后进地区发展高科技产业之策略分析

1、.：.；后进地域开展高科技产业之战略分析- 以台湾IC产业开展阅历为例刘常勇 中山大学企管系教授壹、 高科技与21世纪国家竞争力近年来美国各界正在热烈讨论，为什么继续五年的高度经济生长，并没有伴随通货膨胀的出现，失业率也仍在下跌，股市还在继续创新高，这种景象与传统经济实际完全背叛，让手握利率调整权的联邦预备理事会都不知所措。于是经济学界提出一套新经济New Economy实际，用以解释当前常态荣景的景象。新经济实际解释，维持高经济生长不坠的缘由，于高科技产业投资增长的动力，由于制程与产品的大幅创新，导致价钱下降，扩展消费需求，并进一步刺激企业研发的投入；如此产生的正面循环，使得传统经济学以为边

2、沿报酬递减的景象已不再适用。新经济实际以为，这一波高科技产业生长的动力并非资金或劳力，主要还是知识创新与企业家精神的结合。而由知识创新与企业家精神结合推进的高科技产业开展，也是下一世纪国家竞争力的主要来源。科技力量与高科技产业的开展，将使得先进国家在下一世纪继续坚持高度的消费力，并拉大与后进国家的开展差距，这对于后进地域争取公平分享全球资源时机是不利的。做为全球最大开展中国家的中国大陆尤其需求格外注重知识运用与高科技产业开展的战略，由于它不但影响中国的经济开展速度与国际竞争力，也将决议中国能否在下一世纪实现现代化的目的。由于高科技产业面对的是全球竞争的局面，后进地域在知识积累、资金规模、外围配

3、套都相对薄弱的情况下，除非有一套能整合全国力量，结合国际资源，并顺应市场趋势潮流的科技产业开展战略，否那么很难在较短的时间内开展出一个具有国际竞争力的高科技产业。本文将由台湾集成电路简称IC产业开展的阅历分析其胜利的缘由并归纳出一套后进地域开展高科技产业的战略方式。由于IC是一个全球竞争的高科技产业不但需求大量高素质的技术人才、大规模资金投入、良好的投资环境、完好的上下游外围配套而且还需求有国际一流的研讨开展程度、消费制造才干、市场营销与顾客效力网络如此才干在全球市场中拥有一席之地。而属于高科技后进地域的台湾如何可以从无到有在较短的时间内构成一个具经济规模与国际竞争力的IC产业确实有值得开展中

4、国家注重学习的阅历过程。而做为中国一省台湾的高科技开展阅历置信对于其它省份开展高科技产业也会有许多值得参考之处。贰、 台湾IC产业开展过程根据台湾经建会所做的预测规画到公元2005年IC产业产值将高达一万一千七百五十亿台币占制造业总产值的10.3%。台湾IC技术引进肇始于七十年代中期由经济部委托美国RCA公司协助建立第一个IC示范工厂开展以后二十年的开展在九十年代成为全球第四大IC消费地域并被视为下一世纪带动台湾经济生长的火车头工业。自60年代外资投资设立封装厂开场，台湾IC产业开展历程可分为1966至1973年的萌芽期、1974至1979年的引进期、1980至1995年的生长期、并在1996

5、年以后进入产业的扩张期。阅历近三十年的开展，目前台湾在IC晶圆资料、光罩制造、电路设计、制造、封装、及测试等相关领域已逐渐建立自主之技术才干并拉近与世界先进程度的差距如图一。(19661973) 台湾IC产业的萌芽期1966年美商通用仪器在高雄设立高雄电子公司，从事于晶体管的封装，首先在台湾引进IC的封装技术。后来陆续多家外商设厂，包括德州仪器、飞利浦建元电子公司等，也相继引进IC封装、测试及品管技术，为台湾IC产业开展奠定了初步的根底。这段期间内，台湾IC产业主要是由IC封装厂商所组成，而在学校方面也只需交通大学的IC实验室可制造IC。而交通大学自从1964年建立IC实验室之后，就将IC课程

6、列为教学重点，对于台湾IC技术人才之养成有重要奉献。目前台湾IC产业重要的指点研发人才，大多是出自于交大所培育，这是台湾IC产业能顺利开展的重要关键之一。(19741979) 台湾IC产业的技术引进期1974年时，世界IC产业的开展正方兴未艾，对于其它相关产业的影响力也逐渐加强但台湾在当时并未构成所谓的IC制造产业。因此政府为使台湾电子工业可以继续朝向技术密集方向晋级开展，在经详细评价与规画之后，在1974年时，于工研院成立电子工业研讨中心，从美国无线电公司(RCA)引进7微米IC制程技术，设置IC示范工厂，积极引进制造技术并移转民间。(1980 - 1995) 台湾IC产业的生长期工研院电子

7、所在掌握RCA移转之制程技术并推出产品获得市场接受之后，为使IC制程技术继续能以产品推出，并验证制程才干，故于1979年将人员、技术、设备移转衍生成立联华电子公司。而后再接续进展电子工业第二期开展计画19791983，超大规模集成电路VLSI计画19831988以及次微米计画1990 - 1994从而逐渐奠定台湾IC技术开展之根基。由于电子所执行科技工程方案的目的并不在于营利，而是希望藉由建立的技术来培植民间的IC工业，因此在经济部主导与工研院的配合下，陆续将研讨成果转移民间并成立台湾集成电路、台湾光罩、世界先进集成电路等衍生公司，而促成台湾IC产业的晋级开展。(1996年以后)台湾IC产业的

8、扩张期1996年全球IC市场蒙受不景气冲击但台湾业者由于产品构造均匀分布IC产值反而获有相当幅度的生长。尤其是IC晶圆代工的领域，在台积电与联华电子的领军下，占有全球六成以上的市场，进而引领IC产业进入战略联盟与专业分工的时代。估计到公元2005年以前，台湾全岛将投入两兆以上的经费从事IC晶圆厂的建立，可谓是全球最积极开展IC产业的地域。在技术开展方面正开场另一阶段的“深次微米计画Deep Submicron，也就是要开发0.5微米以下的制程技术，其中0.35微米、0.25微米将由民间业者本人研发，电子所的研发目的是0.18、0.13微米制程。图一台湾与世界半导体产业演进过程参、 台湾IC产业

9、的规模现况与未来开展台湾IC产业的现况分析 IC制造流程可分为五大步骤：电路设计、晶圆、光罩制造、芯片制造以及芯片封装。电路设计主要资源在于计算机辅助设计CAD设备及工程师的脑力。当完成电路设计后，紧接着制成光罩模，然后配合晶圆资料进展芯片制造。芯片制造是一段非常精细且复杂的制程，从氧化到芯片检查都需求相当大的设备投资及技术阅历，最后的步骤才是进展芯片封装及测试。而历经数十年的努力，台湾的半导体产业已初具国际竞争规模，并构成独特的产业分工架构，如以下图。资料来源：工研院电子所ITIS计画图二IC产业构造图台湾半导体产业是采取高度分工道路，将制造与设计、封装、测试等分别，这与日本、欧美等先进工业

10、国之整合运营型态大不一样。美日等国的IC制造商大都属于垂直整合的大厂，通常都包括设计、制造、封装、测试、行销与系统开展的功能。由于绵密的产业分工是台湾IC制造业可以以小博大发明国际竞争力的主要缘由，因此我们将台湾IC产业专业分工的情况详述如下表一台湾IC产业现况19951996生长率(%)1997(f)生长率(%)总产值(million USD)6,0586,2877.48,01428.0IC设计72779413.01,16346.8IC制造4,4954,5755.35,64723.8IC代工1,5032,04040.42,54124.8IC封装83691813.61,20331.3市场总需求

11、(million USD)7,9957,417-4.08,50915.0资料来源：工研院电子所一晶圆资料业晶圆资料是IC所运用的根本资料，而随着半体体制造厂的不断扩建，对于晶圆资料的需求日益殷切。目前硅晶圆尺寸有吋、吋、吋等三种，又可分为拋光硅晶圆Polished Wafer及磊晶硅晶圆Epitaxial Wafer两种。1996年以前，台湾所需之IC用硅晶圆，除了汉磊公司可提供假设干吋磊晶硅晶圆之外，其他均需自国外进口。在1997年6月，中钢与MEMC公司合资完成中德电子资料的建厂，开场产销8吋硅晶圆，成为我国第一家IC用8吋硅晶圆资料之供货商，估计1997年底可到达每月120,000片的产

12、能。目前还有日本Shin Etsu在新竹科学区投资设立台湾信越半导体资料公司，以及日本Komatsu在云林设立台湾小松电子资料公司，等到这两家日商硅晶圆厂完成建厂之后，大约可以充分供应台湾半导体产业对于晶圆资料的需求。二IC设计业IC设计业是台湾半导体工业中厂商数目最多的一群，占国内IC厂商数的一半，总计约有65家，营业额接近二百亿，并呈现以内销为主的趋势。整体来说，IC设计公司有四种型态的分类：第一类是独立之专业设计公司，数目约占一半如硅统、太欣、合泰、凌阳、台晶、扬智、，其业务型态包括接受客户委托设计IC及自行开展规范产品；第二类是IC制造厂之设计部门如联电、旺宏、华邦、，主要是设计公司的

13、自有产品，普通不接受客户委托设计；第三类是系统厂商之设计部门如群众、宏棋、，乃专为其公司的系统产品设计特殊需求的IC；第四类为跨国公司之设计部门如德仪、飞利浦、，主要是为母公司提供设计支持，除经销母公司产品外，也替母公司在台客户设计IC产品。总体言之，IC设计公司的规模都不大，但彼此间的竞争却非常猛烈。以家数而言，独立专业的IC设计公司其数目生长最多，由于其规模不大、投资额小、进入妨碍低，故其参与者众，目前家数正在继续添加中。表二台湾IC设计业的开展情况1992199319941995厂商数59646566营业额(NT亿元)86117124192生长率%3036655设计才干(K)306060

14、60内外销比例50:5046:5465:3570:30R&D营业额(%)10.19.59.959.5R&D总人力(%)25515150R&D之平均年资4.75.45.96.6资料来源：工研院电子所ITIS计画三光罩制造台湾的光罩市场大约是IC产值的1.5%，1995年的产值为17亿元。光罩的开展与IC制造业的关系非常亲密，过去五年之平均年复合生长率约为30左右。估计至公元2005年全球半导体整体产值约可达6000亿美圆，而台湾约占7%为420亿美圆，届时台湾的光罩市场将可扩展至160亿台币，是目前的十倍。台湾最大的光罩厂台湾光罩目前正在积极扩展产能，1997年营业额估计约有16亿元，获利率可高

15、达35%左右。四IC制造业IC制造业普通分为整合设计、制造的设计制造厂及专业代工效力 Foundry的晶圆厂。目前台湾IC制造业共12家，除台积电以代工为专业外，其他11家公司均有自已设计的产品。产业的开展情况如下表。表三台湾IC制造业的开展情况1989199019911992199319941995厂商数681010101112营业额亿台币7690.8167.9234.64157001200生长率%72.719.584.939.776.968.770最先进制程才干微米1.21.00.80.80.60.50.35内销：外销45:5559:4164:3654:4647:5337:6330:70研

16、发营业额%10.08.89.67.96.34.7研发总人力%13.610.613.311.27.210.3研发平均年资2.63.74.04.04.44.34.3资料来源：工研院电子所ITIS计画业务型态显示研发和产品企画的走向及行动，目前内存仍是重心，随着华邦、联电二厂的满载运转而有大幅生长，此外尚有德棋、旺宏等专业厂商产能充分发扬之奉献。台湾IC制造业业务型态分布如下，表四台湾IC制造业业务型态规范产品客户委托ASIC代工Foundry其它信息内存通讯消费性199018.529.29.136.906.4-199115.932.77.026.89.68.0-199215.440.26.319.

17、25.311.02.6199314.251.28.510.95.010.2-199410.759.47.39.12.210.11.2资料来源：工研院电子所五IC测试业台湾IC测试效力最早是以IC制造厂内的一个测试部门型态存在，目的在于测试自有产品，例如工研院电子所、高雄电子及飞利浦建元均有自主的测试部门，联华电子由电子所分别出来以后仍维持此种型态，不断至1988年成立第一家专业IC测试公司，才开场有IC测试效力的专业分工。随着IC制造厂投资额增大，加上园区厂房供应有限，IC制造厂基于投资效益、消费本钱与营运风险等考量，对测试产能规划大多仅维持部份比例在本厂做测试，而将其他测试产能外包给专业测试

18、厂商。再加上IC制造与测试间管理制度及人力本钱之落差，为防止公司内部有资源分散之景象，IC制造厂对专业分工需求更趋明显。专业测试厂更在此利基下，产能日益扩展且厂商家数不断添加，再加上台湾代工业之兴起，更加速IC测试业之蓬勃。目前市场上逐渐构成出内存IC与逻辑IC二大测试分类，而总计测试厂合计有11家。六封装业台湾的IC封装厂比IC制造工厂还早崛起，IC封装厂一向被视为劳力密集的外销产业，而直到晶圆制造的兴起，才渐受留意，营业额也由1991年的1.3亿美金快速生长至1997年的12亿美金。目前封装厂为配合八吋厂的生长，亦快速扩建新厂，一方面积极与上游半导体结盟，以确保未来扩展之产能不会闲置，另一

19、方面，亦投资测试厂，展开跨产业行动。半导体后段测试、封装的全套效力已是趋势潮流，多家公司也多朝此方向开展。根据电子所的统计，1995年台湾IC封装的营业额为8.36亿美金，1996年为9.18亿美圆，生长率为13.6%。1997年将因景气上升及IC产能大幅提高，预估营业额为12亿美圆，将有31.3%的大幅生长。而随着目前投资20座8吋晶圆厂之设立，未来将会发明400亿美圆的市场，而封装约占IC产值的15%，所以应有60亿美圆的产值，即封装业的生长将为95年的5倍，因此台湾目前已有超越十家以上企业竞相投入IC封装业。七IC外围相关资料及化学品半导体IC工业蓬勃开展亦带动了对外围相关资料及化学品的

20、庞大需求。根据统计，以台湾1995年对IC外围相关资料与化学品的需求已达新台币三百亿元。而未来在近20座8吋晶圆厂量产后，IC外围资料及化学品的需求可高达近一千亿元，另外资料及化学品的开展亦深深地影响到IC制程技术的开展。如化学品的纯度与IC制程良率习习相关，化学增幅型光阻剂关系着未来IC制程能否可进展到0.25um以下，而低介电常数资料、高介电常数资料，及化学机械研磨用研磨液等将在未来深微米技术扮演着重要角色。因此无论就市局面与技术面，资料及化学品对半导体相关工业都扮演不容忽视的位置。预期台湾未来IC外围相关资料市场仍以硅晶圆为大宗，其次依序为封装树脂、气体、高纯度化学品、CMP化学品、光阻

21、，另外导线架与PCB资料亦有很大的市场需求。台湾IC厂的投资计画遭到1996年全球IC市场低潮的冲击美、日、韩、欧厂商对于动辄需求10亿美圆以上的8吋晶圆厂的投资计画态度渐趋保守。反而台商一马领先一座又一座的8吋厂兴建计画陆续推出台面如表五包含过去已建好的八吋厂总数已达26座8吋晶圆厂总投资额高达三百亿美金。假设再加上南科的建厂计画与众多的12吋晶圆厂投资计画如表六总投资金额将接近一千亿美金。这样的IC投资热确实已使一切国外大厂瞠目结舌。表五 台湾最近数年的8吋晶圆厂投资一览表启用时间公司/厂名投资金额(亿元)月产能(仟片)产品型态执行情形至1996/031996/06联诚一厂27025代工兴

22、建厂房中1996/08力晶一厂20025DRAM装机中1996/09南亚一厂20024DRAM兴建厂房中1996/10台积电四厂30030代工兴建厂房中1996/11世界先进一 B 厂20015DRAM，SRAM装机中1996/11嘉畜一厂11015内存兴建厂房中1997/02茂硅二厂40025DRAM兴建厂房中1997/02华邦三厂35040DRAM，SRAM兴建厂房中1997/04德棋二厂35040DRAM兴建厂房中1997/04华亚一厂32030内存规划中1997/05旺宏二厂30030内存兴建厂房中1997/06世大一厂20030代工兴建厂房中1997/07合泰二厂20025内存兴建厂

23、房中1997/09台积电五厂25025代工兴建厂房中1997/11联瑞一厂29425代工兴建厂房中1997/11联嘉一厂27025代工兴建厂房中附注：DRAM是动态随机存取内存，SRAM是静态随机存取内存。资料来源：行政院经建会，1996/11。著名的IC生长法那么摩尔定律指出，单位面积IC上晶体管的数量每两年会增长一倍，而价钱却维持在同一水准。这项定律在过去数十年已被明确证明，IC业者唯有不断的跟随生长才干生存，因此12吋晶圆厂就成为下一阶段业界决胜负的主战场。目前全世界已宣布兴建12吋晶圆厂的IC业者共有十家，其中台湾厂商占到六家茂硅、台积电、联电、力晶、世大、旺宏，因此格外遭到全球的瞩目

24、。普通估计12吋晶圆厂的整体建厂经费将超越20亿美圆，并会采行0.18微米的制程，在公元2000年前大约有三至五家完成建厂。由于12吋晶圆厂的设备规格尚未确定，设备厂商还在进展各项研讨，所以如韩国现代、金星、三星、日本东芝、NEC、美国英特尔、IBM、德国西门子等大厂都还未对外正式宣布建厂计画，但保守估计未来至少会有二十家以上的IC厂商投入12吋晶圆厂的竞赛。业者表示由于全球IC产业景气正触底上升到公元2000年以前每年可维持15 %至20%的生长率。而1996年台湾IC产业的总产值为63.6亿美金约只等于韩国三星公司一家的营业额规模相对还较小。由于台湾IC产业竞争力强制造本钱相对较低有比较美

25、日韩等国为大的生长潜力因此才会有如此多的投资计画。 表六 台湾IC公司未来艰苦投资计画表公碁司投资内容金额投资地点台积电一座8吋厂、五座12吋厂4,000亿元南科联电二座8吋厂、五座12吋厂5,000亿元南科华邦、世大及华新先进一座8吋厂、二座12吋厂1,600亿元至2,000亿元南科茂硅一座12吋厂、南茂封装测试厂1,000亿元南科德基碁碁一座8吋厂、二座12吋厂1,000亿元竹科南科力晶扩展8吋厂、一座12吋厂500亿元新竹旺宏一座8吋厂、二至三座12吋厂2,000亿元新竹南科南亚一座8吋厂、二座12吋厂1,000亿元林口肆、 台湾IC产业的开展阅历分析台湾IC产业的开展特征IC是一个高度

26、资本与技术密集的全球性竞争产业但台湾却能在极短的时间内，继美、日、韩之后成为世界排名第四的IC消费大国。由于台湾的经济开展一向以中小企业为主力因此开展IC产业的战略也不同于其它国家具有以下三点特征：官民合力奠定产业的根底台湾的IC产业以从前计算器王国时代的电路设计技术为根底，加上1970年代中设立工研院电子所的契机，胜利地以官民协作的方式从事IC技术的研讨与开展。并且在政府主导与民间配合下于1980年成立联华电子、1987年成立台湾集成电路公司，奠定台湾IC产业开展的中心企业。到了1990年以后民间接续成立许多IC制造以及相关的事业，构成完好规模的产业上、中、下游体系。藉由与国际大厂战略协作来

27、补足尖端研讨开发台湾人材的素质很高，但是在研讨开发的资本投入设备、资料等IC周边产业技术累积才干上，劣于欧、美、日、韩等国但台湾业者透过与外国企业战略协作来抑制这些不利要素。虽然台湾业者也具备独力完成4M以内的开发才干，但是16M以上的量产技术，还是需求是藉由与欧、美、日业者技术协作来完成。国外业者所以情愿与台湾进展战略性的技术协作缘由包括：1台湾擅长控制制造本钱，国外业者为了提升竞争力，于是必需与台湾业者协作2台湾市场对IC的需求量占全世界的6，基于今后亚洲市场仍高度生长的考量，欧、美、日的业者必需在台湾设立消费据点。以优势的本钱竞争力来灵敏因应市场的变化台湾业者在运营层面上，可以彻底排除多

28、余本钱耗费，有效发扬本钱竞争力优势，以迅速的判别力机警地应对市场变化，获取高于欧、美、日、韩之上的利润。1996年美、日、韩IC大厂均因市场不景气而业绩蒙受严重的冲击唯独台湾厂商能以灵敏的产品转型与本钱优势仍维持生长的势。台湾的IC产业构造与欧、美、日、韩国比较起来显得非常特殊。美国IC厂多是由投资企业或是专业IC业者所主导，日本厂那么由大型企业集团主导，在投资者背景上也呵斥美日IC产业性格的迥然不同韩国属于日本型。台湾的IC产业从各方面来看都是由投资企业主导，较接近美国型。不过台湾民间企业并不像美国，可以获得军事预算对技术研发的支持台湾业者IC尖端技术的获得主要是藉由国际协作战略来达成。表七

29、美国、日本韩国、台湾IC产业的特征比较各国特征美国型投资企业主导产业的建立，尖端技术多由军事开发获得。已建立高效率的CAD/CASE等IC设计体制，在高附加价值的逻辑IC产品上占优势。日本型型企业集团主导产业的建立，藉由政府大型工程奠定产业根底。企业集团中拥有运用半导体的部门，并知晓半导体的运用。由于企业集团规模庞大，丰富的资本足以进展大型的研讨开发与投资，在量产内存IC上占优势。台湾型投资企业主导产业的建立，透过国际战略协作获取尖端技术。在本钱控制与管理上占优势。产品适度分散于内存IC、ASIC 芯片、代工业务等，整个产业均匀稳定。资料来源：野村总合研讨所台湾IC产业的胜利要素IC产业早在8

30、0年代初即为政府规画为重点支持的战略性工业之一也是台湾新兴科技产业开展中最胜利的案例。其胜利缘由除归诸于政府支持的要素之外良好的产业环境配套与适当的企业运营战略才是呵斥台湾IC产业国际竞争力的关键要素。因此我们归纳台湾IC产业胜利的要素如下新竹科学园区设置与五年免税的优惠措施提供良好投资环境与较低的投资风险良好的消费制造才干在国际竞争中具有质量与本钱的优势相对国际大厂而言台湾IC厂的固定投资、管理费用、研发支出均较少产业周边分工配套齐全轻薄短小决策程序短运营者多具创业家精神可以较灵敏的因应市场需求的变化可以充分、实时的利用国际资源包括海外人才、国际大厂的技术、海外市场信息的获得、国际战略联盟多

31、元化的产品构造与技术来源以及快速的市场反响才干可大幅降低市场变动的风险拥有世界第三的计算机信息产业发明约全球6%的IC需求量因此也培育IC产业的开展根底。台湾IC产业的问题与未来挑战虽然台湾IC产业在未来几年将有数百亿美金的投资建厂计画并以迈向半导体科技岛为自我期许的远景目的。但由于台湾在技术、人力、资金、市场的规模与水准都尚缺乏与先进国家比较因此未来还将面临许多艰困的挑战。我们将台湾IC产业未来开展能够遭遇的瓶颈问题归纳如下一旦台湾IC厂商大幅扩增产能以后将面临人才缺乏的问题如何抑制人才缺乏的问题目前似乎尚无对策台湾目前主要是IC的专业消费厂商假设未来朝设计功能方向开展那么如何抑制对于市场产

32、品需求信息缺乏的问题将是一大挑战未来IC投资资金需求日趋庞大台湾厂商能否能获得足够的资金能否有才干可以承当投资的风险欠缺国家级尖端技术开发的体制与才干将限制台湾IC厂在技术上的更上一层楼而脱离不了对于国际大厂在技术上的依赖IC制造设备的设计开发或制程改良才干的缺乏将限制台湾IC厂商在制造才干竞争优势的发扬以及在本钱降低与产能自主性的掌握台湾的IC市场需求有限再加上未来信息下游与周边产品逐渐移往海外市场将更形减少这会影响国际大厂与台湾技术协作、战略联盟的志愿也限制IC制造投资生长的规模无法累积足够的中心竞争力与竞争优势在技术与市场行销上仍依赖国际大厂。在1997年台湾经建会委托研讨的一份报告中提

33、出如何因应IC产业开展挑战的建议，经整理如下表表八台湾IC产业竞争力分析优势弱势台湾有丰富的需求产品构造平均分布于内存与ASIC间本钱竞争力强，能灵敏面对市场变化与美国硅谷有亲密的协作关系，能巧妙运用国际协作的战略有五年免税奖励措施对尖端技术开发的志愿与才干缺乏对于IC产品运用以及市场需求信息的搜集与掌握才干缺乏缺乏国家级的尖端技术开发体制缺乏制造设备开发的才干今后竞争力的条件台湾的因应对策资金才干与先进技术的开发才干可利用台湾所擅长的国际协作战略或与国外大厂合资、引进技术等方式来抑制此问题。IC制造设备的开发才干运用庞大的设备采购才干，引进IC设备开发的技术，并累积制程技术阅历来强化IC设备

34、开发才干系统化的IC设计过程可以向较先进的美国引进有关的系统化设计技术开展具有弹性的制造系统内存与逻辑IC混合消费技术尚落后于美日等国，可以向制造系统技术较先进的日本引进技术。国家级的尖端技术开发体制虽然企业已渐具研发才干，但政府仍须支持尖端技术的研发，需求成立新的组织并将重点放在制造设备技术、混合制程系统、以及国际协作研发。 资料来源日本野村总合研讨所伍、开展高科技产业的条件说由世界各国高科技产业开展的阅历来看胜利的高科技产业开展过程中大都具备以下10项条件产业的上中下游体系的开展或彼此搭配完好程度假设体系的完好性不发生在同一地域中那么在全球分工中本地域能否能发明具有优势的附加价值或竞争利基

35、并且容易构成全球产业分工与协作的体系产业内企业的数目、规模、密度关连度能否已到达一定程度的利益亲密相关的共生动力也就是说对内彼此竞争但对外却有共同的利益而这种规模与密度通常可以带来加成的效果也使每一个企业对外的竞争才干添加产业中之技术、产品、市场均在继续的向上开展中市场中竞争非常猛烈存活的企业均具有强韧的实力并且有几家领袖型企业可以构成规模竞争的实力有丰富且具实力的商品化才干与阅历并且可以快速的构成积累因此在技术、产品、市场快速变化的过程中可以一直居于或跟随于领先群中有富余的资金、高素质的人力、良好的政策支持、长期继续的技术研发投入丰富了产业生长所需求的各项资源有一个带头企业可以适时突破产业生

36、长所面临的阶段性瓶颈与先期风险有一个可以孕育产业生长的良好外部环境并且可以在全球市场中自在竞争开展产业中孕育着浓重的创业精神与竞争风气人员、资金自在流动大量新生企业促使产业容颜时时更新具备一个可以支持高风险技术创业与产品创新活动的资本市场因此在法令上、制度上都要能有助于促使这样的资本市场构成政府在政策上、资源上、行动上给予该产业大力的支持并且能协调整合产业的开展方向添加产业对外的竞争力。由以上10项条件来看台湾半导体产业的胜利确实不是偶尔的机遇。政府、企业、研讨机构齐心合力再加上良好的外部市场环境与正确的进入时机才孕育台湾IC产业的胜利。陆、后进地域开展高科技产业的政府角色对于经济开展后进地域

37、(Catching-up Economies)而言开展高科技产业所面临的困难与挑战就更加艰巨。后进地域由于各项根底资源薄弱，企业规模与才干缺乏，假设要想在较短的时间内集中整体国家力量来开展高科技产业，那么政府角色至关重要。政府角色最根本的职责就是要明确订定各项与开展高科技产业有关的政策方针包括：产业政策：有关开展高科技产业的重点目的与战略包括技术引进战略、辅导科技产业开展战略、整合科技产业战略、提升产业竞争力战略等科技政策：有关科技开展目的与战略包括科技资源规画与运用、政府研发投资规模与方式、技术转移与分散方式、科技开展绩效评价等教育政策：科技人力需求规画与人才培育、教育投资与经费分配、科技教

38、育与专业教育方针等投资政策：开展科技园区健全投资环境、提供风险融资、引进外资、设计可以吸引投资的优惠政策等；企业政策：运用国家资源推进根底研讨与产业科技研发，并投资开展科技企业、辅导中小型科技企业创业与开展、租税优惠与融资、鼓励企业研发投资、纾困协助处理企业问题、辅导企业运营、协助引进技术等除此之外普通阅历以为后进地域国家开展高科技产业尤其要注重投资环境、政府功能、人力资源、竞争战略四项关键要素的发扬。而政府在这四项要素发扬上又扮演主导性的角色阐明如下投资环境方面良好的根底建立充沛且有效率的金融体系拥有可以催生、助长高科技产业开展的利基资源包括大学研讨机构、科技园区、风险投资基金、指点型企业、

39、特殊优惠政策等政府功能方面政府的支持与推进绝对是影响产业开展的关键要素包括明确的产业政策支持高度效率的行政支持正确的协调、指引、支持产业开展协助企业承当风险与排除妨碍等并鼓励外围配套产业开展以在较短时间内构成产业群聚的景象在人力资源方面开展可以培育高科技人才的良好教育制度吸引高科技人才的良好生活环境以及激发高科技人才创业精神的企业环境在竞争战略方面可以善用本地域资源特征进展国际战略联盟吸引国际的资源、技术、人才以缩短产业晋级的学习曲线并尽速开展出本地域的中心资源与中心竞争力奠定高科技产业生存的利基。柒、 高科技企业运营胜利要素分析企业是产业组成的根本元素我们可以由一个国家的企业家素质与运营管理

40、水准决议其产业的规模与国际竞争力因此注重企业管理是产业开展的必要条件。而高科技产业的特征是对于技术人力依赖度大对于组织创新程度要求高再加上面对的是快速变化与猛烈竞争的市场因此企业运营风险往往比较传统产业要来的高。高科技企业运营除了由于技术与市场风险遭致失败以外还经常在企业开展过程中发生内部管理问题而导致失败结果。而常见到的高科技企业内部管理问题包括成员间共苦不同甘、企业开展后继无力、运营者个人私欲过重、以及组织膨胀构成官僚制度。由于一个运营胜利的高科技企业不但为社会带来许多就业时机其所开发的高附加价值产品也为整个产业创呵斥长的动力。因以后进地域开展高科技产业也必需格外注重先进国家高科技企业运营

41、管理的阅历。由一些运营出色的高科技企业的生长过程阅历我们归纳出高科技企业运营胜利的要素大致有以下七点选择进入正确的产业一个生长中、有未来潜力、又能符合才干专长或具资源优势的产业适当的进入时机缩短学习曲线的宏大代价并且选择可以发明市场区隔竞争利基的产品与技术工程有才干获得富余的资源与支持并在企业开展的过程中可以继续累积组织的资源实力具剧烈企图心、坚韧性、创意、专业才干的创业型企业家或创业运营团队企业主持人具有坚强的技术背景可以掌握技术开展趋势或能对技术有关的议题做出正确的决策专业运营团队与股东、董事会相处融洽运营效益能与运营团队个人利益相结合构成剧烈的利益机制诱因能适时的采行战略联盟扩展资源才干

42、、市场规模并同时降低生长的风险。捌、对中国大陆开展高科技产业的建言我国大陆地域拥有世界最众多的人口虽然国民所得尚未到达中等国家水准但受过高等教育人口绝对数与科研成果总量却仍在世界上名列前茅。过去由于遭到计画经济体制局限科研成果无法与产业开展结合因此中国高科技产业还处于开展的初阶。近年来由于经济体制改革胜利市场活力重现在科技做为第一消费力的政策引导下开展高科技产业的呼声又再度遭到人们的注重。不过由于科技产业开展需求较多的配套措施普通国家大都在市场经济开展到较成熟阶段才有才干进入科技产业主导的时代。在中国当前资源还较有限市场还不规范法律规章还不太健全的情况下对于开展回收期长、资金需求大、运营风险高

43、的高科技产业是必需求有慎重规画与详细评价能否目前就是适当的开展时机也确实令人值得三思。例如中国在1986年就曾试图开展风险性投资基金但十年来不但无相关管理规章而且早期成立几家基金的运作也已大部份蜕变。检讨缘由还是由于环境不成熟无法开展所需的配套因此纵有心也无力。然而中国大陆的改革有其背景中国的经济开展也有一定的特征并非需求与其它国家按步就班的方式一致。中国是曾经具备有相当水准与规模的科技资源也有庞大的市场吸引力与大量的外资投入因此对于开展高科技产业带来许多时机。尤其当中国大陆正进展体制改革预期会有相当数量的科技机构转型改组为科技企业置信这股高消费力的科技资源无论以何种方式进入市场对于中国的开展

44、科技产业都是一股极大的助力。虽然中国大陆已有相当数量的科技企业以及一些好像四通、方正、联想等运营出色的大中型高科技企业但还未整体构成具国际竞争力的高科技产业比较先进国家规模更还有一段极大的差距。显然中国大陆的高科技产业开展需求大步迎头赶上而政府在其中将扮演至为关键的角色。因此本文提出一些开展高科技产业的建言供政府主管当局参考加速经济体制与科技体制改革体制是中国当前许多问题的根源在体制未健全之前高科技产业就不能够有开展的空间。因此未来必需求加速企业体制与政府体制的改革进一步健全市场经济以强化政府支持科技开展的财政才干。科技体制改革除延续即有的大力开展民营科技企业的决议外也要加速科研机构转型为民营

45、科技企业的步伐以市场力量来解放科技资源的消费力。建立明确的科技产业政策建立可以符合世界趋势具有重点以及明确的科技产业政策是中国开展高科技产业的必要条件。而这项政策的制定不应仅是口号性的宣示而要充分考量全球高科技产业的开展情势衡量本人本身的竞争优优势以及未来市场的时机与要挟然后研拟详细的实施方案、执行步骤、与资源配置方案才可以真正凝聚全国精英之力在全球竞争中脱颖而出。鼓励科技创业行为、推进科技企业民营化科技产业最重要的资源在于技术才干与创业精神而两者皆存在于科技人员的身上。中国大陆空有数量庞大且具有专业技术才干的科技人员但却无法转化为高附加价值消费力主要缘由就是欠缺创业精神的配合。因此政府应大力鼓吹科技创业行为不但在制度上鼓励科研机构转型为民营企业同时也要给予运营管理上的协助与财务上的支持。科技创业最关