电子系统设计

1、三 电 综 合 实 验（电子系统设计）指 导 教 员一、课程简介二、电子系统概述三、电子系统的设计四、系统设计进度安排五、报告要求六、选题电子系统设计一、课程简介40学时（前两周），课程性质：C类课程目标：设计完成有一定功能的实用小电子系统。通过系统设计的学习和实践，培养电子系统设计的基本能力、综合知识应用能力、查阅资料能力以及协作精神，提高自学、动手能力和工程实践能力。知识准备：“三电”课程、微型机原理、单片机应用（自学）。一、课程简介参考教材：电子系统设计教程（第二版）自学内容电子产品市场调查的基本目的与方法电子产品开发设计的基本方法和技术电子产品调试与工艺设计基本技术电子产品的质量概念与

2、检验技术 二、电子系统概述电子系统：通常由电子元器件或部件组成的能够产生、传输或处理电信号及信息的客观实体。电机转速调节系统二、电子系统概述构成电子系统的子系统基本类型模拟系统数字系统模拟、数字综合应用子系统微处理器子系统DSP子系统三、电子系统的设计 电子系统设计的一般方法 电子系统设计的一般步骤 设计文档 小型电子系统设计 电子系统设计中的工程问题3.1 电子系统设计的一般方法自顶向下（TOP-DOWN）适用：大型系统设计 优点：底层修改，不影响顶层 自底向上（BOTTOM-UP）适用：小型系统设计 优点：直观，效率较高，便于使用成熟设计以自顶向下为主导，结合自底向上方法 适用：范围宽泛优

3、点：两者结合3.2 电子系统设计的一般步骤行为描述与设计硬件框图设计软件流程设计结构描述与设计硬件电原理图设计软件源程序设计物理描述与设计元器件选型、布局布线、工艺设计3.3 设计文档1、设计思想2、方案比较与选择3、分析计算结果4、最终设计图纸5、实验数据记录6、整理编写成为结构化、条理分明、文 字简练的文档。 3.4 小型电子系统设计1、审题2、方案选择和可行性分析3、单元电路设计4、组装与调试5、编写设计文档与总结报告3.5 电子系统设计中的工程问题 电子系统的抗干扰设计 （EMC）电子设备热设计 （降温等）可靠性设计（冗余、老化等） 电路的可测试性设计（预留测试点）印刷电路板的设计与装

4、配电子系统的调试四、系统设计进度安排时间内容备注第一周周一讲解课程内容、要求；分组、选题3-4人一组周二周三1、资料查阅、调查；2、准备可行性报告的必要资料；3、进行理论设计，撰写可行性报告 周二：上交分组选题名单周四上交可行性报告；修改设计、提交元器件清单和工作计划；领取实验电路板、元器件。 下午讲授单片机开发工具、应用注意事项。周五1、学员进行软硬件设计、电路制作和调试；2、撰写设计报告；3、答疑。检查阶段成果第二周周一周五周五晚上1、学员上交作品2、成绩初步评定、总结交作品可延后一周完善工程设计报告上交设计报告五、报告要求5.1 编写可行性报告以组为单位编写出可行性（选题）报告。可行性报

5、告格式如下：封面：报告名称、项目名称、作者、作者学号、作者单位、撰写日期第一部分：项目内容及作用简述。第二部分：项目论证内容及结论。第三部分：初步计划。 5.2 工程设计报告以组为单位撰写出完整的工程设计报告，字数在5000以上。工程设计报告要求封面：报告名称、项目名称、作者、单位、日期第一部分：功能及性能指标。第二部分：总体设计方案，方案比较，比较结论。五、报告要求工程设计报告要求第三部分：系统结构设计，部分电路设计，功能和技术指标复核。第四部分：材料及费用明细表。第五部分：调试方案设计，包括测试目的、需测试的基本参数、所需仪器及作用。第六部分：测试结果及分析。 五、报告要求六、选题选题1：

6、温度控制器课题要求：基本要求：能够正确测量、显示温度扩展要求能够使用开关量控制温度最高要求：能够用PID算法控制温度条件：含单片机最小系统的电路板选题2：IC卡读卡器课题要求：基本要求：在指定单元写入、读出数据；最高要求：利用RS232口连接计算机，在主机端写入、读出数据。条件：包含IC卡座的单片机最小系统。六、选题六、选题选题3：简易电子乐器要求：参考教材197页条件：单片机最小系统。选题4：多功能数字钟要求：参考教材199页条件：单片机最小系统。选题5：大屏幕显示器要求：参考教材201页条件：单片机最小系统。六、选题选题6：数字频率计要求：参考教材198页条件：单片机最小系统。选题7：交通信号控制器要求：参考教材196页条件：单片机最小系统。