华为终端PCBA制造标准

1、66/66华为终端PCBA制造标准 日期：DKBA华为技术技术规DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术Huawei Technologies Co., Ltd.所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规的相关系列规或文件：终端工艺材料选用规（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规相关国际规或文件一致性：替代或作废的其它规或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终端 PC

2、BA装联通用工艺规相关规或文件的相互关系：规号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：睿/65064路宣华/65409朱/00180824闫绍盟/00185740媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793林/00212217周永托/00175235胡小锋/001865

3、01金榜/00207401程/00206963王俭志/00170992刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：睿/65064王风平/00141012媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：程/00206963终端产品工程与验证部

4、MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498金榜/00207401王湘平/00214

5、540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单与其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：睿/65064媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：程/00206963终端产品工程与验证部MB

6、B工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规

7、划部：睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料与PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc365392853 1生产与存储环境与工

8、艺辅料选择通用要求 终端 PCBA制造标准 围 Scope:本规规定了华为终端部工厂与EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储与使用、元器件存储与使用、PCBA关键生产工序制程与设备能力的要求。本规适用于华为终端部VS中心车间、华为终端部量产工厂与EMS工厂。简 介 Brief introduction：本规规定了华为终端部工厂与EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储与使用、元器件存储与使用、PCBA关键生产工序制程与设备能力的要求。本规取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端 PCBA装联通用工艺规。关键词 Key words：PCBA、SMT、EMS引用文

9、件：下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本规，然而，鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规。序号No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运与使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述与验证规术语和定义Ter

10、m&Definition：缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Package芯片尺寸封装CTECoefficient of

11、 Thermal Expansion 热膨胀系数EMSElectronic Manufacturing Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区ESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatability & Reproducibility可重复性

12、与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组件PCNProcess Correction No

13、tification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RHRelative Humidity相对湿度SAC30596.5Sn3Ag0.5Cu锡银铜合金SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SPCStatistical Process Control 工艺过程统计控制SPISolder P

14、rinting Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：工程确认XXX单板工艺特殊说明文件终端 PCBA制造标准IPC相关标准生产与存储环境与工艺辅料选择通用要求概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过

15、程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规。本规提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接与涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。PCBA工艺辅料清单与辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为部工厂与各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波

16、峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所与部门。使用规定：华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料；华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请；如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号；提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据与用量，具体要求参见终端工艺材料选用规

17、（EMS版）。华为终端SMT工序PCBA辅料清单锡膏无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9无铅锡膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecore Plus Flux P2返修、补焊(无卤产品可用)Kester275-SAC305-58预置焊片Solder Preforms无铅预置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用)IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊剂POP工艺

18、助焊剂Indium89LVPOP Dipping工艺助焊剂SenjuDeltalux 533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV (LR721H2 )Henkel Multicore Multifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂(不可用于BGA返修)Kester186(无卤产品可用)手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯(无卤产品可用)用于钢网在线清洗谊升精细化工YC-336(无卤产品可用)亿铖达ECO100(无卤产品可用)Alpha

19、C-10离线钢网清洗剂谊升精细化工YC-336(有机溶剂型清洗剂)用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿铖达ECO 500-4(水基清洗剂)ZestronVigon SC200(水基清洗剂)PCBA清洗剂亿铖达ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40E FLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner 239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修

20、UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251(10min环氧固定胶)仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctite SAC305无铅波峰焊使用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用Alph

21、aSAC305SACX0807(低银无铅锡条)SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。物料规格与存储使用通用要求通用物料存储与使用要求需重点管控存储与生产环境的温湿度、ESD静电防护。存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/

22、光源元器件存储使用要求潮敏器件来料与未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储与生产管控PCBA ESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线与手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月PCB存储与使用要求需重点管控PCB包装完整性

23、、PCB来料品质、有效期与生产环境。存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须40)使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工)1105，2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定：PC

24、B有效存储期限有效存储期限6个月6个月6个月6个月锡膏规格与存储使用要求锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g 罐装500g 罐装500g 罐装500g 罐装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒径围(参考J-STD-006B)Type4 2038umType4 2038umType4 2038umType4 2038um金属含量891%88.10.3%88.51%88.751%粘度围16020Pa.s24020Pa.s

25、20530Pa.s17030Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度010010010010冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期(不)7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、时间、使用时间和使用人焊锡丝规格与存储使用要求焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg 卷装1kg 卷装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.5Sn96.5Ag3.0Cu 0.5焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36

26、个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。POP Flux规格与存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g 针管式包装100g 罐装粘度12.5K cps10Pa.s固体含量3467助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度0101525冷藏保质期12个月6个月常温保质期6个月(温度30)6个月(1525)生产批次追溯Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、时间、使用时间和使用人Underfill胶水规格

27、与存储使用要求胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度围30006000 mPa.s(25)Tg65(DMA)CTE163 ppm/CTE2210 ppm/冷藏存储温度010冷藏保质期6个月常温保质期7天(温度23)常温使用期2天(温度23)生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、时间、使用时间和使用人波峰焊助焊剂规格与存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1，5，55 Gallon固体含量

28、3.62.9比重围0.8050.005 g/cm3(25)0.7940.003 g/cm3(25) 闪点1812助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5-355-35常温保质期12个月12个月波峰焊锡条规格与存储使用要求对应厂商Henkel，Alpha，锡业AlphaAlpha锡业，昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码9011002290110026无无包装规格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存

29、，避免同化工产品和化学试剂接触。涂覆材料规格与存储使用要求涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码90110125/90020126(稀释剂)无/90020204(稀释剂)非挥发物含量402%482%密度0.880.01g/cm30.890.02g/cm3固化时间16H/2596H/25存储时间6个月/256个月/5-25开罐后存储时间3个月/253个月/25表干时间15min45min硅胶材料规格与存储使用要求固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码901500129015001290150012粘度/53000CP(25)/密度1.33(23)1.53(25)1.5(23)表干时间15min

30、(23)6-12min(25)30min(23)固化时间2472H/3080RH（吸潮固化）存储时间12个月/828PCBA生产环境通用要求需重点管控生产环境的温湿度、ESD静电防护与洁净度，温湿度和洁净度具体要求参考华为终端制造环境标准；ESD静电防护具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规。PCB与PCBA生产过程停留时间要求生产过程停留时间即Shelf time，是指PCB和PCBA受热前(回流焊与波峰焊)暴露在空气中的时间，包括以下时间：PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间；第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间；SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间；直接过波峰焊的PCB从

31、拆封至波峰焊前的停留时间。PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。对于部分完成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂过程中，需控制运输环境的温湿度和停留时间（见表4）。超过生产过程停留时间的PCB，须按1.3.2节烘板要求处理，烘板后生产过程停留时间按表4规定：生产过程停留时间规定2028相对湿度60%RH48小时202860%相对湿度75%RH24小时锡膏印刷工序规锡膏印刷设备能力要求锡膏印刷机需满足下表设备能力通用要求，其中I级要求适用于含有0.4mm pitch/0201与以上等器件的产品，II级要求适用于

32、含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。锡膏印刷机设备能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸单轨：50mm*50mm457mm406mm双轨：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度0.46mm处理基板重量(含托盘)1.5KG可印刷器件0.4mm pitch、0201与以上器件0.3/0.35mm pitch、01005器件2印刷精度印刷精度设备精度Cpk2，25m6*Cpk2，12.5m6制程精度Cpk2，25m6*Cpk2，25m6CMK测试功能具备X/Y axis, theta CPK统计,或安装第三方SPC统计软件重复印刷稳定性0.5mm pitch QF

33、P，使用Type4锡膏，PCB板对角长度大于400mm，至少满足连续印刷6次，不清洗钢网，无连锡，无明显外观缺陷3印刷参数印刷参数可调围印刷速度2200mm/s分离速度0.110mm/s分离距离05mm刮刀压力020Kg钢网清洗模式自动清洗(干/湿/真空可分别编程设置,真空测量,擦拭机械压力控制,易保养4传输轨道进板方向左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换轨道平行度5mm*7.5mm7支撑系统支撑方式真空吸附+钢性顶针+支持块支撑面积要求距离轨道两边13mm注：表5中*容：使用年限5年与以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6，25m6印刷工序工具要求印锡刮刀规格要求印锡刮刀

34、需选择合适的规格，使用前进行刮刀品质检查。刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐602.5，可选452.5刮刀配置刮刀单边比钢网开孔单边宽出1550mm使用前检查使用前须检查刮刀：1）刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上，用塞规测量其间隙必须小于0.3mm；2）目测刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有残余锡膏或脏污5）切换刮刀时须进行印刷压力检验刮刀离线清洗每班最少拆除刮刀清洗1次印锡钢网规格要求钢网加工方式优选激光切割+电抛光方式，可选纳米涂层钢网或FG钢网钢网精度要求位置精度：0402 尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：0.015m

35、m; 0201类CHIP器件位置精度要求要求：0.01mm, IC类元件位置精度要求要求：0.015mm尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：0.015mm, 0201类CHIP器件尺寸精度要求：0.01mm; IC类器件尺寸精度要求：0.015mm厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值0.005mm；阶梯钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值0.01mm中心对称性：使用三坐标测量仪，要求PCB中心，钢片中心，钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2钢网力检测要求使用专门的力计测试钢网力，测量5点（测量位置参考图1），中间点测量位置优选距离钢网

36、正中心最近的的无开孔位置（如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开口区），可选距离钢网开孔区边缘36cm位置，记录每次测试的力值钢网力要求如下：任一点力55N/cmF30N/cm四角4个点的力差F10N/cm钢网力计检测频率要求每年外检1次钢网力检测频率钢网出入库时均需对钢网进行力检测使用前检查钢网使用前须检查钢网表面，不允许出现污染、凹痕和凸起钢网使用前须检查钢网是否堵孔钢网标识是否与产品作业指导书一致钢网报废要求当钢网满足如下条件之一时，需进行报废处理：任一点力不满足：55N/cmF30N/cm四角4个点的力差不满足：F18N/cm钢网在线擦网要求推荐钢网清洗模式：湿擦真空擦干擦钢网清洗

37、频率要求：对于0.4mm pitch CSP、01005与以下器件时须1次/2pcs，优选清洗频率1次/1pcs对于0.4mm0.65mm pitch、0201与以上的器件，推荐在线清洗频率为：1次/38pcs对于0.65mm pitch与以上器件，推荐在线清洗频率为1次/515pcs清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则；钢网离线清洗要求要求钢网必须进行手工清洗和自动清洗，清洗频率定义如下（当印刷品质有问题时，可适当提高清洗频率）：手工清洗：清洗次数至少1次/2小时；自动清洗：要求每班必须用钢网自动清洗设备进行1次清洗，每次清洗时间不小于5min（如有01005与以下器件，自动清洗设备进行1

38、次/4小时清洗，每次清洗时间不小于10min）新钢网入库前检验要求钢网入库前需进行检验，检验条目包括但不限于：目检钢网表面无污染、凹痕和凸起钢网置于平台上，检测网框与接触面是否平整：间隙尺寸1.5mm通过菲林片核对钢网开口是否正确，同时用开网文件与PCB文件重叠核对是否正确钢网力测试钢网力测试位置示意图印锡工装规格要求PCB印刷时建议采用专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑，优选真空印锡台。使用专用工装时：检查工装是否有缺损，分层，表面是否有脏污，定位柱是否缺失；使用顶针、顶条或顶块时：须检查顶针、顶条或顶块是否能完好地固定在table上，并且在生产第二面时须检查顶针、顶条或顶块是否接触底部元件

39、，优选和PCB对应的专用顶针模板摆放顶针。锡膏印刷工序作业要求锡膏存储和使用要求未未回温锡膏存储锡膏在冷藏柜中的存储有效期为6个月。若不同厂区周转，须加冰袋周转，确保到达目的厂区未被回温使用前回温要求锡膏使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温4小时后才可使用，回温时不应打口未已回温锡膏存储未已回温锡膏48小时不使用时，应置于冷藏室存储（常温放置时间最长不超过7天，超过7天必须报废。）已回温的锡膏须做好回温时间标识，同一瓶锡膏的回温次数不得超过2次，如超过两次，则报废处理已锡膏存储后未用完锡膏，应盖上盖；推荐盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖；经上

40、述处理的锡膏需在48小时用完，否则报废处理。未用完锡膏的存储锡膏建议当天回温当天使用完，如有特殊情况须按照以下要求处理：已使用的锡膏（钢网上），在后不超过8小时，允许再次装入锡膏罐密闭冷藏；未印刷过的和已经印刷的锡膏不能混装，冷藏时间不超过7天，下次取用时须新旧锡膏搅拌使用，比例为3:1，新旧混合仅限于同种型号锡膏，再次回温后使用时间为8小时，超过8小时须报废，同时不能用于0.4mm pitch器件等密间距的印刷。超过8小时的锡膏须在接下来的16小时用完，超过时间限制的，须报废处理。分瓶存储与区分未使用完的锡膏须在锡膏罐明确标识区分后，未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏禁止混装，应分瓶存贮使用期限

41、遵循“先入库、先使用”原则在锡膏保质期使用，不允许使用超期锡膏后检验回温后的锡膏才可以，后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，请通知工艺人员处理使用前搅拌锡膏使用前应该充分搅拌使其呈均匀的流状物。手工搅拌速度约2-3秒/转，持续时间13分钟，采取螺旋式缓慢上升或下降搅拌方式，整个过程动作轻柔，注意不要用搅拌刀往瓶壁挤压锡膏，以免球状金属锡粒变形锡膏添加添加锡膏时应采用“少量多次”的办法，避免锡膏氧化和粘着性改变印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷锡膏柱直径约1525mm前一天钢网上回收锡膏应同新锡膏混合添加使用，新/旧锡膏混合比例为4:13:1不同型号的锡膏禁止混用，更换不同型号的

42、锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀锡膏停置时间印刷锡膏后的印制板，1小时之要求贴片印刷了锡膏的印制板从开始印刷后到回流焊接，要求2小时完成不工作时，锡膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟。停线超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网；停线超过90分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏使用记录每条SMT线使用锡膏时要记录锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间和时间锡膏报废当锡膏达到下列任意场景时，需报废处理：1）空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏2）冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月的锡膏3）未已回温锡

43、膏常温放置时间达到7天的锡膏4）后未用完锡膏，并盖上盖处理，达到48小时的锡膏5）已使用的锡膏（钢网上），在后不超过8小时，装入锡膏罐密闭冷藏，冷藏时间超过7天的锡膏6）锡膏1次回温后，再次冷藏并回温后使用超过8小时的锡膏7）表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如是后表面就有干结的锡膏，应退货处理废弃物处理沾有锡膏的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔安全注意事项使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触与皮肤。如果触与皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的锡膏如果锡膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗，并给予适当的治疗锡膏可能含有燃烧溶剂

44、，当接触火源时可能会着火，使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火印刷工序作业要求印刷前检查检查PCB是否翘曲，表面是否变色，是否有脏污，锡球等印刷环境要求温度：20-28湿度：45%-75%RH锡膏厚度检测要求使用锡膏测厚仪或SPI测试锡膏厚度，优选SPI具体要求参考第三章SPI工序规首件要求首件用Mylar膜预印锡，待印锡品质稳定后开始印锡；对于含有0.5mm pitch（含0.5mm）以上器件的单板，可不用Mylar膜预印锡锡膏印刷速度8050mm/s印刷机Down机管控印刷机Down机30分钟需将锡膏从钢网上收回锡膏瓶中，重新搅拌后使用印刷机Down机30分

45、钟需将钢网拆除并清洗干净，重新开始生产时，要求作锡膏厚度测量印刷锡膏停留时间管控锡膏印刷完成后1小时需完成贴片，2小时需完成回流焊印刷不良PCB不允许再次印刷，必须先清洗干净再投入使用；印锡不良PCB洗板要求，参考下表：PCB洗板要求OSP1次30分钟用清洗液清洗印锡不良PCB时，以无尘布或无尘纸蘸清洗液擦除锡膏，力度不要太大，清洗过后应完全吹干并尽快印刷锡膏ENIG2次30分钟对于第1面布局有MIC器件（包括圆MIC、硅MIC）的PCBA，第2面锡膏印刷不良需洗板时注意事项：洗板时禁止将PCBA整体放入清洗液中使用超声波清洗，避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC，影响MIC音

46、频功能；推荐采用干洗工艺，干洗时不要使洗板液接触到MIC，洗完板使用风枪吹板时要对MIC进行保护，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的MIC洗板和吹板时需将PCB对应位置的孔封住。SPI（Solder Printing Inspection）工序规SPI检测要求PCBA上有0.4mm pitch CSP（或QFN）或01005与以下器件时必须配置在线SPI。SPI设备能力要求在线SPI设备能力要求在线SPI设备需满足下表设备能力通用要求。其中I级要求适用于含有0.4mm pitch/0201与以上等器件的产品，II级要求适用于含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。在线SP

47、I设备能力要求1PCB处理能力PCB可测围（长宽）50*50450*535mm(单轨)50*50450*250mm(双轨)PCB厚度0.44mmPCB翘曲度自动补偿量 5mm(相机可以自动上下伸缩)PCB板重2.5KG拼板独立检测功能对拼板可分别识别Mark点，防止拼板不规则造成误测2精度要求条码扫描（可选项）相机能识别一/二维条码，若未读取到条码，可由参数设定是否继续测试Camera解析度25um解析度20um最小测量尺寸方形：200um圆形：250um方形：150um圆形：200um检测能力020101005Z轴分辨率1m以下0.6um以下高度精度2m体积重复精度260）或PI胶带固定。热

48、电偶选择位置示意图产品测温板使用要求炉温板报废标准（测试前对测温板进行点检，点检不合格维修，维修不合格后报废）：测温板出现PCB分层、起泡、2个与以上边角翘角无常过炉、折板、50%以上面积冒黑油等异常现象；一样参数设置条件下，新制作的和使用一段时间以后的测温板，同一测试点所测得实际温度相差达5的状况。每次测量前，需要炉温测试板进行检验，包括热电偶是否松动，关键器件是否松脱，PCBA是否严重变形/分层等。若热电偶松动、关键器件松动，要与时调整、固定。炉温曲线定义和要求华为终端产品无铅回流曲线要求见下表：华为终端产品无铅回流曲线要求推荐回流曲线类型线性回流曲线（RTS）/预热温升要求(165C)2

49、C /s/均温区要求（165C 到217C）60100 s70-90s最低回流峰值温度*230C2405C关键组件之间的温度差10C最高回流峰值温度*250C液态线（217C）以上时间*45-80s230C以上时间25-50s35-50s冷却阶段的斜率（T=217-120C）-2-5/s围斜率越大越好从50C到217C时间150-240s/回流炉温区数量810注：最大温度斜率的计算应该是最少间隔5s注：表19中*部分容，CEM-1板材的最低回流峰值温度为230C，最高回流峰值温度为235C，液相线以上时间为2550s；建议固定台模块的二次组装的峰值温度不超过235C。华为终端典型无铅回流曲线示

50、意图以上工艺参数要求均针对焊点实测温度。PCBA上焊点最热点和最冷点均需要满足以上规要求。在条件允许的情况下，对于含有推荐值得条款，优选按照推荐值执行；一般情况下，最热点为PCBA上chip类焊点，最冷点为大BGA类焊点；曲线调制中，还需要满足PCBA上元器件的封装体耐温要求。封装体耐温标准按照IPC/JEDEC J-STD-020D标准，封装体测温方法按照JEP 140标准。针对华为终端含有POP的产品，无铅回流曲线要求见下表：华为终端POP产品无铅回流曲线要求推荐回流曲线类型线性回流曲线（RTS）预热温升要求(165C)2C /s均温区要求（165C 到217C）7090 s（推荐6585

51、s）最低回流峰值温度240C最高回流峰值温度248C液态线（217C）以上时间*45-80s230C以上时间25-50s冷却阶段的斜率（T=217-120C）-2-5/s回流炉温区数量10回流炉稳定性测试方法采用标准校正板对回流炉进行稳定性测试，回流炉稳定性测试方法可参考IPC-9853热风再流焊系统特征描述与验证规。轨道平行度偏差对轨道分别设定20cm的宽度，然后对入口处、温区3 、温区6 、温区9 和出口处测量轨道平行度（由平行度测量仪直接读出），测量3次，然后算出最大轨道平行度偏差（即最大平行度减最小平行度）. 标准为最大轨道平行度偏差不超过1.2mm.CPK量测通过对轨道设置回流温度并

52、量测回流峰值温度、恒温时间、回流时间,从而得出CPK，标准为大于1.33.（要求至少有25-32组数据）PCBA横截面温差分析回流炉需进行PCBA横截面温差分析，要求最大温差6注：上述测试至少测量频率至少为1次/季度轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）PCBA分板要求工具设备要求华为终端产品主要采用V-CUT/邮票孔/实连接三种连接方式，均需使用分板机分板。V-CUT连接方式使用走刀式V-CUT分板机，分板精度0.15mm以上邮票孔/实连接方式使用ROUTER铣刀分板机，分板精度0.15mm以上（以分板位置分板后突出/凹进相应板边的距离为准）分板时需使用铣刀分板工装粉尘控制分板设备建议具

53、备必要的粉尘吸收控制系统，避免分板粉尘残留在PCBA上分板作业要求分板作业人员资质要求分板作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事分板作业分板作业过程要求首先把分板工装固定在分板机上，并使用1Panel拼板进行分板路径调试分板路径调试OK后，经现场技术员或者工程师确认后才能开始分板作业分板完成后，使用风枪对PCBA表面进行除尘处理分板机建议具备自动除尘系统，分板作业中自动处理分板粉尘；分板过程中须保持分板工装与分板机台无明显可见的粉尘残留，EMS工厂自行定义处理频次，需定期手工清理分板工装与分板机台如分板机无自动除尘系统，应在每生产完一定数量拼板后，使用毛刷对分板工装与分

54、板机台部进行粉尘和残留板边进行处理，EMS工厂自行定义处理频次，需保持分板工装与分板机台无明显可见的粉尘残留分板品质检查分板后不允许漏铜分板后不允许有明显的毛刺分板后PCBA板面不允许有粉尘残留X-ray Inspection 规围定义PCBA上有面阵列器件时，要求产线配置X-ray检测设备，对焊点空洞、连锡和虚焊不良进行检测；优选在线X-ray检测设备。设备能力要求X-ray测试设备需满足以下设备能力要求：X-ray设备能力要求表1测试围最小可测器件能测试0.3mm Pitch CSP2检测能力偏移、桥接、气泡检出率100%(依照测试原理)3PCB处理能力PCB可测区域围310*310mmP

55、CB最大尺寸440*550mm4硬件指标Camera解析度1000nm，可调解析度500nm，可调X光透视能力1umZ轴可升降高度250mm几何放大率最大1200X5安全项目具备自动/手动检测功能两种模式均具备辐射防护2，75m3，优选Cpk2，50m3Z轴精度Cpk2，25m3胶量重复精度Cpk1.33，1mg3点胶线宽0.5mm宽度级，优选0.4mm宽度级3预热模块预热、点胶平台支持预热功能头部泵支持预热功能4泵控制可选螺杆、喷射或气动泵适合打点或画线类型应用，无滴漏5传输轨道导轨选项无轨道，Offline模式；优选在线SMT夹边，真空支撑；平行度2.540.62.23.4+/-0.3单排

56、2.540.62.23.1+/-0.3单排2.00.61.82.6+/-0.3单排1.780.61.52.6+/-0.3单排1.70.61.52.6+/-0.3多排2.540.62.23.1+/-0.3多排（上下排对齐，排中心距3mm）2.00.61.22.6+/-0.3多排（上下排交叉，排中心距3mm）2.00.61.52.6+/-0.3注：上表“推荐引脚长度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推荐长度，如果单板厚度为其他厚度，则引脚长度需要根据出脚长度的要求做适当的调整。引脚长度&出脚长度定义示意图插件引脚成型要求要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型；常见的需弯脚的器件包括卧式电容、插件灯

57、、IR头等。卧式封装的插件器件成型要求（2+d/2）mmD(4+d/2)mm卧插器件成型示意图手工插件要求要求操作员佩戴静电手链和手指套进行插件操作，手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用防静电手套取代手指套；插件工序要求操作员先检查上一工位插件器件，再插装本工位器件；插件工序建议在托盘局部波峰焊工装上完成；注：注插件过程中，PCBA不能有明显的晃动和变形。对插件操作过程需要用力按压的器件，必须在工装保护PCBA的状态下插件；插件工序要求配备不良器件放置盒，并用红色胶带进行标记；对于具有极性标识的器件，需在SOP文件中标识，要求清晰明了；过波峰焊前检查器件是否插到位，器件平整无歪斜，有方向的器件

58、极性正确。波峰焊工艺规和操作要求波峰焊辅料存储与使用要求波峰焊锡条使用要求锡条选择产线上使用的锡条品牌和合金成分必须经过华为终端认证部门的认证才可使用多种锡条使用控制不同厂商、不同等级和不同成份的锡条禁止混用更换不同等级和不同成份的锡条时，要将焊料槽清理干净，避免污染需要调整焊料成分时，必须由技术人员确认焊料槽中锡条添加向焊料槽中添加锡条要分批加入，一次不要加入太多，避免引起焊料槽温度下降太大添加锡条后要搅动熔融焊料，避免成份偏析添加时要带手套和防护眼镜，避免水份进入熔融焊料造成危险 锡条使用原则遵循“先入库、先使用”原则焊接环境要求焊接现场要通风良好SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添

59、加当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换：SAC305无铅焊料槽中杂质控制污染锡槽、锡波等金0.200镉0.005锌0.005铝0.006锑0.500铁0.020砷0.030铋0.200镍0.050铅0.100当焊料杂质小于上述指标，而SAC305焊料中Cu成份超出0.85%或Ag低于2.5时，向焊料槽中添加Sn97.0Ag3.0锡条，使焊料中Cu的成份恢复到0.3-0.85%，Ag成分恢复到2.5-3.5%。Sn97Ag3.0的纯度（wt.%）要满足下列要求：Al0.005 As0.03 Au0.05 In0.10 Zn0.003Bi0.10 Cd0.002 Cu0.

60、08 Fe0.02 Ni0.01Pb0.045SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换。SACx0807无铅焊料槽中杂质控制污染锡槽、锡波等金0.100镉0.003锌0.003铝0.002锑0.500铁0.020砷0.030铋0.0800.200镍0.050铅0.100当焊料杂质小于上述指标，而SACx0807焊料中Cu成份超出 1.0%或Ag低于0.6%时，向焊料槽中添加SACX0800锡条或SACX0807锡条，使焊料中Cu的成份恢复到0.5-1.0%，Ag成分恢复到0.6-1.0%。添加的SACX0800锡条的纯度（w