出席国际学术会议心得报告

1、.：.；出席國際學術會議心得報告 計畫編號計畫名稱出國人員姓名服務機關及職稱鄒一德 交通大學/光電工程學系 博士生會議時間地點2021.10.122021.10.18 Hawaii (U.S.A)會議名稱ECST 2021發表論文題目Effect of passivation layer on the reliability of flexible a-Si:H TFTs參加會議經過本次很榮幸地能夠參與一一的國際電化學協會(The Electrochemical Society Transactions)所主辦之年度會報；本次大會地點選擇在美國，夏威夷群島中的歐胡島舉行，離上一次於同樣地點舉辦

2、，已經是五年前的事了。大會舉日期為2021年10月12號至10月18號，一共6天整整。會議內容主要分為10個session，包括有燃料電池與新源開發轉換(Batteries, Fuel Cells, and Energy Conversion)、生物醫學與有機電化學(Biomedical Applications and Organic Electrochemistry)、電化學之物理與分析(Physical and Analytical Electrochemistry)、感測器與顯示器原理、资料、與製程開發(Sensors and Displays: Principles, Materia

3、ls, and Processing)，及我所參加之新穎式介電、半導體资料開發與元件製程(Dielectric and Semiconductor Materials, Devices, and Processing)等，及6個短期各別研討會，超過50間的贊助廠商。The Electrochemical Society Transactions(ECST 2021)主要大會的會場分別分散為兩個地方、亦為歐胡島之著名景點，分別為：希爾頓大飯店(Hiliton Hawaiian Village)、及我們的報告地點：夏威夷國際會議中心(Hawaii Convention Center)。大會註冊會場

4、與展现會場(exhibition)皆舉辦在希爾頓大飯店(Hiliton Hawaiian Village)，圖一為希爾頓大飯店報到會場之照片，圖二為邀請演講之會場。 圖一 希爾頓大飯店報到會場之照片 圖二邀請演講之會場展现會場由各參與之贊助廠商的展现其閜關產品與公司介紹，如圖三與圖四所示，包含日本Panasonic、MITSUBISHI CHEMICAL、MITSUBISHI、TOYOTA、法國的AIR LIQUIDE等大廠；惋惜本次未見到國內相關大廠之參與。由各參展之廠商業界展现的儀器來看，薄膜沉積與分析技術隨著高科技一年一年明顯進步當中，半導體產業與光電相關產業仍有很大的發展前景。而由分析

5、儀器廠商部份，也代表產業界對固障與排除分析的重視，因為仍是有效達成降低本钱，提高生產效率的最正确方法之一。各種新穎儀器之介紹與展现，皆讓我所學良多、嘆為觀止。 圖三 參展廠商_1圖四 參展廠商_2而海報會場緊臨廠商展现會場，一共有四天的海報展现場次。由我的主題相關主要場次為14號，也就是第三天晚上的部份，主要是關於薄膜沉積與元件製程。本次海報展现部份主題非常豐富，內容囊括各領域專長，包括薄膜分析、薄膜沉積、元件製程、元件特性討論分析與先進元件結構。許多新穎式的技術，包括奈米點記憶體、新穎式有機薄膜電晶體之開發與透明氧化物半導體之新應用等主題之海報展现。圖五為海報展现處入口，圖六為與研讨大會此次

6、相關的書藉出卖與展现。 圖六 為海報展现處入口圖七 相關的書藉出卖與展现_1口頭報告部份，圖七與圖八為我上台報告本次主題：Effect of passivation layer on the reliability of flexible a-Si:H TFTs，中文名稱為：覆蓋層對可撓式非晶矽薄膜電晶體之可靠影響之報過的過程。報告會場外觀，相當輕鬆自在又不失研討會專業與典雅風格。本次參予大會，是以口頭報告發表為主軸，很榮幸上台報告非晶矽薄膜電晶體於撓曲狀態時特性表性之相關研穿成果。此會場期間，聽許多國外研讨學者的報告及其他研讨主題的口頭演講，並且針對內容提出一些問題，皆得到台上演講者的回答與

7、完好解釋。由於這場次口頭報告主題群與我的研讨主題也相近之處，成果也相當亮眼，故於這次會場參與過程中，所學不少。 圖七 我上台報告之情況_1圖八 我上台報告之情況_2與會心得與今年這次國際電化學協會(The Electrochemical Society Transactions)大會，讓我吸收到許多寶貴知；原來單純薄膜電晶體簡單五道製程當中，能演化出如此豐富之應用與開發。一個元件中只需經過一些小小改變的步驟，竟可變化出了如此豐富又多樣化的演變。更不用提更複雜之積體電路之整個元件的製程了，決不是簡簡單單如我發表文章中，只需元件電特性分析一個方向而已。在我的學問追求道路上，經歷過這一系列的大會活動

8、後，與各國人士討論，爭論過程中，得確引起了我許多另一方向的反向思索與研讨想法。在未來博士班生涯中，著實打開了另一片全新不同的視野，對我未來博士班生涯中，亦打開另一片全新不同的視野。我的口頭報告主題為Effect of passivation layer on the reliability of flexible a-Si:H TFTs，主要方向為探討非晶矽薄膜電晶體於撓曲條件下，多加後續處理之特性改變與可靠度分析。並以額外增薄膜沉積之製程步驟，再搭配特殊後置處理，以有效增進提昇元件可靠度表現。而在口頭報告期間，也認真得與台下來自世界自國之專家們討論，並盡量說明成果所表達之物理意義部份。在與海報張貼並於會場講解研讨據與內容期間，很容幸看到許多來自其他各國，包含對岸大陸的學術研讨人員之研讨成果，我亦對許多不同領域之研讨相當有興趣，也彼此交換了許多豐富的心得與經驗分享，我也很熱心的提供了他們我的研讨經驗，置信在他們回國中後，也能和我一樣，不會忘記這個來自遠方島國、台灣一段愉快的學術交流與