半导体三大周期再度共振开启上行周期

1、内容目录 HYPERLINK l _TOC_250037 一、半导体：三大周期再度共振，开启上行周期 6 HYPERLINK l _TOC_250036 A 股半导体困中求进，业绩全面超预期 6 HYPERLINK l _TOC_250035 全球半导体龙头展望，2021 年拐点基本确立 8 HYPERLINK l _TOC_250034 政策周期强化，产业链自主化趋势不移 11 HYPERLINK l _TOC_250033 二、IC 设计板块：业绩靓丽，增速继续领先全行业 13 HYPERLINK l _TOC_250032 IC 设计板块综述 13 HYPERLINK l _TOC_25

2、0031 重点跟踪之韦尔股份：Q3 高速成长，高端产品需求远超预期 17 HYPERLINK l _TOC_250030 重点跟踪之兆易创新：Q3 营收大超预期，主业景气度展望高启 20 HYPERLINK l _TOC_250029 重点跟踪之卓胜微：射频龙头 Q3 大超预期 22 HYPERLINK l _TOC_250028 重点跟踪之圣邦股份：单季度营收、利润创历史新高 23 HYPERLINK l _TOC_250027 重点跟踪之芯朋微：Q3 增速换挡，充分受益快充及家电 24 HYPERLINK l _TOC_250026 重点跟踪之晶晨股份：Q3 拐点显现，产品结构改善 25

3、HYPERLINK l _TOC_250025 重点跟踪之芯原股份：SiPaaS 平台傲立潮头 27 HYPERLINK l _TOC_250024 重点跟踪之虹软科技：视觉龙头高增长，静待芯片产品放量 27 HYPERLINK l _TOC_250023 重点跟踪之紫光国微：特种芯片高景气，Q3 延续高增长 29 HYPERLINK l _TOC_250022 三、代工：行业整体高景气，八寸片供不应求 30 HYPERLINK l _TOC_250021 台积电：收入高增长，先进制程快速放量 30 HYPERLINK l _TOC_250020 晶圆代工行业紧俏，八寸片供不应求 31 HYP

4、ERLINK l _TOC_250019 化合物半导体方兴未艾，三安光电垂直产业链布局 33 HYPERLINK l _TOC_250018 功率器件需求旺盛，市场供不应求 35 HYPERLINK l _TOC_250017 重点跟踪之三安光电：深耕化合物半导体，Mini-LED 放量在即 37 HYPERLINK l _TOC_250016 重点跟踪之华润微：IDM 全产业链一体化，前瞻布局第三代半导体功率器件 37 HYPERLINK l _TOC_250015 四、封测：行业显著回暖，净利率有望逐渐修复 38 HYPERLINK l _TOC_250014 封测板块综述：产能利用率较高

5、，行业净利率攀升 38 HYPERLINK l _TOC_250013 三季度业绩表现超预期，封测厂净利率攀升 38 HYPERLINK l _TOC_250012 重点跟踪之长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 41 HYPERLINK l _TOC_250011 重点跟踪之通富微电：业绩超预期，AMD Zen3 竞争力加强 41 HYPERLINK l _TOC_250010 重点跟踪之晶方科技：光学赛道 TSV 龙头，三季度环比继续提升 42 HYPERLINK l _TOC_250009 五、设备：收入、利润高速增长，国产化持续推进 42 HYPERLINK l _TOC_25000

6、8 设备厂商收入、利润持续快速增长 42 HYPERLINK l _TOC_250007 中国大陆设备市场快速增长，国产替代空间巨大 45 HYPERLINK l _TOC_250006 重点跟踪之北方华创：国产半导体设备龙头，布局领域完整 47 HYPERLINK l _TOC_250005 重点跟踪之中微公司：国产刻蚀设备龙头，未来打造半导体设备旗舰 47 HYPERLINK l _TOC_250004 六、材料：产品持续突破，国产化正式开启 48 HYPERLINK l _TOC_250003 半导体材料板块综述 48 HYPERLINK l _TOC_250002 重点跟踪之鼎龙股份：

7、CMP 加速前进，打印复印耗材行业持续整合 55 HYPERLINK l _TOC_250001 重点跟踪之安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，加速成长实现替代 56 HYPERLINK l _TOC_250000 风险提示 57图表目录图表 1：单季度营收同比增长率 6图表 2：单季度归母净利润同比增长率 6图表 3：销售毛利率（整体法）同比增长率 7图表 4：单季度销售费用率 7图表 5：单季度管理费用率 7图表 6：单季度财务费用率 8图表 7：部分全球（非A 股）半导体龙头 20Q3 业绩情况 8图表 8：美光 FY2020Q4 分产品营收情况 9图表 9：2020 年第三季-第四季D

8、RAM 价格涨幅预测（按应用类别） 9图表 10：AMD 季度营收情况 10图表 11：AMD 计算和图形部门收入情况（单位：亿美元） 10图表 12：AMD EESC 部门收入情况（单位：亿美元） 10图表 13：全球非A 股重点半导体领域公司Q3 法说会指引情况梳理 10图表 14：中国“芯”阵列 12图表 15：半导体设计板块核心公司情况 13图表 16：IC 设计板块收入情况 14图表 17：IC 设计板块归母净利润情况 14图表 18：IC 设计板块利润率情况 14图表 19：IC 设计板块研发费用及费用率情况 15图表 20：IC 设计板块经营性净现金流（亿元） 15图表 21：I

9、C 设计板块存货及存货占比情况 16图表 22：IC 设计板块预付账款情况（亿元） 16图表 23：板块龙头PE 情况 17图表 24：韦尔股份季度营收及增长率 17图表 25：韦尔股份季度归母净利润及增长率 17图表 26：韦尔股份毛利率及净利率情况 18图表 27：CIS 毛利率情况 18图表 28：韦尔股份库存情况 18图表 29：韦尔股份研发情况 19图表 30：韦尔股份本次激励计划授予的股票期权对各期会计成本影响（万元） 19图表 31：兆易创新季度营收及增长率 20图表 32：兆易创新季度归母净利润及增长率 20图表 33：兆易创新毛利率及净利率情况 21图表 34：兆易创新费用率

10、情况 21图表 35：兆易创新库存情况 21图表 36：兆易创新研发情况 22图表 37：卓胜微单季度营收情况及增速（单位：百万元） 22图表 38：卓胜微单季度归母净利润及增速（单位：百万元） 22图表 39：卓胜微非公开发行募集资金投向情况 23图表 40：卓胜微研发情况（单位：百万元） 23图表 41：圣邦股份收入情况 24图表 42：圣邦股份利润情况 24图表 43：芯朋微季度营收及增速（单位：百万元） 25图表 44：芯朋微季度归母净利润及增速（单位：百万元） 25图表 45：芯朋微毛利率及净利率情况 25图表 46：公司营收情况 26图表 47：公司净利润情况 26图表 48：公司

11、费用率情况 26图表 49：公司研发费用情况 26图表 50：研发人员及投入 27图表 51：虹软科技单季度收入及同比增速（单位：百万元） 28图表 52：紫光国微季度营收及增速（单位：百万元） 29图表 53：紫光国微归母净利润及增速（单位：百万元） 29图表 54：台积电 2020Q3 业绩情况 30图表 55：台积电 2020Q3 不同技术节点收入分布 30图表 56：台积电 2020Q3 不同应用收入分布 31图表 57：全球每年新增 200nm 晶圆产能变化 32图表 58：2018 年 200nm 晶圆需求情况（分产品） 33图表 59：8 英寸约当晶圆月产量及需求量情况（千片）

12、33图表 60：不同GaN 器件的应用范围 33图表 61：RF GaN 市场规模预期 34图表 62：SiC 较 Si 基产品能够大幅减少Die Size 34图表 63：目前的主流 SiC 和 Si 基 IGBT 产品 34图表 64：全球功率器件市场规模及预测（分产品，单位：亿美元） 35图表 65：2018 年全球功率器件市场格局（按区域分） 35图表 66：中国功率半导体市场规模（亿元人民币） 35图表 67：2018 年中国功率半导体市场结构（分产品） 35图表 68：2018 年全球MOSFET 市场规模 36图表 69：2018 年全球MOSFET 厂商份额 36图表 70：未

13、来物联网的设备将会突破 500 亿 36图表 71：智能电表中 MOSFET 的应用 36图表 72：封测核心公司（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）营业收入及归母净利润（亿元） 38图表 73：封测核心公司营收（亿元） 39图表 74：封测核心公司归母净利润（亿元） 39图表 75：封测核心公司扣非归母净利润（亿元） 39图表 76：封测核心公司经营性净现金流（亿元） 39图表 77：封测核心公司毛利率 39图表 78：封测核心公司研发费用（亿元） 39图表 79：封测核心公司经营增速 40图表 80：全球封测企业市占率 40图表 81：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） 43图

14、表 82：设备核心公司营收（亿元） 43图表 83：设备核心公司归母净利润（亿元） 43图表 84：设备核心公司扣非归母净利润（亿元） 43图表 85：设备核心公司经营性净现金流（亿元） 43图表 86：设备核心公司毛利率 44图表 87：设备核心公司研发费用（亿元） 44图表 88：设备核心公司经营增速 44图表 89：设备板块主要公司预收账款/合同负债（亿元） 44图表 90：全球半导体设备销售额（十亿美元） 45图表 91：全球半导体设备销售额（十亿美元） 45图表 92：全球半导体资本开资（百万美元） 46图表 93：100K 产能对应投资额要求（亿美元） 46图表 94：国内晶圆厂规

15、划投资额 47图表 95：2018 年全球集成电路前段设备市场分布情况 47图表 96：中微公司刻蚀设备技术路径 48图表 97：中微公司MOCVD 技术路径 48图表 98：半导体材料营业总收入及归母净利润总和（亿元） 48图表 99：全球半导体材料市场销售额 49图表 100：中国大陆半导体材料市场增速vs.全球 49图表 101：半导体原材料分布情况 49图表 102：封装及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元） 49图表 103：2012-2017 年我国占半导体制造材料国产化情况（%） 49图表 104：全球半导体硅片收入（亿美元） 50图表 105：全球半导体硅片出货面积（百万

16、平方英寸） 50图表 106：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元） 50图表 107：全球硅片市场竞争格局及市占率 51图表 108：硅片抛光过程示意图 51图表 109：晶圆制造成本拆分 52图表 110：CMP 成本拆分 52图表 111：2D NAND 到 3D NAND 的技术进步带来抛光步骤增加 52图表 112：逻辑芯片晶圆抛光次数随技术节点进步而增加 52图表 113：全球CMP 材料市场规模情况（亿美元） 53图表 114：我国CMP 材料市场规模情况（亿元） 53图表 115：晶圆制造用电子气体市场规模 53图表 116：我国电子特气市场规模（亿元） 54图表 117：全球各

17、地区OLED 产能占比情况及预测 54图表 118：单片 8 英寸晶圆所需电子特气价值量估计 54图表 119：3D NAND 结构 55一、半导体：三大周期再度共振，开启上行周期A 股半导体困中求进，业绩全面超预期自 2019 年起我们国盛电子团队多次进行底部前瞻研判，紧抓 2019 年华为事件、2020疫情复工以及国产化进一步加速、2020 年消费电子持续超预期等产业趋势，持续坚定看好全球半导体、消费电子、5G 带来的电子创新周期。此次 20Q3 季报全部披露完毕后，电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子产业的观点判断，同时我们也继续坚定半导体及消费电子两大板块的景

18、气度趋势。收入同比持续增长，半导体板块遥遥领先。至 20Q3 业绩报公告完毕，我们对电子行业按照 SW 分类，电子板块整体收入同比持续增长 11.3%，其中 SW 半导体增速领先所有其他板块，达到了 20.9%的同比增长。半导体板块之中，我们从 2019 年坚定半导体、消费电子、5G 等一系列板块拐点明确，虽然在 20Q1 由于全球新冠疫情致使板块性的略微负增长，但是随着疫情恢复，以及中国半导体国产化的不断加速推进，我们看到作为电子行业最基础的半导体板块迎来了进一步的加速成长。图表 1：单季度营收同比增长率资料来源：Wind，&利润增长远超收入增长。在电子板块收入端实现了整体 11.3%的增长

19、的同时，电子行业的单季度归母净利润实现了远超收入增长的态势，达到了 35.3%；其中半导体板块实现了 119.2%的归母净利润的增长。图表 2：单季度归母净利润同比增长率资料来源：Wind，&从盈利能力，毛利率方面来看，大部分电子子行业均实现了稳定向上的逐季增长，进而贡献了归母净利润端口的高增长图表 3：销售毛利率（整体法）同比增长率资料来源：Wind，&对于各电子板块的费用率方面来看，销售费用基本与过去持平；管理费用较 20Q2 有环比的 0.1%的下降；财务费用方面，我们认为由于 20Q3 汇率变化致使财务费用有所上升。图表 4：单季度销售费用率资料来源：Wind，&图表 5：单季度管理费

20、用率资料来源：Wind，&图表 6：单季度财务费用率资料来源：Wind，&全球半导体龙头展望，2021 年拐点基本确立我们选取目前已公布 Q3 季度业绩的具有代表性的全球（非 A 股）半导体领域公司进行分析，伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）、AMD（设计龙头）、联发科等 Q3 业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。图表 7：部分全球（非A 股）半导体龙头 20Q3 业绩情况资料来源：公司公告，彭博，&存储龙

21、头美光业绩大幅增长，2021 存储景气上行可期。2020 财年第四季度美光实现营收 61 亿美元，环比增长 11%，同比增长 24%；实现非GAAP 净利润 12.29 亿美元，环比增长 30.61%，同比增长 92.94%。其中 DRAM 业务营收同比增长 29%，NAND 业务营收同比增长 27%。美光预计 2021 年存储市场状况将改善，五重因素驱动行业增长。根据美光预计，2020年 DRAM 的 Bit 需求增长 1020%，NAND 的 Bit 需求增长 25%左右；2021 年DRAM 的 Bit 需求增长 20%，NAND 的 Bit 需求增长 30%。2021 年行业增长受五大

22、因素驱动：1）经济复苏；2）新的 CPU 架构，带动更多服务器存储需求，预计将在 2021 年下半年开始向 DDR5 过渡；3）云、人工智能和机器学习的增长 4）5G 驱动的移动需求，预计到 2021年，5G 手机的数量将从 2020 年的 2 亿台增长到大约 5 亿台 5）以及游戏和汽车领域的需求，汽车自动化程度将进一步提高。图表 8：美光 FY2020Q4 分产品营收情况资料来源：美光，&存储行业价格下降趋稳。根据美光 Q3 财报，Q4 DRAM/Nand 价格预计仍然下降，但跌幅并未扩大，行业下行趋势逐渐趋稳。DRAM 由于短期三季度拉货，消费品现货价格略有提振。图表 9：2020 年第

23、三季-第四季DRAM 价格涨幅预测（按应用类别）资料来源：TrendFroce，&AMD 三季度营收、利润创新高，主要系 Ryzen、EPYC 和半定制处理器的强劲需求推动。2020Q3 公司营收 28.01 亿美元，同比增速 55.52%；净利润 5.01 亿美元，同比增速129%，环比增速 132%，公司预期 2020Q4 营收约 30 亿美元，同比增长 41%，环比增长 7%。AMD 对数据中心需求环境保持乐观，预计数据中心业务将持续加速，同时目前晶圆产能方面，某些应用领域仍供不应求。图表 10：AMD 季度营收情况资料来源：AMD，&图表 11：AMD 计算和图形部门收入情况（单位：亿

24、美元）图表 12：AMD EESC 部门收入情况（单位：亿美元）计算和图形YoYQoQ1816141210864203Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q20100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%企业,嵌入式和半定制(EESC)YoYQoQ12140%120%10100%880%60%640%20%40%2-20%-40%0-60%3Q15 2Q16 1Q17 4Q17 3Q18 2Q19 1Q20资料来源：AMD，&资料来源：AMD，&图表 13：全球非A 股重点半导体领域公司Q3 法说会指引情况梳理公司名称经营及市场景气度指引资本开支相关指引预计第四季度

25、库存调整和具有更多 DRAM 通道的新服务器 CPU 将推动 DRAM 需求增长；预计到 2021 年第一季度，Chromebook 的需求将保持健康增长；消费市场，我们看到需求恢复逐渐受益于消费者信心和 2020 年下半年推出的新产品。数字电视，游戏机，网络和汽车细分市场显示出更好的需求；预计市场需求将从 2020 年第四季度开始逐渐恢复南亚科2020 年，DRAM 的 Bit 需求增长百分之十几，NAND 的Bit 需求增长 25%左右；2021 年 DRAM 的 Bit 需求量将增长约 20%，NAND 的美光Bit 需求将增长约 30%。预计将在 2021 年下半年开始向 DDR5 过

26、渡；2021 年预计智能手机销量反弹，5G 手机的数量将增长到约 5 亿台，DRAM 和 NAND 平均容量将强劲增长全年目标资本支出约为 90 亿美元；台积电稳懋TIST 意法半导体NXP由于 5G 手机发布及 HPC 相关应用，预期客户库存水平将整体降低，重建至高于历史水平将需较长一段时间。另外，新冠加速了数字化，5G 和 HPC 将驱动除存储以外的半导体市场实现个位数百分比增长5G 智能手机渗透率的增加将进一步推动 5G PA 的需求。3D 感测技术于 AR 的应用，预计将可带动另一波风潮，对未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观四季度产能利用率会提高，需求正由 PC 和平板电脑扩大至电视

27、、智能音箱等其他 IOT 设备在汽车领域，全球需求的增长速度快于 7 月份的预期，来自中国和韩国的汽车产量持续增长，汽车电气化和数字化的半导体含量加速增加需求的改善从第三季度开始一直持续到第四季度，其中包括雷达、数字和电池管理等汽车领域的增长机会；汽车行业库存水平不高，预计迎来持续且大量的反弹2020 年资本开支 170 亿美金， capital intensity 占比预计 mid 30%，可根据需求提升保持研发投资和持续扩大产能的长期战略； 5,000 片的产能扩充计划已于第三季底完成上线投资将确保长期，特别是 2022 年到 2025 年的产能2020 年资本支出计划保持不变，为 12

28、亿美元。迄今为止，已投资 8.97 亿美元四季度将继续提升产能利用率推迟资本支出时间，2018 年 Q2 开始三个财SonyPS5 目标一个财年内售出 760 万台存储：DRAM 来自移动端需求将有望延续增长，由于新机发布和中国国内需求的复苏；SSD 需求将会强劲；服务器需求可能会反弹，并在明年上半年扭转;年的累计资本支出预计将从约6,500 亿日元减少 400 亿日元预计全年资本支出将达到约 35.2 万亿韩元，其中 28.9 万亿韩元将分配给半导体行业，三星电子英特尔联发科AMD图像传感器：主要智能手机制造商扩张策略，期望市场复苏代工：HPC 和移动 SOC 客户订单预计会增加，2021

29、年代工市场将以高个位数的水平增长消费级笔电需求持续强劲；汽车行业持续稳定，Mobileye 将继续强劲增长在强劲的第三季度之后，总体需求在第四季度保持不变。我们预计另一个季度的收入将同比大幅增长，预计移动计算领域的收入也将比正常季节好数据中心持续加速，HPC 对于公司 GPU 的需求 2021 年将开始涌现；晶圆产能方面，某些领域仍供不应求；半定制芯片需求持续强劲用于制程升级及产能扩建投资，显示 4.3 万亿韩元将 NAND 业务出售给 SK hynix，2020 年资本支出减少大约 3 亿美元；预计 2020 年资本支出约为 142 亿至 145 亿美元资料来源：公司公告，彭博，&政策周期强

30、化，产业链自主化趋势不移高层讲话持续强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患，为保障我国产业安全和国家安全，下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全可靠的产业链和供应链，必要的产业备份系统有望加速形成！持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。中芯国际科创板上市，A 股国产半导体家族再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。图表 1

31、4：中国“芯”阵列资料来源：国盛电子整理，&二、IC 设计板块：业绩靓丽，增速继续领先全行业IC 设计板块综述我们选取 24 家芯片设计公司（主板 15 家+科创板 9 家）作为 IC 设计板块成分股进行分析，可以发现绝大部分公司在 20Q3 营收及归母净利润取得大幅度成长！其中 20Q3 24 家 IC 设计公司中 20 家营收同比增速为正，10 家公司营收同比增速超过50%，3 家公司营收同比增速超过 100%；24 家 IC 设计公司中 17 家公司归母净利润同比增速为正，10 家公司归母净利润同比增速超过 50%，4 家公司归母净利润同比增速超过 100%；其中韦尔股份、卓胜微、睿创微

32、纳、圣邦股份、富满电子等公司在营收、利润端均取得同比大幅度的增长。图表 15：半导体设计板块核心公司情况资料来源：wind，&板块整体来看，20Q3 IC 设计板块整体收入为 181 亿元，同比增长 41.5%，环比增长 35.1%，创历史新高。我们认为龙头公司的持续高成长、优质公司加速上市以及重组并购是 IC 设计板块从 18Q1 42 亿元的板块收入成长至今的主要驱动。（注：由于部分新股数据缺失，故未考虑）图表 16：IC 设计板块收入情况图表 17：IC 设计板块归母净利润情况资料来源：wind，&资料来源：wind，&20Q3 IC 设计板块整体实现归母净利润 33.1 亿元，同比增长

33、 43%，环比增长 27%，同样创单季度历史记录，同时也实现了从 18Q1 板块净利润 3.7 亿元至今接近 9 倍的大幅成长！盈利能力方面，板块毛利率在 20Q3 有所下滑，单季度毛利率为 38.25%，低于 20Q2的 42.39%以及 19Q3 的 39.67%，我们认为毛利率下滑主要是因为 Q3 行业库存压力提升、去库存降价所致，其中权重公司汇顶科技、韦尔股份等公司的毛利率下滑有较大影响，重点关注设计公司新品陆续迭代后的毛利率回升。板块单季度净利率为 18.3%，在过去五个季度中仍然为较高水平，略低于 20Q2 的19.46%。图表 18：IC 设计板块利润率情况毛利率归母净利率50%

34、45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3资料来源：wind，&板块单季度研发费用绝对值仍维持在 20 亿元以上，但研发强度有所下降。IC 设计板块20Q3 整体研发费用为 21.2 亿元，创历史新高，研发费用率则有所下滑至 12%。我们预计研发强度下降主要原因为疫情期间新品研发、流片进度收到影响所致，此外也有一部分公司收入增速大幅超过研发费用增速。图表 19：IC 设计板块研发费用及费用率情况研发费用（亿元）研发费用率252015105018Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q

35、320%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%资料来源：wind，&板块三季度经营性现金流情况改善显著，单季度实现 24 亿元经营性现金流环比增长35.2%，同比提升 33.9%。20Q1 为负我们预计是季节性因素（Q1 备货支出高）及疫情对货款交付影响所致。20Q3 经营性现金流净额占净利润比为72.9%，20Q2 为69.4%，收益质量不断提升。图表 20：IC 设计板块经营性净现金流（亿元）资料来源：wind，&存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现！相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降，反应此前重复下单（over-booking）

36、的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。Q4 起存货拐点显现，景气趋势有望上行！图表 21：IC 设计板块存货及存货占比情况180160140120100806040200存货（亿元）存货收入占比18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3140%120%100%80%60%40%20%0%资料来源：wind，&关注 IC 设计板块重点指标预付账款，预付账款可以部分反映出 IC 设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们可以看到 20Q3 板块预付账款延续了年初以来的提升趋势，20Q2

37、 预付账款达到 23.3 亿元新高，反映板块整体备货水平积极。图表 22：IC 设计板块预付账款情况（亿元）预付账款（亿元）252015105017Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q资料来源：Wind，&图表 23：板块龙头PE 情况韦尔股份兆易创新圣邦股份卓胜微澜起科技3503002502001501005002018-11-022019-01-142019-03-292019-06-132019-08-212019-11-062020-01-152020-04-012020-06-1

38、52020-08-25资料来源：Wind，&IC 设计板块龙头目前PE 水平回落。今年 5 月至 8 月，韦尔股份 PE TTM 降幅达到 27%。兆易创新目前与 19 年 9 月 PE 水平接近，较今年 2 月以来的高位回落近 40%。圣邦股份 PE 较 7 月底高位回落 45%。卓胜微和澜起科技也较高位回落约 40%。重点跟踪之韦尔股份：Q3 高速成长，高端产品需求远超预期韦尔股份 2020 年前三季度营收持续增长、利润同比大幅增长，64M 等产品订单饱和需求远超预期，市场份额持续提升。营收利润大幅增长。公司 2020 年三季度实现营收 59.26 亿元，同比增长 60.05%。单季归母净

39、利润同比大幅增长 1141.43%，环比增长 35.14%至 7.36 亿，1-9 月扣非归母净利润同比大幅增长 2471.08%至 15.86 亿元。营收增长主要是因为收购豪威科技，主营业务增长加了CMOS 图像传感器，并为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质客户。此外公司产品覆盖高中低端，64M 等产品需求远超预期，市场份额持续提升。图表 24：韦尔股份季度营收及增长率图表 25：韦尔股份季度归母净利润及增长率营业总收入（亿元）qoqyoy70605040302010019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q370%60%50%40%30%20%10%0%-10-2

40、08007006005004003002001000归母净利润（百万元）qoq19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3500%400%300%200%100%0%-100 资料来源：公司公告、&资料来源：公司公告、&毛利率短期略降，长期仍保持上升趋势。公司三季度毛利率为 27.90%，较上季度降低 4.5%。主要是因为：收购的新思 TDDI 业务综合毛利率低于公司其他业务、公司中低阶产品需求紧张情况有所缓和、高阶主力产品处新老换代过程中。未来两年豪威主战场为0.7m pixel size 的 64M/48M/32M 图像传感器，市场规模约 10 亿美金，产品结构改善有望推动毛利

41、率提升。图表 26：韦尔股份毛利率及净利率情况图表 27：CIS 毛利率情况CIS毛利率35%30%25%20%15%10%5%0%毛利率净利率19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q336%CIS毛利率34%32%30%28%26%24%22%20%2017201820192020Q12020Q2 资料来源：公司公告，&资料来源：公司年报及之前收购报告，&上半年主业稳健增长、毛利率相对稳定，半导体设计业务占比提升。半导体设计业务上半年营收 69.02 亿元，占比 85.85%。消费电子领域，公司持续受益智能手机配置摄像头数量的增加以及CIS 技术创新带来的量价齐升。汽车行业，公

42、司凭借强大的研发能力，技术达到国际领先水平，未来出货量有望提升。医疗方面，公司在可抛弃性窥镜领域占70%以上市场份额，市场空间及利润规模可观。库存水平下降，下半年业绩相对乐观。二季度公司库存占过去十二个月收入比提升，主要是因为公司对下半年疫情好转，需求恢复相对乐观。同时市场普遍预期明年终端需求将恢复到疫情前水平，因此公司增加库存以保障客户需求。三季度公司 64M 等产品订单饱和需求远超预期，库存水平有所下降。图表 28：韦尔股份库存情况42%40%38%36%34%32%30%营业总收入（亿元）存货存货占LTM营收比706560555045403530252019Q319Q420Q120Q22

43、0Q3资料来源：公司公告，&公司坚持大力研发创新。2020 年三季度公司研发费用 4.20 亿元，同比增加 25.59%，约占营收 7.1%，研发费用相比二季度有所下降，但研发强度仍保持高位。上半年研发投入9.87 亿元，占半导体设计业务营收的 14.33%。研发主要用于加大在 CMOS 图像传感器芯片领域的研发，紧跟市场结构，与客户紧密合作，为客户提供性价比高的产品。图表 29：韦尔股份研发情况54.543.532.521.510.50研发费用（亿元）研发费用率19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q312%11%10%9%8%7%6%资料来源：公司公告，&股权激励彰显信心，助

44、力公司长远发展。公司 2020 年 8 月公告 2020 年限制性股票激励计划草案，展现公司长远发展信心。授予的股票期权行权价格为 185.76 元/股，授予股票期权 770 万份，其中贾渊（董事、CFO、董秘），纪刚（董事、副总经理）分别获授 12万股，其余获授者为 1103 名中层管理人员、核心技术人员。期权行权的业绩考核条件为，以 2019 年净利润为基础，2020 年、2021 年、2022 年扣非净利润增长率分别不低于 500%、800%、980%。图表 30：韦尔股份本次激励计划授予的股票期权对各期会计成本影响（万元）股票期权数量（万需摊销的总费用202020212022 2023

45、770.0023,647.294,811.5811,778.745,226.421,830.56股）资料来源：公司公告，&公司上半年推出 OV64B 是一款 0.7m 小像素、分辨率达 6400 万的图像传感器，能很好地满足中高端手机轻薄化需求。我们持续强调，研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证我们此前判断，加速追赶索尼与三星！图表 8：豪威科技产品 19-20 年进入加速迭代期2014201520162017201820192020OV16851OV16880OV20880OV08AOV16AOV48COV23840OV24AOV32AOV64

46、COV21840OV48BOV64BOV12D资料来源：公司官网，&强调豪威科技开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇，核心在于：在于核心大客户及代工厂的紧密合作下，公司产品迭代加速，19Q2 开始 3200 万、 4800 万像素新产品陆续落地，产品结构升级同时盈利能力提升，2020 年伊始就再度发布 4800 万迭代新品与 6400 万新品，后又一次对 6400 万新品进行技术提升；图像传感器升级至今已经进入 48M/0.8um、64M/0.7um 阶段，工艺制程逐步由 55nm向 40nm 甚至 28nm 迁移，目前行业龙头 Sony 为 IDM 模式，所有产线均为成熟制程，若要继续

47、推进制程升级则面临大幅资本开支投入或转向 fabless，豪威一直为 fabless 轻资产模式，与下游核心代工厂合作加速，在这方面具有一定优势，能够缩小与索尼差距；当前产业背景下国内消费电子与安防厂商加大国产供应链扶持力度，豪威作为全球前三、国内第一有望充分受益！风险提示：下游需求不达预期，新品研发进展不达预期。重点跟踪之兆易创新：Q3 营收大超预期，主业景气度展望高启兆易创新 2020 年前三季度营收利润环比大幅增长，其中 Q3 单季度营收大超预期！NOR Flash、MCU 等产品需求超预期，我们预计市场景气度或将持续到明年。营收利润大幅增长，单季度营收超预期。前三季度营收 31.74

48、亿，同比增长 44.02%，实现归母净利润 6.73 亿元，同比增长 49.6%，扣非净利润 5.76 亿，同比增长 45.78%。三季度单季实现营收 15.2 亿元，同比增长 51.35%，环比增长 77.86%。主要由于各产品线市场需求均增加、新品量产销售、新客户拓展，三事业部业务均有所增加。图表 31：兆易创新季度营收及增长率图表 32：兆易创新季度归母净利润及增长率资料来源：公司公告，&资料来源：公司公告，&毛利率稳中有升。公司三季度毛利率为 40.77%，较上季度提升 52 个 bp，主要是因为三季度美元对人民币的汇率增幅较大，增加收入约 4777 万元。净利率略降，主要是因为员工薪

49、酬、代理费用等带来的三费费用率提高。图表 33：兆易创新毛利率及净利率情况图表 34：兆易创新费用率情况资料来源：公司公告，&资料来源：公司公告，&NOR Flash、MCU 行业景气度乐观，明年有望持续增长。三季度NOR Flash 价格较稳定，需求超预期，四季度需求仍然强劲，目前处于供不应求状态，公司对明年景气度仍保持乐观。MCU 在三季度出货仅次于 Flash，目前整个行业相对吃紧，公司产品布局多元化，供应情况保持健康向好，下游工控领域需求逐步起量，占比提升，公司 MCU 业务明年有望继续增长。库存水平下降，下半年业绩相对乐观。二季度公司库存占过去十二个月收入比提升，主要是因为公司对下半

50、年疫情好转，需求恢复相对乐观。同时市场普遍预期明年终端需求将恢复到疫情前水平，因此公司增加库存以保障客户需求。三季度需求端表现强劲，库存水平有所下降。图表 35：兆易创新库存情况资料来源：公司公告，&公司坚持大力研发创新。2020 年三季度公司研发费用 1.19 亿元，同比增加 14.8%，约占营收 7.82%，研发费用相比二季度有所下降，但研发强度仍保持高位。图表 36：兆易创新研发情况资料来源：公司公告，&风险提示：行业下游需求不达预期、新制程工艺进展不达预期、合肥 DRAM 项目进展不达预期。重点跟踪之卓胜微：射频龙头 Q3 大超预期公司 Q3 实现单季度营收 9.75 亿元，同比增长

51、108%，实现归母净利润 3.65 亿元，同比大幅增长 115%，贴此前业绩指引上限（预告为 3.48 亿元-3.65 亿元），再度大超市场预期，体现核心客户订单动态调整下公司仍然凭借 4G5G 的行业量价齐升趋势以及国产化机遇取得高成长。图表 37：卓胜微单季度营收情况及增速（单位：百万元）图表 38：卓胜微单季度归母净利润及增速（单位：百万元）1200100080060040020004Q172Q184Q182Q194Q192Q204营收yoyqoq3.532.521.510.50-0.5-1400350300250200150100500归母净利润yoyqoq76543210-14Q17

52、2Q184Q182Q194Q192Q20资料来源：公司公告，&资料来源：公司公告，&我们认为公司预期差在于大客户全面放量及模组产品出货超预期！除 H 客户拉货因素外，S/M/O/V 客户亦全面放量，国产安卓系加单幅度明显。分级模组产品出货放量再上台阶！20H1 公司境内收入较上年同期同比大幅增长 472%至 4.13 亿元，体现国产客户放量弹性。一方面公司抓住 5G 和国产替代发展机遇，持续加大研发创新投入，核心技术成功转化为成果，产业布局逐步完善；另一方面公司充分发挥在国内移动终端射频领域的技术和产品优势，持续推进与国际知名移动终端龙头客户的深度合作。图表 39：卓胜微非公开发行募集资金投向

53、情况序号项目名称总投资金额（亿元） 募集资金投入金额（亿元）1高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目22.7414.1825G 通信基站射频器件研发及产业化项目16.388.383补充流动资金7.507.50投资总额46.6230.06资料来源：公司公告，&紧抓 5G 发展机遇，持续拓展产品应用领域，进一步完善产业布局。公司 2020 年 6 月 1日公告，拟非公开发行股票不超过 3000 万股募资不超过 300553.77 万元用于“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”、“5G 通信基站射频器件研发及产业化项目”和 “补充流动资金”。这一举措不仅可以帮助公司改善资本结构，还可以帮助公

54、司继续拓展产品结构和应用领域，进一步完善产业布局，助力公司打造射频行业龙头企业。图表 40：卓胜微研发情况（单位：百万元）研发费用研发强度60504030201003Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q2020%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%资料来源：公司公告，&丰富的产品线+优质终端龙头客户，造就国内射频前端芯片龙头公司。公司注重自主研发，研发投入逐年增长。产品已从射频 LNA 和 Swicth 向 SAW 滤波器拓展，并于 2019年推出多款射频模组化产品，顺应 5G 时代下射频器件模组化发展趋势。客户方面，公司具备三星、华为、小米、viv

55、o、OPPO 等优质终端龙头客户，公司有望在 5G 时代下充分受益。风险提示：下游需求不及预期。重点跟踪之圣邦股份：单季度营收、利润创历史新高圣邦股份 20Q3 实现单季度收入 3.97 亿元，同比增长 66.7%创单季度历史新高，单季度归母净利润同比增长 72%至 1.03 亿元。公司作为国产模拟 IC 龙头，在 H 客户业务受影响情况下，新品、新客户全面放量，经营再创新高。图表 41：圣邦股份收入情况图表 42：圣邦股份利润情况资料来源：wind，&资料来源：wind，&公司今年完成 100 余款新品开发，客户全面放量。受益信号链产品成长加速及综合结构提升，毛利率创历史记录。结合目前跟踪公

56、司在手订单及新增订单情况来看，公司顺利完成交付，三季度单月收入有望接近 2000 万美金，四季度收入继续实现稳健成长！公司去年在台积电 0.18um 的新工艺平台上产品能力得到了明显提升，客户反馈正面，因此电源管理产品成长速度明显，预计是主业收入主要增量贡献！跟踪国内另一家模拟 IC 优质龙头矽力杰，从其月度收入变动来看在最近几个月疫情影响需求情况下仍然实现单月接近 40%的同比增长。我们认为圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、芯朋微等公司作为国产模拟 IC 优质厂商，2020 年有望继续深度受益国产替代，迎来加速。钰泰收购终止预期消化到位。钰泰 2019-2020 年受益 TWS 耳机、可穿戴、快充

57、，目前产品组合主要包括稳压器和电源管理相关产品，下游领域主要包括可穿戴、移动电源、路由器/机顶盒、手机、电表等应用领域。上半年受益耳机、安防等新客户放量，大超预期，目前公司仍持有 28.7%股权，前期跌幅已经充分反应失败预期，接下来并表利润增厚，业务产品线仍将继续协同发展。风险提示：下游需求不及预期，并购事项进展不及预期。重点跟踪之芯朋微：Q3 增速换挡，充分受益快充及家电芯朋微三季度业绩大超预期，其中营收、净利润增速换挡显著，单季度收入同比增长 42%至 1.24 亿元创历史新高，单季度归母净利润同比增长 62%至 2731 万元同样创历史新高，与我们前期跟踪公司 7-9 月营收持续创新高趋

58、势一致。我们复盘去年模拟龙头圣邦股份经营及股价走势，可以发现主升浪正是从 19Q3 超预期开启，芯朋微作为国产模拟芯片AC-DC 领域优质厂商，有望在未来持续实现高速成长。图表 43：芯朋微季度营收及增速（单位：百万元）图表 44：芯朋微季度归母净利润及增速（单位：百万元）140120100806040200营收yoyqoq1Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q200.60.50.40.30.20.10-0.1-0.2-0.3-0.4-0.530归母净利润yoyqoq25201510501Q183Q181Q193Q191Q203Q2010.80.6

59、0.40.20-0.2-0.4-0.6资料来源：公司公告，&资料来源：公司公告，&芯朋微快充方案目前已经大量出货，18W 快充市占率市场前四，PN8161+PN8307H 方案能够大幅精简方案、取代传统方案近 10 颗元器件，我们跟踪下来最近两月快充迅速起量，且获大客户高度评价，我们预计后续也将率先实现国产市占率抢占。图表 45：芯朋微毛利率及净利率情况资料来源：公司公告，&AC-DC 国产替代潜力巨大，AC-DC 市场 25-30 亿美金，国产化率低下，长期把持在台系、美系厂商如 PI、安森美、TI、MPS 手中，芯朋微作为产品技术水平最接近海外厂商的国产替代公司，已经在此次国产替代的机会窗

60、口期进入了相应的国内龙头公司供应体系，近期跟踪来看某龙头客户空调类产品进展大超预期，价值量、毛利率选高于目前综合水平。风险提示：市场竞争加剧的风险、客户认证不及预期的风险、新产品研发不及预期的风险。重点跟踪之晶晨股份：Q3 拐点显现，产品结构改善经营拐点渐显，2020Q3 单季度营收创新高。受疫情影响，终端客户需求减少，晶晨股份 2020 年上半年营收同比下降 16.3%。随着疫情影响减弱，国内需求回升以及海外市场需求的提升，公司三季度实现营收 8.20 亿元，同比增长 41.95%，创历史新高。未来公司国内市占率提升、海外加速开拓，以及新产品量产出货，营收有望稳步增长。随公司业绩转好、新产品