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文档简介
1、 Teconn Electronics LtdSoldering joint by manual (figure 1) Teconn Electronics LtdSoldering joint by manual (figure 2) Teconn Electronics LtdSoldering joint by machine figure 1 Teconn Electronics LtdSoldering joint by machine figure 2 Teconn Electronics LtdFeature with machine soldering Complete 19P
2、in soldering within 1 time soldering cycle; Soldering cycle time is around 8 second ( including pre-set time); More Better quality than manual operation; pass rate in line 95% Total cycle time use this technology 450 seconds/cable harness; Teconn Electronics LtdSoldering process flow Strip outer lay
3、erWire assignment 1Wire assignment 2Finished Wire assignmentWire cuttingHold in fixture Teconn Electronics LtdSoldering dipWire after tin dip Soldering process flow Strip outer layer machineOuter layer strip Finished wire pre treatment Teconn Electronics LtdSoldering machine (2 rows in 1 cycle time)
4、Finished goodsSoldering process flow Paste printer Solder pad with paste printed Cleaning process Teconn Electronics Ltd 电源:220V10,50Hz; 输出功率范围:1001000W可调;工作电压范围0220V可设定;工作频率500kHZ,自动频率跟踪。尺寸:长宽高450400200;重量:5kg;HFIM高频感应焊接设备参数 Teconn Electronics Ltd焊接过程可程序控制:HFIM高频智能钎焊设备由电脑控制,操作非常简单,程序根据锡膏同金属化学反应的特性编
5、写,能设置最佳的温度曲线使焊接性能最佳。可设定焊接电压的升压、恒压、降压程序控制和记录显示,从而实现高品质过程控制。各时段可实现130sec的时间设定。一般高频焊接过程只需要几秒钟,实现了焊接过程的柔性控制.高品质的人机操控界面,配备5英寸液晶屏图文显示,薄膜开关按钮。工艺参数设置自如,能自动保存和随时修改工艺参。HFIM高频感应焊接设备特点 Teconn Electronics Ltd图文显示,自动图形记录。能记录和显示焊接过程的电压和电流曲线,用于工艺参数确定和焊接过程品质控制。设备软启动和关闭、以及自动频率跟踪,使得设备运行更可靠。实现高频感应焊接,这是一种无接触内热式焊接,可实现理想的镏金焊形,没有尖角毛刺,这点是超高频信号传输必备的技术要求。HDMI高频感应焊机采用了尖端高频谐振技术,使得设备体积小、重量轻,可便携使用。这种设备无需要水冷设施,运行更可靠。HFIM高频感应焊接设备特点 Teconn Electronics LtdHFIM高频感应焊接设备特点实现同等线规的焊接所消耗功率是水冷式空心焊接设备的1/4。所有金属都可焊接,能够实现的
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