SMT生产流程认识课件

1、作者：更新：讲师：生产流程认识 版本号：v4.6创建日期：2006-8-7第1页，共88页。课程介绍一、 PCBA的生产流程 1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK二、 系统组装介绍 三、 生产辅助设备介绍四、 可靠性实验 & 分析介绍五、公司产品介绍2第2页，共88页。3一. PCBA的生产流程第3页，共88页。PCBA4板边SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIP PadASM元件SMT Pad4第4页，共88页。常见英文及缩写解释stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件贴片锡膏线路板

2、(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测试质检员条码钢网温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolder paste5第5页，共88页。6PCBA的生产流程简介-1前置作业: 剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等贴片 (SMT - Surface Mounting Technology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件 &炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修第6页，共88页。7PCBA的生产流程简介

3、-2插件 (ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊测试 (TEST)在线测试(ICT=In Circuit Test)功能测试(FCT=Function Test)包装 (PACK)包装前综合检查包装、入库第7页，共88页。8前置作业：剪脚自动剪脚机正在工作电解电容极性：长引脚为正极短引脚为负极+待加工完成品第8页，共88页。9前置作业：烧录-1烧录器及烧录芯片烧录器烧录座模组已烧录芯片芯片吸取器打点标识用记号笔待烧录的芯片第9页，共88页。前置作业：烧录-210芯片吸取器标识打点文字辅助说明第10页，共88页。11前置作业：锡膏准备-1问题：什么是锡膏(Solder Paste) ？锡膏有什么作

4、用？牙膏是刷牙的，锡膏是？不用锡膏行不行？注意：锡膏存放的要求：必须存放于冰箱中锡膏有保质期第11页，共88页。12前置作业：锡膏准备-2锡膏回温、搅拌锡膏回温架锡膏搅拌机入口出口第12页，共88页。锡膏罐标示说明13原厂品牌名称料号原厂料号成分料批重量保存期限保存注意事项使用记录登记第13页，共88页。14前置作业：物料烘烤如来料非真空包装，需烘烤后上线生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱）如果元件在拆包装后没在规定时间内用完，需放置于防潮箱内保存。（下图为存放未用完元件的防潮箱）第14页，共88页。15前置作业：物料烘烤湿敏元件的等级：参见AT-0801-E20415第15页，共88页。161

5、. 贴片(S M T)第16页，共88页。PCBA流程图发料备料Parts Issue锡膏印刷Solder Paste Printing泛用机贴片Multi Function Mounter回焊前目检Visual Insp.b/f Re-flow回流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair目检（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速机貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板机PCB Loading 印刷目检VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave Soldering 装配

6、/目检Assembly/VI点固定胶Glue Dispensing入库Stock自动光学检查AOI或NGNGNG17第17页，共88页。18前置作业：贴条码标签(Barcode Label)条码打印机SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。第18页，共88页。19预备工作上料料架装上飞达安装完成装上设备第19页，共88页。预备工作上料220第20页，共88页。Feeder（飞达）分类21高速机Feeder泛用机Feeder飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单

7、分为以下2种：高速机Feeder与泛用机Feeder第21页，共88页。SMD件的包装形式A. 卷装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 Tray胶带管装22第22页，共88页。飞达(Feeder)23取料处料盘保护胶带第23页，共88页。24贴片（SMT）SMT：Surface Mounting Tech所需最基本设备：印锡膏机贴片机回焊炉贴片机按功能分为以下2类高速机：用于贴装小型元件泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。第24页，共88页。25进板PCB正在被推出料架，推向印刷机自动推杆第25页，共

8、88页。26印刷锡膏(Solder Paste Printing)-1钢网（stencil)第26页，共88页。印刷锡膏(Solder Paste Printing)-227第27页，共88页。印刷示意图Solder Printer内部工作示意图錫膏刮刀鋼板PCB28第28页，共88页。钢网(Stencil)29第29页，共88页。钢网结构及开孔种类钢网PCB钢网的梯形开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行钢网化学蚀刻钢网30第30页，共88页。31点红胶(Epoxy Dispensing)从红胶瓶中倒出待用的红胶作业员用牙签醮取红胶点在板上红胶瓶第31页，共88页。32贴片机高

9、速机贴装小元件泛用机贴装大元件第32页，共88页。贴片机器信号灯含义红灯亮:工作中的故障停机提示黄灯闪:待机中的警告提示黄灯亮:工作中的警告提示绿灯闪:正常待机提示绿灯亮:备料中33第33页，共88页。34手放元件与炉前检查问题：元件为什么要用手放？手放元件有何利弊？如何减少手放元件？第34页，共88页。35回流焊固化回流炉：Reflow，IR第35页，共88页。炉温曲线图(Profile)36第36页，共88页。温度曲线的基本认识理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 升温区，也叫斜坡区，用来将PCB的温

10、度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒25C速度连续上升；活性区，有时叫做干燥或浸湿区，有两个功用，第一是，减少不同质量的元件温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。回流区，有时叫做峰值区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 37第37页，共88页。回焊炉-138第38页，共88页。回焊炉-239第39页，共88页。40自动光学检查(AOI)AOI(Automatic

11、Optical Inspection ):比对计算机屏幕标示处与PCBA的差异第40页，共88页。41PCBA外观检查第41页，共88页。42人工目检作业指导书(MOI) :确认元件标示, 方向检验罩板(Mask) :快速检验元件是否有多打或漏打第42页，共88页。43IPQC抽检IPQC (In-Process Quality Control)的作用贯穿整个生产流程的始终：生产前，IPQC对生产线做稽核，检查生产准备情况生产中，IPQC检查整个生产过程，发现所有异常现象并提出处理生产后，IPQC抽查生产线已检查的半成品或成品，如果良率太低将整批退回重修第43页，共88页。44维修作业(Rep

12、air)目的：修整机器作业产生的不良品（主要是外观不良）第44页，共88页。452. 插件(A S M)第45页，共88页。PCBA载具(Carrier)46载具存放区PCBA固定栓预留待过锡炉插件元件区保护PCBA背面贴片元件第46页，共88页。47插件作业-1作业指导书(MOI) :确认插件元件位置, 方向第47页，共88页。48插件作业-2第48页，共88页。49松香涂布松香涂布机松香喷头喷头轨道调整第49页，共88页。50波峰焊炉波峰焊也用到炉温曲线图锡炉锡波波峰焊接第50页，共88页。波峰焊炉温曲线51第51页，共88页。锡棒ALPHA SOLDERSACX030752第52页，共8

13、8页。53手焊手焊作业中抽风筒焊锡丝第53页，共88页。543.测试(ICT&FCT)第54页，共88页。55在线测试(ICT)在线测试ICT(In Circuit Test):主要在PCBA上电(接上Power)之前,对PCBA进行开/短路测试, 并对RLC值进行量测, 以避免PCBA无法开机或烧毁,而造成分析时间或成本浪费 ICT治具存放区第55页，共88页。56常用ICT测试机台ICT治具架TR-518FR&TR5100价格便宜, 功能较简单HP3070:功能齐全但价格昂贵第56页，共88页。ICT治具57待测试PCBAPCBA测试点顶针第57页，共88页。58功能测试(FCT)功能测试

14、FCT (Function Test): 接上电源, PCBA开机,对PCBA进行各项详细功能测试第58页，共88页。59实机测试部份PCBA须实际连接外部周边(如LCD, KeyBoard,打印机), 方能进行测试, 利用真实的机器测试产品的性能。对于打印机PCBA，就是直接看打印效果是否满足要求第59页，共88页。605. 包装(Packing)第60页，共88页。61包装前综合检查PCBA在包装装箱之前, 须再做一次综合检查, 主要针对外观, 例如PCBA表面是脏污, 是否有不该出现的标签Label,并针对最后一站FCT测试后, 是否有组件因不当取放而被撞坏的情况第61页，共88页。62

15、包装、入库包装箱堆放在栈板上待入库第62页，共88页。自动封箱机63第63页，共88页。64二. 系统组装介绍第64页，共88页。65前置加工组装开机测试外观检验试机/老化组装流程图仅供参考开箱检验包装装箱功能测试外观擦拭贴标签第65页，共88页。系统生产线-166细胞式(Cell)生产皮带式流水线生产第66页，共88页。系统生产线-267板式流水线生产(通常用于较大型系统产品)升降 & 旋转支架阻挡定位滚轮第67页，共88页。68系统产品组装-1第68页，共88页。系统产品组装-269第69页，共88页。系统产品测试-170第70页，共88页。系统产品测试-271第71页，共88页。系统产品

16、包装72第72页，共88页。系统产品包装73第73页，共88页。无尘室74布局图及参数传递窗第74页，共88页。穿着 & 注意事项75进入风淋门注意事项无尘服穿着方式第75页，共88页。76三. 生产辅助设备介绍第76页，共88页。77成型机及成型作业铣刀机(Routing Machine)铣刀第77页，共88页。78成型机及成型作业-2分板机(Cutting Machine)第78页，共88页。79PCB联板第79页，共88页。防焊胶带半自动粘贴机80第80页，共88页。库房点检设备81SMT卷装料点数机LCR量测设备第81页，共88页。高压及接地测试机82耐电压（Hipot）测试原理:将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判断,电流相比较,若检查出的漏电流小于预设值,则判断产品通过测试.检查出的漏电流大于于判定电流,试验电压瞬时切断并发出声光报警,测试程序显示测试失败.从而测定被测件的耐压强度。接地测试原理: 在待测产品的接地点（或输入插口的接地触点）与产品的外壳或金属部份之间测量电压降。由电流和该电压降计算出电阻；该电阻值不应超过0.1。可检测出如下相关安全问题：接地点螺丝未锁紧；接地线径太小；接地线断路等。 第82页，共88页。83四. 可靠性实验 & 分析