项目总体设计方案模板

1、文档编号归档日期密 级 XX项目总体设计方案版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零XX年X月制修订情况记录版本号修改描述修改人归档日期签收人目 录 TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _Toc407799541 一引言 PAGEREF _Toc407799541 h 5 HYPERLINK l _Toc407799542 1.1项目背景及目标 PAGEREF _Toc407799542 h 5 HYPERLINK l _Toc407799543 1.2术语及缩略语 PAGEREF _Toc407799543 h 5 HYPERLINK l _Toc407799544

2、1.3设计参考文档 PAGEREF _Toc407799544 h 5 HYPERLINK l _Toc407799545 二项目需求分析 PAGEREF _Toc407799545 h 5 HYPERLINK l _Toc407799546 2.1产品需求 PAGEREF _Toc407799546 h 5 HYPERLINK l _Toc407799547 2.2产品定位 PAGEREF _Toc407799547 h 5 HYPERLINK l _Toc407799548 2.3功能要求 PAGEREF _Toc407799548 h 5 HYPERLINK l _Toc40779954

3、9 2.4性能要求 PAGEREF _Toc407799549 h 5 HYPERLINK l _Toc407799550 2.5设计思路 PAGEREF _Toc407799550 h 5 HYPERLINK l _Toc407799551 2.6质量目标 PAGEREF _Toc407799551 h 6 HYPERLINK l _Toc407799552 三外观设计方案 PAGEREF _Toc407799552 h 6 HYPERLINK l _Toc407799553 3.1外观设计整体要求 PAGEREF _Toc407799553 h 6 HYPERLINK l _Toc4077

4、99554 3.2外观设计注意事项 PAGEREF _Toc407799554 h 6 HYPERLINK l _Toc407799555 四硬件设计方案 PAGEREF _Toc407799555 h 6 HYPERLINK l _Toc407799556 4.1部件选择 PAGEREF _Toc407799556 h 6 HYPERLINK l _Toc407799557 4.2系统连接框图 PAGEREF _Toc407799557 h 6 HYPERLINK l _Toc407799558 4.3系统逻辑框图 PAGEREF _Toc407799558 h 7 HYPERLINK l

5、_Toc407799559 4.4系统接口及资源分配 PAGEREF _Toc407799559 h 7 HYPERLINK l _Toc407799560 五软件设计方案 PAGEREF _Toc407799560 h 7 HYPERLINK l _Toc407799561 5.1开发调试环境 PAGEREF _Toc407799561 h 7 HYPERLINK l _Toc407799562 5.2开发资源需求 PAGEREF _Toc407799562 h 7 HYPERLINK l _Toc407799563 5.3程序设计方案 PAGEREF _Toc407799563 h 7 H

6、YPERLINK l _Toc407799564 5.4程序设计周期 PAGEREF _Toc407799564 h 7 HYPERLINK l _Toc407799565 5.5生产工具 PAGEREF _Toc407799565 h 7 HYPERLINK l _Toc407799566 六结构设计方案 PAGEREF _Toc407799566 h 7 HYPERLINK l _Toc407799567 6.1结构设计方案 PAGEREF _Toc407799567 h 7 HYPERLINK l _Toc407799568 6.2结构件延用情况 PAGEREF _Toc40779956

7、8 h 8 HYPERLINK l _Toc407799569 6.3结构设计注意事项 PAGEREF _Toc407799569 h 8 HYPERLINK l _Toc407799570 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 PAGEREF _Toc407799570 h 8 HYPERLINK l _Toc407799571 7.1可靠性设计要求 PAGEREF _Toc407799571 h 8 HYPERLINK l _Toc407799572 7.2安全性设计要求 PAGEREF _Toc407799572 h 8 HYPERLINK l _Toc407799573 7.3电磁兼容性要

8、求 PAGEREF _Toc407799573 h 8 HYPERLINK l _Toc407799574 7.4其它（包装、泡沫等） PAGEREF _Toc407799574 h 8 HYPERLINK l _Toc407799575 八电源设计 PAGEREF _Toc407799575 h 8 HYPERLINK l _Toc407799576 8.1电源电气参数要求 PAGEREF _Toc407799576 h 8 HYPERLINK l _Toc407799577 8.2电源安全设计要求 PAGEREF _Toc407799577 h 8 HYPERLINK l _Toc4077

9、99578 8.3电源其它要求 PAGEREF _Toc407799578 h 8 HYPERLINK l _Toc407799579 九散热设计 PAGEREF _Toc407799579 h 9 HYPERLINK l _Toc407799580 9.1整机散热设计 PAGEREF _Toc407799580 h 9 HYPERLINK l _Toc407799581 9.2部件散热设计 PAGEREF _Toc407799581 h 9 HYPERLINK l _Toc407799582 十测试要求 PAGEREF _Toc407799582 h 9 HYPERLINK l _Toc40

10、7799583 10.1整机结构方面测试要求 PAGEREF _Toc407799583 h 9 HYPERLINK l _Toc407799584 10.2整机电气方面测试要求 PAGEREF _Toc407799584 h 9 HYPERLINK l _Toc407799585 10.3整机环境方面测试要求 PAGEREF _Toc407799585 h 9 HYPERLINK l _Toc407799586 十一成本估算及控制 PAGEREF _Toc407799586 h 9 HYPERLINK l _Toc407799587 11.1成本估算 PAGEREF _Toc40779958

11、7 h 9 HYPERLINK l _Toc407799588 11.2成本控制 PAGEREF _Toc407799588 h 10 HYPERLINK l _Toc407799589 十二项目风险及控制 PAGEREF _Toc407799589 h 10引言项目背景及目标描述该项目立项的项目背景及目标。术语及缩略语列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。设计参考文档列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。项目需求分析产品需求对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。产品定位根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。功能要求根据

12、产品需求确定产品的功能要求。性能要求根据产品需求确定产品的性能要求。设计思路根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。质量目标确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。 外观设计方案外观设计整体要求根据产品需求确定外观设

13、计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。外观设计注意事项具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制部件名称连接关系尺寸设计注意事项其它说明硬件设计方案部件选择对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。系统连接框图规划并提供系统连接框图。系统逻辑框图如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。系统接口及资源分配列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。软件设计方案（需要做底层

14、软件设计时要填写此项）开发调试环境描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。开发资源需求描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。程序设计方案如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图程序设计周期如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。生产工具列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。结构设计方案结构设计方案描述结构设计采用的整体方案。结构件延用情况列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。结构设计注意事项结构设计时

15、各部件及功能需要的注意事项。可靠性、安全性、电磁兼容性设计可靠性设计要求描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。安全性设计要求描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。电磁兼容性要求列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。其它（包装、泡沫等）描述其它设计要求。电源设计（如延用以前的电源此项不填）电源电气参数要求描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。电源安全设计要求描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。电源其它要求描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。散热设计整机散热设计描述整机散热设计要求及方案。部件散热设计描述部件及局部散热设计要