温度循环与冷热冲击的区别

1、想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温 度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验， 高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发 现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度 变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式 的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作， 做温冲比较少。我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之

2、为change of temperature。温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度 冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的 温变率才叫做温度冲击。我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什 么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机， 譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中 尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。失效机理不一样：1.温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。这就导

3、致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。不同材料的CTE的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力（金属 键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序（晶体）和短程有序（塑料）产 生影响，一般晶格结构的材料（金属键-李自健-共价键-范德华力）失效机理是CTE,但 是非晶格结构（范德华力）的材料（如塑料材料）不仅是CTE，还会由于温度变化太 快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。畏久以来，温度循璘舆温度衡擎再就法上就一直没有明碓的定羲，若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature 的定羲又匾分舄 Test Na:Rap

4、id change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change 以及 Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na具i腆屠温度彳重亍擎言式瞬air to air）,Test Nb屠温度循璘言式聊air to air）, Test Nc亦屠温度ffiMa,不同於Na是Nc是探用嬖槽式液憩衡擎.美罩规 MIL-STD-810F Metho

5、d 503.4则定羲舄富温度燮化率超遏10c/分金童 日寺定羲舄温度彳重亍擎,IPC 9701则定羲富温度燮化率=20c/分童日寺舄温度循,20c/分 童日寺舄温度衡擎言式.温度循璘舆温度衡擎使用寺檄舆走品型憩及走品生命遇期 所的任矜需求有瞬使用上需慎以免遏雁力（Over strress）造成走品%冬其一生 都不畲出现的失效的模式再言式中出现津寸於使用在汽卓引擎室及卓身外部的卓 雷走品在斡行可靠度，言登寺可考虑探用Liquid to Liquid的温度彳重亍擎,日系瘢商荤寸 於PCB裸板（Bare board）亦俺向探用Liquid to Liquid的温度彳重亍擎,至於SMT彳爰的 PCBA则大都以温度循璘舄主要登方式才能充分登CTE效雁荤寸可靠度所走生 的影爵温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应：丧失电性功能，润滑剂变质而失去润滑作用，焊点裂化、PCB脱层、结构丧失 机械强度与塑性变形，玻璃与光学制品破裂，焊点裂锡，零件特性能退化，断裂，移动 件松弛，材料收缩膨胀，气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。2.观察焊点可靠度(SolderReliability)为主要目的，则以快速温度变化为主，目前针对PCBA之无铅焊