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文档简介
1、报告人:王明明时 间:11月15日EBSD初级原理及简单应用1教育课 EBSD基础知识目 录1 数据采集软件(OIM Data Collection)的使用 2 数据分析软件(OIM Analysis)的使用3 试样的制备 42教育课1.EBSD基础知识电子枪试样接收器磷屏当成一张纸1.1硬件107108EDAX3教育课1.EBSD基础知识强弱衍射锥与荧光板相交,形成菊池带(Kikuchi )2dsin=n参考材料电子显微分析,张静武,P51-54,911.2菊池花样abc4教育课1.EBSD基础知识镍样品菊池带1.每个菊池带都可以指标化为产生该菊池衍射的晶面指数;2.几个菊池带相交的点(菊池
2、极)对应于晶带轴方向与荧光屏的交点, 这些点可指标化为晶带轴指数 。3.(200)面的面间距比 (2-20) 面的宽,(200) 面带宽比 (2-20) 面的窄。1.2菊池花样5教育课1.3菊池花样鉴定1.EBSD基础知识三条带失配度:FitFit越小,测试结果和数据库文件吻合度越高。数据库对比结果:ab c 6教育课1.EBSD基础知识置信度因子:CI(Confidence Index)CI越大,准确度越高。此外,参与计算的条带数n越多,计算结果越准确。对可能结果进行投票置信度因子CI1.3菊池花样鉴定7教育课1.EBSD基础知识确保正确率达到90%,CI0.1的删除投票正确率与CI值关系曲
3、线CI1.01.3菊池花样鉴定8教育课1.EBSD基础知识1.线上的点由 替换成一条线;2.用所有线的交点代替一条菊池带Hough变化1.4Hough变换9教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用1234常用部分:1.工作距离 与控制权;3.相机设置;4.图像采集;5.菊池花样。10教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.1设定工作距离工作距离改变,花样中心随之改变。设定:1.样品台:预倾角30;2.工作距离(WD):15-22mm;3.Stage倾转:40;4.插入相机。70扫描电镜Z值工作距离11教育课2.数据采集软件(OIM
4、 Data Collection)的使用2.2相选择获取扫描照片EBSD原理是测得的花样与数据库中的花样进行对比,因此首先应提供正确的相。Phase对话框下:相的载入Load;数据库中选定;错误相的删除Remove。Scan对话框下:Capture SEM12教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用1122442.3相机设置:BinningBinning值越大,细节信息越少,单个菊池花样采集时间越短。相鉴定13教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用Image Processing Mode提供两种模式:标准Standard和增强En
5、hanced模式。目的:扣除噪点,提升整体花样质量Standard模式下释放控制权;取消background subtraction复选框;调节Gain及 Exposure;获取背底;勾选background subtraction复选框。2.3相机设置:扣背底14教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用调节Gain及 Exposure过程Gain目的是增大信号,但是增大信号的同时增加了噪点。 Exposure曝光时间越大,采集速率越小。77fps扫描速度 0.8-0.9max占用处理器的百分比2.3相机设置:扣背底15教育课2.数据采集软件(OIM Data C
6、ollection)的使用2.3相机设置:扣背底对于CI值较低的情况下,可以选用Enhanced模式,进行动态扣背底:Interactive模式下单击图片中心位置;获得控制权;取消background subtraction复选框;选用Enhanced,单击Modify16教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.3相机设置:扣背底依次勾选Background SubtractionDynamic Background DivisionNormalize Intensity Histogram进行扣背底单击Auto Tune Calibration进行自动校正1
7、7教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.4参数进一步优化(Hough)目的:CI值更差条件下进行参数优化,获得更高质量图像。Binned Pattern Size Theta Step SizeMax Peak CountConvolution MaskBPSTSSMPCCM使用后恢复到标准参数标准961799优化1200.5/0.258/9131318教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.5点扫与数据采集相选定、扣背底后:Interactive对话框下对不同位置进行点扫,测定单点的CI值与Fit值,判定菊池花样的好坏。文
8、件名选区大小步长估计扫描时间返回Scan对话框,鼠标左键框选需要区域,并对选区大小,步长,文件名及存放位值进行更改19教育课1.为确定确定某一相,进行单个菊池花样的保存。2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.7小技巧1.2.整体菊池花样数据的保存。选择区域后弹出Scan properties,在Patterns目录下勾选Save All Pattern。20教育课2.数据采集软件(OIM Data Collection)的使用2.8相机退出1.取消OIM软件控制权;2.退出相机, 扫描电脑死机或者载物台自动旋转 情况下,为防止碰撞相机,可以关 闭扫描控制面板的ST
9、AGE按钮;3.更换试样。2.9注意OIM采集数据过程中不可使用TEAM软件处理EDS数据,二者相互干扰。21教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用OIM AnalysisEBSD能做什么?22教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?晶体结构信息物相鉴定;相分布;相含量测定;应变信息应变分布;再结晶过程;晶体取向信息取向成像;取向差分析;界面信息;织构分析;23教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?晶体结构信息Cr23C6相在Co基体中的分布 双相不锈钢相分布图分辨率有限,结果可能与其他测试结果
10、不符。24教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?晶体取向信息1. 单晶定向;2.织构分析;3.相邻两个晶粒取向差测定;4. 取向成像显示晶粒的形状 及晶粒尺寸测量;5. 显示各类晶界及计算晶粒 间取向差分布;6. 多相材料中两相取向关系 测定; 25教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?应变信息硬度压痕附近的应变分布裂纹尖端应变分布26教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?应变信息冷轧80%+700,90s退火处理后取向分布27教育课3.数据分析软件(OIM Analy
11、sis)的使用3.1EBSD能做什么?R260珠光体钢交货态与磨损亚表面EBSD分析图:IPF;GB;KAM;文献128教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?文献2压力容器钢裂纹部分晶体取向及相邻两点间的关系29教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?文献230教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.1EBSD能做什么?文献3?管线钢裂纹路径与滑移系、扩展面的关系31教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用快捷操作(文件夹)Project(原始文件)Dataset(数据分析)P
12、artition图像区域辅助说明3.2软件功能区32教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用扫描区域大小、step、CI值等信息3.3Clean Up先clean第二个后clean第一个(先CI后Dilation)花样质量较差时用Single Iteration(单次迭代)CI:0.28All data右键Clean Up33教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.3Clean UpAll data右键PropertiesPartition Properties确保正确率达到90%,CI0.1的删除34教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用
13、3.4创建Map快速创建All data右键Map灰度图彩图单个:IQ两个叠加:IQ+CO35教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.4创建Map编辑map properties,比如,添加大小角度晶界、标定twin类型36教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.5创建Chart快速创建All data右键Chart晶粒尺寸:按面积、直径、像素点、ASTM标准等等区分图片、数据列的导出右键37教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.6创建TextureAll data右键Texture添加PF、IPF、ODF38教育课3.数据分析软件
14、(OIM Analysis)的使用3.6创建Texture右键NewTexture Plot此外,每种织构所占体积分数;在一定角度范围内,某一晶面平行于TD的百分比;39教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.7高亮工具Hightlight取消重做清除所有高亮区域Grain/Boundary/Triple Junction Mode (晶粒内部、晶界、三角晶界的信息)40教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.7高亮工具HightlightVector Profile Mode 某一条线上相对于原始点或者相邻点的取向信息Crystal Lattice 某
15、一点的晶体结构41教育课3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.8其他鼠标右键 All data右键Map、Chart、Texture; 图片右键Show、Map properties; 表右键Export(图片/数据)裁剪工具Crop 生成Crop数据文件42教育课复制Copy document粘贴Paste(Excel中复制粘贴公式)3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.8其他43教育课全自动AUTO3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用3.8其他44教育课帮助文件Help3.数据分析软件(OIM Analysis)的使用Help文件:名称、定义、
16、含义Clean UpTaylar Factor、Schimid Factor、Strain、Texture3.8其他45教育课4.试样制备试样制备过程:1.选样2.切片3.镶嵌4.研磨:粗磨和细磨5.抛光:粗抛和精抛6.最终抛光在倾角70时对标样进行校正,因此,要求试样正反两侧平行。46教育课4.试样制备试样制备过程:1.选样2.切片3.镶嵌4.研磨:粗磨和细磨5.抛光:粗抛和精抛6.最终抛光FIB优点:微观区域 缺点:束流导致相变47教育课4.试样制备试样制备过程:1.选样2.切片3.镶嵌4.研磨:粗磨和细磨5.抛光:粗抛和精抛6.最终抛光冷镶热镶:常规树脂; 导电树脂。对于小试样扫描试验时
17、具有一定的优势,保证导电,不再需要砸开试样。48教育课4.试样制备试样制备过程:1.选样2.切片3.镶嵌4.研磨:粗磨和细磨5.抛光:粗抛和精抛6.最终抛光实验室:150#320#600#1200#2.5um diamond1.0um diamond49教育课4.试样制备试样制备过程:1.选样2.切片3.镶嵌4.研磨:粗磨和细磨5.抛光:粗抛和精抛6.最终抛光实验室:自动抛光机+0.02um硅溶胶;离子抛光;电解抛光。(Zr、Ti及其合金可以用离子抛光)震动抛光Ti合金机械抛光和离子抛光50教育课4.试样制备抛光效果提升,IQ质量提升51教育课4.试样制备二氧化硅悬浊液抛光后,标定率趋近100
18、%52教育课4.试样制备1.240, 320, 400, 600, 800和1200目SiC砂纸 papers. 10LbF, 150RPM,相同方向旋转。每个尺寸共抛mim,30s换一次砂纸。水润滑。2.1m和0.3m氧化铝悬浊液磨料, low napped synthetic rayon all-purpose抛光布(来自Allied). 9 LbF,130RPM,相反方向旋转. 每个尺寸抛10mim。布用水润湿,抛光时缓慢滴水。3.同样类型的布振动抛光2h, 0.05m二氧化硅悬浊液,PH9.8。标准EBSD抛光程序53教育课谢 谢!参考:电子背散射衍射技术原理与应用,哈尔滨工业大学;OIM软件基本使用
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