纳芯微研究报告：隔离芯片领军企业-车规放量赋能未来成长

1、纳芯微研究报告：隔离芯片领军企业_车规放量赋能未来成长一、国内数字隔离芯片领跑者，业绩已步入高增轨道（一）模拟芯片细分赛道领军企业，产品组合拓展以快速发展公司 2013 年成立以来聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，经过近 10 年 发展，公司已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，成为国内隔离芯片领军 厂商，2022 年 4 月 A 股科创板上市后有望借助资本市场的力量快速成长：公司初创期（2013-2015 年）：公司于 2013 年成立，2014 年首颗芯片量产，当年公 司即实现盈利，2015 年公司获得国家高新技术企业认定，2015 年底之前，公司产品 主要为应用于消费

2、电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。快速拓展期（2016-2021 年）：公司 2016-2017 年围绕信号调理 ASIC 芯片业务进一 步扩充产品品类，同时立足消费电子领域向工业及汽车领域发展。2018 年以来公司 开始新产品品类拓展，先后开发隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器 芯片等多类产品，形成从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局。未来（2022 年-未来）：公司将秉承三大板块齐头并进策略，致力于成为信号感知芯 片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供 商；同时 IPO 后有望借助资本市场力量实现产品品类和应用领域的快速拓展。公司目前

3、拥有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品系列，现已能 提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量超过 6.7 亿颗： 信号感知芯片：传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理 ASIC 芯片构成，公司 信号感知芯片包括传感器信号调理 ASIC 芯片和集成式传感器芯片，其中传感器信 号调理 ASIC 芯片用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专 用化芯片；近年来公司向前端的敏感元件领域进行拓展，推出集成式传感器芯片。隔离与接口芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端 电气隔离的一种安规器件。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能

4、的芯片， 广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司数字隔离芯 片包括标准数字隔离芯片和集成电源的数字隔离芯片，接口芯片按是否具有隔离功 能分为隔离接口芯片和非隔离接口芯片。 驱动与采样芯片：公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，其中驱动芯片 是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU） 的逻辑信号；采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中 电流、电压等模拟信号的监控。公司顺应趋势，依托自身较强的研发能力适时推出新产品，产品组合持续优化。 公司以传感器信号调理 ASIC 芯片业务起家，2018 年在国

5、内率先推出隔离与接口芯片， 凭借优异的产品品质打破 ADI、TI 等海外厂商的垄断，在信息通讯、工业控制等领域进 行，2021 年收入占比达到 43.12%。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度实 现批量出货，2021 年收入占比达到 30.58%，成为公司新的收入增长点。公司 IPO 后有望 依托较强的研发能力和充沛的资金支持持续拓展产品系列，推动未来业绩高增长。 HYPERLINK /SH688052.html 公司核心团队王升杨、盛云、王一峰为实际控制人，员工持股及股权激励吸引优质人才。 公司董事长兼总经理王升杨直接持有 10.95%的公司股份，通过实际控制人持股平台瑞矽 咨询和三

6、个员工持股平台分别控制 4.61%、5.18%的股权；副总经理盛云、王一峰分别持 有公司 10.20%、3.83%的股权，三人通过一致行动人协议合计控制 34.76%的股权，为公 司控股股东、实际控制人。此外，包括公司管理层在内的共 111 名员工通过纳芯壹号、 纳芯贰号、纳芯叁号和纳芯微 1 号资管计划共持有 7.11%的公司股份，2022 年 6 月公司 向 180 名员工首次授予 277 万股限制性股票，占公司当前总股本的 2.74%，激励对象主 要为骨干员工。公司员工持股和股权激励计划覆盖范围广、激励力度大，吸引了复旦大 学、中科大等知名院校背景的人才加入。公司管理层拥有丰富的管理和研

7、发经验，现任管理团队带领下公司有望实现跨越式发展。 公司现任管理团队中，王升杨和盛云先生均曾于 ADI 上海研发中心担任设计工程师，具 备较强的研发能力，王一峰先生也拥有丰富的半导体行业经验。王升杨、盛云和王一峰 先生分别负责公司管理、研发和销售工作，管理团队相对精简，分工明确且机制高效。 公司近 10 年来的高速成长已充分证明管理层的管理能力和研发能力，未来在现任管理团 队带领下，公司有望借助上市公司平台实现跨越式发展。（二）技术优势构筑核心壁垒，机遇下业绩持续高增 HYPERLINK /SH688981.html 1、IPO 募资助力长远发展，车规领域突破打开成长空间 公司晶圆代工主要委托

8、中芯国际等厂商，高业绩成长性下公司有望获得较高的产能支持。 公司采用 Fabless 模式，晶圆代工主要通过东部高科、中芯国际、台积电等晶圆制造商，封装测试方面主要与日月光、长电科技等厂商进行合作。公司作为国内领先的隔离芯片 厂商，已获得中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔等众多行业龙头标杆客户的认可，国产替 代背景下公司正快速拓展产品品类与下游客户，近年来业绩保持高增长，在当前晶圆产 能供不应求背景下，公司凭借高成长性有望获得较高的产能支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 公司核心技术人员均拥有海外大厂的工作经验，过往发展充分证明了公司强大的技术研 发能力，IPO 后公司有望依托

9、上市公司平台和募集资金实现产品品类的快速拓展： 公司过往发展充分彰显了自身强大的研发能力：公司 2014 年首颗传感器信号调理 ASIC 芯片实现量产，当年即实现盈利；2016 年启动数字隔离技术研发，2018 年推 出隔离与接口芯片等产品，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货；2020 年 第三季度驱动与采样芯片实现批量出货，2021 年即实现收入 2.64 亿元。公司现已取 得中兴通讯、汇川技术等龙头客户的普遍认可，三大产品系列均有部分产品品类通 过车规级认证。公司过往的量产进展、产品导入节奏均彰显了自身的研发能力。IPO 后有望依托上市公司平台加速拓展产品系列：公司核心技术人员均拥有

10、 ADI、 美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知 名院校，研发团队保持稳定，上市后有望获得资金支持以实现快速发展。公司本次 IPO 共募集资金净额 55.81 亿元，其中 7.5 亿元用于信号链芯片开发、补充流动资金 等募投项目，超募资金也将为公司产品品类拓展和下游市场开拓提供资金支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 国产替代背景下公司加速导入行业龙头标杆客户，车规级认证通过进一步扩大先发优势。 公司核心产品的性能指标、可靠性达到或优于国际竞品，在价格、交期、售后服务等方 面具有一定的优势，2018 年中美贸易摩擦后公司依托优质的产品品质

11、充分受益于国产替 代机遇，取得中兴通讯、汇川技术、阳光电源、海康威视等众多行业龙头标杆客户的认 可，车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车。车规级产 品认证周期长、技术门槛高，公司产品导入汽车电子将进一步扩大先发优势。公司收入主要来源于信息通讯、工业控制等领域，汽车电子领域放量将带来新增长动能。 公司成立初期专注于消费电子市场，2016 年开始向工业及汽车领域发展，受益于国产化 替代机遇以及下游领域需求的大幅增长，公司在信息通讯、工业控制等领域快速放量， 2021H1 来自信息通讯领域的收入占比达到 44.18%。公司车规级芯片产品在汽车电子领 域尚处于起量阶段，202

12、1H1 实现营业收入 1924.47 万元，随着公司产品在下游汽车客户 的快速导入，未来车规级产品放量有望为公司增长提供新动能。公司信号调理 ASIC 芯片在国内细分市场中已取得较高的市占率，隔离芯片在国内先发 优势明显，过往发展历程充分证明了公司的管理水平和研发能力，在经验丰富的研发团队和充沛的 IPO 募集资金支持下，公司未来有望步入发展快车道。当前晶圆产能持续紧 缺，公司凭借高成长性有望获得较高的产能支持，我们认为公司业绩有望保持高增长。2、行业高景气叠加加速，业绩已步入高增轨道 行业高景气叠加加速，公司扩展产品品类并加速客户导入，实现业绩高增长。 行业高景气叠加加速，公司产品系列持续拓

13、展，凭借优质的产品品质导入下游 龙头厂商，未来有望持续受益于机遇。公司 2018-2021 年营业收入 CAGR 达到 177.77%，其中 2021 年营业收入同比+256.26%至 8.62 亿元。利润方面，公司 2019 年以 来盈利能力整体呈上升态势，2021 年归母净利润同比+340.29%至 2.24 亿元。随着公司产 品品类扩张和下游领域持续拓展，业绩正步入高速增长轨道。公司毛利率保持相对稳定，期间费用率受益于收入规模效应而整体呈现下降趋势。新产 品推出初期一般售价相对较高，随着出货量的上升，毛利率趋于稳定，2018-2022Q1 公 司毛利率均保持在 50%以上，未来毛利率有望

14、受益于新产品推出带来的正贡献。公司近 年来收入增长的规模效应开始显现，销售费用率、管理费用率和财务费用率均呈下降态 势。公司近年来研发费用逐年上升，科创板上市后预计将进一步加大研发投入。受益于趋势及国内市场旺盛需求，公司充分发挥在细分产品领域的市场竞争优 势，实现信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片销量的快速增长：信号感知芯片：2021 年收入 2.23 亿元，同比+72.01%，收入占比 25.86%。受益于终 端市场的旺盛需求，信号感知芯片营收持续上升，其中传感器信号调理 ASIC 芯片 2021 年上半年销量达 5.3 亿颗，集成式传感器芯片中的温度传感器芯片等受 2020 年以

15、来测温需求的增加，出货量大幅提升，驱动业务收入不断增长。隔离与接口芯片：2021 年收入 3.72 亿元，同比+247.96%，收入占比 43.12%。公司 打破 ADI、TI 等国际厂商的垄断，2018 年在国内率先提供同等性能且能够满足国内 一线厂商需求的产品，并在信息通讯、工业控制等领域快速放量。随着公司车规级 产品逐步导入汽车客户，未来汽车电子领域放量有望带动业绩高增长。驱动与采样芯片：2021 年收入 2.64 亿元，同比+28072%，收入占比 30.58%。公司 驱动与采样芯片 2020 年第三季度实现批量出货，2021 年以来下游信息通讯和工业 控制等领域客户加大采购规模，20

16、21 年上半年出货量达 2035 万颗，收入增长显著， 成为公司新的收入增长点，未来对公司的营收贡献有望持续上升。公司经营规模扩张叠加下游客户订单量增长，存货水平持续提升支撑未来业绩高增长。 由于公司经营规模呈现高速增长态势，同时行业高景气度下，上游代工产能紧张，下游 市场需求持续旺盛，订单规模不断上升，公司库存水平持续提升，能够对未来业绩增长 形成有力的支撑。经营活动现金流净额和净利润存在差距，主要是由于行业高景气下公 司加大备货力度所致。公司正步入高速发展轨道，未来经营现金流有望回归正常。（三）车规领域先发优势明显，资金支持下产品有望快速拓展行业高景气叠加加速，公司作为国内模拟芯片细分赛道

17、龙头有望持续受益。根 据 IDC 数据，2020 年中国大陆地区的模拟芯片市场规模占全球市场的比例达 36%，但市 场份额主要由海外厂商主导，国产化率偏低。公司在国内率先布局数字隔离芯片等产品， 目前在进程中已取得一定成果，根据 Markets and Markets 数据，2020 年公司数 字隔离类产品全球市占率达 5.12%，驱动与采样芯片 2021 年也开始大幅放量，市场份额 持续提升。公司作为国内模拟芯片领先厂商，未来有望把握机遇快速成长。 HYPERLINK /SZ300274.html 国产替代背景下公司凭借优良性能加速客户导入，信息通讯和工控等领域持续放量。公 司数字隔离芯片等

18、产品的性能指标、可靠性达到或优于国际竞品，在价格、交期、售后 服务等方面具有一定的优势，近年来充分受益于国产替代机遇，加速导入信息通讯、工 业控制等多个领域的标杆客户，具体包括中兴通讯、汇川技术、阳光电源、海康威视等， 同时在车规领域的切入也取得一定进展，产品已在多个整车厂实现批量装车，并进入 Tier1 厂商供应链，客户覆盖强度持续加大。（报告来源：未来智库） HYPERLINK /SZ002594.html 汽车电动化对隔离芯片产生巨大需求，公司发挥车规领域先发优势，产品逐步开始放量。 公司数字隔离和传感器芯片在电动车 OBC（车载充电器）、BMS（电池管理）等多个系 统均有应用，汽车电动

19、化催生大量需求。公司 2016 年开始布局车规领域，目前三个系列 多款产品已通过认证周期长、技术门槛高的车规认证，在国内厂商中具备先发优势，部 分产品已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、宁德时代等多个整车厂实现批量装车，开始 进入放量阶段，未来公司将在车规领域持续发力，进一步扩大先发优势。公司通过 IPO 募集资金净额 55.81 亿元，将支持多项发展规划落地，加大研发投入力度。 公司拟募集 7.5 亿元，投向信号链芯片开发和研发中心建设等项目，用于研发新一代模 拟芯片、设立新产品研发实验室，并重点针对车规领域展开产品开发，进一步提升公司 的核心竞争力和市场影响力。此外，公司拥有高额超募资金，预计

20、研发投入将获得大幅 增加，人才引进和培训力度也将得到进一步加强，研发实力稳步提升，科技成果转化和 新品类的推出速度有望加快，有助于公司加大下游客户覆盖面，实现快速成长。二、下游需求持续旺盛，模拟芯片市场增长动能强劲（一）MEMS 需求大幅提升，带动信号感知芯片市场持续扩张传感器信号调理 ASIC 芯片对输出信号进行放大和转换，去除环境因素导致的输出偏差。 传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工艺制程的、用于对传感器敏感元件的输出 信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。传感器敏感元件输出的信号一般较为微弱， 不能直接使用，需信号调理 ASIC 芯片对信号进行放大和模数转换，同时输

21、出信号存在 非线性和温度系数过大等问题，需信号调理 ASIC 芯片进行校准处理来去除偏差。MEMS 敏感元件配套传感器信号调理 ASIC 芯片，可实现现实和数字世界信号的转换。 MEMS 敏感元件可测量压力、声音、温湿度等物理量，并将其转化为电信号，但 MEMS 敏感元件输出的信号不能直接使用，需信号调理 ASIC 芯片对其进行调理。MEMS 敏感 元件和 ASIC 芯片可合封成集成式的传感器芯片，用于各类传感器产品中。除信号调理 ASIC 芯片外，公司也能提供完整功能的集成式传感器芯片产品。下游应用对 MEMS 传感器需求提升，将带动信号调理 ASIC 芯片市场规模不断上升。国 内 3C 产

22、品和汽车电子快速增长，驱动国内 MEMS 传感器市场规模稳步上升，赛迪顾问 预计 2020 年中国 MEMS 传感器市场规模 705.4 亿元，呈现增长态势，信号调理 ASIC 芯 片市场规模有望随之上升。细分产品来看，国内传感器应用以汽车电子和智能手机为主， 使得在上述两大领域应用较多的射频、压力、惯性、麦克风传感器等占比较大，公司产 品涵盖压力、硅麦克风、加速度等信号调理 ASIC 芯片，未来有望持续受益。随着汽车向电动化和智能化发展，带动传感器使用数量和种类均不断增加。随着工业自 动化的推进，工业传感器市场规模保持增长势头。汽车电子方面，根据 Yole 数据，2020 年全球 MEMS

23、传感器下游应用中，汽车电子占比达 16.86%，传感器最初用于汽车发动 机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用更加广泛，现拓展到安全系统、舒适系统等 方面，其数量和种类均不断增加，博世估计目前单车传感器使用量超 50 个，叠加汽车销 量的持续增长，将带动传感器及信号调理 ASIC 芯片市场规模大幅提升。 HYPERLINK /SH688052.html 全球信号感知芯片市场主要由欧美厂商主导，国内厂商在部分细分产品具备一定优势。 传感器信号调理 ASIC 芯片方面，国外厂商博世、意法等主要配套自身 MEMS，瑞萨和 迈来芯出售自研芯片，纳芯微在国内厂商中具备领先地位，根据 Transparen

24、cy market research 数据，公司 2020 年压力和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片国内市占率分别为 32.19%和 23.06%。集成式传感器芯片方面，恩智浦、英飞凌等公司占据主要份额，国产 化率极低，公司目前推出温度和压力等集成式传感器芯片，开启国产替代进程。（二）数字隔离芯片空间广阔，新能源车赋能成长隔离器件将输入信号进行转换并输出，通过电气隔离保证信号传输的安全性。隔离器件 用于保证强电（高电压）和弱电（低电压）之间信号传输的安全性，如果没有电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全或电路设备造 成损害。一般来说，涉及到强弱电之间信号

25、传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安 规认证，因此隔离芯片广泛应用于信息通讯、工业控制、新能源汽车等多个领域。根据实现原理不同，隔离器件可分为光耦隔离和数字隔离芯片： 光耦隔离：光耦隔离以光为媒介来传输电信号，由发光器件和光敏器件组成，当输 入端加上电信号使发光器件发光时，光敏器件感光而产生光电流，从而实现了“电光-电”之间的转换。光耦传输速度相对较慢，且存在较大的传播延迟和偏移，无法 满足对隔离器件日益增长的带宽和耗电量要求。 数字隔离芯片：数字隔离分为磁感隔离（磁耦）、电容耦合隔离（容耦）和巨磁阻隔 离等类型，巨磁阻隔离应用较少。相比传统光耦，数字隔离芯片结合标准 CMOS 硅 技术，采

26、用较小的几何形状，制造工艺具有更高可重复性和稳定性，实现了小尺寸、 高速度、低功耗及较广的温度范围，拥有更高的可靠性和更长的寿命，具有功耗低、 可集成多个通道等优势。由于信息通讯、工业控制、新能源汽车等领域的持续发展，对隔离器件的性能要求不断 提升，相较于光耦隔离，数字隔离类芯片具备更高耐压、更低功耗、更高可靠性，并朝 着提高传输速度、传输效率和集成度的方向发展，逐渐替代光耦隔离成为主流技术路径。数字隔离芯片主要应用于工业、车规等领域，汽车电气化和工厂自动化提供主要增量。 根据 Markets and Markets 数据，工业领域是数字隔离芯片最大的应用场景，2020 年占比达28.58%，

27、未来将受益于带隔离驱动的电机用量增加、工业物联网对隔离接口需求提升； 汽车电子是数字隔离芯片第二大应用场景，2020 年占比 16.84%，汽车电气化对安规需求 的提升为数字隔离芯片贡献巨大增量，是数字隔离芯片未来最重要的增长来源。 HYPERLINK /SH600617.html 新能源汽车 OBC、BMS 等为数字隔离芯片贡献新增量，销量提升催生市场规模扩张。 出于安规需求，数字隔离类芯片广泛应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括OBC （车载充电器）、BMS（电池管理系统）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器，随着汽 车电气化程度的提升，单车数字隔离芯片用量和价值量随之增长。根据

28、中汽协数据，2021 年我国新能源汽车销量 352.1 万辆，2022Q1 销量 125.7 万辆，渗透率达 19.3%，我们预 计新能源汽车销量将延续增长态势，驱动数字隔离芯片市场规模不断扩张。5G 时代电源模块功率密度提升，对数字隔离芯片用量大幅上升，带动市场规模不断增长。 在信息通讯行业中，数字隔离芯片主要用于通信基站及其配套设施的电源模块中，相较 于 4G 时代，5G 时代站点能耗翻倍，电源功率密度提升，单个电源模块的数字隔离类芯 片需求量大幅增加。根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年我国新建 5G 基站数量 58 万个， 对应市场规模 1110 亿元，预计 5G

29、 基站建设数量及市场规模在短期内仍将保持增长，对 数字隔离芯片市场规模增长产生一定推动作用。工控领域中，数字隔离芯片用于高低压信号传输，未来将受益于工业自动化的逐步推进。 随着工控领域机器设备的增加，人机交互情形增多，工业用电为 220-380V 交流电，远超 人体安全电压 36V，需通过数字隔离芯片保障操作人员的安全。具体而言，工业自动化 系统有多个 PLC/DCS 节点，每个节点控制一至多个变送器、机械手及变频器等设备。随 着工业自动化的推进，预计将对数字隔离芯片产生大量需求。 HYPERLINK /SH688052.html 欧美厂商长期主导全球数字隔离芯片市场，以纳芯微为代表的国内厂商

30、加速国产替代。 根据 Markets and Markets 数据，意法半导体、芯科科技、亚德诺、博通及英飞凌等欧美 厂商占据全球数字隔离芯片市场主导地位，2020 年其全球市占率合计达 40%-50%。国内 厂商整体份额偏低，目前主要供应商为纳芯微和荣湃半导体，其中纳芯微在国内市场率 先推出数字隔离芯片，先发优势明显，2020 年纳芯微数字隔离类产品的全球市占率达 5.12%，未来有望持续受益于国产替代机遇。（三）受工控和新能源领域推动，驱动和采样芯片市场稳健增长驱动芯片用于快速开启和关断功率器件，采样芯片用于系统中电流、电压等信号的监控。 驱动芯片通过放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括

31、放大电压幅度、增强电流输出能 力，实现快速开启和关断 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件。采样芯片是一类实 现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离驱动和隔离采样芯片在实现原驱动和采样功能的同时，可提供电气隔离功能。驱动芯片和 ADC 芯片市场规模均不断上升，中国驱动芯片出货量在全球市场占比较高。 全球和中国驱动芯片出货量稳步增长，根据 Frost & Sullivan 数据，预计 2023 年全球驱动 芯片出货量达 1221.40 亿颗，其中中国驱动芯片出货量可达 456.51 亿颗，占全球出货量 的比例达 37.4%。随着系统精度等不断提

32、高，采样芯片在系统监控中用量提升，ADC 是 较为常见的采样芯片，根据 Reports and Data 数据，2019 年全球 ADC 市场规模为 25.5 亿 美元，预计 2027 年将增长至 37.9 亿美元，CAGR 达 5.07%，呈现持续增长态势。电机驱动芯片广泛应用于工控和新能源等领域，公司加速对其研发，拓宽产品应用场景。 根据应用领域不同，驱动芯片可分为马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片 等。电机驱动芯片可用来驱动交流电机、直流电机和步进电机等，广泛应用于工业自动 化和新能源领域，根据 Frost & Sullivan 数据，2018-2023 年电机驱动芯片在下游

33、产品中 所占比例一直保持在 50%左右。公司在保持原隔离驱动芯片持续增长的同时，加速对马 达驱动芯片和 LED 驱动芯片等产品的研发，拓宽公司驱动芯片的应用范围。欧美厂商主导驱动与采样芯片市场，公司在进程中已取得一定突破。目前全球 驱动和采样芯片市场以英飞凌、德州仪器、意法和罗姆等欧美厂商为主，同时英飞凌、 德州仪器、ADI、芯科科技等厂商推出可应用于新能源汽车的隔离驱动芯片。国内拥有 隔离驱动芯片的公司较少，主要系隔离驱动芯片技术难度较大，需同时具备高压隔离技 术和驱动技术。公司在驱动与采样芯片的进程中取得一定突破，2020 年第三季 度开始批量出货，目前已进入下游多个整车厂和 Tier 1

34、 厂商，预计未来份额将不断上升。三、技术+资金推动品类扩张，车规产品突破助力长期发展（一）中国市场空间广阔，公司把握机遇稳步推进受新能源汽车和 5G 等需求拉动，中国模拟芯片市场规模不断上升，具有广阔市场空间。 根据 IDC 数据，2020 年中国模拟芯片市场规模占全球市场份额达 36%，是全球最主要的 模拟芯片市场。根据中商产业研究院数据，2021年中国模拟芯片市场规模达2731.4亿元， 市场空间广阔。随着未来新能源汽车和 5G 等领域的发展，中国模拟芯片市场将呈现稳步 上升态势，模拟芯片厂商迎来新一轮发展机遇。中国集成电路存在巨大供需缺口，模拟芯片本土自给率偏低，空间广阔。我国 集成电路

35、目前仍存在巨大供需缺口，中美贸易摩擦背景下本土半导体厂商迎发展机遇期。就模拟芯片而言，本土模拟厂商起步较晚，产品种类和收入规模较行业龙头存在一定差 距，德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯等欧美厂商占据国内模拟芯片市场主要地位， 本土厂商自给率偏低，2020 年仅为 12%，空间巨大。公司积极推进数字隔离芯片、驱动与采样芯片等产品的国产化进程，市占率稳步提升。 国内厂商数字隔离芯片整体份额偏低，公司发力较早，根据 Markets and Markets 数据， 公司 2020 年数字隔离类产品的全球市占率达 5.12%。公司在 2020 年第三季度推出驱动 与采样芯片，目前市场份额不断提升。相较于

36、国际厂商，公司在保证产品质量的同时， 具有较为明显的价格优势和及时有效的本土化服务，在之路上稳步前行。（二）产品性能对标国际大厂，拓展车规客户打造先发优势公司各类产品性能优良，数字隔离芯片处于国内领先地位，性能可对标国际厂商。隔离 类芯片的安规认证包括 VDE、UL、CQC 等，公司各品类数字隔离类芯片中的主要型号 均通过上述安规认证，并在国内率先通过 VDE 增强隔离认证，该认证是目前实施的唯一 同时提供基础隔离与增强隔离认证的器件标准。隔离芯片看重信号传输效率及延时、抗 干扰及抗静电能力等，公司产品可实现业界高水准抗干扰及抗静电指标，性能指标优良， 可对标国际大厂产品。 HYPERLINK

37、 /SZ300274.html 国产替代背景下公司加速导入行业龙头标杆客户，车规级认证通过进一步扩大先发优势。 公司核心产品的性能指标、可靠性达到或优于国际竞品，在价格、交期、售后服务等方 面具有一定优势，近年来充分受益于国产替代机遇，与下游多领域标杆客户建立了合作 关系，产品已切入中兴通讯、汇川技术、阳光电源、海康威视等优质客户，车规级芯片 已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车。随着公司客户覆盖强度的 加大，下游各领域营收都将获得持续增长。公司数字隔离和传感器芯片等应用于电动车的多个场景，未来将极大受益于汽车电动化。 相较于燃油车，新能源汽车 BMS 系统新增了对温度和电流传

38、感器等芯片的需求；新能源 车器件供电来源是 400V 左右高压转换而来的 14V 低压电，需使用数字隔离类芯片消除 高压对低压器件的影响。由于新能源汽车所处的路况状态和高速运行时的磁噪声都会干 扰车辆安全运行，需使用数字隔离芯片去除信号中的噪声，保证车辆平稳运行。公司未 来将极大受益于汽车电动化趋势，扩大车规领域先入优势，加速隔离芯片放量进程。 HYPERLINK /SZ300750.html 公司车规领域发力较早，产品推出迅速，已通过车规相关认证测试，开始批量装车。公 司 2016 年开始布局车规领域，目前三大产品系列均有部分产品通过了车规级认证，在国 内厂商中具备明显的先发优势。国产替代背

39、景下，公司凭借优良的产品性能，实现了在 比亚迪、东风汽车、五菱汽车、宁德时代等终端厂商的批量装车，并进入上汽大众、联 合汽车电子等厂商的供应体系。目前公司车规级芯片仍处于放量前期，未来将持续拓展 市场，加速导入优质客户，提升市场份额。（三）技术研发团队经验丰富，资金支持下产品有望快速拓展模拟芯片追求精准、高速、高效和稳定可靠地处理自然界模拟信号，人才培养难度大。 模拟芯片重视的是高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和稳定性，性能考核标准在带 宽、增益、面积、摆幅、噪声等多方面的折中，设计讲究在各种条件下的有机调整与相 互妥协，需要设计人员根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶 圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，极其依赖研发人员的知识技能和经验积累，培养一名优秀的模拟芯片设计师往往需要 10 年甚至更长时间。模拟芯片注重经验技能积累，公司核心技术人员具备丰富研发经验，研发团队实力较强。 模拟芯片较为依赖技术研发人员的经验积累，人才培养周期长，公司核心技术人员有 ADI、 美满等大厂研发工作经历，积累了丰富的研发经验，截至 2021 年 6 月底，公司 127 位研 发人员中硕士及以上学历占比达 73%以上，研发团队实力较强。公司上市后有望依托上 市公司平台