固体电子器件原理期末考试题A卷及答案_第1页
固体电子器件原理期末考试题A卷及答案_第2页
固体电子器件原理期末考试题A卷及答案_第3页
固体电子器件原理期末考试题A卷及答案_第4页
固体电子器件原理期末考试题A卷及答案_第5页
已阅读5页,还剩6页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、 / 9 / 9得分评分人有关能量。(9分)一、能带图(27分)固体电子器件原理期末考试题A卷及答案画出硅pn结零偏、反偏和正偏条件下的能带图,标出 ME”严口 -讪匚|戸、-丿4悴 i画出n型衬底上理想的金属-半导体接触(理想金属-半导体接触的含义:金属-半导体界面无界面态,不考虑镜像电荷的作用)的能带图,(a) m s, (b) m s,m Xj 时,Qag Qd,否则,1 QaG 1|Qd |。从(4.144)式可以看出,对于n沟道(4.145)4.50得到(4.146)(4.147)MOSFET,沟道方向的尺寸效应使阈电压 V降低。(2)窄沟道效应A-n剖血图图4.51沟道宽度方向的窄

2、沟道效应,栅压控制的耗尽区电荷增加MCSFET*fzirux1-MOSFETJPIfti陶 A S 剖fil ial在沟道的宽度方向,由于耗尽区的扩展,栅压控制的衬底耗尽区电荷比栅下的矩形区域 的电荷多。如图4.51,将W方向的扩展以1/4园柱近似,则电荷密度的平均增加量为qNA2Xdmax2WL件 148)QdXd maxW 2(4.149)件144)式可以看出,窄沟式中Qd是不考虑尺寸效应时栅压所控制的耗尽区电荷密度。由 道效应使阈电压 VT增加。向MOSFET沟道区的耗尽层内注入施主或受主杂质,可以调整阈值电压, 简述其原理。(3分)要点:向MOSFET沟道区的耗尽层内注入施主或受主杂质

3、,改变了空间电荷 区的电荷密度。注入受主,使阈值电压中的Qd/Cox项增大,阈值电压向正方向移动,注入施主,使阈值电压中的 Qd/Cox项减小(负值增大),阈值电压向负方向移 动。简述热电子效应,它对MOSFET的阈值电压有何影响?(3分)1.热电子效应 如图4.59(a)所示,有以下几类热电子:卉硅衬底r图4.59(a)热电子类型:1沟道热电子,2漏区电离热电子,3衬底热电子7俘获热电乎 怖转移特性/俘获热电了:后转移待性图4.59(b)热电子效应对MOSFET转移特性和阈电压的影响4485 当沟道电场足够强时,反型层中的一些电子有可能获得足以克服Si-SiO2界面势垒的能量,注入到栅氧化层

4、中。沟道漏端的电场最强,注入主要发生在该区域。在漏区附近的耗尽区内,电场很强,由碰撞电离产生的电子空穴对中,具有克服Si-SiO2 界面势垒能量的电子也可能注入栅氧化层。衬底热激发产生的电子,在纵向电场的作用下,也有可能获得足够高的能量,克服 Si-SiO2势垒,注入栅氧化层。图4.59(b)给出热电子效应对阈电压和转移特性的影响。可以看出,热电子效应使 MOSFET的阈电压增大,跨导降低。在上述三种热电子过程中,注入到栅氧化层中的电子,或成为栅 流的一部分,或者陷在氧化层中的陷阱位置上。陷在氧化层中的陷阱位置上的热电子数在器 件工作过程中不断增加,对器件的长期稳定性极为不利。后果之一是限制了

5、可使用的最高漏 源电压。要克服热电子效应,可从两方面着手:一方面提高栅氧化层质量,减小氧化层中的 陷阱密度,使热电子成为栅流而不被氧化层所俘获;另一方面是削弱漏区的电场,把漏pn结做成缓变结,降低局部峰值电场强度等措施。提高MOSFET的漏极电流容量和跨导的措施有哪些?(4分)要点:提高沟道宽长比,提高沟道载流子迁移率,增大栅极氧化层电容,例 如采用高介电常数的介质作栅极介质。得分评分人三、计算(共38分)(T=300K,真空介电常数:8.85 10 14 F/cm,Si的相对介电常数:11.7, SiO2的相对介电常数:3.9)分别计算300K下GaAs和Ge两种pn结的接触电势差Vbi。p

6、n结的参数 是:Nd = 1015 cm 3, Na = 1016 cm 3. (GaAs: n =2 106 cm 3; Ge: ni =2.4 1013 cm 3). (8 分)Vbi对于GaAs,0.0259ln1015 1016(2 106)21.097 (V)对于Ge151610 10Vbi 0.0259ln2 畜 0.253 (V)2.410突变硅pn结的参数为 Na = 2.25 10算零偏时的空间电荷区宽度W0 (Si: ni =1.52.25 1017 1015云 0.7156 (V)(1.5 10)20.0259lnW卜142 11.7 8.85 100.7156I 1.6

7、 10 19 10152 Vbi qNd17 cm 3 , Nd= 1015 cm 3. T = 300 K,计 1010 cm 3) (8 分)9.6 10 5(cm)硅pn结的临界击穿电场可近似为Ecrit = 4 105 V/cm.要使pn结的击穿电压大于50V,计算p+n结的n区允许的最高杂质浓度。(7分)2 qNd2crit2qVBE2crit11.7 8.85 10 14 16 10102 1.6 10 19 501.035 1016(cm 3)硅n沟道MOSFET, n+多晶硅栅极,2 1011 cm 2.计算阈值电压。(15分)衬底费米势Na= 2 1016 cm 3, tox

8、 = 50 nm, Qox =fpkTlnNa qni0.0259ln1.52 101610100.365 (V)氧化层电容Coxoxtox3.9 8.8510 1450 106.9 10 8 (F/cm 2)衬底最大耗尽层厚度xd max2 s(2 fp)qNa1/22 11.7 8.85 10 140.73f/21.6 10 19 2 10162.17 10 5 (cm)衬底耗尽层电荷19165o2QdqNaXdmax 1.6 102 102.17 106.944 10 (C/cm )氧化层等效电荷Qox1.6 10 19 2 10113.2 10 8 (C/cm2)近似认为,对于n+多晶硅栅极,费米能级 Ef与导带底能级E

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论