2020年中国封装基板生产企业较少-市场集中度较分散-国产占比有率提高空间大图

1、2020年中国封装基板生产企业较少_市场集中度较分散_国产占比有率提高空间大图 一、产业链 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。 封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。 二、市场规模 HYPERLINK /research/202012/915988.html 智研咨询发布的2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告数据显示：2019年全球半导体材料整体市场营业收入下降

2、，包括半导体封装材料；2019年中国集成电路测封材料市场规模为54.28亿美元，较2018年的56.75亿美元同比下降4.35%。 中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186.4亿元。 三、相关企业 日本、韩国、中国台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，在产品结构上实行战略性的转变，积极开创或提高新型封装基板的生产能力，以在具有广阔前景的新型IC封装的世界市场上争夺“霸主”地位，从而推进该地区的微电子产品、便携式电子产品高速发展。 由

3、于生产封装基板需要较高的技术和大量资金投入，导致中国内陆封装基板生产企业较少，在生产技术及工艺能力都较日韩企业有较大的差距，目前中国封装基板生产企业主要有深南电路、兴森科技、丹邦科技等。封装基板生产企业简介企业简介深南电路股份有限公司公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕航空航天、工控医疗等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。深圳市兴森快捷电路

4、科技股份有限公司公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。生产产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。深圳丹邦科技股份有限公司公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。 2019年深南电路总营业收入为105.24亿元，兴森科技总营业收入为38.04亿元，丹邦科技总营业收入为3.47亿元。2020年上半年深南电路总营业收入为59.15亿元，兴森科技总营业收入为20.47亿元，丹邦科技总营业收入为1.35亿元。 2019年深南电路封装基板营业收入为11.64亿元，占总营业收入的11.06%；兴森科技封装基板营业收入为2.94亿元，占总营业收入的7.82%；丹邦科技封装基板营业收入为1.53亿元，占总营业收入的44.0%。 从各企业封装基板营业收入来看，中国封装基板市场