12387-电子线路cad第10章

1、第10章 制作元件封装首 页本章重点习题10.7本章小结10.6元件封装管理10.5使用向导创建元件封装10.4PCB元件封装的创建10.3元件封装编辑器介绍10.2启动PCB元件封装库编辑器10.1重点 2.PCB元件封装的创建； 3.向导创建元件封装。返 回 1.元件封装库编辑器；10.1 启动PCB元件封装库编辑器启动元件封装库编辑器的操作步骤如下：(1)在打开一个设计数据库的基础上，执行菜单命令File | New命令，系统弹出新建文件对话框。(2)在新建文件对话框中，选择PCB Library Document(PCB库文件)图标，然后单击OK按钮，就会在该设计数据库中建立一个默认名

2、为PCBLIBI.LIB的文件，此时可更改文件名。 (3)在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面,如图10.1所示。 图10.1 元件封装库编辑器的工作界面10.2 元件封装编辑器介绍下面对10.1的工作界面做一简单介绍。(1) 主菜单：主要提供编辑、放置绘图对象、元件封装库管理和窗口管理等命令，以便于设计者创建一个新的封装元件。(2) 主工具栏：主要包括打开、保存、打印、画面的缩放、选取、栅格设置等按钮。(3) 放置工具栏：集中了连线、焊盘、过孔、字符串、圆弧、填充等常用放置对象，方便设计者绘制元件封装。(4) 工作窗口：是绘制元件封装的工作区域。(5

3、) PCB元件库管理器：主要用于对元件封装库进行管理。(6) 状态栏：用来指示当前光标的位置和正在执行的命令。 10.3 元件封装的创建下面通过一个例子说明在元件封装库编辑器中，手工创建元件封装的操作步骤。例10-1 DIP-8元件封装如图10.2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil：外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil；圆弧半径25mil。图10.2 DIP-8元件封装图形步骤1 建立新元件画面。单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框，单

4、击Cancal按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是 PONENT_1(注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步)。步骤2 放置焊盘。1）执行菜单命令Place | Pad。2）光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标至坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。3）双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。 4）按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。将焊盘1的焊盘形状设置为矩形(Rectangle)，以标识它为元件的起始焊盘。如图10.3所示。5）利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径为50m

5、il，通孔直径为32mil。设置方法如图10.4所示。步骤3 绘制外形轮廓。放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下： 1)将工作层切换为顶层丝印层(Top Overlay)。 2)因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。 3)利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为(150，50)，半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place | Arc(center)，即可绘制圆弧。 4)执行菜单命令Place | Track，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。 绘制外形轮廓的元件封装的

6、效果如图10.5所示，完成外形轮廓的元件封装的效果如图10.2所示。步骤4 设置元件参考坐标。在菜单Edit | Set Reference下，设置参考坐标的命令有3个，执行Pin1命令，则设置引脚1为参考点；执行Center，则将元件的中心作为参考点；执行Location，则设计者选择一个位置作为参考点。本例选择引脚1为参考点。步骤5 命名与保存。1)命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮。 2)保存：执行菜单命令File | Save。 图10.3 完成焊盘放置的元件封装的效果图10.4 设置所有焊盘的参数图10.5 绘制外形轮廓的元件封装的效果图10.6 元件重命名对

7、话框例10-2 绘制一个带散热器的三端稳压器7805的封装，散热器的尺寸如图10.7所示。步骤1 启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。步骤2 进入PCB文件页面，在元件封装中找到已有的封装TO220A，选中后单击Edit按钮，进入元件封装编辑界面，如图10.8所示，选择元件并进行复制，不改变原封装库的TO220A。 图10.7 散热器的尺寸图10.8 元件封装库中的TO220A图10.9 画好的有散热器的封装图形步骤3 回到元件封装编辑环境。把元件封装粘贴到十字形处，去掉选择属性，如图10.9所示。步骤4 按照7805散热器及焊盘的尺寸，使用Place | Pad菜单命令或工具栏中的焊盘

8、按钮工具放置两个焊盘到元件封装编辑窗口中，作为散热器的引脚。步骤5 双击焊盘，使焊盘外直径X-Size和Y-Size等于100mil，焊盘孔Hole Size等于50mil 。步骤6 在Top Overlay层按照散热器尺寸画散热器，可使用Place | Track菜单命令或Track工具画图形。 步骤7 使用Tools | Rename菜单命令更改元件封装名称为TO-220G，画好的元件封装图形如图10.9所示。 10.4 使用向导创建元件封装下面以生成DIP6的封装来讲解利用向导创建元件封装的操作步骤。例10-3 利用元件封装向导来创建DIP6。步骤1 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令T

9、ools | New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图10.10所示的元件封装生成向导。步骤2 单击Next按钮，弹出如图10.11所示的元件封装样式列表框。这里我们选择DIP封装类型。另外，在对话框右下角，还可以选择计量单位，默认为英制。步骤3 单击Next按钮，弹出如图10.12所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。 图10.12 设置焊盘尺寸图10.10 元件封装生成向导图10.11 元件封装样式列表框图10.18 新元件封装步骤4 单击Next按

10、钮，弹出设置引脚间距对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。步骤5 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框。这里我们设为10mil。步骤6 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框。这里设置为6。 步骤7 单击Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框。这里设置为DIP6。步骤8 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮，完成创建元件封装的有关参数的设置。生成的新元件封装如图10.18所示。最后，将其保存到元件库中。 10.5 元件封装管理10.5.1浏览元件封装 在PCB元件库管

11、理器中，单击Browse PCBLib选项卡，进入元件库浏览管理器，如图10.19所示。 在元件库浏览管理器中，元件过滤框(Mask框)用于元件过滤，就是将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。 当在元件列表框中选取某个元件，该元件的封装就在工作窗口中显示。执行Tools | Prev Component命令，可浏览前一个元件；执行Tools | Next Component命令，可浏览下一个元件；执行Tools | First Component命令，可浏览库中的第一个元件；执行Tools | Last Component命令，可浏览最后一个元件。 图10.19元件库浏览器10.5.2添加元

12、件封装 为元件封装库添加新的元件，可执行菜单命令Tools | New Component或单击图10.19中的Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统将会生成一个名为PCB COMPONENT_l的空元件封装。10.5.3删除元件封装 如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。 10.5.4放置元件封装 预先打开要放置元件的PCB文件，然后在元件封装库编辑器中的PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单

13、击Place按钮，则系统自动切换到PCB文件，移动光标将该元件封装放到适当的位置。 10.5.5编辑元件封装的引脚焊盘 我们曾经提到有的元件(如二极管、三极管)，存在其对应的SCH元件与PCB元件的引脚编号不一致的问题。带来的后果是，在自动布线时，该元件不能布线或布线发生错误。我们可以在元件封装库编辑器中，对PCB元件的引脚焊盘的编号(Designator)加以修改，以解决此问题。具体操作过程如下： (1) 在元件列表框中选中元件封装，然后在引脚列表框选中需要编辑的焊盘。 (2) 双击选中的对象，或按图10.19 Edit Pad 按钮，系统将弹出焊盘属性对话框，如图10.20所示，在该对话框

14、中可以实现焊盘属性的编辑，也可以双击焊盘进入焊盘属性对话框。 图10.19元件库浏览器图10.20 Pad（焊盘属性编辑）对话框 10.6本章小结 元件封装库编辑器是Protel 99 SE中比较重要的编辑器之一，它主要提供对元件封装的编辑和管理工作。在第一节和第二节，介绍了元件封装库编辑器的启动与界面介绍，其工作环境与操作方法与PCB编辑器十分相似。在第三节和第四节，通过手工方式和系统内置的向导，仔细讲解了新元件封装的制作方法与操作步骤，这是本章的重点内容。在第五节，介绍了对元件封装库进行管理的基本操作，讲解了SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 10.7习题1阐述元件封装在印制电路板设计过程中的作用。2阐述绘制元件封装需要注意哪些事项。3创建元件封装库MYPCB.Lib，分别用手工和元件封装向导创建如图10.21所示的元件封装图形。元件封装名称为RB.2/.4，焊盘间距为200mil，焊盘类型为圆形，焊盘直径为80 mil ，焊盘钻孔直径为30 mil ，外轮廓线的直径为400 mil，线宽为20 mil ，将该元件保存在MYPCB.Lib中。4利用元件封装向导创建图10.22所示的元件封装，元件封装名称为D