产能紧张结构性缓解关注汽车及服务器等半导体需求

1、一、半导体板块行情回顾2022 年 2 月，半导体（SW）行业指数涨幅为 4.92%，同期电子（SW）行业指数 1.22%，沪深 300 指数 0.39%；2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-10.78%，同期电子（SW）行业指数-12.33%，沪深 300 指数为-7.26%。海外方面，2 月费城半导体指数/台湾半导体指数-0.88%/-3.92%；2022 年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为-12.51%/-4.89%。2022 年以来，A 股半导体指数跑赢费城半导体指数。图 1：全球主要半导体指数行情半导体(申万)费城半导体指数台湾半导体指数电子(申万)沪深3

2、0060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%2021-01-042021-01-182021-02-012021-02-152021-03-012021-03-152021-03-292021-04-122021-04-262021-05-102021-05-242021-06-072021-06-212021-07-052021-07-192021-08-022021-08-162021-08-302021-09-132021-09-272021-10-112021-10-252021-11-082021-11-222021-12-062021-12-2020

3、22-01-032022-01-172022-01-312022-02-142022-02-280.00%-10.00%-20.00%资料来源：Wind、（截止至 2022 年 2 月 28 日）从细分板块看，2 月，模拟芯片设计、分立器件、集成电路封测、半导体设备、半导体材料、数字芯片设计板块涨幅分别为+9.98%、+9.61%、+5.44%、+4.78%、+2.50%、+1.06%，同期电子（SW）指数涨幅+1.22%，模拟芯片设计、分立器件、集成电路封测、半导体设备、半导体材料板块跑赢电子（SW）指数。2022 年以来，分立器件、半导体材料、集成电路封测、模拟芯片设计、数字芯片设计、半导

4、体设备板块涨幅分别为-2.26%、-7.33%、-8.67%、-9.61%、-14.53%、-15.06%，同期电子（SW）指数涨幅-12.33%，分立器件、半导体材料、集成电路封测、模拟芯片设计板块皆跑赢电子（SW）指数。图 2：电子（SW）各板块涨跌幅%（2 月）图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）120 10-28-46-64-82-100-12-2-14-16其他电子模拟芯片设计分立器件电子化学品 集成电路封测半导体设备半导体材料光学元件电子（申万）LED数字芯片设计面板品牌消费电子被动元件印制电路板消费电子零部件及组装分立器件其他电子电子化学品 半导体材料面板集成电路封测模

5、拟芯片设计印制电路板电子（申万） 品牌消费电子消费电子零部件及组装数字芯片设计半导体设备被动元件LED光学元件-4-18资料来源：Wind、资料来源：Wind、2 月国内半导体公司涨幅前十的个股有聚辰股份（+32%）、圣邦股份（+26%）、神工股份（+22%）、飞凯材料（+21%）、芯朋微（+18%）、江丰电子（+18%）、石英股份（+17%）、华特气体（+16%）、欧比特（+15%）、乐鑫科技（+15%）。跌幅前十的个股有国科微（-27%）、宏微科技（-8%）、雅克科技（-5%）、恒玄科技（- 4%）、韦尔股份（-3%）、芯海科技（-3%）、华兴源创（-2%）、格科微（-2%）、芯原股份（-

6、1%）、敏芯股份（0%）。表 2：A/H 股半导体公司行情回顾（截止至 2022 年 2 月 28 日）类型代码公司市值1 月涨跌2 月至今涨2022 年初PE-TTMPB-MRQ（亿元）幅（%）跌幅（%）至今涨跌幅 （%）设计603501.SH韦尔股份2,153-18-3-214815设计002049.SZ紫光国微1,343-53-28520设计603986.SH兆易创新1,023-2110-13558设计300782.SZ卓胜微899-214-174213设计688008.SH澜起科技876-158-810610设计300661.SZ圣邦股份821-11261315441设计002180.

7、SZ纳思达7042242038设计688728.SH格科微630-15-2-16509设计603290.SH斯达半导617-1613-519745设计688099.SH晶晨股份541-6816615设计688536.SH思瑞浦537-2010-1312118设计300223.SZ北京君正536-192-17786设计603893.SH瑞芯微487-2210-158119设计603160.SH汇顶科技417-183-16355设计688220.SH翱捷科技-U372-190-18-6530设计688798.SH艾为电子308-2210-141059设计688608.SH恒玄科技289-17-4-

8、21715设计688385.SH复旦微电262-224-196511设计688107.SH安路科技-U258-100-10-75477设计300672.SZ国科微191-22-27-447614设计300458.SZ全志科技185-188-12377设计300327.SZ中颖电子176-205-165415设计688110.SH东芯股份171-218-146526设计600171.SH上海贝岭162-199-11184设计300613.SZ富瀚微158-2710-195010设计300671.SZ富满电子146-227-172810设计300671.SZ富满微146-227-172810设计6

9、88368.SH晶丰明源145-293-27218设计688018.SH乐鑫科技135-2315-11688设计300077.SZ国民技术127-219-1411710设计688508.SH芯朋微121-2218-8609设计688766.SH普冉股份114-154-12396设计688699.SH明微电子104-318-26166设计688123.SH聚辰股份103-63225967设计688711.SH宏微科技101-11-8-1715812设计688595.SH芯海科技99-18-3-2010711设计688601.SH力芯微96-1010-16010设计300184.SZ力源信息74-

10、113-9-52设计688230.SH芯导科技72-227-166331设计603068.SH博通集成71-153-122874设计300053.SZ欧比特70-1515-2682设计688049.SH炬芯科技-U62-203-177312设计688589.SH力合微48-362-341137设计688286.SH敏芯股份38-240-242903类型代码公司市值1 月涨跌2 月至今涨2022 年初PE-TTMPB-MRQ（亿元）幅（%）跌幅（%）至今涨跌幅 （%）IDM600745.SH闻泰科技1,454-179-10665IDM600460.SH士兰微807-713510714IDM688

11、396.SH华润微774-157-9355IDM300373.SZ扬杰科技349-8101467IDM688002.SH睿创微纳282-201-19629IDM605111.SH新洁能253-1112-17218IDM300623.SZ捷捷微电208-155-10447IDM002079.SZ苏州固锝100-1710-9454IDM600360.SH华微电子85-119-3773IDM300007.SZ汉威科技77-278-22323IDM688689.SH银河微电52-1110-2375IDM300046.SZ台基股份52-148-7915代工688981.SH中芯国际1,942-73-43

12、74代工600703.SH三安光电1,275-252-24944代工1347.HK华虹半导体535-1310-400代工300456.SZ赛微电子163-145-10763封测600584.SH长电科技498-134-10192封测002185.SZ华天科技383-105-6304封测601231.SH环旭电子309-142-13173封测002156.SZ通富微电241-104-7312封测000021.SZ深科技213-162-14232封测002436.SZ兴森科技187-155-10345封测603005.SH晶方科技179-234-20345封测600667.SH太极实业169-10

13、10-1192封测688661.SH和林微纳66-225-186412封测688135.SH利扬芯片54-82-6485封测688216.SH气派科技48-124-9365设备002371.SZ北方华创1,594-187-1318421设备300316.SZ晶盛机电836-1813-65813设备688012.SH中微公司789-681786设备688082.SH盛美上海423-252-2415935设备300604.SZ长川科技264-251-2414717设备688200.SH华峰测控255-258-195810设备600641.SH万业企业247-253-22623设备300567.SZ

14、精测电子153-263-24565设备688001.SH华兴源创143-7-2-9454设备688037.SH芯源微134-1612-617416设备603690.SH至纯科技133-141-13364设备603283.SH赛腾股份45-205-16253材料002129.SZ中环股份1,55131215527材料688126.SH沪硅产业-U602-94-64156材料605358.SH立昂微544-32-111424材料002409.SZ雅克科技299-19-5-23655材料688234.SH天岳先进-U294-201-2032713材料002617.SZ露笑科技228-1814-721

15、86材料603688.SH石英股份220-1517-110311材料300054.SZ鼎龙股份204-154-11-825材料300395.SZ菲利华190-151-14528材料300346.SZ南大光电187-117-51549材料300398.SZ飞凯材料146-42116445材料688233.SH神工股份139-1922-16310设备688630.SH芯碁微装73-208-14688类型代码公司市值（亿元）1 月涨跌幅（%）2 月至今涨2022 年初跌幅（%）至今涨跌幅PE-TTMPB-MRQ （%）材料300666.SZ江丰电子138-2181512611材料688019.SH安

16、集科技130-1810-1010411材料300655.SZ晶瑞股份127-2010-12709材料300655.SZ晶瑞电材127-2010-12709材料300236.SZ上海新阳124-118-3682材料688268.SH华特气体102-1916-6798材料003026.SZ中晶科技63-195-15458材料300576.SZ容大感光61-187-1210511材料603078.SH江化微52-101101205材料688138.SH清溢光电47-114-81104材料300706.SZ阿石创40-108-32775EDA/IP688521.SH芯原股份303-20-1-212,1

17、3511EDA/IP688206.SH概伦电子132-215-1747013EDA/IP688262.SH国芯科技96-217-1513819资料来源：Wind、海外半导体方面，2 月份，涨幅较大的有 Monolithic Power（+15%）、莱迪思半导体（+14%）、ASM 太平洋（+13%）、英特格（+11%）、华邦电（+10%）、华虹半导体（+10%）、镁光（+10%）、安森美（+8%）、南亚科（+7%）、安靠（+6%）等；跌幅较大的有英飞凌（-14%）、瑞昱（-13%）、环球晶圆（-11%）、胜高（- 11%）、稳懋（-10%）、台积电（-9%）、台胜科（-9%）、科磊半导体（-8

18、%）、信越化学（-8%）、意法半导体（-7%）。板块公司市值（亿美元）1 月涨跌幅（%）2 月涨跌幅（%）2022 年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ设计英伟达6,039-17-1-186223设计博通2,428-120-123810设计高通1,926-4-3-71917设计德州仪器1,578-4-5-92012设计超威半导体1,452-216-164619设计亚德诺848-7-1-7662设计联发科620-101-9750设计迈威尔科技580-18-4-21-1414设计微芯科技401-11-7-17427设计思佳讯228-6-5-10164设计Monolithic215-1815

19、-68917设计科沃149-120-12133设计矽力杰123-280-281480设计联咏99-13-3-15350设计莱迪思半导体86-2814-1810422设计瑞昱83-9-13-21340设计戴乐格半导体0000634设计INPHI000000设计赛灵思0-91-800IDM三星电子3,580-6-2-8121IDM英特尔1,943-5-2-7102IDM镁光1,009-1210-3142IDMSK 海力士748-82-6192IDM恩智浦510-10-5-15278IDM英飞凌451-11-14-24354IDM意法半导体394-4-7-11204表 3：海外半导体公司行情回顾（截

20、止至 2022 年 2 月 28 日）板块公司市值（亿美元）1 月涨跌幅（%）2 月涨跌幅（%）2022 年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQIDM安森美275-138-7276IDM南亚科85-87-1240IDM华邦电47-1210-31050IDM旺宏29-363270代工台积电5,7682-9-8277代工中芯国际30706600代工联华电子221-16-4-19143代工世界先进74-17-4-21350代工华虹半导体69-1310-400代工稳懋46-10-10-19290封测日月光155-71-7260封测安靠57-116-6102设备阿斯麦2,686-15-1-1640

21、23设备应用材料1,199-12-2-141810设备拉姆研究800-18-3-201712设备东京电子758-173-26278设备科磊半导体539-9-8-171813设备爱德万测试156-11-5-1500设备ASM 太平洋46-813400设备盛美半导体16-73-48511材料信越化学637-4-8-31172材料英特格181-1411-44411材料环球晶圆108-13-11-23220材料胜高57-12-11-23252材料CMC53-63-3-786材料MATERIALS台胜科36-3-9-11470EDAIP新思科技476-160-16529EDAIP铿腾电子424-181-

22、186115资料来源：Wind、二、行业景气跟踪：终端需求调整持续，供需关系结构性改善我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM 厂商库存变化等；供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设

23、备出货额、硅片出货面积等；价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。图 4：半导体行业景气分析框架资料来源：整理1、需求端：智能手机出货下滑，PC/平板增速下探，服务器及新能源车需求向上智能手机：1 月中国智能手机市场增速放缓。根据信通院出货量数据，1 月手机出货量 3340.1 万台，同比-17.7%， 环比-1%。5G 手机方面，2021 年 1 月国内 5G 手机出货量达 263

24、2.4 万部，同比-3.5%。1 月 5G 手机占同期国内手机出货量为 79.7%，较 12 月占比的 81.3%下降 1.6pcts。21 年第四季度，得益于于 iPhone 13 系列的发布，苹果在中国的智能手机出货量为 2150 万部，自 2015 年第一季度以来首次重回榜首。而根据 Counterpoint 数据，荣耀21Q4 的市场份额达到 17%，较 20Q4 的 7%增长了 10pcts，其在成为独立公司后首次成为中国第二大 OEM。HONOR 的中高端产品帮助推动了该品牌的销售，HONOR 50 在推出后的五个月内一直保持在 200-599 美元价格区间的首位。图 5：中国智能

25、手机月度出货量（万部）（至 1 月）图 6：中国 5G 手机出货量及占比（至 1 月）国内市场手机出货量（万台）YoY国内市场5G手机出货量（万台）占比4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000300%250%200%150%100%50%0%-50%2019-082019-102019-122020-022020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-12-100%350030002500200015001000500090%80%70%60%5

26、0%40%30%20%10%0%资料来源：中国信通院、资料来源：中国信通院、图 7：全球智能手机市场份额变化图 8：中国智能手机市场份额变化120%100%80%60%40%20%其他vivoOPPO苹果小米三星120%100%80%60%40%20%其他小米华为苹果OPPOvivo0%20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q40%20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4资料来源：IDC、资料来源：IDC、PC/平板电脑：疫情居家经济驱动的行业景气度进入尾声，出货量增速继续下探，疫情以来平板出货量同比首度下滑。根据 ID

27、C 数据，20Q2-21Q1 全球 PC/平板电脑出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，21Q4全球 PC 出货量同比增速继续下滑，同比+1.16%/环比+6.93%；21Q4 全球平板出货量同比-14.4%，出现新冠疫情以来首度同比下滑。国内方面看，12 月中国笔记本电脑出货量为 92.02 万台，同比-26.3%/环比-63.2%，同比和环比大幅下降。供给端 PMIC 等零部件供应短缺及物流问题对行业出货量有所影响，我们判断此轮因疫情带来的 PC/ 平板景气周期已步入尾声，短期内全球PC/平板电脑需求增长预计持续放缓。图 9：全球 PC 季度出货量（百万台）及增速（%）图

28、 10：中国笔电月度出货量（万台）及增速（12 月）全球PC出货量（百万台）YOY销售量:笔记本电脑YoY10080604020070%60%50%40%30%20%10%0%-10%15Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4-20%300250200150100500100%80%60%40%20%0%-20%2019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-08

29、2019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-12-40%资料来源：IDC、Wind、资料来源：Wind、图 11：全球平板电脑季度出货量（百万台）及增速（%）全球平板电脑出货量（百万部）YOY7060%6050%40%5030%4020%3010%200%

30、-10%10-20%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q210-30%资料来源：IDC、汽车/新能源车：新能源汽车增长速度持续保持高位，1 月产量下滑，芯片紧张为制约产能的主要原因。根据中国汽车工业协会数据，1 月中国乘用车销量约 253 万辆，同比+23.78%，环比+4.5%。新能源车产量约 45.2 万辆，同比+133.43%，环比-12.7%。根据 AFS 数据，受缺芯影响，2021 年全球汽车产能减产约

31、 1027.2 万辆，中国市场减产约 198.2 万辆，占比为 19.3%。车用芯片用量大，性能要求高，成为目前制约下游产量的主要原因。图 12：中国乘用车月销量（万辆）及同比增速（1 月）图 13：中国新能源车月产量（万辆）及同比增速（1 月）2019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012019-012019-032019-052019-072019-092019-1120

32、20-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-01销量:乘用车:当月值YoY产量:新能源汽车:当月值YoY0-200%资料来源：Wind、资料来源：Wind、行业动态方面，高通持续看好汽车行业的高速发展态势。根据高通业绩说明会，其在 FY22Q1 营收 107.0 亿美元， 同比+30%/环比+14.8%；净利润 36.9 亿美元，同比+47%/环比+26.4%。其中，汽车业务收入 2.6 亿美元，同比+21%，除数字座舱领域持续助推营收增长外，高通还推出骁龙 Rid

33、e 平台打入自动驾驶领域，并已进入通用、宝马等 OEM 供应链。高通预计汽车行业将在今年继续呈现强劲的同比增速。英伟达预计汽车业务在下半年将出现更大转折。英伟达则在其业绩说明会上表示：英伟达汽车业务第四季度收入为1.25 亿美元，环比下降 7%，同比下降 14%。全年年收入为 5.66 亿美元，增长 6%。由于基于 Orion 的产品平台陆续开始出货，预计第一季度收入将恢复环比增长，并在 2022 财年下半年出现更大转折。图 14：英伟达季度营收结构情况（百万美元）图 15：FY22Q4 英伟达各业务同环比（%）1000080006000400020000游戏数据中心专业可视化汽车OEM&其他

34、总营收同比100%80%60%40%20%0%总营收OEM&其他汽车专业可视化数据中心游戏环比同比-50%0%50%100%150%资料来源：英伟达、资料来源：英伟达、服务器：云厂商资本开支驱动下，服务器出货量同比回升明显。根据 DIGITIMES，21Q4 全球服务器出货量为461.2 万台，同比增长 20%，环比增长 3%。Q4 同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片长短料情况有所缓解。2021 年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马逊、Google 成长最为明显，两者合计出货量年增近 30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。此外，英特尔于 2021

35、年发布 Whitley 平台，其配备了 Ice Lake 处理器。作为英特尔首个支持 PCIe Gen 4 的服务器处理器平台，Whitley 平台巩固了英特尔在服务器市场的领导地位，并带动全球服务器出货量的提升。信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）月度数据也不断创历史新高，2022 年 1 月达到 3.85 亿新台币。全球互联网巨头：服务器的主要消费厂商，2019 年全球互联网巨头资本支出同比 2018 年增速放缓，2020 年疫情影响，居家办公、线上办公和学习兴起，对服务器需求提升，2020 年全球互联网巨头资本支出同比重回高增速阶段，21Q3 同比增速略有下降，环比 21Q2 下降 10

36、.16 pcts。图 16：全球服务器季度出货量及其增速（2021Q4）图 17：主要云厂商资本开支及同比增速（亿美元）5004003002001000出货量（万台）QoQYoY20Q320Q421Q121Q221Q3 21Q4E 22Q1F25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%5004003002001000微软谷歌亚马逊脸书苹果甲骨文阿里百度同比100%50%0%14Q214Q415Q215Q416Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q2-50%资料来源：DIGITIMES Research，资料来源：彭博，图 18：英特尔 DC

37、G 部门分季度营收图 19：信骅月度营收及同比增速（1 月）分季度营收（亿美元）同比8060402012Q212Q312Q413Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4050%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%5.04.03.02.01.00.0营收（亿新台币）同比100.080.060.040.020.00.0-20.02019-12

38、019-42019-72019-102020-12020-42020-72020-102021-12021-42021-72021-102022-1-40.0资料来源：公司公告，资料来源：公司公告，此外，“东数西算”工程的实施，有望在需求上进一步加速我国数据中心的建设，推动服务器出货量的增长。“东数西算”是指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局。目前，我国数据中心规模已达 500 万标准机架，算力达到 130EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每

39、年仍将以 20%以上的速度快速增长，算力需求的增长有望带动服务器出货量的提升。图 20：“东数西算”全国布局图资料来源：国家发展改革委员会、消费电子：TV 方面，国内 12 月 LCD TV 销量 1229.15 万台，同比下滑 4.6%，环比上升 0.55%，同比增速有所上升，主要受去年同期低基数影响，TV 需求销量仍为较低水平。图 21：LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）图 22：全球智能音箱分季度出货量（万台）及同比1,8001,6001,4001,2001,0008006004002000销量:LCD TV:当月值销量:LCD TV:当月同比806040200-20-4020

40、19-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-12-60800070006000500040003000200010000出货量同比180%160%1

41、40%120%100%80%60%40%20%0%-20%资料来源：Wind、产业在线、资料来源：Strategy Analytics，图 23：全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）图 24：全球可穿戴设备各品牌出货份额180160140120100806040200出货量（百万台）同比（%）120%100%80%60%40%20%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q30%苹 果 小 米 三 星 华 为 Fibit BoAt Imagine Marketing 其 他100%80%60%40%20%18Q118Q

42、218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q30%资料来源：IDC、资料来源：IDC、2、库存端：产业链库存处于历史较高水平，存货周转天数出现分化全球半导体库存方面，21Q4 全球主要 Foundary 的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外 IDM/Fabless 库存绝对金额 21Q4 环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。总的来看，海外 IDM 存货周转天数仍处低位，海外 Fabless 厂商存货周转天速有所提升。图 25：海外主要 IDM 库存情况图 26：海外主要

43、 Fabless 库存情况20000150001000050000存货（百万美元）DOI1401201008060402016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4070006000500040003000200010000存货（百万美元）DOI1201008060402016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q2

44、21Q321Q40资料来源：Bloomberg、资料来源：Bloomberg、图 27：海外主要 Foundry 库存情况图 28：海外主要封测厂商库存情况9000800070006000500040003000200010000存货（百万美元）DOI90350080300070602500502000401500203010001050016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q400存货（百万美元）DOI70.060.050.040.030.0

45、20.010.016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4-资料来源：Bloomberg、资料来源：Bloomberg、分销商：21Q4 主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子元器件分销商的库存和库存周转天数数据，18Q318Q4 以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对稳定或小幅提升；2021 年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，21Q4 分销商大厂合计库存同比增长26.8%/

46、环比增长 8.8%。图 29：主要渠道商库存情况存货（百万美元）DOI900080007000600050004000300020001000070.060.050.040.030.020.010.016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4-资料来源：Wind、3、供给端：产业链供不应求，代工厂资本开支动力强劲产能利用率和 ASP： 产能紧张下代工厂整体产能利用率满载，ASP 保持环比上升态势从 21Q4 数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载

47、，产品 ASP 保持季度上升。1）产能利用率：联电和华虹21Q4 产能利用率均维持满载，中芯国际 21Q4 产能利用率为 99.4%接近满载，虽然 21Q4 产能利用率环比小幅下滑， 但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电 21Q4 法说会，预计 22Q1 产能利用率维持满载；根据华虹21Q4 法说会，预计 2022 年产品供不应求，8 寸和 12 寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际 21Q4 法说会，预计2022 年产能仍存结构性紧缺；2）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂 21Q4 ASP 保持环比提升态势。同时，台积电预计在 2022 年 3 月对产品全线涨价 20%，联电

48、预计 22Q1 环比涨价 5%，中芯国际预计 2022 年 ASP 也将有所提升。综合来看，22Q1 下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。图 30：各 Foundry 先进产能利用率图 31：中国台湾主要代工厂平均晶圆 ASP（美元）110%105%100%95%90%85%80%75%70%联电中芯国际华虹世界先进95085075065055045035025015050联电中芯国际世界先进华虹2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22

49、021Q32021Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q4资料来源：公司公告、资料来源：公司公告、产值方面，2021 年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长 15.7%，在 41 个大类行业中，排名第 6，增速创下近十年新高，较上年加快 8.0 个百分点；增速比同期规模以上工业增加值增速高 6.1 个百分点，差距较 2020 年有所扩大，但较高技术制造业增加值增速低 2.5 个百分点；两年平均增长 11.6%，比工业增加值两年平均增速高5.5 个百分点，对工业生产拉动作用明显。12 月份，电子信息制造业增加值同比增长 12.0

50、%，增速比上年同期提高0.6 个百分点。从月度增速看，整体保持平稳态势。图 32：电子信息制造业和工业增加值增速（年，%）图 33：电子信息制造业和工业增加值增速（月，%）电子信息制造业增加值增速工业增加值增速电子信息制造业增加值增速工业增加值增速186016501440123010208102020年12月2021年1-2月2021年3月2021年4月2021年5月2021年6月2021年7月2021年8月2021年9月2021年10月2021年11月2021年12月604202012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021资料来源：中国半导

51、体行业协会、资料来源：中国半导体行业协会、资本开支：晶圆代工厂资本支出意愿积极根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 8 寸晶圆厂产能提高 95 万片/月，增长 17%， 达每月 660 万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，21Q4 全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中SMIC 21Q4 资本支出大约 21 亿美元，接近 2021 年前三季度支出，华虹和 UMC 全年资本支出虽然受到设备交期一定影响，但华虹 21Q4 资本开支保持环比上升，UMC 部分资本开支转移到 2022 年进行。展望 2022 年，TSMC 资 本支出指引为 400-

52、440 亿美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 从 2021 年的 45 亿美元提升至 2022 年的 50 亿美元，UMC 预计从 2021 年的 18 亿美元提升至 2022 年的 30 亿美元，主流代工厂持续扩产。台积电联华电子中芯国际世界先进半导体(VIS)华虹半导体（Hua Hong）YoY120200%100150%80100%6050%40200%2016/Q12016/Q22016/Q32016/Q42017/Q12017/Q22017/Q32017/Q42018/Q12018/Q22018/Q32018/Q42019/Q12019/Q22019/Q32019/Q4202

53、0/Q12020/Q22020/Q32020/Q42021/Q12021/Q22021/Q32021/Q40-50%资料来源：各公司公告、全球晶圆厂加大资本支出进行产能扩张，全球晶圆厂除 TSMC 外，其他晶圆厂扩产均为 28nm 及以上成熟制程或功率分立器件产能，我们统计了全球主流晶圆厂以及国内功率产线的扩产情况，我们认为产能释放的高峰期在 2022 年下半年-2023 年。2021202220232024TSMC2021年资本支出300亿美金2022年资本支出400-440亿美金，20212023年总资本支出1000亿美金（不包括日本厂支出）南京（Fab16，28nm）目前2.5万片/月下

54、半年扩产完成新增4万片/月中部科学园（Fab15）新增大约2万片/月，时间未知台南科学园（Fab14+18）N3/N5建设中，N5目前超9万片/月Fab18进入量产Fab18新增8万片/月（5nm）日本（22+28nm）开工投产美国亚利桑那（5nm）投资120亿美元建成计划扩建6座晶圆厂，下半年搬入设备Q1达2万片/月UMC2021资本支出18亿美元（受设备交期影响不及此前指引23亿美元）2022年资本开支30亿美元（其中5亿美元为2021年延后支出），南科厂主要支出产生在2022/2023年WTK 6寸21Q4为2.7万片/月稳定12A P5+P6产线新增1.1万片/月，Q2投产8寸（A/C

55、/D/E/F/S/N)21Q4合计32.9万片/月保持稳定，内部产能调整12寸（A/I/X/M）21Q4合计20.6万片/月22Q2 P5厂（28nm）扩1万片/月23Q2 P6厂一期（28nm）扩1.75万片/月24Q2 P6二期（28nm）扩0.5万片格芯募资26亿美元，15亿美元用于资本支出马耳他Fab8增加1.25万片/月产能新加坡20222023年投资40亿美元2023年底，每月增加3.75万片至总产能10万片/月德国+美国美国和德国产线各投资10亿美元SMIC2021年资本支出45亿美元2022年资本支出50亿美元北京+上海+深圳合计投资1200亿元（约185亿美元，其中北京项目首

56、期76亿美元，深圳项目23.5亿美元，上海临港项目88.7亿美元）天津8寸增加超4.5万片/月（8）可能少量扩产深圳8寸上海8寸中芯北方12寸增加超1万片/月持续扩产，设计产能9万片/月中芯南方12寸1.5万片/月，受制裁保持稳定中芯京城12寸22年底投产，满产10万片/月中芯深圳12寸下半年量产，未来满产4万片/月上海临港12寸年初动工，满产后10万片/月华虹8寸基本稳定，12寸持续扩产，2021年资本支出9.4亿美元，其中华虹宏力1亿美元+华虹无锡8.4亿美元（受设备交期影响不及此前指引14.4亿美元）华虹宏力8寸（1厂）6.5万片/月华虹宏力8寸（2厂）6万片/月华虹宏力8寸（3厂）5.

57、3万片/月华虹无锡12寸（7厂）目前6.5万片/月年底设备导入，年底达到9.45万片/月世界先进预计21H2新增月产8千片8预计新增月产1.6万片8晶合集成预计21年12月月产3万片12预计22年3月月产4万片12北京燕东预计新增月产1.5万片8上海积塔积塔临港预计月产1.5-2万片8积塔临港预计月产3-4万片8中芯绍兴预计一期扩产可月产10万片8，时间暂不确定华润微预计23年年底可增产1.5万片/月12成后将月产3万片士兰微预计21年底士兰集科月产3.5万片12士兰集科预计22Q4月产升至6万片12，士兰明镓会扩产至月产7万片4（时间未知）闻泰科技预计22年月产3.3万片12时代电气预计二期

58、新增月产2万片8（投产时间未知）图 35：全球主流晶圆厂及国内功率产线扩产规划资料来源：各公司公告、日本半导体设备出货额同比增速提升。1）北美：2021 年以来半导体设备单月出货额突破 30 亿美元，12 月份再次回暖上升至 39.2 亿美元。2）日本：2021 年 5 月份达到 300 亿日元高峰后略有回调，1 月份升至 3063 亿日元， 2021H1 半导体设备出货额同比增速 6%-50%，环比增速-18%-30%。3）SEMI 预估 2021 年全球半导体设备销售总额将达到 953 亿美元，同比提升 34%，同时SEMI 预计 2022 年设备市场有望突破 1000 亿美元。图 36：

59、北美半导体设备出货额（百万美元）图 37：日本半导体设备出货额（亿日元）5,0004,0003,0002,0001,0002019-012019-022019-030北美半导体设备制造商:出货额:当月值北美半导体设备制造商:出货额:当月同比80%60%40%20%0%-20%2021-102021-112021-12-40%3,5003,0002,5002,0001,5001,0005000日本:半导体制造设备:出货额:当月值日本:半导体制造设备:出货额:当月同比80%60%40%20%0%-20%2021-112021-122022-01-40%2019-022019-032019-0420

60、19-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052