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文档简介
1、 / 9 / 9得分评分人有关能量。(9分)一、能带图(27分)固体电子器件原理期末考试题A卷及答案画出硅pn结零偏、反偏和正偏条件下的能带图,标出 ME”严口 -讪匚|戸、-丿4悴 i画出n型衬底上理想的金属-半导体接触(理想金属-半导体接触的含义:金属-半导体界面无界面态,不考虑镜像电荷的作用)的能带图,(a) m s, (b) m s,m Xj 时,Qag Qd,否则,1 QaG 1|Qd |。从(4.144)式可以看出,对于n沟道(4.145)4.50得到(4.146)(4.147)MOSFET,沟道方向的尺寸效应使阈电压 V降低。(2)窄沟道效应A-n剖血图图4.51沟道宽度方向的窄
2、沟道效应,栅压控制的耗尽区电荷增加MCSFET*fzirux1-MOSFETJPIfti陶 A S 剖fil ial在沟道的宽度方向,由于耗尽区的扩展,栅压控制的衬底耗尽区电荷比栅下的矩形区域 的电荷多。如图4.51,将W方向的扩展以1/4园柱近似,则电荷密度的平均增加量为qNA2Xdmax2WL件 148)QdXd maxW 2(4.149)件144)式可以看出,窄沟式中Qd是不考虑尺寸效应时栅压所控制的耗尽区电荷密度。由 道效应使阈电压 VT增加。向MOSFET沟道区的耗尽层内注入施主或受主杂质,可以调整阈值电压, 简述其原理。(3分)要点:向MOSFET沟道区的耗尽层内注入施主或受主杂质
3、,改变了空间电荷 区的电荷密度。注入受主,使阈值电压中的Qd/Cox项增大,阈值电压向正方向移动,注入施主,使阈值电压中的 Qd/Cox项减小(负值增大),阈值电压向负方向移 动。简述热电子效应,它对MOSFET的阈值电压有何影响?(3分)1.热电子效应 如图4.59(a)所示,有以下几类热电子:卉硅衬底r图4.59(a)热电子类型:1沟道热电子,2漏区电离热电子,3衬底热电子7俘获热电乎 怖转移特性/俘获热电了:后转移待性图4.59(b)热电子效应对MOSFET转移特性和阈电压的影响4485 当沟道电场足够强时,反型层中的一些电子有可能获得足以克服Si-SiO2界面势垒的能量,注入到栅氧化层
4、中。沟道漏端的电场最强,注入主要发生在该区域。在漏区附近的耗尽区内,电场很强,由碰撞电离产生的电子空穴对中,具有克服Si-SiO2 界面势垒能量的电子也可能注入栅氧化层。衬底热激发产生的电子,在纵向电场的作用下,也有可能获得足够高的能量,克服 Si-SiO2势垒,注入栅氧化层。图4.59(b)给出热电子效应对阈电压和转移特性的影响。可以看出,热电子效应使 MOSFET的阈电压增大,跨导降低。在上述三种热电子过程中,注入到栅氧化层中的电子,或成为栅 流的一部分,或者陷在氧化层中的陷阱位置上。陷在氧化层中的陷阱位置上的热电子数在器 件工作过程中不断增加,对器件的长期稳定性极为不利。后果之一是限制了
5、可使用的最高漏 源电压。要克服热电子效应,可从两方面着手:一方面提高栅氧化层质量,减小氧化层中的 陷阱密度,使热电子成为栅流而不被氧化层所俘获;另一方面是削弱漏区的电场,把漏pn结做成缓变结,降低局部峰值电场强度等措施。提高MOSFET的漏极电流容量和跨导的措施有哪些?(4分)要点:提高沟道宽长比,提高沟道载流子迁移率,增大栅极氧化层电容,例 如采用高介电常数的介质作栅极介质。得分评分人三、计算(共38分)(T=300K,真空介电常数:8.85 10 14 F/cm,Si的相对介电常数:11.7, SiO2的相对介电常数:3.9)分别计算300K下GaAs和Ge两种pn结的接触电势差Vbi。p
6、n结的参数 是:Nd = 1015 cm 3, Na = 1016 cm 3. (GaAs: n =2 106 cm 3; Ge: ni =2.4 1013 cm 3). (8 分)Vbi对于GaAs,0.0259ln1015 1016(2 106)21.097 (V)对于Ge151610 10Vbi 0.0259ln2 畜 0.253 (V)2.410突变硅pn结的参数为 Na = 2.25 10算零偏时的空间电荷区宽度W0 (Si: ni =1.52.25 1017 1015云 0.7156 (V)(1.5 10)20.0259lnW卜142 11.7 8.85 100.7156I 1.6
7、 10 19 10152 Vbi qNd17 cm 3 , Nd= 1015 cm 3. T = 300 K,计 1010 cm 3) (8 分)9.6 10 5(cm)硅pn结的临界击穿电场可近似为Ecrit = 4 105 V/cm.要使pn结的击穿电压大于50V,计算p+n结的n区允许的最高杂质浓度。(7分)2 qNd2crit2qVBE2crit11.7 8.85 10 14 16 10102 1.6 10 19 501.035 1016(cm 3)硅n沟道MOSFET, n+多晶硅栅极,2 1011 cm 2.计算阈值电压。(15分)衬底费米势Na= 2 1016 cm 3, tox
8、 = 50 nm, Qox =fpkTlnNa qni0.0259ln1.52 101610100.365 (V)氧化层电容Coxoxtox3.9 8.8510 1450 106.9 10 8 (F/cm 2)衬底最大耗尽层厚度xd max2 s(2 fp)qNa1/22 11.7 8.85 10 140.73f/21.6 10 19 2 10162.17 10 5 (cm)衬底耗尽层电荷19165o2QdqNaXdmax 1.6 102 102.17 106.944 10 (C/cm )氧化层等效电荷Qox1.6 10 19 2 10113.2 10 8 (C/cm2)近似认为,对于n+多晶硅栅极,费米能级 Ef与导带底能级E
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