焊线培训教材课件

1、良特电子科技(东莞)有限公司焊线培训教材 -品保课Reviewed:Lila.chenPrepared by:Smith.xiangDate:April.28.2006Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdExceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd固定烙铁的焊接Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd手拿烙铁的焊接Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、焊接的基

2、本理论2、焊接的操作方法3、焊锡点工艺标准4、焊点外观不良5、360度全周焊6、安全注意事项目 录Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接基本工具及材料烙铁、剪刀、海棉、锥子烙铁架、治具等锡丝、插头、线材导体 焊接的基本理论 焊接是一种由锡丝经过烙铁的温度熔化把导体与插头的Pin针凝固在一起而形成一种强度连接的结构 什么是焊接？什么是焊接？Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 无铅锡丝焊接一般产品单个焊接面的工作执锡时间不超过4秒也不少于1秒 无铅铅丝焊接PCB板时间为

3、：13秒 焊接对时间的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd Pin针小的接头（如SATA、HDMI）其焊接时间为：12秒 表面镀镍之接头焊接时间为：26秒大面积锡点（如全周焊）其焊接时间为：38秒 焊接对时间的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd无铅锡丝焊接一般产品,若无特殊要求温度需控制为：400-450 C 锡银锡丝温度控制为：350-400C无铅锡丝焊接PCB板时温度控制为：400-450C无铅锡炉温度为：280-300全周焊

4、可选为100W、60W的烙铁但温度控制在4000C5200C之间 焊接对温度的要求（参照作业指导书） 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、 烙铁的类型普通烙铁 恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）2、烙铁的温度范围 普通烙铁- 30W烙铁温度：280+/-10 60W烙铁温度：400-450 100W烙铁温度：400-520 恒温自控烙铁- 30W烙铁温度：360+/-20 60W烙铁温度：400-450 焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论恒温自控烙铁普通烙铁Exceltek Electronics Techn

5、ology (DongGuan)Co.,Ltd3、烙铁的结构烙铁咀烙铁架发热元件传感器电源连接线 焊台 手柄 焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论烙铁咀发热元件焊台Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd4、烙铁的选用（参照作业指导书）焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用普通30W烙铁或恒温自控30W烙铁 焊接一般的接头可用普通的60W烙铁或恒温自控60W烙铁 焊接大面积之全周焊使用100W或60W的烙铁但温度一定 要控制在规定的范围之内 焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology

6、 (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论5、 铬铁使用中的故障排除指南铬铁咀温度太低 a、铬铁咀是否衍生氧化物和碳化物； b、铬铁咀是否破损； C、发热元件破损或发热元件电阻值过小。(2.53.5)铬铁咀不上锡 a、铬铁温度是否过高； b、铬铁咀附的氧化物未清洗掉。 C、铬铁咀氧化Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对烙铁的要求 焊接的基本理论6、焊铬铁的维护: 1、应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生 的氧化物和碳化物. 2、长时间使用时,应每周拆开铬铁头清除氧化物. 3、 不使用焊接时,不

7、可让焊铬铁长时间处于高温状态, 否则会使铬铁导热减退. 4、使用过后,应擦净铬铁咀,镀上新锡层.以防铬铁 咀氧化.Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求锡丝有两种：有铅锡丝与无铅锡丝有铅锡丝由PB和SN两种有限固熔体组成。含量一般为PB40%、SN60%；锡丝熔点为183C.沸点为2270C无铅锡丝由锡一种组成,不含重金属。熔点为220 C 230 C （对人体是无毒性的）一般锡丝规格有: 0.8mm、0.6mm、 0.4mm、 1.0mm、 1.2mm、1.5mm 焊接的基本理论Exceltek Electroni

8、cs Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求Pin针太小可使用0.8mm、0.6mm 、0.4mm普通焊接产品一般使用 1.0mm焊接大面积锡点、全周焊使用 1.2mm 、1.5mm 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论1、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝.水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗.免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐 蚀性及电气特性 的问题.2、锡丝的种类:44 松脂心(高活度性). 中度活性锡丝,

9、优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀 性及电气特性的问题88松脂心(强度活性).活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属.285锡丝(中度活性).中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规.塑性锡丝(非活性).非活性锡丝松香.Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论成份 SnPbSbCuBi含量5961%Remainder0.3%0.05%0.05%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.03%0.03%0.03%0.03%1.80%3、锡丝化学成份 A、有铅锡丝的化学成份Exceltek Electro

10、nics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论成份 SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder0.10%0.03%0.03%成份 FeZnAsAi助焊剂含量0.02%0.002%0.03%0.02%2.2%3、锡丝化学成份 B、无铅锡丝的化学成份Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对锡丝的要求 焊接的基本理论4、松香助剂的作用去除金属表面的污渍.减注焊锡的表面张力.覆盖表面.防止焊锡后再次氧化.5、 松香助剂具备的条件: 非腐蚀性 高度绝缘性. 长期稳

11、定性. 耐湿性 无毒性Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对环境的要求 焊接的基本理论由于在焊接过程中，锡丝熔化释放的烟尘对人体有害，因此我们在焊接工位安装有吸烟设备。目前在生产线上使用的吸烟设备有：抽烟风筒或小风扇 。 1、抽烟风筒Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接对环境的要求: 焊接的基本理论 2、小风扇 使用小风扇时，则必须确保： A、风扇的进风口向着锡炉，出风口也要避开其它人员； B、风扇要固定牢固； C、定期(每月15日和30日)更换过滤网，也可根

12、据情况及时更换。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 零件焊接的方式搭焊：两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法（重合部位长度一般要求1.52.0mm);环焊：面积较大的导体物之间的锡连接(至少一个部件包住另一部件的75%);插焊：导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡盘这间的焊接方法(导体要完全到位,且填充物应填满);钩焊：芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再焊锡的方法(至少一个部件包住另一部件的75%); 焊接的基本理论Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd勾焊 零件焊

13、接的方式 焊接的基本理论环 焊插 焊钩焊搭 焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号；2、烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积；3、根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格；4、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线；5、搞好现场5S工作,清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。 焊接的操作方法 焊接前的准备工作（下列所述如与SOP不一致时，请以相应的SOP为准）Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd

14、1、固定焊接烙铁架，使铬铁架使烙铁咀与焊接面在45度。（见左图）2、使用前先将烙铁接上电源（使烙铁温度充分升温)，预热约5分钟左右，确认烙铁的温度达到规定的温度范围(用温度计测量烙铁的温度),而且检查烙铁是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距离电烙铁30CM左右，(眼晴近距离时须戴防护眼镜），避免过于向上或向下不适合焊锡的姿勢 。（见右图） 普通焊接台式铬铁的操作步骤 焊接的操作方法45度Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd4、左手拇指和食指握住离锡丝末端2cm处，中指和无名指钳住待焊接零部件；右手分线，分线时应按要求排

15、列芯线顏色成伞状，用拇指和食指捏住芯线。(焊接时导体要求伸入PIN针最少是1MM.芯线开剥处到到PIN的距离控制在0.5MM以内)（见下图） 普通焊接台式铬铁的操作步骤 焊接的操作方法2cm5、将芯线平放入焊杯中，锡丝尖靠近焊接处，然后双手平稳的托住，将待焊接点移至已经预热的烙铁咀，使锡丝融化后将待焊接之物件牢固连接。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接的操作方法 恒温自控焊接手拿铬铁的操作步骤1、使用前先将铬铁接上电源预热。（与普通焊接步骤2相同）2、坐姿要端正。（与普通焊接步骤3相同）3、左手拿芯线，右手拿铬铁。（见右图）

16、4、芯线导体及焊接插头Pin位先预上锡。5、将待焊插头固定在治具上，焊接时，先熔化Pin位上的锡后將芯线导体再水平插入锡中 。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接的操作方法一、检查手指甲是否太长。焊接Pin间距过小的插头，(如HDMI和DVI等)除外。三、保持焊锡台与烙铁头的干凈，随时用湿海棉清除烙铁头的污垢，使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。二、焊锡时精力要集中，须做到拿插头快，分线快，点锡快，即须做到眼到，手到，心到。 操作注意事项指甲太长指甲适中Exceltek Electronics Technology (

17、DongGuan)Co.,Ltd 四、焊接的顺序两排Pin针：如DB头焊接方法一般按“从左向右,从上至下：的顺序焊接.三排Pin针：如HDDB插头焊接方法一般按 “从内至外，从上至下”的顺序焊接。总之，焊接顺序按照方便操作的原则，不作特别要求。 焊接的操作方法左右内外Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 五、依据焊锡面的大小来确认锡量 焊接的操作方法七、根据外观标准自检焊锡点的外观状况六、为配合模具地线槽孔，在焊接CN类，DB类及HDDB类插头时则地线应焊接于插头大边，最右侧两Pin之间的下铁壳上。Exceltek Electron

18、ics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外观正常检验标准A、正常工作灯光；B、检验物体离检查者眼睛距离为45CM；C、平视；D、扫视时间为3秒；E、先中央后顺时针方向扫视；F、被检验面与水平面成45度；Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊锡点工艺标准焊锡点的大小应符合焊接面标准要求；焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象；焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象；不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣；大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 Excelt

19、ek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊锡点工艺标准在无铅焊接PCB板时必须使用可调温静电电烙铁,焊锡点不能大过锡盘,锡点外形以锥形为佳. (焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度为1520度或零件超出PCB板边缘且或焊点影响后续作业品质为主要缺点;零件本体焊接后歪斜度小于10度且无超出PCB边缘为轻微缺点;零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点). 焊接PCB板的工艺标准Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd锡点焊接之标准(

20、如焊接DB接头.图示) 焊锡点工艺标准Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外观理想的焊接外观注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮； 无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。 Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外观 焊接接点外观不良假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所 用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍。（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点;锡孔面积为总锡点的1015%为主要缺

21、点, 锡孔面积大于总锡点的15%为严重缺点）。假焊假焊假焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状。原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破 而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长8090%的冷焊为主要缺点; 吃锡程度为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻微缺点; 吃锡程度小于导体周长80%的焊点为严重缺点）。 焊接外观冷焊冷焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.

22、,Ltd 焊接接点外观不良锡锋：表面凹凸不平且不光滑,有明显的锡尖或锡刺.原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM为严重缺点; 锡锋高0.50.8MM为主要缺点;正常检验条件或高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）。 焊接外观锡 锋锡 锋Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良锡少：Pin针槽内锡未满，导体铜丝有外露，锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙不平，不光亮，呈雾状。 焊接外观锡少原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及

23、导线氧化造成的上锡不良，易造成焊锡点脱落。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗或烙铁咀太大；或焊接时，針与針之导体搭接方法错误。 锡点过大 焊接外观锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出 焊接导体面积5/4，Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或 手指甲太长，焊线时刺破绝缘皮；或其它利器刮伤。 焊接外观芯线破皮：靠近焊接点大约2CM处的绝缘皮破损，露出导体。芯线破皮

24、Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良 焊接外观露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露太长铜丝未完全埋入焊点导体外露太长 原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。 (铜丝外露超过10MM为严重缺点；铜丝外露为510MM为主要缺点；铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离的二分之一小于5MM大于安全距离为轻微缺点）。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接点外观不良烫伤绝缘皮: 芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内,锡点表

25、面不光滑且有烧焦物,且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜丝. 焊接外观原因：芯线开剥长度太短,或焊接时导体放置不当,或铬铁放置时烙铁咀与焊接面之角度太小.（烫伤面积大于截面积的1/10或能看见铜丝为严重缺点;正常检验条件下能发现并且烫伤会影响成品外观但面积小于截面积的1/10看不见铜丝为主要缺点;正常检验条件下不能发现之烫伤或烫伤部位不影响成品外观为轻微缺点）。燙伤绝缘皮Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd其它外观不良 焊接外观焊点脏绞线焊锡裂焊锡珠焊点不光滑Exceltek Electronics Technology (DongGu

26、an)Co.,Ltd 插接外观示图 焊接外观芯线导体与杯筒倾斜理想的焊接杯筒上粘有锡尖锡少Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 环焊之前的准备工作-由处理工位完成 360度全周焊1、如果内模未完全包覆芯线，需用美纹胶纸包住內模，以防止铜箔和芯线短路。 2、沿著插头铁壳边缘包铜箔一圈半到两圈(使铜箔与铁壳紧密结合，无间隙)，且包裹的铜箔需光滑，平整。(铜箔需完全包覆内模，从任何角度察看，都不可看到有内模露出)3、用锥子将编织理顺并用剪刀修剪保留1012mm，然后后翻并呈伞状覆盖在包好铜箔的内模四周。 包美纹胶纸包铜箔修编织全周焊刷平包美纹胶纸包双面胶Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd