中国IC卡市场研究研究报告

1、错误！未找到目录项。中国IC卡市场调研报告广州赛立信市场研究公司二00三年H-月目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 第一部分、IC 卡的市场环境分析 4 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 、 IC 卡的定义和分类 4C 卡的定义及历史 4C 卡的分类 4 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 国内关于IC 卡的相关政策 5国家关于IC卡的相关产业政策及投资政策 5地方性政策 7 HYPERLINK l bookmark10

2、o Current Document IC 卡的标准化动向 8C 卡的相关标准 8C 卡的标准化动向 11 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document IC 卡产业链的构成及特征 11C 卡产业链的构成11C 卡产业链的特征 12 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 第二部分、 IC 卡相关产品的市场状况分析 15 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 、 IC 卡相关材料芯片产业市场分析 15市场概况 15芯片产业市场分析 15国内芯片市场的规模及发展预测 1

3、8国内芯片主要厂家的基本情况 19 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 、 IC 卡产业市场分析 43、市场概况 43中国IC卡产业的市场分析 45国内IC卡市场的的规模及发展预测 49国内IC卡市场的竞争格局 56、 IC 卡读取设备产业市场分析 80、市场概况 80、 IC 卡读写设备的市场分析 80第三部分、 IC 卡应用市场状况分析 1133.1IC 卡应用市场整体状况 113C 卡在中国的应用概况 113C 卡在中国的市场规模及未来5 年内中国 IC 卡市场的发展预测115、 IC 卡在国内各应用领域应用的现状及今后的发展趋势 117I

4、C 卡在国内各应用领域应用的现状 117企业案例分析 142系统集成商案例分析 142第四部分、中国 IC 卡市场的综合评价 156、中国 IC 卡市场的综合评价 156政策环境 156产业水平 156市场规模 156竞争状况 157、中国 IC 卡行业的成长性分析 157市场的利润空间 157综合评价 157、日本企业的市场进入机会分析与商业模式分析 158、日本企业的市场进入机会分析 158、日本企业在中国 IC 卡市场上的商业模式分析 159、日本企业开拓中国IC 卡市场的策略 159产品策略以高端产品和技术为主 159流通渠道策略向多样化、立体化方向发展 159价格策略通过有效的成本控

5、制，实行有竞争力的价格策略 159推广策略以专业展会、专业杂志的宣传为主 159第一部分、 IC 卡的市场环境分析、 IC 卡的定义和分类C 卡的定义及历史IC 卡是集成电路卡( Integrated Circuit Card )的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO 7816标准的PVC(或ABS等)塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC 卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状。IC 卡的最初设想是由日本人提出来的。 1969 年 12 月，日本的有村国孝( Kunitaka Arimura )提出一种制

6、造安全可靠的信用卡方法，并于1970 年获得专利，那时叫 ID 卡( Identification Card )。 1974 年，法国的罗兰莫雷诺(Roland Moreno)发明了带集成电路芯片的塑料卡片，并取得了专利权，这就是早期的 IC 卡。 1976 年法国布尔 ( Bull ) 公司研制出世界第一枚IC 卡。 1984 年， 法国的 PTT(Posts, Telegraphsand Telephones )将 IC 卡用于电话卡，由于IC 卡良好的安全性和可靠性，获得了意想不到的成功。随后，国际标准化组织( ISO ， International Standardization Or

7、ganization )与国际电工委员会( IEC ， International Electrotechnical Commission )的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了 IC 卡的研究和发展。C 卡的分类(一) 、 根据镶嵌的芯片的不同划分为：( 1 ) 存储卡： 卡内芯片为电可擦除可编程只读存储器EEPRO(M Electrically Erasable ProgrammableRead-only Memory ) ，以及地址译码电路和指令译码电路。为了能把它封装在 0.76mm 的塑料卡基中，特制成 0.3mm 的薄型结构。存储卡属于被动型卡，通常采用同

8、步通信方式。这种卡片存储方便、使用简单、价格便宜，在很多场合可以替代磁卡。但该类 IC 卡不具备保密功能，因而一般用于存放不需要保密的信息。例如医疗上用的急救卡、餐饮业用的客户菜单卡。常见的存储卡有ATME公司的AT24C16 AT24C64等。(2)逻辑加密卡：该类卡片除了具有存储卡的EEPROMF,还带有加密逻辑，每次读/写卡之前要先进行密码验证。如果连续几次密码验证错误，卡片将会自锁，成为死卡。从数据管理、密码校验和识别方面来说，逻辑加密卡也是一种被动型卡，采用同步方式进行通信。该类卡片存储量相对较小，价格相对便宜，适用于有一定保密要求的场合，如食堂就餐卡、电话卡、公共事业收费卡。常见的

9、逻辑加密卡有SIEMENS公司的 SLE4442、 SLE4428, ATME公司的 AT88SC1608O(3) CPU卡：该类芯片内部包含微处理器单元( CPU、存储单元(RAM ROMF口 EEPROM和输入/输出接 口单元。其中，RAMI于存放运算过程中的中间数据，RO困固化有片内操作系统COS (Card OperatingSystem),而EEPROMB于存放持卡人的个人信息以及发行单位的有关信息。CPU管理信息的加/解密和传输,严格防范非法访问卡内信息，发现数次非法访问，将锁死相应的信息区（也可用高一级命令解锁）cpuH的容量有大有小，价格比逻辑加密卡要高。但CPU卡的良好的处理

10、能力和上佳的保密性能，使其成为IC卡发展的主要方向。CPU#适用于保密性要求特别高的场合，如金融卡、军事密令传递卡等。国际上比较著 名的 CPU#提供商有 Gemplus、G&D Schlumberger 等。（4）超级智能卡：在CPU卡的基础上增加键盘、液晶显示器、电源，即成为一超级智能卡，有的卡上还具有指纹识别装置。 VISA 国际信用卡组织试验的一种超级卡即带有20 个健， 可显示 16 个字符， 除有计时、计算机汇率换算功能外，还存储有个人信息、医疗、旅行用数据和电话号码等。、 根据卡与外界数据交换的界面不同划分为 ：1 ） 接触式 IC 卡： 该类卡是通过IC 卡读写设备的触点与 I

11、C 卡的触点接触后进行数据的读写。 国际标准ISO7816对此类卡的机械特性、电器特性等进行了严格的规定。2 ） 非接触式 IC 卡： 该类卡与 IC 卡设备无电路接触，而是通过非接触式的读写技术进行读写（如光或无线技术）。其内嵌芯片除了 CPU逻辑单元、存储单元外，增加了射频收发电路。国际标准 ISO10536系列阐述了对非接触式IC 卡的规定。该类卡一般用在使用频繁、信息量相对较少、可靠性要求较高的场合。3）双界面卡：将接触式IC卡与非接触式IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。、 根据卡与外界进行交换时的数据传输方式不同划分为：（ 1 ） 串行 IC 卡： IC

12、卡与外界进行数据交换时，数据流按照串行方式输入输出，电极触点较少，一般为 6个或者8个。由于串行IC卡接口简单、使用方便，目前使用量最大。国际标准 ISO7816所定义的IC卡就 是此种卡。（2） 并行 IC 卡： IC 卡与外界进行数据交换时以并行方式进行，有较多的电极触点，一般在 28 到 68之间。主要具有两方面的好处，一是数据交换速度提高，二是现有条件下存储容量可以显著增加。四） 、 根据卡的应用领域不同可划分为：1 ） 金融卡： 也称为银行卡，又可以分为信用卡和现金卡两种。前者用于消费支付时，可按预先设定额度透支资金；后者可作为电子钱包或者电子存折，但不能透支。2 ） 非金融卡：也称

13、为非银行卡，涉及范围十分广泛，实际包含金融卡之外的所有领域，诸如电信、旅游、教育和公交等。1.2 国内关于IC 卡的相关政策国家关于 IC 卡的相关产业政策及投资政策产业促进政策A. 2000 年 6 月 , 国务院颁布了关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 （ 国发 200018号 ）, 该项政策是国家目前仅有的两个针对产业界的国家性的鼓励政策之一，这充分说明了国家对集成电路产业的高度重视与大力支持。为贯彻落实18 号文件 , 信息产业部已经发布了集成电路制造企业认定管理办法 。同时 , 集成电路产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策, 如 上海市已经提出 上海市鼓励软件产业和

14、集成电路产业发展的若干政策 。北京也制定了 北京市政府关于鼓励投资集成电路产业优惠政策 。B.1998 年初，国家金卡工程协调领导小组根据国务院22 号文件发出关于加强IC 卡生产和应用管理有关问题的通知 ，根据通知 ，国家金卡办相继制定了全国 IC 卡应用发展规划 、 IC 卡管理条例 、 集成电路卡注册管理办法 、 IC 卡通用技术规范等。C.2001 年 10 月颁布的集成电路布图设计保护条例 及 集成电路布图设计保护条例实施细则基本上解决了行业的知识产权问题。D.2001 年国务院下达的 51 号文件 国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函对整个行业做出

15、了更加清晰的政策规定。对 IC 卡产业的投资优惠政策A.2000 年 6 月，国务院发出关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发【 2000】 18 号），在第十二章中提出了 12条与集成电路产业有关的税收优惠政策。B.2000 年 9 月，财政部、国家税务总局、海关总署联合下发关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知 （财税【 2000】 25 号），规定自 2000 年 6 月 24 日至 2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品（含单晶硅片） ，按 17的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过6的部分实行即征即退政策。C.2

16、002 年 10 月，财政部和国家税务总局联合下发关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知（财税【2002】 70 号） ，规定自2002 年 1 月 1 日起至 2010 年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片） ，按17 的法定税率征收增值税后，对实际税负超过3的部分实行即征即退。D. 财政部下发的 关于部分国内设计国外流片加工的集成电路产品进口税收政策的通知 （财税【 2002】 140 号） ，其中规定，国内设计并具有自主知识产权的集成电路产品，因国内无法生产，到国外流片、加工，其进口环节增值税超过6的部分实行即征即退。E.财政部下发的关于部分集成电

17、路生产企业进口自用生产用生产性原材料、消费品税收政策的通知（财税【2002】 136号），其中规定，自 2000 年 7月 1 日起，对在中国境内设立的投资额超过80 亿元或线宽 小于 0.25 微米的集成电路生产企业进口本通知附件所列自用生产用生产性原材料、消费品，免征关税和进口环节增值税。F.2002 年 9 月，财政部下发了关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知（财税【2002】 152 号），其中规定自2001 年 1 月 1 日起，对在中国境内设立的投资额超过8 0 亿元或线宽小于0.25 微米的集成电路生产企业经本通知附件所列净化室专用建筑材料、配套

18、系统和集成电路生产设备零配件，免征关税和进口环节增值税。1.2.2. 地方性政策为贯彻落实国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策文件精神，许多省市和地区纷纷制定并出台鼓励发展以集成电路为核心的微电子产业的配套性优惠政策措施。北京市、上海市和深圳尤为突出。北京的主要政策措施有：一是土地政策。在规划集成电路生产基地范围内，政府以“零租金”的方式，为投资者提供“道路、电力、热力、通讯、天然气、上下水、排污和平整”的土地（七通一平），期限为 30 年；二是政府跟进投资。对符合条件的集成电路企业，政府按企业注册资本金的15%跟进投资；三是政府贴息。对于符合条件的集成电路项目建设期间贷款，政府

19、给予贷款贴息补贴：贷款利率补贴 1 至 2 个百分点，贴息2 至 3 年；四是税收优惠政策。 集成电路企业除可享受国务院 18 号文件所规定的增值税、 关税优惠政策外， 经批准后，还可享受“从企业获利年起，两免三减半、税率为15%”的优惠政策；能达到先进技术标准的，还可再减半征收 3 年。上海的主要政策措施有：一是投资支持。 凡在沪注册并缴纳所得税的企业， 用 2000 年 1 月 1 日以后企业税后利润投资于经认定的本市集成电路企业，形成或增加企业资本金，且投资合同期超过 5 年的，与该投资额对应的已征企业所得税本市收入部分，由同级财政给予支持；二是税收优惠。新建的芯片、掩膜、封装、测试等集

20、成电路制造及相关项目，属于技术先进、市场前景好的，比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策给予扶持。将新建的集成电路芯片生产线项目，列为市政府重大工程项目，提供有关贷款贴息。对新建的集成电路芯片生产线项目，自认定之日起3 年内，免收有关交易手续费和增容费等。对开发出自主知识产权的集成电路设计人员的奖励，免征个人所得税；企业以实物形式给予集成电路人员的奖励部分，准予计入企业工资总额；三是鼓励出口。上海建立软件产品出口的互联网专用通道，通过专用通道出口的软件产品，可按有形贸易方式进行收付汇核销和享受有关优惠政策。企业进口软件（含软件技术）再开发后出口的，对该进口软件（含软件技术）采取适当保税措施

21、或按加工贸易办法办理。经认定的软件企业，按有关规定享有软 件进出口经营权。以上同样适用于集成电路设计业；四是专项资助。由市科委制定专项资助计划，安排经费建立IP库，并构建集成电路设计技术平台，为集成电路设计企业提供EDA设计服务和性能、质量的评测认定。境外企业向国内企业转让集成电路设计技术等使用权或所有权，免征预提所得税。深圳的主要政策有：一是园区建设。经认定进入产业园区的集成电路制造企业免收土地使用权出让金、市政配套费和土地开发费； 二是财政补贴。 对 2005 年建成投产的集成电路制造企业给予生产性用电、 用水价格补贴； 对 2003 年前投资的集成电路项目贷款部分，给予一定的贴息；三是人

22、才激励。集成电路企业为其高级管理和技术骨干购买商品住宅，可获优惠价格；他们及家属落户深圳，不受户口指标限制，免收增容费。等等。以上这些产业政策，对我国集成电路产业的快速发展已经起到并且正在起着重要的作用1.3 IC 卡的标准化动向IC 卡行业由于其应用领域广泛，与多个行业联系在一起，因而IC 卡标准化的工作就显得尤为重要，标准化工作的目的在于加强对 IC 卡生产的统筹规划和管理， 规范市场和企业行为， 保证 IC 卡应用的便捷、安全、 可靠， 并且使 IC 卡及其应用设备的制造商能够按照统一的标准来开发产品， 以实现不同厂商生产的IC 卡之间的互换，实现用户跨地区、跨部门使用 IC 卡。1.3

23、.1IC 卡的相关标准（1 ）、 IC 卡技术作为一种信息技术，与其有关标准可分为三类 。专业技术标准规定了 IC 卡的有关技术特性、技术参数、技术规范等，是有关组织专门针对 IC 卡制定的专业技术标准，如 ISO/IEC7816-1 国际标准就描述了 IC 卡的物理特性。应用标准IC 卡作为一种信息技术可以广泛应用于许多行业领域，如金融、电信等领域，不同领域均有各自不同的应用特点、应用环境、应用要求等。 IC 卡在某一领域的应用必须适应该领域的这些特点，国际上有关组织及部门针对于此所制定的IC卡在某一领域应用所应参考或遵循的规范就是IC卡在相应领域的应用标准，如 ISO9992 有关 IC

24、卡在金融领域应用的标准等。基本标准IC 卡技术的产生、发展及应用并不是空中楼阁，是建立在现代电子及信息等技术基础之上的。因此，IC 卡技术同以上技术有着千丝万缕的联系，有关现代电子技术、信息技术的国际标准就成为 IC 卡技术发展的基础，就构成了 IC 卡技术的基本标准，如 ISO/IEC 646 国际标准规定了信息处理-信息交换用 ISO 七位编码字符集等。（ 2 ） IC 卡的技术、应用标准的分类目前有关 IC 卡的技术、应用标准还可分为以下两类。A、国际标准、地区/国家标准国际标准主要由有关国际标准化组织制定，在国际范围内适用的标准，如 ISO/IEC7816 标准等。而地区/ 国家标准则

25、是由某一地区或国家的标准化组织制定的， 在有关地区或国家适用的标准， 如德国的 DINNI17 标准等。B、行业标准行业标准指行业内有影响的公司组织起来创立的有关行业应用的标准，例如 旧M牵头制定的OpenCard 体 系标准，对行业内应用存在一定影响力和约束力。G企业标准另外， IC 卡技术、应用特别是在初期的发展有着明显的公司（组织）推动、区域应用等特点，即在 IC卡技术发展的初期，有关公司（组织）对此起着很大的推动作用，如法国的BULL公司的一些内部IC卡技术标准已成为目前的国际标准或国际标准的蓝本。 IC 卡的应用特别是初期的应用在世界范围内不平衡，其中尤以在欧洲特别是法国、德国的应用

26、为广。标准带有明显的时代特征。世界上也从来就没有一成不变的标准。目前， IC 卡的技术及应用仍在不断发展、完善，有关标准的制定当然也不会停止，新标准必将不断出现。同时，一些已有的标准也必将不断被修改、完善。（ 3 ） IC 卡标准所包括的内容：IC 卡标准包括以下三个方面的内容：IC 卡的硬件标准：主要包括卡的物理特性和形状，卡的外部端子位置，数量与电气特性等方面的内容。IC 卡与终端设备之间的信息交换标准：主要包括各种通信规程和通信协议等。IC 卡的安全保密标准：主要包括各种保密对策，如生命周期保密对策、交易过程保密对策 和应用中的保密对策等方面的内容。（ 4）中国 IC 卡标准规范现状：目

27、前在识别卡方面，与我国金卡工程配套的标准主要包括：识别卡基础标准、磁卡标准，带触点的集成电路卡标准、无触点的集成电路卡标准、光卡标准，用于金融交易的识别卡标准，与识别卡应用相关的配套标准等。在政府的大力支持和推动下，各行各业充分发挥自己的优势，纷纷推出适应百姓需求的行业卡，同时在一些IC 卡应用较早及广泛的领域根据自身的行业特点推出了一些行业的应用规范及标准，具体如下：行业应用规范及标准A. 金融目前 IC 卡在金融业的规范与标准主要有：（ 1 ） 、 1997 年 12 月，中国人民银行公布的中国金融IC 卡卡片规范和中国金融IC 卡应用规范 ；（2）、1998年9月，中国人民银行公布的与金

28、融IC卡规范相配合的POS设备的规范.这三个标准的制定使得用中国标准金融IC 卡作为电子商务中的支付前端成为最终、 最安全和最直接的解决方案。而且这些标准和规范由于应用早，也相对成熟，因此成为其他一些领域（如交通、服务）的参考标准。B.社会保险目前 IC 卡在社保领域的规范与标准主要有：（1 ）、 社会保障（个人）卡规范（ 2 ） 、 社会保障（个人）卡安全要求此外在一些IC 产业发达的城市也制订了一些地方性的标准， 如上海市经过研究论证， 建立了上海市社会保障卡地方性标准（ DB/T 31-256 ： 2000） ，制定了 IC 卡、用卡终端、用卡规范等技术标准。在系统涉及的所有应用服务网点

29、上，使用统一标准的读卡机具，持卡者可在各类社会保障卡服务网点上脱机或联机使用。C.通信主要是遵循国际标准：ETSI/TCGSM（ 1992） （SIM-ME接口规范，GSM11.11, 4.20版本）D.建设部门由建设部 IC 卡应用领导小组等单位编制的建设事业IC 卡应用技术标准，编号为： CJ/T166-2002 ，自 2002 年 10 月 1 日起实施。E.全国组织机构代码管理中心：中华人民共和国组织机构代码证集成电路 IC 卡技术规范 （1998.3 ）F. 石化加油卡规范中国石化加油集成电路（ IC ）卡应用规范G.教育校园卡教育部根据国务院对行业性IC 卡应用要统一规划的有关要求

30、，为规划教育领域 IC 的应用，实现教育卡的一卡多用和全国通用，保证教育领域 IC 卡应用项目建设的安全、稳妥、有序地进行，组织制定了中国教育集成电路（ IC ）卡规范 。H.其他IC 卡卡片规范和IC 卡在其他领域暂时还没有成文的规范和标准，基本上还是遵循中国金融中国金融IC 卡应用规范 社会保障（个人）卡规范等已有的行业标准及通行的国际标准。但相信随着 IC 卡在这些领域的广泛使用，有关部门必将制订出有自己行业特色的行业规范与标准出来。国家关于IC 卡的相关标准与规范集成电路（IC） 卡读写机通用规范GB/T18239-2000 ；集成电路卡通用规范 V1.0C.无触点集成电路卡ISO14

31、443系列规范1.3.2IC 卡的标准化动向随着我国 IC 卡产业的发展及应用，标准化与规范化将是今后应用领域的主要发展趋势当前，我国 IC 卡应用与市场主要存在两大问题：一是一些部门和地方还没有制订本行业、本地区的IC 卡应用规划，有关管理、规划与相关技术标准滞后，各部门、各地区自行发卡、自成体系、互不通用，乱发卡滥发卡既造成资源浪费， 也给人们使用带来诸多不便， 影响了推广应用； 二是 IC 卡的应用与产业未能协调发展。在 IC 卡生产布局管理上，缺乏有效的调控手段，现在我国 IC 卡生产企业的生产能力远远大于需求，企业过多，竞争激烈，在低水平上重复竞争，难以形成规模生产，影响了我国 IC

32、 卡生产上规模创名牌。 而另一方面IC 卡芯片的设计与生产大部分依赖于进口，缺乏自主设计与自主生产能力， 从而不能满足我国 IC 卡的应用需求， 也影响我国形成完整的 IC 卡产业。 为了持续有序的发展IC 卡的应用技术， 并且有效利用已有资源，避免重复浪费，提高应用的可靠性，通用性，降低成本，使应用发展井然有序，而这离不开规范的支持。 目前 ISO/IEC14443 是一个国际通用的标准规范， 但是其中涉及到许多国外专利，照搬其技术，可能会需要支付大量的专利费，而作为一个用卡大国，这是一个相当可观的数目。为了保护民族利益， 有关部门正在积极筹划制定符合我国国情的不涉及国外专利的我国的非接触I

33、C 卡规范。 目前不同行业也制定了或正在制定行业应用规范，这对本行业的 IC 卡应用有着功不可没的作用。随着一卡多用的推广，不同城市、不同行业、领域之间的 IC 卡应用标准与规范也将相继出台，如何将这些标准与规范进行整合与统一将是今后IC 卡行业面临的一个问题。随着时代的发展，在软件产品和硬件产品的开发、生产、验收的过程都将出现相应的国家标准，并逐步建立一些可遵循的接口规范来保证系统之间的信息交换和设备的互换性。1.4 IC 卡产业链的构成及特征1.4.1IC 卡产业链的构成总的来看，目前国内的 IC 卡产业主要可以分为卡前生产（上游）与卡后应用（下游）两个环节，卡前阶段主要包括芯片设计、制造

34、、模块封装、卡片封装等环节，卡后阶段主要包括机具的生产、系统集成及应用服务商的应用等环节。整条产业链的构成如下图：1.4.2IC卡产业链的特征(1)国内IC设计开发业的特点：纵观目前国内的IC设计业，已经开始显示出以下特点：整个IC设计开发业的产值在IC产业链中所占的比重不高2002年中国IC设计业、制造业、封装业的产值总计约160亿人民币，其中，设计业占13.5%、制造业占26%封装业占60.5%。行业规模迅速扩大，但市场集中度低，中小企业偏多，上规模的厂家不多行业的分布具有一定的区域性，产业之间的群聚效应明显 从业人员迅速增加到2002年中国集成电路设计行业从业人员超过1.5万人，而投入到

35、IC卡集成电路设计业的专业人员却不足其中的 10%。设计能力尚薄弱，主要原因在于内部结构不合理，整体技术水平落后综合2002年的数据显示，目前国内最高设计能力在 0.25微米以下的公司不到 15%介于0.5微米 至1.5微米线宽水平的IC设计公司所占比例较大，占 38%勺比例；止匕外，还有15.6%的公司停留 在线宽大于1.5微米的设计水平上。而欧美IC设计公司的设计水平则有 90吐右分布在0.25微米 及以下，设计线宽三0.35 “m的公司仅为10% 产品以消费类、低阶为主近年国内IC设计业的产品格局有很大改变，逐步从传统的中低阶产品朝高阶产品领域进军。目前IC的设计产品涵括消费电子、通信、

36、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域，其中各种家用电器类专 用IC、计算机及外围设备芯片、通讯领域芯片等是国内IC设计产品最主要的应用领域。从国内IC设计市场的产品类型来看，2002年各类MCU和专用IC仍是市场的主流产品，所占比例较高，分别占IC设计市场销售总额的41.0%与26.5% ;此外近来发展迅速的IC卡市场所占比例大幅成长，约为17.5%。另外目前设计开发业一个新的发展趋势是合资合作延伸。我国市场的巨大吸引力和良好的时机迅速催生了一批加盟集成电路设计的合资和合作企业，大批的“海 归”人士和境外企业纷纷进入中国集成电路设计业的行列IC芯片制造业的特点：我国的芯片制造业相对集中，区

37、域性的群聚效应比较明显市场集中度大，典型企业的技术水平已达到国际先进水平芯片制造业正由 IDM 形式逐渐向 Foundry 形式转变由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在技术实力、产业经验与市场能力上的匮乏使得国内企业的生产线基本上大部分处于非满负荷开工状态。由于需求的强劲加上政策的促进使得目前芯片投资处于红火状态3 ） 模块封装业的特点：行业的进入门槛高，企业数目少，竞争的激烈程度相对较低作为 IC 卡产业链重要的一环，模块封装一直被认为是门槛较高的领域，与全国数量众多的卡厂相比，模块封装厂的数量全国仅有六家，由于模块封装厂家相对较少，市场竞争与卡片封装厂相比，竞争的激烈程度也相对

38、较少。主要厂家集中于电信领域4 ） 卡片封装业的特点：现阶段我国的封装业还处于成长期中国集成电路封装业主要由独资企业，中外合资企业与国营大、中、小型企业三部份构成。其中，以独资企业与合资企业是IC 封装业的主体。中国集成电路封装业的销售收入为集成电路产业总销售额的 70% 左右封装业中的市场集中度较抵，从业的企业大部分属于中小企业，但销售量只占较少部分。国际企业纷纷将封装基地向中国转移，如 intel ，这将加剧竞争程度，同时行业的整合也将出现。国内企业在封装技术上与国际企业的距离较远从技术水平看，独资的集成电路封装业采用先进的大生产自动化装备，追求与市场需求贴近的高技术难度的高档集成电路的封

39、装；中外合资集成电路封装业，追求高、中档产品的封装，为国外90 年代中期的封装水平。而国营封装企业，处在自动化、半自动化与手动封安装备并存状况， 相当于国外70 80 年代的封安装备水平，只能完成中、低档IC产品的封装。目前国内企业主要集中在封 PDLB少量的SOP以及引 脚数较少和节距较大的 QFP国外合资或国外企业在中国独资的封装厂主要在封PDIP、S0P SOJ TSOPM部分引脚数不多于100、节距不小于0.8mm的QFPo5 ） 机具业特点：市场规模大，竞争激烈，大部分企业的综合能力有待提高许多厂商通过OEM 方式进行生产， 使得企业不能从根本上及时地跟进市场， 缺乏核心的竞争能力，

40、不能与跨国企业展开竞争。不少生产企业是小规模生产、小批量拼装，难以从质量上进行有效的保障。不少厂家缺乏雄厚的资金和相关人才的储备，难以做大、做好机具的生产。) 系统集成由于做 IC 卡的集成所要求的技术门槛较高， 对厂商的综合实力特别是集成方面的力量要求较严格，因此只有几个为数不多的厂家介入，因此竞争相对不太激烈。系统集成商成为做IC 卡项目的技术承包和技术整合服务的提供商。系统集成商不仅提供技术支持，同时还为项目提供 IC 卡方面的投资、规划、技术、产品、服务、管理等方案。IC 卡行业的系统集成可以持续性地发展，这主要是由于IC 卡行业的项目往往涉及到行业的应用，IC 卡一般记录行业重要的核

41、心数据， 因此具有一定的延续性， 同时 IC 卡本身也具有一定的生命周 期，会出现坏卡、补卡等现象，因此也具有一定的延续性。IC 卡行业的系统集成商与客户之间是一种紧密的合作关系，而不是传统意义上的甲乙方关系。制卡厂商、机具厂商与系统集成商的合作越来越重要) 应用服务提供商特点：目前在 IC 卡的应用上政府的影响非常重要，一些重要的项目如社保、通信、税务等基本上都是政府行为。电信卡市场是IC 卡的主要应用领域身份证卡市场的启动将给IC 卡行业带来新的发展机遇政府、金融、社保等行业应用越来越广泛第二部分、 IC 卡相关产品的市场状况分析、 IC 卡相关材料芯片产业市场分析、市场概况1 ） 中国市

42、场芯片需求增长强劲，成为低迷的全球芯片市场中的一支独秀在全球集成电路市场一路下滑的情况下（ 2001 年全球芯片制造产业的销售收入锐减30%多）， 中国集成电路产值 2001 年实现了8%的增长，2002 年增长20%以上，据中国半导体协会秘书长徐小田预测：在未来10-20 年时间里，中国芯片市场的增长率将高于全球市场的两倍。 2001 年中国大陆集成电路的需求量接近300亿块，170亿美元，占当年全球集成电路市场的10%虽，而到2005年中国集成电路（IC）市场需求预计可达 361 亿美元,将占全球市场的30%左右。2 ）需求的高幅增长造成芯片的供给不足，产能与需求之间存在着较大的缺口，目前

43、八成以上的芯片需要通过进口来满足从国内 IC 市场的供应来看， 2001 年国内 IC 市场需求达152 亿美元,自给量仅23 亿美元， 2005年中国集成电路（IC）市场需求预计可达361亿美元，而国内仅能提供85亿美元。，中国IC市场一直保持30%的增速成长 ,去年国内只能供给需求的 15.6%,80% 以上依靠进口，同时芯片代工企业 80% 的单子来自国外。据上海某专家乐观地预计,到 2005 年中国 IC 市场将达 3,300 亿人民币 （399 亿美元 ）,如果需要中国自供800亿元 ,占市场份额的 25%, 那么至少需建成10 条以上芯片生产线。3 ）需求的强劲带来了国内外投资的热

44、潮据信息产业部电子信息产品管理司发布的报告显示， “十五”期间，全国集成电路芯片制造业的投资可达 100 亿美元， 这个数字相当于前 30 年投资总额的 3 倍。与此同时， 近两年跨国芯片公司在因为不景气而缩小投资规模的同时，却纷纷增加了对中国的投资，中国台湾以及日本、欧美芯片制造厂商的十多条芯片生产线相继移师中国大陆。近3 年来我国新建、在建和拟建的 6 英寸以上 IC 芯片生产线项目共18 个，其中建成投产的项目 6 个（8 英寸项目 4 个， 6 英寸项目 2 个）；在建项目5 个；拟建项目 7 个，以上 18 个项目总投资约为 122 亿美元。到 2002 年底，中国已经形成了上海、北

45、京、深圳三个较大规模的 IC 制造基地，其他在建或正在洽谈建造IC 生产线的城市和地区超过了十几个。2.1.2 、芯片产业市场分析、芯片设计业市场分析（ 1 ） IC 设计业的现状目前中国国内 IC 设计业的发展呈现出欣欣向荣的景象， 经科技部批准的 “国家级集成电路设计产业化2002 年中国集成电路设计公基地”就有7 家之多，分布在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州和深圳。司从 2001 年的 81 家增长到 389 家。根据中国半导体协会的统计，从业人员也从几千人发展到 1.5 万人，增长速度非常快。（ 2 ）IC 设计业的市场分析我国 IC 设计业的特点之一是产业化规模已初步形成， 据初

46、步统计， 全国当前从事IC 设计的单位约 120余家，具备一定规模的有20 余家。 2000 年中国 IC 设计业收入超过 10 亿元 （ 人民币，下同 ） ，管运收入超过 1 亿元的有 4 家，他们是华大、大唐微电子、新茂和士兰公司。特点之二是设计公司起点较高、投资规模较大、具有一定技术水平的设计能力。中国 IC 设计企业一般投资规模都在1000 万元以上，如上海新茂等。 北京海尔 IC 设计初期投资5000 万元、 南京熊猫微电子投资8000万元。 国内 IC 设计能力当前超过 300个品种，主流设计技术在 0.35-1.5 微米之间，最高达0.18 微米，最高能设计出 50 万门芯片，并

47、进入系统芯片集成的（SoC）研发。有自己知识产权（IP）的新一代ICCAD系统：熊猫2000CAD已开发完成，正推广应用。特点之三是设计公司类型多种， 分布地域相对集中。 当前我国 IC 设计业共有五种类型， 一是专业设计公司（ 如华大 ） ；二是企业研究所的设计部门 （ 如华晶、首钢NEC、 13 所 ） ；三是整机单位的设计部门，如华为、海尔等；四是高等院校的设计部门，如清华、北大、复旦；五是外资在中国创建的设计单位。特点之四是集成电路设计企业主攻方面明确， 新产品层出不穷。 国内各 IC 设计企业均能根据市场的需求和各自的技术优势， 选择 1-2 个领域作为主攻目标， 当前中国 IC 设

48、计企业主攻方面是通信领域，其次是数字化家电、智能卡、工业控制、汽车电子与 SoC等，国内不少IC设计公司已相继推出一批具有自主知识产权的IC ,如大唐微电子推出的SIM卡芯片一PTT4c03A已达国际先进水平就是典型的实例。虽然近 2 、 3 年来我国的我国 IC 设计业取得了长足的进展，但目前也存在比较大的问题：在从业的设计企业数量大幅增长的同时， 我国 IC 设计企业的平均规模却未见增长。 虽然 2002年，我国 IC 设计企业中，年销售额过亿元的已达七八家，但全行业企业的年平均销售额却有所下降，从侧面反映出我国 IC 设计业处于市场发展初期的特征。目前，我国 IC 设计企业整体而言规模较

49、小， 企业的年平均销售额分别约等于全球平均水平的三十分之一和我国台湾省设计企业规模的二十五分之一，与全球 IC 设计企业平均年销售额在亿元以上差距很大。IC 设计产品的水平与欧美等先进地区相差仍然较远，目前我国集成电路设计公司的设计水平在0.5 微米以上的仍占较大比重，而欧美集成电路设计公司的设计水平则有90%左右分布在0.25 微米及以下，设计线宽大于 / 等于 0.35um 的公司仅为10%。与国际先进水平相比，中国IC 设计产品以中小规模电路、低端的消费类产品为主，主流产品为针对玩具、 有线电话和中低阶消费电子产品的 MCU 和专用 IC ， 而国际上是通信类占 75% ， 0.25 微

50、米以下的占75% 。大部分设计公司规模小、设计能力偏弱，没有能力向下游厂商下单，而设计的赢弱来自高级设计人才的缺乏和IP 核的缺乏。竞争加剧威胁设计厂商生存 ，虽然目前国内的设计公司已经具备了相当的生存能力，但面对低阶产品市场的过度竞争， 加上外资势力的不断加入， 必须面对短期内技术升级和国 际化生存的压力。、芯片制造业市场分析IC 芯片制造业的现状我国的芯片制造业相对集中，区域性的群聚效应比较明显目前我国的芯片制造业主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，其中上海是国内最大的芯片制造 基地。从投资主体上看，外资、国有、民营等多种形式并存，但目前国内的芯片制造商的类型基本上是 以合资为主。市场

51、集中度大，典型企业的技术水平已达到国际先进水平据对7个骨干芯片企业的统计，2000年销售额近60亿元。月投片能力超过 17万片，其中68英寸 大圆片产量超过33%。生产技术以68英寸硅片、0.25-1微米为主。随着1999年上海华虹NEC电子有 限公司 8 英寸生产线的建成投产， 我国集成电路生产技术已步入亚微米、 深亚微米的世界主流技术领域。 目 前中国大陆营运中的 56 座晶圆厂中，仅有8 座拥有 8 寸晶圆厂产能， 17 座晶圆厂尚在生产 3 寸晶圆， 15座生产 4 寸晶圆， 6 座生产 5 寸晶圆，另外10 座则生产 6 寸晶圆。由于需求的强劲加上政策的促进使得目前芯片投资处于红火状

52、态（ 2 ） IC 芯片制造业的市场分析芯片制造业正由 IDM 形式逐渐向 Foundry 形式转变最初，我国集成电路企业，不论大小，都是IDM 形式（ Integrated Device Manu-facturer ） ，即包括设计、芯片制造、测试和封装在内的集成器件生产厂形式，如国有企业无锡华晶集团公司和绍兴华越公司，以至北京首钢与日本NEC 合资兴办的首钢日电公司也是这种形式。 从上海贝岭合资公司开始有所变化， 它虽然有设计、芯片制造和测试，而把封装委托外厂去加工，但仍是出售自己品牌的 IC 。从上海与飞利浦合资的上海飞利浦半导体公司（后改名为上海先进半导体公司）开始只做芯片制造，带一部

53、分测试，没有设计和封装， 没有自己品牌的 IC， 这已具有 1987年台湾积体电路公司 （简称台积电， 即 TSMC） 开始实行 Foundry （委托加工，台湾称为代工）形式的性质，但它绝大部分接受来自飞利浦集团内部的订单。纯粹是中性的，对国内外客户完全开放的 Foundry 线产生于华晶集团的 MOS 芯片制造线，它自 1998年 2 月起由香港上华 半导体公司管理之后才真正做到。 合作一年半后， 到 1999 年 8 月转为合资公司 无锡华晶上华半导体公司。这三年中它带动、促进了我国内地一批IC 设计公司、产品公司的成长，最典型的是民营的士兰公司和职工入股的新成立的矽科公司。而且在九五期

54、间，我国产生了第一家微电子上市公司，这就是贝岭公司，由于它多年优秀的经营业绩， 1998 年 10 月上市后改组为上海贝岭股份有限公司。由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在技术实力、产业经验与市场能力上的匮乏使得国内企业的生产线基本上大部分处于非满负荷开工状态。价格战 弥漫 低端市场，由于国外企业掌握核心技术，而且生产规模较大，国际企业的这种技术优势将使国内企业很难摆脱低端市场价格战的威胁。而国内芯片企业在政府和行业的支持下，将继续加速本土化芯片向非接触式、高端产品的转变，并不断降低生产制造成本，从而大幅提升在价格竞争中的筹码。、 IC 封装业市场分析中国集成电路封装业主要由独资企

55、业，中外合资企业与国营大、中、小型企业三部份构成。其中，以独资企业与合资企业是IC 封装业的主体。中国当前IC 封装能力为67.26 颗，其中独资企业占41.3%，为27.6 亿颗；中外合资企业占39.7%，为26.67 亿颗；国营企业占19%，为12.79 亿颗。 2002年，中国集成电路封装能力达到 160.54 亿颗， 其中独资企业占 50.5%， 为 81.1 亿颗； 合资企业占29.8%， 为 47.78 亿颗；国营企业占19.7%，为31.66 亿颗。其次中国集成电路封装业的销售收入为集成电路产业总销售额的 70%左右。 2000年， IC 封装业销售收入 130 亿元，封装电路4

56、5 亿颗。其三，从技术水平看，独资的集成电路封装业采用先进的大生产自动化装备，追求与市场需求贴近的高技术难度的高档集成电路的封装；中外合资集成电路封装业，追求高、中档产品的封装，为国外90 年代中期的封装水平。而国营封装企业，处在自动化、半自动化与手动封安装备并存状况，相当于国外70-80 年代的封安装备水平，只能完成中、低档 IC产品的封装。 值得指出的是， 正在修建的英特尔 （ 上海 ） 有限公司， 现代 （ 上海 ） 电子有限公司， 超微半导体 （ 苏 州电子有限公司 ） 、 日立 （苏州 ）电子有限公司、 三星 （ 苏州 ） 电子有限公司等5 家独资企业， 年封装能力均在1 亿颗以上，

57、此外， 2000 年以后在上海已开工建设与将来准备在中国建设IC 封装企业的外国公司还有10余家。2.1.3 、国内芯片市场的规模及发展预测根据金卡工程所做的产业调查报告及世界著名研究公司 Gartner 的研究结果显示， 2000 年我国的芯片的市场规模约为 110 亿美元， 2001 年为 132 亿美元， 2002 年为 194 亿美元， 2003 年接近 267 亿美元，按照这种发展趋势， 我们可得到从2000-2003 年的年复合增长率约为34%， 按此发展速度我们可以预测到 2006年中国的芯片市场的规模将达到 600 亿美元的规模。1153.1120010008006004002

58、00 02000200120022003200420052006200720082000-2003年的年复合增长率为 34%2.1.4、国内芯片市场的厂家占有率2002年芯片设计业中各厂家的市场占有率：芯片设计业中厂家的市场占有率情况大唐微电子12%才选德上海复旦微电子后化闩码山工 CO/上海华园微电子5%-6%华大15%北京华虹集成电路设计公司10%图2: 2000-2008年中国芯片市场规模（单位：亿美元）其他31%6%556%中芯国际10%华虹NEC11%深超半导体6%6%杭州士微兰15%2002年芯片加工业中各厂家的市场占有率:芯片加工业中厂家的市场占有率情讯后小人 上海贝岭 大唐微电

59、子国内芯片市场的主要厂家及产品表芯片设计业的主要厂家及产品表：主要厂家主要产品北京清华同方微电子该公司的主要产品：接触式 CPU卡芯片、非接触式CPU芯片、非接触式标签卡芯片、非接触读卡器模 块等系列IC卡芯片及其应用模块。上海复旦微电子存储卡芯片：256 Bytes存储卡芯片FM4442采用0.6 微米 CMOS EEPROM,容量为 256X 8BitEEPROM带写保护功能及编程安全码 认证功能。外围接口遵循ISO7816协议标 准（同步传输），可广泛应用于各类IC存储卡。8K位存储卡芯片FM4428:采用0.6微米 CMOS EEPRtOM；,容量为 1KX8BitEEPROM带写保护

60、功能及编程安全码 认证功能。外围接口遵循ISO7816协议标准（同步传输），可广泛应用于各类IC存储卡。电话卡专用芯片 STF1001 :兼容SLE4406。CPU卡芯片：1K Bytes CPU 卡芯片 FM1001:采用0.8微米的CMOS EEPROM,容量为1K Bytes EEPROM 内嵌 8位 RISC CPU 8Kx14Bits程序ROM外围接口遵循ISO7816 , 协议标准，内带可应用于小额电子消费的SCOS同时提供了 COSF发仿真环境，可协助用户较快地针对新应用系统开发 专用COS CP由芯片。2K、4K、8K、16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004