微间距芯片封装产品分析

1、微间距芯片封装产品分析投资要点小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长：由于小间距 LED 屏在拼接缝隙、分辨率和使用寿命上表现更为出色，正在逐步取代传统 LED 屏。随着上游 LED 灯珠成本改善，我们判断未来有望加速渗透。2017 年全球小间距市场规模约 60 亿元，我们预计未来三年将保持 50%以上的复合增速。Mini /Micro LED 优势显著，打开成长新空间：Mini/Micro LED 是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 阵列，是基于 COB 封装的下一代微间距显示技术。相较于 OLED，Mini/Micro LED 显示效果更好，更节能。随着巨量转移技术的解决，未来在

2、以可穿戴、手机为代表的中小尺寸以及电视为代表的大尺寸市场都有望实现快速渗透。COB 封装性能趋稳，开拓显示蓝海：与普通封装技术相比，COB 优势在于：1）高可靠性，死灯率小；2）节省成本；3）能做到更小的点间距；4）轻薄、抗压、色彩对比度、饱和度、一致性更好。随着商业、车用照明市场竞争日趋激烈，COB 向显示蓝海延拓，在小间距 LED 和大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景。建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者：公司在 LED 行业深耕多年，已构建了从封装到显示、照明等一体化产业布局。凭借在技术领域的持续投入，开发出第三代 COB 技术，性能全面升级。COB 将是公司未来三年的产品和技术的战略

3、重点，有望带动小间距产品份额提升，更将成为微间距时代的引领者。内容目录 HYPERLINK l _bookmark0 小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长5 HYPERLINK l _bookmark1 小间距是 LED 显示技术的发展方向5 HYPERLINK l _bookmark4 替换空间广阔，小间距 LED 显示市场继续快速增长6 HYPERLINK l _bookmark14 Mini/Micro LED 优势显著，打开成长新空间9 HYPERLINK l _bookmark15 Mini/Micro LED：晶粒尺寸进一步缩小9 HYPERLINK l _bookmark18

4、显示性能突出，大中小尺寸领域都能大展拳脚10 HYPERLINK l _bookmark23 Mini LED 先行，巨量转移突破后行业有望迎来爆发13 HYPERLINK l _bookmark27 COB 封装性能趋稳，开拓显示蓝海14 HYPERLINK l _bookmark28 性能优势显著，更适合小间距、微间距 LED 产品15 HYPERLINK l _bookmark38 从照明红海向显示蓝海延拓，挖掘下一个利润增长点18 HYPERLINK l _bookmark43 建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者20 HYPERLINK l _bookmark44 深耕 LED 领域

5、，COB 技术业内领先20 HYPERLINK l _bookmark56 三年产品规划向 Mini/Micro LED 升级，引领微间距时代23风险提示25图表目录 HYPERLINK l _bookmark2 图 1：LED 主要应用场景5 HYPERLINK l _bookmark3 图 2：LED 显示屏的显示原理5 HYPERLINK l _bookmark5 图 3：全球 LED 显示屏市场规模和出货量6 HYPERLINK l _bookmark6 图 4：普通室内 LED 电子屏6 HYPERLINK l _bookmark7 图 5：室外 LED 屏6 HYPERLINK l

6、 _bookmark8 图 6：舞台的 LED 显示屏7 HYPERLINK l _bookmark9 图 7：高端车展 LED 显示屏7 HYPERLINK l _bookmark10 图 8：小间距显示技术综合指标占优（得分越高，性能越佳）8 HYPERLINK l _bookmark11 图 9：国内 LED 芯片厂商产能持续扩张8 HYPERLINK l _bookmark12 图 10：17 年上半年拼接屏市场结构9 HYPERLINK l _bookmark13 图 11：2020 年中国拼接屏市场结构预测9 HYPERLINK l _bookmark16 图 12：Micro L

7、ED 示意图9 HYPERLINK l _bookmark17 图 13：Micro LED 发展历程10 HYPERLINK l _bookmark19 图 14：LCD、OLED 和 Micro LED 原理图对比10 HYPERLINK l _bookmark20 图 15：LCD、OLED 和 Micro LED 性能对比11 HYPERLINK l _bookmark21 图 16：LCD、 OLED 与 Micro LED 对比12 HYPERLINK l _bookmark22 图 17：传统小间距、MiniLED 以及 MicroLED 之间的区别13 HYPERLINK l

8、_bookmark24 图 18：微转印（TP）技术示意图13 HYPERLINK l _bookmark25 图 19：苹果：Micro device transfer head array13 HYPERLINK l _bookmark26 图 20：Mini LED 产值规模有望快速增长14 HYPERLINK l _bookmark29 图 21：SMD 小间距 LED 显示产品结构15 HYPERLINK l _bookmark30 图 22：模组灯珠面回流焊工艺 SMD 封装质量控制环节15 HYPERLINK l _bookmark31 图 23：COB 封装结构15 HYPER

9、LINK l _bookmark32 图 24：COB 正装小间距 LED 显示产品结构15 HYPERLINK l _bookmark33 图 25：COB 工艺高可靠性的原因16 HYPERLINK l _bookmark34 图 26：SMD 显示产品生产工艺流程17 HYPERLINK l _bookmark35 图 27：COB 显示产品生产工艺流程17 HYPERLINK l _bookmark36 图 28：COB 产品优势明显18 HYPERLINK l _bookmark37 图 29：雷曼 COB 显示屏（上）对比 SMD 显示18 HYPERLINK l _bookmar

10、k39 图 30：COB 在博物馆射灯中的应用18 HYPERLINK l _bookmark40 图 31：车用照明的大功率 COB 倒装封装结构18 HYPERLINK l _bookmark41 图 32：雷曼的小间距 LED 显示产品19 HYPERLINK l _bookmark42 图 33：全新“三星 D 系列特殊色彩”COB 器件19 HYPERLINK l _bookmark45 图 34：雷曼的 LED 球形屏产品20 HYPERLINK l _bookmark46 图 35：雷曼的 LED 照明产品20 HYPERLINK l _bookmark47 图 36：雷曼战略布

11、局20 HYPERLINK l _bookmark48 图 37：雷曼 LED 营收详情20 HYPERLINK l _bookmark49 图 38：雷曼第一代 COB 产品21 HYPERLINK l _bookmark50 图 39：雷曼第二代 COB 产品21 HYPERLINK l _bookmark51 图 40：雷曼第三代 COB 产品22 HYPERLINK l _bookmark52 图 41：独立透镜，相邻像素间不窜光22 HYPERLINK l _bookmark53 图 42：平面透镜，相邻像素间窜光22 HYPERLINK l _bookmark54 图 43：第二代

12、 COB 产品显示效果23 HYPERLINK l _bookmark55 图 44：第三代 COB 产品显示效果23 HYPERLINK l _bookmark57 图 45：雷曼未来三年 COB 产品规划23 HYPERLINK l _bookmark58 图 46：倒装 COB 更适合 Mini/Micro LED24小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长小间距是 LED 显示技术的发展方向LED 主要应用在照明、显示、背光等领域，其中显示屏应用已长达四十年之久。LED 显示屏是由一个个小的 LED 模块面板组成的一种平板显示器，通过红色、蓝色、绿色 LED 发光管的亮灭来显示文字、图片

13、、动画和视频。图 1：LED 主要应用场景数据来源：OFweek，东吴证券研究所图 2：LED 显示屏的显示原理数据来源：OFweek，东吴证券研究所对于 LED 显示屏来说，分辨率由灯珠距离决定，同等面积下，灯珠距离越小，能容纳的灯珠数目越多，分辨率也越高。业界将点间距在 2.5mm（P2.5）以内的 LED 显示产品定义为小间距 LED 显示屏，最大优势在于显示屏完全无缝以及显示色彩的真实自然。2012 年开始，点间距小于 2.5mm 的高清 LED 显示屏在室内显示领域应用，如今像素点间距迈入零点几时代。民用市场已经有了 0.8mm 甚至 0.7mm 的间距电视单元，为高分辨率、大尺寸

14、LED 显示屏的大规模商业化应用创造了技术条件。替换空间广阔，小间距 LED 显示市场继续快速增长LED 显示屏总产值增长稳定。根据 IHS，2017 年全球LED 显示屏产值为 23 亿美元，在小间距等细分拉动下，2020 年总产值将达到 44 亿美元。图 3：全球 LED 显示屏市场规模和出货量数据来源：IHS，东吴证券研究所LED 显示屏主要分为户内、户外两种。根据 LED 显示行业应用协会统计，LED 显示屏产值增速放缓，但户内市场依然具有成长空间，户外市场则不断萎缩。LED 显示屏室内应用按照应用领域的层次可以细分为普通室内大屏、专业室内大屏、高端室内大屏。普通室内大屏主要用于广告和

15、信息显示等；专业室内大屏主要用于调度中心、大型视频会议、专业演播室等领域；高端室内大屏主要用于高端家用电视、影院及放映厅、商务会议及教育等领域。图 4：普通室内 LED 电子屏图 5：室外 LED 屏数据来源：LED 网，东吴证券研究所数据来源：LED 网，东吴证券研究所图 6：舞台的 LED 显示屏图 7：高端车展 LED 显示屏数据来源：LED 网，东吴证券研究所数据来源：大屏幕显示业绩榜，东吴证券研究所这些应用领域涉及的主流显示技术有四种：LCD 显示单元拼接、PDP 显示单元拼接、DLP 背投显示单元拼接和边缘融合技术。LCD 显示单元拼接，是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻

16、璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。PDP 显示单元拼接是一种利用气体放电的显示技术，工作原理与日光灯相似。采用等离子管作为发光元件，屏幕上每一个等离子管对应一个像素，屏幕以玻璃作为基板，基板间隔一定距离，形成放电空间。放电空间内的混合气体发生等离子体放电产生紫外线激发涂有荧光粉的荧光屏，发射出可见光，显现出图像。DLP 背投显示单元拼接，即数字光处理技术。先把影像讯号经过数字处理，然后再把光投影出来。边缘融合技术，将一组投影机投射出的画面进行边缘重叠，并通过融合技术显示出一个没有缝隙更加明亮、超大、高分辨率的整幅画面，画面的效果好

17、比一台投影机7 / 26投射的画质。小间距 LED 显示在物理拼缝、显示效果、功耗、使用寿命方面均有最佳表现。分辨率方面，小间距 LED 分辨率大小取决于灯珠间距，目前小间距 LED 屏分辨率已经能够满足需求。成本方面，小间距 LED 屏的生产成本中灯珠占比 65%以上，随着上游芯片产能的快速扩张，芯片以及灯珠成本逐渐下降，小间距屏生产成本正在快速改善。图 8：小间距显示技术综合指标占优（得分越高，性能越佳）数据来源：LEDinside，东吴证券研究所图 9：国内 LED 芯片厂商产能持续扩张数据来源：LEDinside，东吴证券研究所普通室内大屏、专业室内大屏两大领域主要采用 PDP、DLP

18、、LCD 三大传统拼接技术；高端室内大屏中家用电视主要采用 LCD 显示单元拼接技术；商务会议及教育领域、影院及放映厅主要采用边缘融合技术。我们主要针对这四类应用场景测算小间距 LED 屏的替换市场规模。根据统计机构数据，2020 年小间距 LED 屏在国内拼接屏市场渗透率将达到 54%， 我们预计在全球拼接屏领域小间距屏替换市场规模超过 140 亿元。同时在商务会议及教育、影院及放映厅领域，小间距对边缘融合（投影）屏的替换空间也将超过 60 亿元，整体替换空间将超过 200 亿元。2017 年全球小间距市场规模约 60 亿元，三年复合增速超过 50%。图 10：17 年上半年拼接屏市场结构图

19、 11：2020 年中国拼接屏市场结构预测数据来源：奥维云网，东吴证券研究所数据来源：Wind，东吴证券研究所Mini/Micro LED 优势显著，打开成长新空间Mini/Micro LED：晶粒尺寸进一步缩小Mini/Micro LED 即微发光二极管，是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 阵列。Mini/Micro LED 是基于COB 封装的微间距显示技术，其将毫米级别的 LED 长度进一步微缩到微米级，体积是目前主流 LED 大小的 1%，每一个像素都能定址、单独由TFT 驱动点亮，也即具有自发光的特性。它的优势在于既继承了无机 LED 的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快

20、等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。图 12：Micro LED 示意图数据来源：Ansforce，东吴证券研究所Micro-LED 技术是 2000 年由德州理工大学教授Hongxing Jiang 和Jingyu Lin 率先提出。之后的多年里，全球已有多家厂商投入转移技术的研发，如 LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法国研究机构 CEA-Leti、Sony 及冲电气工业（OKI）、台湾的镎创、工研院、Mikro Mesa 及台积电等。我们整理了有关 MicroLED 发展的一些重大事项，列举如下。图 13：Micro

21、LED 发展历程数据来源：LED 网，东吴证券研究所显示性能突出，大中小尺寸领域都能大展拳脚如今，OLED 显示风头正旺，大有取代 LCD 液晶屏之势，我们判断 OLED 之所以能受到各大终端厂商的青睐，正是因为其在反应时间、视角、显色性、能耗等领域优于液晶显示。而 Mini/Micro LED 在光效、清晰度诸多指标上优于 OLED，仅从技术上看完全有机会取代OLED， 有望成为继OLED 之后推动显示质量提升的次世代显示技术。图 14：LCD、OLED 和 Micro LED 原理图对比数据来源：LEDinside，东吴证券研究所Mini/Micro LED 与OLED 的竞争主要是在小屏

22、方面，Mini/Micro LED 与 OLED 的不同之处就在于其 LED 部分的材料组成。OLED 中的“O”代表有机材料，它指的是在能够产生光的像素堆中使用有机材料。而 Mini/Micro LED 技术则使用的无机氮化镓材料， 这种材料常用于普通的 LED 照明产品中。这种技术可以降低对极化和封装层的要求， 能让显示面板更薄。图 15：LCD、OLED 和 Micro LED 性能对比数据来源：LEDinside，东吴证券研究所Mini/Micro LED 相较于OLED 优势明显，主要体现在：使用寿命长，Mini/Micro LED 采用无机材料制作，寿命和稳定性都要比OLED屏幕的

23、有机分子要强得多；高发光效率，低功耗， OLED 采用的是有机材料自发光，而 Mini/Micro LED 采用无机材料自发光。无机材料的电子迁移率更高，发光效率更高。功耗方面，在相同的11 / 26亮度下，Mini/Micro LED 功耗要比 LCD 低了足足 90%，而比 OLED 也要低 50%；画质好，轻易实现高 PPI，OLED 中小尺寸显示屏进行颜色显示一般采用蒸镀技术，当像素因提高分辨率而变小时，FMM 在为像素进行图像成形时会有凹陷的问题， 这也是限制OLED 分辨率提升的重要因素。而 Mini/Micro LED 显示屏采用半导体微细加工技术，LED 晶片可以微缩到微米级别

24、。其可以实现很高的 PPI，显示非常绚丽的画面。Mini/Micro LED 显示屏的像素密度可以做到 1500 PPI 以上，而 LCD 和OLED 屏幕PPI 约在 500 和 600 左右。图 16：LCD、 OLED 与 Micro LED 对比数据来源：LEDinside，东吴证券研究所另外，Mini/Micro LED 其实可以看做小间距 LED 的进一步升级。小间距 LED 现在主要应用在包括演播室、安防控制室、商用展示以及公共与零售用途等的室内场景，其在经历从 SMD 到 COB 的技术提升后，小间距 LED 的技术也愈加成熟。但是 Mini/Micro LED 相较于小间距

25、LED 来说仍然有许多优势：画质更好，小间距显示屏主要采取传统 LED 封装制程，目前高端规格约0.8mm，尺寸极限可能落在 0.5mm，相较之下，Mini/Micro LED 可以从 0.3mm 或 0.25mm 开始量产，甚至可进一步发展到 10 x10 微米，Mini/Micro LED 的像素点更小，像素间距更小， PPI 更大，显示效果更好。成本降低，Mini/Micro LED 显示屏和传统 LED 显示屏成本结构不同，传统LED成本主要集中在 LED 封装成本方面，而 Mini/Micro LED 成本占比中最高部分将会是在转移方式以及采用何种驱动方案方面。随着技术的进步，Min

26、i/Micro LED 的整体成本不断下降，成本优势会不断凸显。视角更广，相较于传统的小间距 LED 显示屏，由于 Mini/Micro LED 晶片尺寸更小，光学设计上可以使得可视角度更开阔。与 SMD LED 相较之下，Mini/Micro LED 在12 / 26不同视角下不会产生色偏现象，也不会有 LED 之间的串亮干扰现象。对比度更高，单一大屏模组上，Mini/Micro LED 光源占比仅 1%，黑色比例高达90%，可以吸收外界光线，达到更好的对比效果。图 17：传统小间距、MiniLED 以及 MicroLED 之间的区别数据来源：LEDinside，东吴证券研究所Mini LE

27、D 先行，巨量转移突破后行业有望迎来爆发对于一个 Micro LED 显示产品，它的基本构成是TFT 基板、超微 LED 晶粒、驱动IC 三大块。这三者有一个共同的特点，即大量继承于已有的液晶和 LED 产业，如可直接继承于 LED 晶粒（如三安）、半导体显示（如京东方）、IC 设计企业（如聚积、奇景） 等，因此，Micro LED 技术可以在现有基础上发展。但 Micro LED 的核心技术却是纳米级 LED 的转运，而不是制作LED 这个技术本身。Micro LED 的巨量转移技术是制约其产量化生产的关键技术。具体的技术难点可以总结为两个方面：Micro LED 制备需将传统 LED 阵列

28、化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上， 形成超小间距 LED，以实现高像素、高解析率。整个制程对转移过程要求极高，良率需达 99.9999%，精度需控制在正负 0.5m 内，难度极高，需要更加精细化的操作技术。一次转移需要移动几万乃至几十万颗 LED，数量级大幅提高，需要新技术满足这一要求。图 18：微转印（TP）技术示意图图 19：苹果：Micro device transfer head array数据来源：MEMS，东吴证券研究所数据来源：LED 网，东吴证券研究所目前转移相关技术有范德华力、静电吸附、相变化转移、激光烧蚀四种，但相关工艺仍未成熟。具体说来，如今巨量转移技术在全球已有许多

29、有意思的尝试，主要分为两种，第一种是小尺寸显示基板，使用半导体制程整合技术，将 LED 直接键结于基板上， 技术代表厂商为台工研院，第二种是用于大尺寸(或无尺寸限制)的显示基板，使用pick-and-place 的技术，将 Micro LED 阵列上的画素分别转移到背板上，代表厂商为 Apple (LuxVue)、X-Celeprint 等，其他厂商例如 Sony、eLux 等亦有相关转移技术。在苹果、三星、索尼以及台湾、大陆等厂商的密集研发投入下，我们判断巨量转移技术有望快速取得突破。而 Mini LED 作为 Micro LED 的过渡，则更有望率先落地商用， 上游 LED 芯片厂商晶元光

30、电近期推出了一款采用 2400 万个 Mini LED 芯片的背光电视， 下游 LED 制造商亿光也表示 Q3 Mini LED 将迎来放量。根据集邦咨询预测，2023 年Mini LED 在电视、显示屏、手机等领域产值将达到 10 亿美元。图 20：Mini LED 产值规模有望快速增长数据来源：LEDinside，东吴证券研究所COB 封装性能趋稳，开拓显示蓝海14 / 26性能优势显著，更适合小间距、微间距 LED 产品在 LED 显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了 LAMP、SMD 以及 COB 三种不同的 LED 显示面板制备工艺。LAMP 工艺主要用于大间距 LE

31、D 显示产品，小间距 LED 显示产品可通过 SMD 或 COB 工艺进行生产。SMD 采用表贴技术封装 LED 产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。由于 SMD 在封装阶段的技术难度较低，成为小间距 LED 显示产品的最早路线选择，目前市场上像素间距小于 2.5mm 的 LED 显示产品的生产以 SMD 工艺为主。图 21：SMD 小间距 LED 显示产品结构图 22：模组灯珠面回流焊工艺 SMD 封装质量控制环节数据来源：雷曼股份公告，东吴证券研究所数据来源：LED 网，东吴证券研究所随

32、着 LED 小间距显示市场的快速增长，SMD 分立器件小间距 LED 显示屏在应用中逐渐暴露出技术瓶颈与局限性，主要包括：1）可靠性与稳定性问题，较高的失效率使得维修成本大幅提高；2）点间距的局限，目前主流点间距在P1.2-P2.0 之间，几乎没有 P1.0 以下间距量产的产品；3）脆弱的防护性，采用 SMD 封装器件，由于灯珠焊盘面积太小，SMT 回流焊后，PCB 板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠；4）存在点光、眩光以及重影的问题；5）随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品成本也随之增加，且呈非线性加快增长关系。为了解决 SMD 分立器件小间距显示屏技术路线的瓶

33、颈，业界提出了 COB（Chip On Board）封装小间距显示屏技术路线，即将 LED 芯片直接固晶焊线在带显示电路 PCB 板上，再用封装胶对 LED 芯片包封。图 23：COB 封装结构图 24：COB 正装小间距 LED 显示产品结构数据来源：LED 网，东吴证券研究所数据来源：雷曼股份公告，东吴证券研究所与 SMD 分立器件 LED 显示技术相比，COB 技术具有明显的优势，主要包括：高可靠性：采用 COB 封装工艺的全彩屏死灯率小于十万分之五，单、双色屏小于百万分之八，远低于 LED 显示屏行业万分之三的标准。图 25：COB 工艺高可靠性的原因原因说明单灯生产过程控制环节减少生

34、产1平米的P10，COB可以省去4万个控制点，如果点密度达到P1.0级别， COB将省掉400万个焊点，一个系统的控制环节越少，可靠性越高省去灯珠面过回流焊工艺不再造成传统封装工艺回流焊炉内240高温对LED芯片和焊线失效散热性好COB直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要 大，材料综合热传导系数也高，散热性好沉金PCB板工艺采用沉金工艺，没有采用传统封装通常使用的PCB板喷锡工艺，所以在户外 应用条件下，活在湿热和盐雾环境应用条件下，PCB板线路抗氧化能力高户外防护处理工艺无死角灯面曲线圆滑呈半球面，灯面所有器件都由环氧树脂胶包封，没有任何的 器件管脚裸露在外面数据来

35、源：LED 网，东吴证券研究所节省成本：COB 封装不再使用支架和编带等金属原材料，节省原材料成本；省去支架重量，而 1 平米的 SMD P3 全彩屏会用到 111111 个支架，同时用胶量很少，1 块 1024 个灯珠的 P3 全彩模组用胶量不到 3 克，进而节省物流成本；省去灯珠线路板的切割、分光、编带和灯面的回流焊工艺，节省工序加工成本；整合 LED 产业链的中、下游企业，1 个企业就可实现从 LED 灯珠的封装到显示屏的制作，节省生产组织成本、中间环节的包装和物流成本、质量控制成本等。图 26：SMD 显示产品生产工艺流程数据来源：雷曼股份公告，东吴证券研究所图 27：COB 显示产品

36、生产工艺流程数据来源：雷曼股份公告，东吴证券研究所易于实现小点间距：从物理空间尺寸来看，COB 封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，能做到更小的 P0.5-P2.0 点间距，覆盖 SMD 技术难以量产的P1.0 以下的市场。更强的物理特性：轻薄，COB 封装模组的重量比 SMD 轻 1/2，以点密度相同的户外模组对比，COB 每平米比 SMD 轻 5-10kg；大视角，采用半球面透镜发光，没有面盖遮挡，发光角度可达 180，而 SMD 一般在 125左右；易弯曲，由于 COB 没有支架焊接，LED 芯片由环氧树脂胶密封在灯位内，是可以任意弯曲的；画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果等

37、显著提高；此外，COB 还具备抗压、耐冲击、耐磨、易清洗等优势。图 28：COB 产品优势明显图 29：雷曼 COB 显示屏（上）对比 SMD 显示数据来源：LEDinside，东吴证券研究所数据来源：LEDinside，东吴证券研究所从照明红海向显示蓝海延拓，挖掘下一个利润增长点COB 封装最早应用在 LED 照明领域，目前 COB 封装的球泡灯已经占据 LED 灯泡40左右的市场。由于 COB 产品在稳定性、发光效果、耐用节能等方面具有显著的优势，近两年在商业照明、车用照明以及工业照明等领域的场需求不断扩大。COB 在高端商业照明领域的渗透率不断提升。全球高端商业照明市场主要是应用于博物馆

38、、美术馆等展示空间用的照明市场，以筒灯、投射灯与反射灯为主。根据LEDinside 数据，在 2016 年全球高端商业照明市场中，有 40%的筒灯和 75%的轨道射灯采用 COB 光源，未来将分别以 11%和 6%的复合增长率增长（按灯具数量计算，主要以功率 30W 以下的 COB 为主）。车用 COB 将成为厂家竞争的红海市场。由于车用 COB 主要是后装市场，进入门坎相对低，目前国内越来越多的封装厂商纷纷布局，包括鸿利智汇、兆驰节能、国星光电、立洋股份、旭宇光电、中昊光电等。随着众多 COB 厂家的大规模切入，未来车用 COB 将成为价格竞争之地。图 30：COB 在博物馆射灯中的应用图

39、31：车用照明的大功率 COB 倒装封装结构数据来源：LEDinside，东吴证券研究所数据来源：LEDinside，东吴证券研究所然而，商业、车用照明市场的参与企业不断增多，竞争日趋激烈，杀出红海颇具难度，那么 COB 市场的下一个利润增长点落在何处呢？照明市场内部变革：一方面，光引擎 COB 模组的技术正在不断成熟，使灯具更加轻盈、简单化，安装方便快捷，有望在解决光效和安全问题后，成为市场应用的新趋势。另一方面，借助 COB 光品质比 SMD 好的优势，可切入家居照明，满足消费者对光的高要求。向显示蓝海延拓：2017 年，COB 小间距 LED 登台亮相，突破以往厂商多在间距“越来越小”上

40、的比拼，在“视觉舒适性”和“体验效果提升”上下足功夫，尤其是在户外小间距 LED 封装领域，COB 的优质性能已陆续得到市场认可。未来，COB 显示在小间距LED 和大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景：1）小间距显示方面，当前 COB 技术和产品在 LED 小间距领域属领先产品，竞争较小，是行业蓝海；2）大尺寸商业显示方面，COB 可以为商业照明带来更大的价值，远远超出普通 LED 给商品带来的呈现效果，三星等 LED 显示龙头正在该领域全力布局。图 32：雷曼的小间距 LED 显示产品图 33：全新“三星 D 系列特殊色彩”COB 器件19 / 26数据来源：雷曼官网，东吴证券研究所数据来

41、源：三星官网，东吴证券研究所建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者深耕 LED 领域，COB 技术业内领先雷曼成立于 2004 年 7 月 21 日，2009 年 10 月 28 日完成股份制改造，于 2010 年 12 月底成功登陆创业板，是深圳 LED 产业界的首家上市公司。公司从成立开始一直深耕LED 封装及应用领域，业务定位于中高端 LED 的封装及应用领域，封装产品包括直插式、贴片式和中大功率 LED 器件系列产品，应用产品包括 LED 显示屏和 LED 照明系列产品。图 34：雷曼的 LED 球形屏产品图 35：雷曼的 LED 照明产品数据来源：雷曼官网，东吴证券研究所数据来源：雷曼官网，东吴证券研究所以 LED 为主业，向体育传媒领域延伸，双线并进。一方面，在 LED 显示领域持续投入，2015 年收购拓享科技 100%股权，并增强产品研发能力，成为行业内率先掌握 COB小间距 LED 显示面板生产技术的