半导体行业展望：暮色苍茫看劲松乱云飞渡仍从容

1、 目录 HYPERLINK l _bookmark0 目录3 HYPERLINK l _bookmark1 图表目录5 HYPERLINK l _bookmark2 半导体行业概述10 HYPERLINK l _bookmark3 半导体产业链的基本介绍10 HYPERLINK l _bookmark5 技术进展和主要产品10 HYPERLINK l _bookmark17 全球半导体行业整体情况18 HYPERLINK l _bookmark18 半导体行业的整体景气度：全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基 HYPERLINK l _bookmark18 调18 HYPERLINK

2、l _bookmark25 全球半导体的主要厂商：历史积淀打造重量级玩家，行业格局难以冲击20 HYPERLINK l _bookmark29 全球半导体产业并购态势：巨额并购不断涌现，地区监管障碍突显22 HYPERLINK l _bookmark32 中国半导体行业整体发展情况23 HYPERLINK l _bookmark33 中国半导体的发展现状：行业蓬勃发展，全球比重日渐加大23 HYPERLINK l _bookmark38 中国半导体行业投资情况及政策支持：半导体基建持续加大，国产化政策指向 HYPERLINK l _bookmark38 清晰25 HYPERLINK l _bo

3、okmark43 集成电路设计篇29 HYPERLINK l _bookmark44 芯片设计行业基本情况29 HYPERLINK l _bookmark52 全球芯片设计产业情况33 HYPERLINK l _bookmark53 全球 IC 设计产业概况：轻资产模式快速增长33 HYPERLINK l _bookmark58 技术端：开源架构有望对垄断形成冲击36 HYPERLINK l _bookmark60 供给端：中小 IC 设计公司有望打破晶圆代工产能制约37 HYPERLINK l _bookmark63 需求端：传统消费电子有望回暖，人工智能芯片百花齐放38 HYPERLINK

4、 l _bookmark76 我国芯片设计行业情况43 HYPERLINK l _bookmark77 我国 IC 设计行业概况：行业规模持续高增长，消费电子与通信为最大需求 HYPERLINK l _bookmark77 动力43 HYPERLINK l _bookmark80 我国 IC 设计行业本土化情况：产品覆盖较为全面，高端领域加速突破45 HYPERLINK l _bookmark82 半导体制造篇46 HYPERLINK l _bookmark83 半导体制造行业基本情况46 HYPERLINK l _bookmark85 全球半导体制造产业情况49 HYPERLINK l _b

5、ookmark86 全球晶圆制造产业概况：规模平稳增长，产业聚集效应明显49 HYPERLINK l _bookmark92 技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限50 HYPERLINK l _bookmark94 供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河52 HYPERLINK l _bookmark107 需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化59 HYPERLINK l _bookmark109 配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况61 HYPERLINK l _bookmark115 我国半导体制造行业情况63 HYPERLINK l _bookmark

6、116 我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设63 HYPERLINK l _bookmark121 我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代 HYPERLINK l _bookmark121 半导体有望加速缩短国际差距67 HYPERLINK l _bookmark123 我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率 HYPERLINK l _bookmark123 仍待提升69 HYPERLINK l _bookmark129 半导体封测篇73 HYPERLINK l _bookmark130 半导体封测行业基本情况73 HY

7、PERLINK l _bookmark132 全球半导体封测产业情况74 HYPERLINK l _bookmark133 全球半导体封测产业概况：增长平稳，产业盼望新需求引擎74 HYPERLINK l _bookmark135 技术端：先进封装技术不断演进，工艺趋向轻薄化75 HYPERLINK l _bookmark137 供给端：技术引导行业集中度提升，规模企业强者恒强77 HYPERLINK l _bookmark145 需求端：消费电子成最大需求引擎，5G 有望提升行业需求80 HYPERLINK l _bookmark147 配套支持端：全球封测产业的设备和材料产业情况81 HY

8、PERLINK l _bookmark150 我国封测行业情况82 HYPERLINK l _bookmark151 我国封测行业概况：持续受益产能转移，增长率位全球前列83 HYPERLINK l _bookmark154 我国半导体封测的本土化情况：规模跨入全球头部企业行列，技术有望追平 HYPERLINK l _bookmark154 国际先进水平84 HYPERLINK l _bookmark161 我国封测领域设备及材料的突破：产品性价比打造本土竞争优势，关键工艺 HYPERLINK l _bookmark161 环节仍受限进口88 HYPERLINK l _bookmark165

9、投资标的建议90 HYPERLINK l _bookmark166 长川科技：内生+外延打造测试设备全产业链龙头90 HYPERLINK l _bookmark173 韦尔股份：收购北京豪威机身 CMOS 芯片龙头93 HYPERLINK l _bookmark185 兆易创新：立足存储业务，切入 DRAM 打开增长空间95 HYPERLINK l _bookmark193 石英股份：国产石英龙头加速迈向光纤与半导体市场98 HYPERLINK l _bookmark202 汉钟精机：稳健增长的压缩机领军企业，真空设备龙头有望产业升级100 HYPERLINK l _bookmark210 太

10、极实业：EPC 与封测双轮驱动，全力发展半导体高科技业务103 HYPERLINK l _bookmark218 至纯科技：半导体行业国产高纯工艺系统龙头，加快布局湿法清洗设备105 HYPERLINK l _bookmark227 北方华创：半导体核心设备龙头108 HYPERLINK l _bookmark235 盛美半导体：硅片清洗领域龙头110 HYPERLINK l _bookmark238 精测电子：测试设备领先综合服务提供商111 HYPERLINK l _bookmark247 晶盛机电：内晶体硅生长设备龙头113 HYPERLINK l _bookmark255 中微公司：国

11、际顶尖设备供应商115 HYPERLINK l _bookmark262 安集科技：国内 CMP 抛光液龙头117 HYPERLINK l _bookmark271 投资建议总结120图表目录 HYPERLINK l _bookmark4 图 1：半导体行业产业链10 HYPERLINK l _bookmark6 图 2：英特尔过去发展历史验证摩尔定律10 HYPERLINK l _bookmark8 图 3：2012 年和 2017 年全球微处理器应用领域市场规模（单位：亿美元）13 HYPERLINK l _bookmark9 图 4：2018 年全球微处理器各种应用领域的市场份额13 H

12、YPERLINK l _bookmark10 图 5：1993-2018 年全球 DRAM 市场的增长率14 HYPERLINK l _bookmark11 图 6：2011-2017 年全球DRAM 产品的升级变化及市场份额14 HYPERLINK l _bookmark12 图 7：2018 年 DRAM 各厂商市场份额15 HYPERLINK l _bookmark14 图 8：2015-2018 年各季度全球 DRAM 的销售收入（百万美元）15 HYPERLINK l _bookmark16 图 9：2017 年全球 NAND Flash 市场份额16 HYPERLINK l _bo

13、okmark19 图 10：全球半导体市场总量柱状图18 HYPERLINK l _bookmark20 图 11：全球半导体市场与全球 GDP 总量增长的关系18 HYPERLINK l _bookmark22 图 12：北美半导体设备出货量（单位：亿美元）19 HYPERLINK l _bookmark23 图 13：2018 年半导体市场各地区市场份额19 HYPERLINK l _bookmark28 图 14：2017 年全球前 5 大半导体硅片厂商市场占有率达 94%22 HYPERLINK l _bookmark30 图 15：2010-2018 年全球半导体产业中并购交易规模2

14、2 HYPERLINK l _bookmark34 图 16：2017 年中国半导体销售额全球占比约 3 成23 HYPERLINK l _bookmark35 图 17：2018 年中国集成电路市场规模将达到 15119.8 亿元24 HYPERLINK l _bookmark36 图 18：2013-2018 年中国集成电路三大产业高速增长24 HYPERLINK l _bookmark37 图 19：中国集成电路产业芯片设计占比最高25 HYPERLINK l _bookmark39 图 20：半导体产业转移26 HYPERLINK l _bookmark40 图 21：中国大陆 8 寸

15、及 12 寸晶圆厂分布及规划26 HYPERLINK l _bookmark45 图 22：集成电路产业发展历史29 HYPERLINK l _bookmark47 图 23：Fabless 和 IDM 企业销售额增速对比30 HYPERLINK l _bookmark48 图 24：IC 设计流程以及各个阶段使用的工具31 HYPERLINK l _bookmark49 图 25：芯片设计产业链31 HYPERLINK l _bookmark50 图 26： 2017 年 EDA/IP 公司收入（单位：亿美元）31 HYPERLINK l _bookmark54 图 27：全球 IC 设计产

16、业销售额及在集成电路中产值占比34 HYPERLINK l _bookmark55 图 28：Fabless 公司按总部分地区 IC 销售额（2018）34 HYPERLINK l _bookmark56 图 29：中国 Fabless 模式 IC 供应商在全球前 50 的数量34 HYPERLINK l _bookmark61 图 30：截止 2018 年底按地区划分的晶圆产能分布37 HYPERLINK l _bookmark62 图 31：全球 20172020 年新建晶圆厂分布情况37 HYPERLINK l _bookmark64 图 32：集成电路下游应用占比（2016）38 HY

17、PERLINK l _bookmark65 图 33：全球智能手机出货量39 HYPERLINK l _bookmark66 图 34：2018 年智能手机分价格出货量增速情况39 HYPERLINK l _bookmark67 图 35：人工智能行业发展三大要素39 HYPERLINK l _bookmark68 图 36：从 AlexNet 到 AlphaGo Zero，计算力提高 30 万倍39 HYPERLINK l _bookmark69 图 37：人工智能芯片通用性和性能、功耗的取舍40 HYPERLINK l _bookmark71 图 38：人工智能芯片应用场景41 HYPER

18、LINK l _bookmark73 图 39：人工智能手机芯片的运行方案42 HYPERLINK l _bookmark75 图 40：全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图42 HYPERLINK l _bookmark78 图 41： HYPERLINK l _bookmark84 图 42： HYPERLINK l _bookmark87 图 43： HYPERLINK l _bookmark90 图 44： HYPERLINK l _bookmark91 图 45： HYPERLINK l _bookmark95 图 46： HYPERLINK l _bookmark96 图 47：

19、 HYPERLINK l _bookmark98 图 48： HYPERLINK l _bookmark101 图 49： HYPERLINK l _bookmark102 图 50： HYPERLINK l _bookmark103 图 51： HYPERLINK l _bookmark104 图 52： HYPERLINK l _bookmark105 图 53： HYPERLINK l _bookmark106 图 54： HYPERLINK l _bookmark108 图 55： HYPERLINK l _bookmark110 图 56： HYPERLINK l _bookmark

20、111 图 57： HYPERLINK l _bookmark113 图 58： HYPERLINK l _bookmark114 图 59： HYPERLINK l _bookmark117 图 60： HYPERLINK l _bookmark125 图 61： HYPERLINK l _bookmark131 图 62： HYPERLINK l _bookmark134 图 63： HYPERLINK l _bookmark136 图 64： HYPERLINK l _bookmark138 图 65： HYPERLINK l _bookmark139 图 66： HYPERLINK l

21、 _bookmark141 图 67： HYPERLINK l _bookmark142 图 68： HYPERLINK l _bookmark143 图 69： HYPERLINK l _bookmark144 图 70： HYPERLINK l _bookmark146 图 71： HYPERLINK l _bookmark148 图 72： HYPERLINK l _bookmark149 图 73： HYPERLINK l _bookmark152 图 74： HYPERLINK l _bookmark153 图 75： HYPERLINK l _bookmark156 图 76： H

22、YPERLINK l _bookmark157 图 77： HYPERLINK l _bookmark158 图 78： HYPERLINK l _bookmark159 图 79： HYPERLINK l _bookmark160 图 80： HYPERLINK l _bookmark162 图 81： HYPERLINK l _bookmark167 图 82： HYPERLINK l _bookmark168 图 83： HYPERLINK l _bookmark169 图 84： HYPERLINK l _bookmark170 图 85： HYPERLINK l _bookmark1

23、71 图 86： HYPERLINK l _bookmark78 我国 IC 设计产业销售额以及在全球中的占比43 HYPERLINK l _bookmark84 半导体产业链示意图46 HYPERLINK l _bookmark87 全球晶圆产能变化（等效于 8 英寸晶圆）49 HYPERLINK l _bookmark90 2017 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率50 HYPERLINK l _bookmark91 2009 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率50 HYPERLINK l _bookmark95 20132018 年晶圆制造市场规模52 HYPERLINK l _b

24、ookmark96 2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布53 HYPERLINK l _bookmark98 引领者和跟随者不同技术节点研发经费投入54 HYPERLINK l _bookmark101 台积电近年营业收入、净利率与毛利率56 HYPERLINK l _bookmark102 联华电子近年营业收入、净利率与毛利率57 HYPERLINK l _bookmark103 中芯国际近年营业收入、净利率与毛利率57 HYPERLINK l _bookmark104 TowerJazz 近年营业收入、净利率与毛利率58 HYPERLINK l _bookmark105 世界先进

25、近年营业收入、净利率与毛利率58 HYPERLINK l _bookmark106 华虹半导体近年营业收入、净利率与毛利率59 HYPERLINK l _bookmark108 各技术单位逻辑闸成本60 HYPERLINK l _bookmark110 晶圆制造流程所需半导体设备及国内外代表公司61 HYPERLINK l _bookmark111 20102020 年全球半导体设备市场规模及增长率61 HYPERLINK l _bookmark113 20112019 年全球半导体材料市场规模及增长率62 HYPERLINK l _bookmark114 2017 年全球半导体晶圆制造材料的

26、细分市场分布63 HYPERLINK l _bookmark117 我国芯片制造业销售规模（亿元）、增长率及占 IC 产业链的比重64 HYPERLINK l _bookmark125 国产半导体设备技术节点70 HYPERLINK l _bookmark131 半导体产业链中测试设备的应用74 HYPERLINK l _bookmark134 2011-2017 年全球 IC 封装测试业的市场规模74 HYPERLINK l _bookmark136 先进封装发展路线图75 HYPERLINK l _bookmark138 20172023 年先进封装技术市场规模预测情况（十亿美元）77 H

27、YPERLINK l _bookmark139 2017 年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布77 HYPERLINK l _bookmark141 日月光集团近年营业收入、净利率与毛利率78 HYPERLINK l _bookmark142 安靠近年营业收入、净利率与毛利率79 HYPERLINK l _bookmark143 矽品近年营业收入、净利率与毛利率80 HYPERLINK l _bookmark144 力成近年营业收入、净利率与毛利率80 HYPERLINK l _bookmark146 2018 年全球电子系统各领域分布情况81 HYPERLINK l _bo

28、okmark148 2016 年全球半导体测试设备市场格局82 HYPERLINK l _bookmark149 2017 年全球半导体封装材料的细分市场分布82 HYPERLINK l _bookmark152 我国集成第电路封测产业销售额及全球占比变化83 HYPERLINK l _bookmark153 我国集成电路封测企业地区分布（2016）83 HYPERLINK l _bookmark156 长电科技近年营业收入、净利率与毛利率85 HYPERLINK l _bookmark157 通富微电近年营业收入、净利率与毛利率85 HYPERLINK l _bookmark158 华天科技

29、近年营业收入、净利率与毛利率86 HYPERLINK l _bookmark159 海太半导体近年营业收入、净利润和净利率87 HYPERLINK l _bookmark160 晶方科技近年营业收入、净利率与毛利率87 HYPERLINK l _bookmark162 中国集成电路封装材料市场的产品结构88 HYPERLINK l _bookmark167 公司历史沿革90 HYPERLINK l _bookmark168 公司营业收入、增速及毛利91 HYPERLINK l _bookmark169 公司归母净利润、净利率及 ROE91 HYPERLINK l _bookmark170 公司

30、经营活动现金流量净额及占营收比例91 HYPERLINK l _bookmark171 公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率91 HYPERLINK l _bookmark172 图 87：新加 HYPERLINK l _bookmark172 坡 STI 的股权架构92 HYPERLINK l _bookmark174 图 88：公司 HYPERLINK l _bookmark174 发展历程重要节点93 HYPERLINK l _bookmark175 图 89：公司 HYPERLINK l _bookmark175 营业收入、增速及毛利93 HYPERLINK l _bookmark1

31、76 图 90：公司 HYPERLINK l _bookmark176 归母净利润、净利率及 ROE93 HYPERLINK l _bookmark177 图 91： HYPERLINK l _bookmark177 公司经营活动现金流量净额及占营收比例94 HYPERLINK l _bookmark178 图 92： HYPERLINK l _bookmark178 公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率94 HYPERLINK l _bookmark179 图 93：公司 HYPERLINK l _bookmark179 收入结构94 HYPERLINK l _bookmark180 图

32、94：公司 HYPERLINK l _bookmark180 半导体设计和分销毛利率对比94 HYPERLINK l _bookmark181 图 95：北京 HYPERLINK l _bookmark181 豪威营业收入、增速及毛利95 HYPERLINK l _bookmark182 图 96：北京 HYPERLINK l _bookmark182 豪威净利润、净利率及 ROE95 HYPERLINK l _bookmark183 图 97：CM HYPERLINK l _bookmark183 OS 具体应用领域95 HYPERLINK l _bookmark184 图 98：全球 HY

33、PERLINK l _bookmark184 CMOS 市场规模及预测95 HYPERLINK l _bookmark186 图 99：公司 HYPERLINK l _bookmark186 发展历程重要节点96 HYPERLINK l _bookmark187 图 100： HYPERLINK l _bookmark187 公司营业收入、增速及毛利96 HYPERLINK l _bookmark188 图 101： HYPERLINK l _bookmark188 公司归母净利润、净利率及 ROE96 HYPERLINK l _bookmark189 图 102： HYPERLINK l _

34、bookmark189 公司经营活动现金流量净额及占营收比例96 HYPERLINK l _bookmark190 图 103： HYPERLINK l _bookmark190 公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率96 HYPERLINK l _bookmark191 图 104： HYPERLINK l _bookmark191 公司收入结构97 HYPERLINK l _bookmark192 图 105： HYPERLINK l _bookmark192 公司主要产品毛利率对比97 HYPERLINK l _bookmark194 图 106： HYPERLINK l _bookma

35、rk194 公司发展历程重要节点98 HYPERLINK l _bookmark195 图 107： HYPERLINK l _bookmark195 营业收入（亿元）与毛利率99 HYPERLINK l _bookmark196 图 108： HYPERLINK l _bookmark196 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE99 HYPERLINK l _bookmark197 图 109： HYPERLINK l _bookmark197 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比99 HYPERLINK l _bookmark198 图 110： HYPERLINK l _bookmar

36、k198 总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率99 HYPERLINK l _bookmark199 图 111： HYPERLINK l _bookmark199 公司收入按行业构成（亿元）99 HYPERLINK l _bookmark200 图 112： HYPERLINK l _bookmark200 公司收入按产品构成（亿元）99 HYPERLINK l _bookmark203 图 113： HYPERLINK l _bookmark203 公司发展历程重要节点100 HYPERLINK l _bookmark204 图 114： HYPERLINK l _bookmark20

37、4 营业收入（亿元）与毛利率101 HYPERLINK l _bookmark205 图 115： HYPERLINK l _bookmark205 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE101 HYPERLINK l _bookmark206 图 116： HYPERLINK l _bookmark206 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比101 HYPERLINK l _bookmark207 图 117： HYPERLINK l _bookmark207 总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率101 HYPERLINK l _bookmark208 图 118： HYPERLINK

38、l _bookmark208 公司收入按产品构成（亿元）102 HYPERLINK l _bookmark209 图 119： HYPERLINK l _bookmark209 2018 年各产品收入占比102 HYPERLINK l _bookmark211 图 120： HYPERLINK l _bookmark211 公司发展历程重要节点103 HYPERLINK l _bookmark212 图 121： HYPERLINK l _bookmark212 公司营业收入、增速及毛利103 HYPERLINK l _bookmark213 图 122： HYPERLINK l _bookm

39、ark213 公司归母净利润、净利率及 ROE103 HYPERLINK l _bookmark214 图 123： HYPERLINK l _bookmark214 公司经营活动现金流量净额及占营收比例104 HYPERLINK l _bookmark215 图 124： HYPERLINK l _bookmark215 公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率104 HYPERLINK l _bookmark216 图 125： HYPERLINK l _bookmark216 公司收入结构（亿元）104 HYPERLINK l _bookmark217 图 126： HYPERLINK l

40、 _bookmark217 公司各项业务毛利率（2018 年）104 HYPERLINK l _bookmark219 图 127： HYPERLINK l _bookmark219 公司发展历程重要节点105 HYPERLINK l _bookmark220 图 128： HYPERLINK l _bookmark220 营业收入（亿元）与毛利率106 HYPERLINK l _bookmark221 图 129： HYPERLINK l _bookmark221 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE106 HYPERLINK l _bookmark222 图 130： HYPERLINK

41、 l _bookmark222 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比106 HYPERLINK l _bookmark223 图 131： HYPERLINK l _bookmark223 总资产（亿元）及剔除预收款后的资产负债率106 HYPERLINK l _bookmark224 图 132： HYPERLINK l _bookmark224 公司高纯系统产品分行业营收结构（亿元）106 HYPERLINK l _bookmark225 图 133： HYPERLINK l _bookmark228 图 134： HYPERLINK l _bookmark229 图 135： HYPER

42、LINK l _bookmark230 图 136： HYPERLINK l _bookmark231 图 137： HYPERLINK l _bookmark232 图 138： HYPERLINK l _bookmark233 图 139： HYPERLINK l _bookmark234 图 140： HYPERLINK l _bookmark236 图 141： HYPERLINK l _bookmark237 图 142： HYPERLINK l _bookmark239 图 143： HYPERLINK l _bookmark240 图 144： HYPERLINK l _book

43、mark241 图 145： HYPERLINK l _bookmark242 图 146： HYPERLINK l _bookmark243 图 147： HYPERLINK l _bookmark244 图 148： HYPERLINK l _bookmark245 图 149： HYPERLINK l _bookmark248 图 150： HYPERLINK l _bookmark249 图 151： HYPERLINK l _bookmark250 图 152： HYPERLINK l _bookmark251 图 153： HYPERLINK l _bookmark252 图 15

44、4： HYPERLINK l _bookmark253 图 155： HYPERLINK l _bookmark254 图 156： HYPERLINK l _bookmark256 图 157： HYPERLINK l _bookmark257 图 158： HYPERLINK l _bookmark258 图 159： HYPERLINK l _bookmark259 图 160： HYPERLINK l _bookmark260 图 161： HYPERLINK l _bookmark263 图 162： HYPERLINK l _bookmark264 图 163： HYPERLINK

45、 l _bookmark265 图 164： HYPERLINK l _bookmark266 图 165： HYPERLINK l _bookmark267 图 166： HYPERLINK l _bookmark268 图 167： HYPERLINK l _bookmark269 图 168： HYPERLINK l _bookmark272 图 169： HYPERLINK l _bookmark225 公司产品分行业毛利率水平106 HYPERLINK l _bookmark228 公司发展历程重要节点108 HYPERLINK l _bookmark229 营业收入（亿元）与毛利率

46、109 HYPERLINK l _bookmark230 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE109 HYPERLINK l _bookmark231 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比109 HYPERLINK l _bookmark232 总资产（亿元）及资产负债率109 HYPERLINK l _bookmark233 公司收入按行业构成（亿元）109 HYPERLINK l _bookmark234 公司收入按产品构成（亿元）109 HYPERLINK l _bookmark236 2015-2018 年盛美半导体营业收入110 HYPERLINK l _bookmark237 2

47、015-2018 年盛美半导体扣非后归母净利润110 HYPERLINK l _bookmark239 公司发展历程重要节点111 HYPERLINK l _bookmark240 营业收入（亿元）与毛利率112 HYPERLINK l _bookmark241 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE112 HYPERLINK l _bookmark242 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比112 HYPERLINK l _bookmark243 总资产（亿元）及资产负债率112 HYPERLINK l _bookmark244 公司收入按行业构成（亿元）112 HYPERLINK l _b

48、ookmark245 公司收入按产品构成（亿元）112 HYPERLINK l _bookmark248 公司发展历程重要节点113 HYPERLINK l _bookmark249 营业收入（亿元）与毛利率114 HYPERLINK l _bookmark250 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE114 HYPERLINK l _bookmark251 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比114 HYPERLINK l _bookmark252 总资产（亿元）及资产负债率114 HYPERLINK l _bookmark253 公司收入按行业构成（亿元）115 HYPERLINK l _

49、bookmark254 公司收入按产品构成（亿元）115 HYPERLINK l _bookmark256 公司发展历程重要节点115 HYPERLINK l _bookmark257 营业收入（亿元）与毛利率116 HYPERLINK l _bookmark258 归母净利润（亿元）、净利润率与 ROE116 HYPERLINK l _bookmark259 经营性现金流净额（亿元）及其占营收比116 HYPERLINK l _bookmark260 总资产（亿元）及资产负债率116 HYPERLINK l _bookmark263 公司发展历程重要节点118 HYPERLINK l _bo

50、okmark264 营业收入、净利润与净利率118 HYPERLINK l _bookmark265 公司主要产品历年营收情况（百万元）118 HYPERLINK l _bookmark266 公司主要产品毛利率情况（%）118 HYPERLINK l _bookmark267 公司历年资产、负债及资产负债率情况118 HYPERLINK l _bookmark268 公司历年抛光液产品销量情况（吨）119 HYPERLINK l _bookmark269 公司历年光刻胶产品销量情况（吨）119 HYPERLINK l _bookmark272 A 股半导体指数以及市盈率变化120 HYPER

51、LINK l _bookmark7 表 1： HYPERLINK l _bookmark13 表 2： HYPERLINK l _bookmark15 表 3： HYPERLINK l _bookmark21 表 4： HYPERLINK l _bookmark7 全球主要晶圆制造厂商对于 28nm 至 5nm 各技术节点的进入时间11 HYPERLINK l _bookmark13 智能手机、PC 对 DRAM 平均搭载量的变化15 HYPERLINK l _bookmark15 近年来全球主要闪存制造厂商的制程技术和推进路线16 HYPERLINK l _bookmark21 世界著名市场

52、调研机构分别发布了对 2018 年全球半导体市场规模的统计数据和对 HYPERLINK l _bookmark21 2019 的预测（单位：亿美元）19 HYPERLINK l _bookmark24 表 5： HYPERLINK l _bookmark24 2017-2019 年全球各国家/地区半导体市场规模20 HYPERLINK l _bookmark26 表 6： HYPERLINK l _bookmark26 2018 年全球前十大半导体厂商21 HYPERLINK l _bookmark27 表 7：2 HYPERLINK l _bookmark31 表 8：近年 HYPERLIN

53、K l _bookmark41 表 9：国家 HYPERLINK l _bookmark42 表 10： HYPERLINK l _bookmark46 表 11： HYPERLINK l _bookmark51 表 12： HYPERLINK l _bookmark57 表 13： HYPERLINK l _bookmark59 表 14： HYPERLINK l _bookmark70 表 15： HYPERLINK l _bookmark72 表 16： HYPERLINK l _bookmark74 表 17： HYPERLINK l _bookmark79 表 18： HYPERLI

54、NK l _bookmark81 表 19： HYPERLINK l _bookmark88 表 20： HYPERLINK l _bookmark89 表 21： HYPERLINK l _bookmark93 表 22： HYPERLINK l _bookmark97 表 23： HYPERLINK l _bookmark99 表 24： HYPERLINK l _bookmark100 表 25： HYPERLINK l _bookmark112 表 26： HYPERLINK l _bookmark118 表 27： HYPERLINK l _bookmark119 表 28： HYP

55、ERLINK l _bookmark120 表 29： HYPERLINK l _bookmark122 表 30： HYPERLINK l _bookmark124 表 31： HYPERLINK l _bookmark126 表 32： HYPERLINK l _bookmark127 表 33： HYPERLINK l _bookmark128 表 34： HYPERLINK l _bookmark140 表 35： HYPERLINK l _bookmark155 表 36： HYPERLINK l _bookmark163 表 37： HYPERLINK l _bookmark164

56、 表 38： HYPERLINK l _bookmark201 表 39： HYPERLINK l _bookmark226 表 40： HYPERLINK l _bookmark246 表 41： HYPERLINK l _bookmark261 表 42： HYPERLINK l _bookmark270 表 43： HYPERLINK l _bookmark273 表 44： HYPERLINK l _bookmark27 018 年全球前 10 大半导体设备厂商排名（单位：百万美元）21 HYPERLINK l _bookmark31 来完成交易金额在 20 亿美元以上的全球半导体厂商

57、主要并购案件23 HYPERLINK l _bookmark41 支持集成电路发展的相关政策27 HYPERLINK l _bookmark42 国家集成电路大基金一期投资情况概览28 HYPERLINK l _bookmark46 Fabless 和 IDM 对比30 HYPERLINK l _bookmark51 主要的 CPU 架构及特点32 HYPERLINK l _bookmark57 全球 Fabless 模式 IC 设计公司排名情况35 HYPERLINK l _bookmark59 ARM 架构与 RISC-V 架构比较36 HYPERLINK l _bookmark70 GP

58、U、FPGA、AISC 的对比40 HYPERLINK l _bookmark72 FPGA 在云端上的应用41 HYPERLINK l _bookmark74 自动驾驶芯片的 Top242 HYPERLINK l _bookmark79 我国 IC 设计产业产品销售额分领域分布43 HYPERLINK l _bookmark81 我国 IC 设计企业Top1045 HYPERLINK l _bookmark88 2018 年世界各地区拥有的晶圆产能规模（等效于 8 英寸晶圆）49 HYPERLINK l _bookmark89 2018 年世界各地区特征尺寸晶圆产能占各地区晶圆总产能比50

59、HYPERLINK l _bookmark93 2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布51 HYPERLINK l _bookmark97 不同技术节点的集成电路投资额估计值53 HYPERLINK l _bookmark99 1305 nm 工艺节点的半导体企业（含研发及量产，截至 2017 年）54 HYPERLINK l _bookmark100 2018 年全球前二十大晶圆代工厂排名:百万美元55 HYPERLINK l _bookmark112 2018 年全球前 15 大半导体设备厂商排名62 HYPERLINK l _bookmark118 我国大陆 12 英寸晶圆生产线

60、汇总（截至 2018 年 3 月）64 HYPERLINK l _bookmark119 我国大陆 8 英寸晶圆生产线汇总（截至 2018 年 3 月）65 HYPERLINK l _bookmark120 我国大陆主要 6 英寸晶圆生产线汇总（截至 2018 年 3 月）66 HYPERLINK l _bookmark122 2014-2017 年中国半导体制造 10 大企业销售额排名（亿元）68 HYPERLINK l _bookmark124 2018H1 国产半导体设备厂商十强69 HYPERLINK l _bookmark126 半导体设备国产化率情况70 HYPERLINK l _