SMT流程、印制板的特点及焊膏的选择

1、SMT流程、印制板的特点及焊膏的选择一、引言 我所于1995年从国外引进了先进的SMT设备，目前已为我所军用计算器等产品服务。通过几处的实践证明，采用SMT技朮，不仅改善联品性能而且对军品的升级换代产生了较大的推动作用，它有利于实现 产品规模化生产，从而最终降低成本，提高经济效益。随着军用计算器应用技朮研究的深入发展，如何对SMT生产过程各个环节进行有效的质量控制就显得非常重要。由于我们在生产各个环节中对影响产品质量的关键因素进行了专门分析，取得了较好的效果。以下将对各有关因素进行专门论述。二、SMT生产流程根据军用计算器电路板的具体情况，我们选择的生产流程是：印制板、漏印、焊膏、目测、贴片、

2、红外热风、回流焊。从这一流和可以看出，影响产品质量的因素有：漏印模板、印制板、片式IC、焊膏、漏印、回流焊等等，在丝印工序和贴片工序后设有质控点，专检人员检查焊膏印制质量和贴片持量。这两处检查工位的设备非常重要，因为在焊膏丝印后如有个别缺陷，如焊膏局部粘连，可进行人工修整，贴片后的检查是为防止局部贴片不良。需要强调的是：焊接前的修整工作比焊接后的返修工作要容易得多。三、片式无器件的来料检查1、元器件的引脚要有良好的共面性我所产品的特点是大量采用表面贴装看主要是SO、PLCC、SOJ以及腿间距0.5、0.65的QFP，类似这样的元器件，如果引脚共面性差，对后续工序会产生不良影响，很容易在回流焊后

3、造成虚焊。一般要求引脚的脚底所坐落区域的容差在0.1之内，必须采用托盘包装形式QFP，一般采用立体显微镜来检查引脚共面性。2、元器件引脚要有良好的可焊性检查元器件引脚尤其是焊端表面层有无氧化变色现象，进一步的检查是采用浸锡别元器件的可焊性（参见ST/T1066995）3、元器件耐焊性要好总之，通过来料检查，将腿脚变形，尺寸精度差，可焊性不好的元器件筛选掉，以达到控制质量，提高成品率的目的。四、SMT用印制板的特点及要求1、SMT用印制板的特点（1）相对于THT印刷板而言，布线密度高，线条及引线间距缩小。（2）对于板面平整度以及外形边框精度要求更高。（3）对于印刷板基材的导热性，以及它与元器件导

4、热的匹配性有理高要求。2、SMT用印刷板的质量要求（1）印制板焊前翘曲度0.5%，否则会造成漏印及贴片不良。（2）采用平面热风整平工艺，使所有贴装焊盘部位烛料涂覆层均匀平整，并保证在热风整平过程中整板受热均匀。（3）对于热负荷大，特殊条件下使用的印制板及安装无引线芯片载体时，要求基析材料的热 膨胀系数要匹配，选用尺寸稳定性更好的材料。（4）外形必须经过数控铣加工，形位公差达到/-0.02mm。（5）阴焊膜与焊盘要套准对齐，阴焊膜不能印到焊盘上去。（6）组件贴装面必须设计有23个标识符，以此作为贴片机进行贴片操作时的参考点。（7）对于尺寸特别小印刷板，宜采用拼板形式，小板之间加工出V形槽，便于用

5、手掰开。五、焊膏的分析及选择1、焊膏的化学组成焊膏主要由铅锡合金粉未和助焊剂组成，合金未的粒度通常在2575mm之间，助焊剂是合金粉未的载体，其组成与通用的助焊剂基本相同，通过助焊剂中活化剂的作用，能消除被焊材料表面谬论及合金粉未本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面，助焊组成对焊膏的扩展性、湿润性，印刷后塌陷，焊后清洗，焊珠飞溅以及贮存寿命都有很大影响。2、焊膏的选用准则（1）焊膏中助焊剂有RA（活化型）、RMA（弱活化型）、R（非活化型），一般选用RMA型比较合适。（2）对于印刷腿脚距在0.65mm以下的细间距焊盘，宜采用粒度较小的焊膏，一般选用粒度值在2560mm之间。（3）由于采用的是金属漏印板，一