(整理)多孔碳化硅陶瓷制备及性能测试袁兴余

1、填表日期：2012年03月02日北方民族大学材料学院选修实验结题报告书（创新研究型）题目：多孔碳化硅陶瓷制备及性能测试指导教师：韩非姓名：袁兴余学号： 学083194起止日期:2011.10.28-2011.12.20北方民族大学材料学院问题分析众所周知，在全球经济发展的浪潮中，全球工业的飞速发展下， 环境与资源是人类遇到的两大难题，节省资源，保护环境的要求越来越高，因此，适应这种形势发展的材料是十分需要的。而多孔陶瓷正是适应了这种形势发展需要的材料，它能够提高效率、节约能源，尤其在环境保护方 面发挥着越来越大的作用。19世纪末多孔陶瓷开始发展，初期只是用作铀提纯和细菌过滤的材料。然而随着控制

2、细孔结构的技术不断提高，多孔陶瓷既能够具有陶瓷基体的优良性能，同时还具有更好的气孔 率、气孔表面和可调节的气孔形状、孔径及其分布、气孔孔径在三维空间的连通和分布等，以及对应的 良好的热、电、光、化学等性能。多孔陶瓷被广泛应用于化工、环保、能源、冶金、电子、石油、冶炼、 纺织、制药、食品机械、水泥等领域并有广阔的发展前景，作为吸声材料、敏感元件和人工骨、齿根等 材料，也受到人们越来越多的重视。现在，多孔陶瓷在烟尘过滤，泥污处理、污水净化、吸声降噪以及 对各式各样的污染物的催化净化等领域的应用，也无不说明了多孔陶瓷在环境保护方面的重大意义。多孔陶瓷的制备技术很重要，其结构和使用性能都受到其制备工艺

3、的控制。制备多孔陶瓷的方法常 用的有挤压成型法、发泡法、造孔剂法、溶胶凝胶法、有机泡沫浸渍法，随着多孔陶瓷研究的逐步深入， 越来越多的新方法应用于制备多孔陶瓷中。新发展的有自蔓延高温合成法、超临界干燥法、原位反应法、相变造孔、阳极氧化法等，这些方法各有优点，适用于不同类型的多孔陶瓷制备，用于不同的场合。尽 管多孔陶瓷制备技术已从初期的摸索逐步进入了应用阶段，但仍有很多问题有待解决：（l）各种制备技术对多孔陶瓷结构白精确控制。（2）合理协调孔隙度与强度两者之间的关系。（3）理化性质的表征方法有待进一步的发展完善。（4）加强学科间的交叉研究是十分必要的。（5）生产成本的进一步降低。（6）制造工艺较

4、复杂，难以大规模生产。本实验主要讨论多孔碳化硅陶瓷的制备及性能的测试，目的是为让大家了解多孔碳化硅陶瓷的基本 结构、多孔碳化硅陶瓷制备方法和孔碳化硅陶瓷性能检测方法。通过对本实验制备的碳化硅多孔陶瓷进 行性能检测与研究， 为以后制备更加优良的多孔陶瓷提供备选方案，为多孔陶瓷进入工业领域打下基础。1.多孔陶瓷具有以下特点？答：（1）气孔率高。多孔陶瓷的重要特征是具有中较多的均匀可控的气孔。（2）强度高。多孔陶瓷原材料一般由金属氧化物、二氧化硅、碳化硅等本身具有较 高的强度，煨烧后颗粒边界部分发生融化而粘结，形成了具有较高强度的陶瓷。（3）物理和化学性质稳定。多孔陶瓷材料可以耐酸、碱腐蚀，也能够承

5、受高温、高 压，自身洁净状态好，不会造成二次污染，是一种绿色环保的功能材料。（4）过滤精度高，再生性能好。.碳化硅多孔陶瓷有哪些制备方法和优点？答：A、添加造孔剂法添加造孔剂法是指在原料中添加造孔剂，利用造孔剂在坯体中占据一定的空间，然后 在升温或烧结过程中，使造孔剂燃尽或挥发而在陶瓷体中留下孔隙来制备多孔陶瓷。其工艺与普通陶瓷工艺相似，关键在于造孔剂种类和用量的选择，以及在基料中的均 匀分布性.造孔剂加入的目的在于促使气孔率增加，它必须满足下列要求：在加热过程中易 于排除；排除后在基体中无有害残留物；不与基体反应。通过改变造孔剂的加入量可以调 节气孔率。在基料和造孔剂颗粒尺寸一定的条件下，随

6、造孔剂含量的增加，显气孔率增大， 而体积密度与抗压强度则减小。烧结过程中，一般采用无压氧化环境烧结，为了提高产品的性能，通常加入一定量的 铝粉、氧化铝、氧化亿等作为烧结助剂.随烧结温度的升高，烧结体致密性越高，从而使气 孔率下降。添加造孔剂法的优点是采用不同的成型方法可制得形状复杂、气孔结构各异的制品， 工艺过程简单，添加剂少，成本较低；缺点是难以制取高气孔率制品，气孔分布均匀性较 差，对造孔剂的分散性要求比较高等。B、发泡法通过向陶瓷组分中添加有机或无机化学物质作为发泡剂，在加热处理时成挥发性 气体，产生泡沫，经干燥和烧成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制备过程中，发泡剂选择非常关键，通过调整发泡剂

7、种类及陶瓷料浆中各成分比例， 可控制制品的性能。发泡剂的细度是影响发泡剂与坯料能否充分混合的重要因素之一，发 泡剂颗粒度越细，对提高发泡剂在坯料中的分散度越有利，越能保证材料发泡膨胀的均一 性。适宜的烧成技术参数与严格的烧成控制，对发泡陶瓷制品的品质影响较大。在高 温条件下，发泡剂与其它组分共熔，其反应越完全，膨胀发泡效果越显着。高温保温措施 是保证其充分反应的理想手段。利用发泡工艺可以得到高孔隙率（40%90%）、高强度的碳化硅多孔陶瓷材料。孔 径尺寸在10Lm2mm.采用该法更容易制得一定形状、组成和密度的多孔陶瓷，而且还可以 制备出小孔径的闭口气孔。其缺点主要是对原料的要求高，工艺条件不

8、易控制，整个制备 工艺过程不能进行精确的量化控制等。C、颗粒堆积法也称为固态烧结法，其成孔是通过颗粒堆积留下空隙形成气孔。在骨料中加入相同组分 的微细颗粒及一些添加剂，利用微细颗粒易于烧结的特点，在一定温度下将大颗粒连接起来。 由于每一粒骨料仅在几个点上与其他颗粒发生连接，因而形成大量三维贯通孔道。D、有机泡沫浸渍法该法是用有机泡沫浸渍陶瓷浆料，干燥后在高温下烧掉有机泡沫载体形成孔隙结构而获 得多孔陶瓷的一种方法。其独特之处在于它凭借有机泡沫体所具有的开孔三维网状骨架的 特殊结构，将制备好的浆料均匀地涂覆在有机泡沫网状体上，而烧掉有机泡沫后获得的孔隙 是网眼型的21 o其孔径尺寸主要取决于有机

9、泡沫体的孔径尺寸，与涂覆厚度也有一定的关.为什么要对坯体压制？答：因为碳化硅陶瓷是要求有一定的的强度，而且涉及固相反应。必须压制在力的作用 下加以压缩（通常为单向加压），坯料内孔隙中的气体部分排出，颗粒位移、逐步靠拢，当 受力足够大时颗粒发生变形、碎裂，互相紧密咬合，最终形成截面与模具截面相同、上下 两面形状由模具上下压头决定的坯体。坯体内孔隙尺寸显著变小、孔隙数大大减少，坯体 密度显著提高，具有一定的强度。.粉料粒度对碳化硅陶瓷有何影响？答：粉料粒度越小又有利于周相反应，粒度太大，压制后陶瓷的素坯强度低，烧结后易破 裂，导致陶瓷生产失败；粒度太细，不利于压制成型。多孔碳化硅陶瓷有多组分配料烧

10、结 得出，个组分的粒度对混合有影响，所以各组分的粒度影响着陶瓷质量，尽可能避免单组 分物料局部集中，使陶瓷质量下降。3.造孔剂造孔的特点.答：造孔剂造孔的特点：一是在原料中加入造孔剂可以大大提高气孔率；二是当烧结温度 过高时会导致部分气孔封闭或消失，而温度过低则制品强度达不到要求，应用添加造孔剂 的方法不仅提高了气孔率而且能够还获得良好的强度；三是通过调节造孔剂的多少以及颗 粒的大小、形状以及分布来控制孔的大小、形状及分布，简单易行。造孔剂的主要功能是 增加制品的气孔率。在加热过程中不与基体反生有害反应，易于排除并无有害残留物是造 孔剂必须要满足的要求。二原理与方法传统多孔陶瓷的制备工艺有有机

11、泡沫浸渍工艺、水热 一热静压工艺、添加造孔剂工艺、 溶胶一凝胶工艺和发泡工艺等，新发展的制备工艺有自蔓延高温合成法、超临界合成法、 升华干燥法、原位反应法、相变造孔、阳极氧化法、腐蚀法、分子键成孔等。本实验采用 添加造孔剂工艺。造孔剂工艺制备多孔陶瓷的工艺流程与普通的陶瓷工艺流程相似，原料称量、搅拌混 合、干燥、研磨、压坯、预烧结和烧结。碳化硅在高温下，C等释放气体使孔产生。通过向陶瓷组分中添加有机或无机化学物质作为发泡剂，在加热处理时形成挥发性气体 产生泡沫，经干燥和烧成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制备过程中，发泡剂选择非常关键，通过调 整发泡剂种类及陶瓷料浆中各成分比例，可控制制品的性能。发泡

12、剂的细度是影响发泡剂与 坯料能否充分混合的重要因素之一，发泡剂颗粒度越细，对提高发泡剂在坯料中的分散度越 有利,越能保证材料发泡膨胀的均一性。适宜的烧成技术参数与严格的烧成控制，对发泡陶瓷制品的品质影响较大。在高温条件 下，发泡剂与其它组分共熔，其反应越完全,膨胀发泡效果越显著。高温保温措施是保证其充分 反应的理想手段。利用发泡工艺可以得到高孔隙率（40%90%）、高强度的碳化硅多孔陶瓷材 料。孔径尺寸在10Lm2mm。采用该法更容易制得一定形状、组成和密度的多孔陶瓷 ，而且 还可以制备出小孔径的闭口气孔。其缺点主要是对原料的要求高，工艺条件不易控制，整个制 备工艺过程不能进行精确的量化控制等

13、。泡沫陶瓷的浆料除具备一般陶瓷的浆料性能外，还需要有尽可能高的固相含量和较好的 触变性和流变性。有机泡沫浸渍浆料后，既要排除多余的浆料，又要保证浆料在网络孔壁上分 布均匀，减少堵孔，这是决定和优化最终制品结构均匀性和气孔率以及力学性能的关键环节。 一般采用对辗机辗压处理，另外也有人采用离心挂浆工艺。与传统辗压工艺相比，采用多次离 心挂浆工艺后，改善了多孔结构的均匀性，显著提高了材料强度，为高强度、结构可控网眼多孔 陶瓷的制备提供了一条有效途径。造孔剂又常被称为增孔剂或者成孔剂（porous former）等，是指既能在坯体内占有一定 体积烧成、加工后又能够除去，使其占据的体积成为气孔的物质。如

14、碳粒、碳粉、纤维、 木屑等烧成时可以烧去的物质，又如难熔化易溶解的无机盐类也可作为成孔剂，他们能在 烧结后的溶剂侵蚀作用下除去。造孔剂的种类有无机和有机两类。无机造孔剂有碳酸钱、碳酸氢钱、氯化钱等高温可 分解盐类，以及其他可以分解化合物如 Si3N4,或无机碳，如煤粉、碳粉等。有机造孔剂主 要是一些天然纤维、高分子聚合物和有机酸等，如锯末、奈、淀粉及聚乙烯醇、尿素、甲 基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等。造孔剂在比较低的温度下分解或挥发形成孔，部 分孔尤其是较小的孔，在基体陶瓷烧结温度下会封闭，因此透过性就降低了。在制备多孔陶瓷中应用的造孔剂多只以无机或有机造孔剂一种为主，本实验使用无机 造孔

15、剂碳粉，改进造孔剂的添加方法研究造孔剂对多孔碳化硅陶瓷性能的影响。碳粉作为造孔剂时，C在预烧过程中氧化生成CO2, CO2排除时形成气孔。剩余活性 C在高温下氧化生成CO2由基体排出，并且在熔融玻璃相中形成气孔通道，这样就在样品 表面形成开孔气孔，根据表面张力及表面能有关理论，这样形成的气孔为圆形，维持了最 低的能量状态。造孔剂法制备多孔陶瓷的关键是造孔剂种类和用量。其主要工艺流程与普通陶瓷工艺 流程相同：配料、混合、干燥、研磨、压坯、预烧结、烧结和性能检测。三创新工艺或设计该工艺采用有机发泡沫浸渍法与发泡法相结合，电子天平（JJ300型精密电子天平 常熟双杰测试仪器厂）配料，行星式球磨机（Q

16、M-1SP12南京大学仪器厂）混合，电热恒温 干燥箱（101A-1中国实验仪器总厂）干燥，研磨抛光机（UNIPOL-1502上海泽中机电有限 司牧屿分公司）研磨，干压机（50型 前川测量仪器制造有限公司）压制成素坯，马弗炉（RJW13北京电炉厂）预烧结，全自动真空烧结炉（SYL600株洲诺伯特高温设备有限公司）通 N2保护烧结。最后性能测试完成整个实验过程使用设备：万能材料试验机（CMT5305深圳市新三思计量技术有限公司）、电图像处理维氏硬度计（432SVD沃伯特测量仪器有限公司）、扫描电子显微镜（SHIMADZU-SSX550日本岛津）。本实验的制备工艺流程如下图所示性能测试微观表征图3-

17、1.碳化硅多孔陶瓷制备工艺流程四实验步骤实验设备准备天平（万分之一），电子天平（JJ300型精密电子天平，常熟双杰测试仪器厂），行星式 球磨机（QM 1SP12,南京大学仪器厂），划片切割机（切割机型号为MODEL 5410,美国）， 平面磨床（H7-Y150,杭州机床厂），电热恒温干燥箱（DH64,上海市跃进医疗器械厂）， 马弗炉（RJ必一13,北京电炉厂），全自动真空烧结炉（SYL-600,上海辰荣），电子万能试 验机（型号为CMT-5305,深圳市新三思计量技术有限公司）,激光粒度检测仪（MICRO X 100,美国），干压机（50型，前川测量仪器制造有限公司）。图像处理维氏硬度计（43

18、2SVD, 沃伯特测量仪器（上海）有限公司），研磨抛光机（UNIPOL-1502上海泽中机电有限司牧屿 分公司）,扫描电子显微镜（SHIMADZU-SSX550 ,日本岛津）。本实验配方如下:表4-1原料配方试试样二试样三试样四试样五试样八SiC (W14) (g)656565656565碳粉的粒径1#2#3#1#+3#2#+3#1#+2#氧化铝（g）8.58.58.58.58.58.5氧化亿（g）11.511.511.511.511.511.5PVA (g)555555无水洒精（mg）100100100100100100蒸储水（mg）202020202020聚氨酯磨介（g）300350300

19、350300350300350300350300350实验过程配料用天平准确称取SiC （W14） 65g,碳粉10g,三氧化二铝、三氧化二亿共20g （其中三 氧化二铝8.5g,三氧化二亿11.5g）, HT树脂5g,磨介300350g。用量筒量取乙醇100ml和 20ml水，一起放入料桶一中。制取粉料将料筒置于行星磨上，在一定的转速下搅拌 24个小时之后停止搅拌，取出浆料，用电 热恒温干燥箱干燥，时间为6小时。取出粉料研磨，并用80目筛过筛，留用筛下粉料。素坯压制本实验称取25g粉，在16吨的压力下压制成40必0的素坯，数量为3块。采用干压单 向成型，干压单向成型是干压成型是将合适的坯料（

20、约含水分58%）装入金属模具中，在力的作用下加以压缩（通常为单向加压）。预烧结：将素坯放入马弗炉中结以1.5C/Min的升温速率升温约2h后达到200C,彳温1h。然后以2C/Min的升温速率在约7小时后升到800C ,保温0.5h。最后以马弗炉最快的升温速度升至 1200C,彳温1小时后关炉，自然冷却。预烧工艺监赠烧结：将预烧后的坯料放入以N2为保护气体的烧结炉中。 1.5h 升至I 1000 C,保温 0.5h. 升温1h达到1100C,彳温0.5h。 最后在1.5h内将温度升到1600C,并保温3h,自然冷却，取出样品。烧结工艺时间/h将样品进行质量测试。XRD分析和显微法。孔碳化硅陶瓷

21、结构表征 测试多孔碳化硅陶瓷的性能 气孔率的测试（试样收缩率、烧失率的检测）、密度（湿 重法）、试样性能检测（三点抗弯强度），具体测试方法如下:A:三点抗弯三点抗弯又称挠曲强度或抗弯强度，在试件的两支点之间施加载荷，至试件破坏时的 单位面积载荷值。具反映了材料抵抗弯曲不断裂的能力，主要用于考察陶瓷等脆性材料的 强度。陶瓷材料在弹性变形后立即发生脆性断裂，不出现塑性变形阶段，因此陶瓷材料室 温强度测定只能获得一个断裂强度值。B:断裂韧性断裂韧性是材料重要的力学性能之一。它表示材料抵抗裂纹扩展的能力，断裂韧性越 高，抵抗裂纹扩展的能力越强，目前国内对陶瓷的断裂韧性的测量方法主要有：单边切口 梁法S

22、ENB,双扭法DT,双悬臂梁法 OCB,山形切口法CHV等。C：硬度材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。固体对外界物体入侵的局部抵抗能力, 是比较各种材料软硬的指标。由于规定了不同的测试方法，所以有不同的硬度标准，分为 维氏、洛氏、布氏、里氏、肖氏、巴氏等。本实验采用维氏硬度标准。D:气孔率的测试陶瓷制品或多或少含有大小不同、形状不一的气孔。浸渍时能被液体填充的气孔或和 大气相通的气孔称为开口气孔；浸渍时不能被液体填充的气孔或不和大气相通的气孔称为 闭口气孔。陶瓷体中所有开口气孔的体积与其总体积之比值称为闭口气孔率；陶瓷体中所 有开口气孔和闭口气孔的体积与其总体积之比值称为真气孔率，即总

23、气孔率。显气孔率为多孔材料中开口孔隙（与大气相通的气孔州勺体积与材料体积的百分比率。按下式计算:开口气孔率W3-W1W1100%式中：W1:测试试样的干燥重量（g）;W2:饱和测试试样在水中的重量（g）;W3:饱和测试试样在空气中的重量（g）;饱和试样可通过煮沸法或者抽真空法来制备。五实验总结配比的选择在进行配比选择的实验中，通过对不同配比的同一种碳粉所烧成的试样进 行开孔率分析发现，当C粉的含量为15%时，所得到的试样开孔气孔率较大， 测试其性能较好，故实验选择了该配比，表 5-1为不同含量的C粉的开孔率比 较总表：表5-1选择配比的开孔率总表试样I试样H试样出试样IV干重9.55249.6

24、7539.65239.64186.18346.11416.11025.9841吸干后重量9.992710.23710.64919.9584开孔率4.61%5.81%10.32%3.28%不同粒径的碳粉的烧失率以及收缩率收缩率分为线收缩率和体收缩率。线收缩率即预烧结后的试样的边长与烧 结后试样的边长的比值。其公式为线收缩率=（预烧后边长-烧结后边长）/预烧后边长。而体收缩率是烧结前后的厚度比。其公式为体收缩率=（预烧后体积-烧结后体积）/预烧后体积。烧失率是试样烧结前后质量变化的情况，有预烧烧失率和烧结烧失率。其公式分别为：预烧烧失率=（素坯质量-预烧后质量）/素坯质量烧结烧失率=（预烧后质量-

25、烧结后质量）/预烧后质量以下表5-2、表5-3、表5-4为碳粉做造孔剂时的方案一的有关数据。表5-2 试样一（组成为SiC=60g, C1#粉=15g）的烧失率及收缩率123平均素坯质量（g）15.9715.0615.95预烧后质（g）13.7713.0513.71烧结后质（g）13.6612.9513.62预烧后（mm）5.66*40.97*40.895.20*40.76*40.805.58*40.89*40.91烧结后（mm）5.44*38.34*38.475.15*38.32*38.305.41*38.42*38.54预烧烧失率13.77%13.34%14.04%13.72%烧结烧失率0

26、.79%0.76%0.65%0.74%体收缩率15.37%12.59%14.18%14.05%线收缩率6.02%5.75%5.73%5.83%表5-3试样二(组成为SiC=60g, C2#粉=15g)的烧失率及收缩率123平均素坯质量15.9515.9315.95预烧后质(g)13.7813.9713.86烧结后质(g)13.5613.7313.62预烧后(mm)5.68*40.90*40.795.50*40.80*41.065.65*40.84*40.89烧结后(mm)5.36*38.31*38.265.27*38.20*38.895.35*38.37*38.31预烧烧失率13.61%12.

27、30%13.10%13.01%烧结烧失率1.59%1.72%1.73%1.69%体收缩率17.09%15.02%16.64%16.25%线收缩率6.22%5.72%6.12%6.02%计算方法如上所示，表5-2和表5-3分别为试样一和试样二的烧失率和收 缩率数据，其他试样详细数据较多不再全部列出。表 5-4为各试样烧失率和收 缩率的的平均值的比较。表5-4各试样的烧失率和收缩率预烧烧失率烧结烧失率体收缩率线收缩率试13.72%0.74%14.05%5.83%试样二13.01%1.69%16.25%6.02%试样三8.36%2.36%30.81%9.42%试样四10.31%2.04%28.52%

28、9.14%试样五9.12%2.32%29.68%10.07%试样/、11.92%2.04%27.18%8.68%由上表可知，随着C粉粒径减小预烧烧失率逐渐减小， 而烧结烧失率则逐渐增 大，随着C粉颗粒的减小体收缩率，线收缩率逐渐增大，其中试样五的线收缩 率突增，是因为烧结过程中，炉温不均匀，导致试样变形较严重。表5-6各试样的密度以及开孔气孔率平均值比较密度以及开孔率的测定本实验采用阿基米德法测密度 p：首先测量干重（I ）,然后将试样放入水 中煮沸1小时，测其湿重，待其数值稳定后，读数（H）。将试样从水中取出， 擦干，测其重量（田）。本实验密度及开孔率计算公式如下所示：IP =父P水I _n

29、什一力生出I开口气孔率 =100%I上式中水密度 P7K=1000g/m3表5-5,表5-6表示出了不同粒径碳粉做造孔剂的试样的密度和开孔率。表5-5各试样的密度及其开孔率干重I (g)湿重U ( g)擦干后重田（g）密度（g/m3）开孔气孔 率试113.66379.466116.85223.255123.33%213.98479.784616.17313.237824.86%313.96249.687116.83573.265923.57%平均值3.252924.58%试样二113.73239.501216.63552.933521.14%213.56429.410716.42113.265

30、721.06%313.62019.378516.58143.211021.74%平均值3.136721.31%试样三114.19489.716415.99753.169612.69%214.58379.998716.52713.180713.32%314.22279.743316.38543.175115.21%平均值3.175113.73%试样四113.96149.534815.96403.153914.34%213.98279.556716.82733.159215.38%313.96649.539816.31723.155114.72%平均值3.156014.82%密度（g/m3）开孔气

31、孔率试3.252924.58%试样二3.136721.31%试样三3.175113.73%试样四3.156014.82%试样五3.134814.40%试样/、3.191615.55%理论上讲随着碳粉粒径的减少，比表面积越大，粒子数越多，在与粉粒混 合时，相对混合均匀程度和相对的表观也体积大，开孔率也越大，但是碳粉粒 径越小所形成的气孔就越小，在高温下很容易就形成了大量的闭孔。由上表可知，随着C粉粒径的减小，则开孔气孔率减小，理论上讲开孔率 越大则密度越小，但是由于在测量密度的过程中试样内部的孔隙排出的水测量 出现了一定的误差，又由于各个试样存在着一定的助烧剂所形成的固溶体所以 试样密度均在3.

32、1 g/m3左右分布比较均匀。没有呈现出比较理想的分布曲线。三点抗弯的测定三点抗弯实验，采用划片切割机（切割机型号为 MODEL 5410）将试样切 成标准试样。在将试样放在电子万能试验机（型号为 CMT-5305）测量其力 学性能。三点弯曲的弯曲强度计算公式为； cb =3Fl/2bh2式中，由为弯曲强度， 单位：MPa; F为弯曲加载压力，单位：N; l为试样所受弯曲力臂的长度（跨距）, 单位：mm; b为样品的宽度，单位：mm; h为平行于加载方向的样品高度（厚 度），单位：mm。本试验采用标准（GB/T6569-86）三点抗弯试验方法。使用电子万能试验 机，将条状试样放于试验机，加载速度为 0.5mm/min,测试结构