移动电话机原理与维修第四章4节_第1页
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文档简介

1、44 常用维修工具 SMD热风拆焊台（ 热风枪 ） SMD热风枪除锡、焊接过程 （ SOP、QFP封装） 1、设定好温度和调节气流后，打开电源开关，指示灯闪亮，开始加热。稍等一会儿待温度稳定下来。4、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔去电源插头。2、除锡：使喷嘴对准所要熔化的焊剂部分，让喷出热气熔化焊剂。待焊剂熔化时，移开集成电路，清除残余焊剂。切记：喷嘴必须垂直于集成电路的引脚且不可触及。3、焊接：将SMD 器件放在电路板上， 放置的位置必须非常精确。向SMD 器件的引线均匀喷出热气，溶化锡膏，先焊四脚，再焊四周。焊接完毕，清除熔料残余。 BGA芯片焊接 1、植锡

2、 将IC表面加上适量的助焊膏 ，把IC固定到植锡板下面 ，挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。成球冷却后把植锡板拿开 。 由于BGA芯片的管脚在芯片的下方，在焊接的时候要注意BGA芯片的定位。定位的方式包括画线定位法、贴纸定位法和目测定位法等， 定位过程中要注意IC的边沿得对齐我们所画的线，同时用画线法时用力不要过大以免造成断路。 3焊接 调节热风枪的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。

3、当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。 4. 拆除 让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热，移开集成块 。 2IC的定位与安装 恒温烙铁使用恒温烙铁的时候我们应该注意以下事项：1.应该调整到合适的温度，用烙铁做不同的工作比如作清除和焊接的时候，以及焊接不同大小的元器件的时候，应该调整烙铁的温度。2.及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。3. 烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。 超声波清洗器 超声波清洗器用来处理进液或有污垢的故障移动电话机电路板。 1. 清洗液的选择一般容器内放入酒精，其他清洗液容易腐蚀清洗器。 2 清洗液用量清洗液放入要适量，过多会溢出，过少达不到处理目的。 3 选择适当的清洗时间清洗时间一般为 5分钟 2小时。 4取

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