耦合器调试方法_第1页
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文档简介

1、腔体耦合器设计与调试心得一、设计软件的使用和优缺点:在设计中使用了三种设计优化软件:A: EESOF LINECALC和TOUCHSTON; B: HP APPCAD; C: MAXWELL HFSSo三种软件中,A在初步设计时,可以减少计算量,通过LINECALC,可以很准确的解得奇偶模阻抗,但 线宽一般较实际值偏大,比如,在设计6dB宽频耦合器时,该软件求得紧耦合线宽为3.05,(B = 8.4,H = 2.47),而实验得的数据为2.8,偏大;耦合间隙极小,以6dB为例,求得紧耦合间隙为 0.03,实验数据为0.56。但A在计算单根线宽时,还是相当准确的。软件B功能较少,只能计算特性阻抗

2、,但计算得极为准确。软件C是个相当强大的三维场分析软件,可以单独计算奇偶模阻抗,分析场能量分布,电壁,磁壁分布 线等,不过它只有分析优化的功能,只有在做好最初的设计,获得最初的数据,方可使用,该软件运行 时占用资源极高,优化速度非常慢,所得数据很接近实验数据。二、实验现象第一次实验:使用分析得的间隙所做的定位块,将导电棒安装好,由于导电棒较宽,最宽处为3.9, 最初使用的N连接器的安装孔外径为8.4,装配时,还没有短路的担忧,没有做任何调试,结果发现高 频段的性能指标都不太理想,2200MHz的驻波、隔离指标很差,驻波只有18dB,隔离只达到17dB。 耦合度不平,低频段较高,高频段较低,分析

3、现象可推测第二级线长可能长了,以及四个端口容性较大, 有必要进行低阻补偿。但有时也可以装配成功,而且指标不差,方向性最多时可达到25dB,但调试量 显然是太大了。一是要将导电棒端头处锉细,以加入高阻补尝;二是将导电棒斜装,以调整输入输出回 波损耗;三是控制导电棒中心的间距,以得到最优的平坦度。在试验中还发现,由于N连接器装配得不 太规范,其结构强度不大,经常出现中心导电棒活动的现象。第二次试验: 根据第一次实验现象,此次试验中,将导电棒50Q线的长度减小1mm,这样在焊 装时,导电棒的端头与N连接器的绝缘子就有1mm的间隙,同时为了加固,在第一级向第二级跳变处 加了四氟支撑架。经过调试,发现高

4、端的指标全部上升,不过试验的重复性不太好,而且上升幅度并不 是特别明显,仅仅是指标稍高于要求值。但由于仍然使有8.4的N连接器,其结构问题没有解决。第三次试验:由于前两次试验巳确定了腔体耦合器设计的正确性与可行性,此次试验主要是解决结 构强度问题与成品率,在这次试验中,对腔体进行了较大的改变,将盖板改为平盖板样式,N连接器改 为6的,型号改为cp108hf,这样,在外型上可视性要好得多,N连接器的结构强度也有了较大的改 进。在实验中发现,现象与前两次试验没有太大的差别,但调试要方便的多,而且在试验中还出现了一 个调试方法,就是将端头处进行低阻补偿(因为现在有了1mm的间隙,目前呈高阻),可以很

5、好的改 进指标,同时发现了导电棒的安装强度有必要改进。此次实验中,一次成品率没有提高,但调试成功率 上升。第四次试验: 为了加强导电棒的安装强度,对腔体又做了一次较大的改进:在四个N连接器所在的 位置,挖四个8mm*2mm*1mm的深腔,加装四氟卡槽,一是加入了低阻补偿,二是加强了导电棒的 安装强度,实验中发现,对了上次试验所发现的问题,都有了较完好的解决,调试成功率可达到50%o 第五次试验: 这次试验目的在于减少调试量,大幅提高一次成品率与调试成品率,实验中,在其他两 个地方也加入了四氟支撑架,位置在第一级的1/3处与第二级2/3处,结果发现,输入输出端口的回波 损耗下将不是很多,即时如此

6、,其指标仍远远高于要求值;同时方向性上升较多,最高可达到27dB, 一般也有21dB。耦合度变化不是很大,其平坦度仍在要求范围内。但同样的,其仍然存在一个重复性 的问题,但不是太大,较之以前的实验,其成品率巳达到70%,优良率达到20%,再次调试后的成品 率达到90%,一般三次调试后成品率达到100%。同时也发现,并不是所有的腔体耦合器都要加这么 多的支撑架,有时,只要加入四个就行了,如图所示,有时,加入A组的支撑架,反而会减小高端方向 性,所以,一般建议只装四个支撑架。至此,实验基本上结束,接下来是做生产型工艺控制问题。三、生产工艺经过了多次反复实验,对工艺有了较好的认识。第一问题,耦合间隙

7、的控制。与一般的介质板线耦合器 不同的是,空气腔体耦合器没有成型的电路板,这样,耦合间隙只有人为的控制,为此,定做了不同型 号的不同定位块,以解决定位问题,但是由于导电棒铜材质软,在安装过程中,常会发生弯曲,这就会 导致耦合平坦度下降,输入输出回波损耗恶化;而且不同工人装配力度不一样,同一个定位块,有的工 人能很好的控制其松紧,有的工人控制得过松,有的则过紧,这就直接导致了成品率的不同,第二个问 题是,焊接方面的问题,在试验中发现,腔体耦合器对端头的焊接也有一定的要求:由于导电棒四个端 头是切好焊接口的,在焊接时,如不将焊接口用焊锡全部补满,会直接导致各处端口的回波损耗,而且 相差值较大,最高

8、达到8dB。第三个问题是,耦合导电棒安装方向,虽说耦合器本身是个互易的网络结 构,但实验中仍发现其还是选向,从多次的实验中发现,将紧耦合区接匹配负载时的方向性指标要较松 耦合区接负载时好得多,但回波损耗正好相反。第四个问题是,四氟支撑架位置的问题。我们在示意图 中可以看到,一个腔体耦合器最多需要6个四氟支撑架,上下各三个,两两一组,共三组,其中A组是 位于松耦合区,B组是在中央跳变点处,C组是在紧耦合区,其中B,C两组作用较大,A组有时作用很 小,甚至的反作用,所以一般建议使用两组四只。其中C组的位置不很固定,有时,必须在调试中解决。 这也是导致成品率低与调试量大的原因。现在针对上述四个问题进

9、行解决。问题一,解决方案:加长定位块的长度,在安装时,不能用力过大,导致导电棒弯曲,定位块不能卡得 太紧,以紧密合缝,取下不费力为准,导电棒不可弯曲,不可歪斜。安装工序:1、先固定弯棒,然后加 入定位块;2、加入直棒,挤压直棒与弯棒中心以和定位块紧密结合,(可以考虑使用钳子),固定直棒, 用焊锡填满缺口; 3将弯棒缺口填满。问题二,解决方案:将缺口补满,不能有一点凹口。问题三,解决方案:将紧耦合区焊在负载那一方。问题四,解决方案:A组支撑架不加,B组位置变,C组可先放于图示位置。但不管如何加工,工人都不可能很好的撑握定位精度的一致性,所以调试量还是有的,但会减少很多。四、调试方法 不管哪一项指

10、标不满足,在调试过程中,都要检查以下几个方面:1、导电棒有无装变型,有无装斜;2、端口缺口处有无用焊锡填满;3、端头处有无加装四个卡槽;4、中间跳变点处有无加装2.1mm支撑架,紧耦合区图示位置有无加装支撑架;5、N连接器、负载有无安装紧固,接触是否良好。6、导电棒端头是否紧紧放在四氟卡槽内,端头与腔体内壁的间隙是否是1mm0.2mm。如果上述安装不对,请将其改对后再调试。指标可能不满足项:1、17002200输入(输出)回波损耗差;2、输入、输出回波损耗差别大,比如输出可能是好的,但输入却是坏的;3、17001900耦合回波损耗差;4、19002200耦合回波损耗差;5、耦合度大;6、耦合度小;7、1700方向性差;8、2200方向性差;调试方法:1、将端头的缺口用焊锡填满;2、导电棒变形,弯曲,装斜了,要将其纠正过来;3、

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