少（）um。|单选题A:21.4umB: 24.1umC: 25.4um

59、【正确答案】D: 27.2uinE:F:LF Index Gap的意思是（）。单选题A:框架运行方向B:框架单元间距C:框架长度D:框架运行间距【正确答案】E:F:ESD是“Elector-static Discharge ”的英文缩写，其释义为（）。单选题A:静电释放【正确答案】B:静电击穿C:警惕高压D:静电电荷E:F:AD83I2 设备中，报警4tTop Cover Door Not Closed,啲含义为（）。单选题A:安全门未关【正确答案】B:前面板开启C:工作轨道未关闭D:承片台未关闭E:HIAD838设备中，更换不同规格吸嘴时，应重新设置（）参数值。单选题|A:pick forc

60、eB: bond forceC: missing die【正确答案】D:pick delayE:F:AD8312设备初始化按（）键。单选题A:Init【正确答案】B: ResetC:Shut downD:ChangeE:F:AD83I2设备上料架在生产过程中（）向不运动。单选题A:X【正确答案】B: YC:ZD:全部E:F:AD8312设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（）。单选题|A:芯片压伤【正确答案】B:胶量偏大C:粘片胶溅散D:顶针破损E:F:o 单选AD8312设备在运行中，出现报警“Epoxy Size Too Small”,其含义为（）题A:点胶量太小【正确答案】B:2点胶量