Protel99_SE培训ppt课件

1、无锡市同步电子P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTDProtel99 SE 知识培训2022年7月25日1无锡同步 CAD部CAD部CAD部的现行设计软件Cadence(版本3种：15.5;16.2;16.3)Mentor WG(版本2种：2005;2007)Altium Designer(版本2种：6.9;09Summer)Protel99sePADS powerpcb (版本2种：05;07)2022年7月25日2无锡同步 CAD部PROTEL软件的开展史Protel98Protel99Protel99seDXP2004Altium Designer6.7Alt

2、ium Designer09 Winter2022年7月25日3无锡同步 CAD部PROTEL软件的优缺陷优点：运用范围广；操作简单，易上手，可自学；有较强的原理图和PCB的规划交换才干；对其他软件兼容性强，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAM系列的软件等都有接口；安装简单，高低版本兼容；支持原理图和PCB网络同步更新，及网络优化；缺陷：软件严谨程度不高；SI才干较弱；布线不够智能，尤其是分段等长；软件的功能不够强大；暂不支持同步设计；2022年7月25日4无锡同步 CAD部EDA设计启动前的预备任务正确的电子版原理图和网表 正确的定义：原理关系正确，格式正确；明晰，明确的建库文

3、档 明晰，明确的定义：能经过建库资料准确定位客户需新建的库；正确的电子版AutoCAD机械尺寸图 图中需包含以下信息：正反面限高，制止规划布线区域，冷板要求，安装孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。规划的大致表示图明确的设计要求 设计要求包含信息：软件要求，周期要求，规划和布线要求，特殊要求软硬结合板，HDI要求，SI要求等，其他要求；注：目前CAD部暂不提供原理图设计的效力。2022年7月25日5无锡同步 CAD部目录PCB知识培训建库规划布线PIN计算方法2022年7月25日6无锡同步 CAD部2022年7月25日无锡同步 CAD部7PCB元器件库本章的主要内容元器件封装定义及常用封装引见元

4、器件库编辑器的启动方法和界面的运用管理方法元器件库编辑器的操作和管理方法元器件封装的制造方法PCB元器件库编辑器中生成元器件报表我司运用最大和最小元器件封装2022年7月25日无锡同步 CAD部8元 件 封 装定义和分类 【元件封装】：指实践元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。 注：不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。 【封装】：就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件衔接.封装方式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 注：衡量一个芯片封装技术先进与否的重要目的是芯片面积与封装面积之比，这 个比值越接近1越好。封装时主要

5、思索的要素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的间隔尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 基于散热的要求，封装越薄越好。 2022年7月25日无锡同步 CAD部9常用元件封装引见元件封装主要可分为两类: 一类是针插式封装 一类是外表贴片式元件(SMD)封装常用的根本元件的封装进展引见 1 、电阻 2 、无极性电容 3 、电解电容 4 、电位器 5 、二极管 6 、发光二极管 7 、三极管 8 、电源稳压块 9 、整流桥 10 、石英晶体振荡器 11 、集成元件2022年7月25日无锡同步 CAD部10 PCB元器件库编辑元器件库编辑器 PCB元

6、器件库编辑器的主要功能就是管理PCB元器件封装库，包括 在元器件库中制造，编辑，阅读元器件封装，生成元器件封装信息 报表等。启动元器件库编辑器下面引见各自的操作步骤 1 、启动Protel99SE系统，新建一个PCB设计文件，翻开该文件，进入PCB 编辑器。 2 、在PCB编辑器中，翻开设计管理器。 3 、在设计管理器面板上单击Browse PCB标签，切换到PCB元器件管理器， 如右图:2022年7月25日无锡同步 CAD部114.2.1 启动元器件库编辑器4 、单击【Browse】的下拉按钮，在弹出的下拉菜单中，选择【Libraries】选 项。5 、选择【Libraries】选项后，下面

7、出现【Component】选项，在该选项的列 表中选择一个元器件封装称号。6 、选择元器件后，单击Edit按钮，系统自动切换到该元器件封装库，进入元器 件库编辑器，如图2022年7月25日无锡同步 CAD部124.2.1 启动元器件库编辑器创建一个元器件库文档并启动元器件库编辑器1 、翻开一个已有的数据库设计文件，执行菜单命令【File】/【New】，弹出 【New Document】对话框用于文件类型选择。2 、在弹出的对话框中，选择 图标，并单击ok按钮。3 、在数据库设计文件的文件夹内，出现一个元器件库的图标 ，并要求设 计者 输入称号。4 、输入新称号或运用默许称号后，双击该图标，进入

8、元器件库编辑器。在新建 的元器件库文档中，用一个默许的名字为PCBCOMPONENT_1的空白元器 件。5 、执行菜单命令【File】/【Save】，保管文件。2022年7月25日无锡同步 CAD部134.2.2 元器件库编辑器界面。2022年7月25日无锡同步 CAD部144.2.3 元器件库的运用管理PCB元器件库编辑器中，元器件库管理器 是对元器件封装进展管理的主要工具。如 图是元器件库管理器的整体图。2022年7月25日无锡同步 CAD部154.2.3 元器件库的运用管理1. 阅读元器件封装 在【Component】选项框内，系统提供了阅读元器件封装的功能，并查看元器件封装的外形。下面

9、引见这几个选项及按钮的功能和意义1 、【MASK】用于设置元器件封装的选择条件并查看元器件库。 【MASK】后面的文本框中可以运用通配符设置需求显示的元器件 条件。输入终了，按Space键确认，在下面的列表框中只显示与符 合限制条件的元器件称号。2 、列表框 该列表框用于显示符合【MASK】中选择条件的元器件称号 序列。运用Home键，显示当前列表中的第一个器件。运用End键，显示当前列表中的最后一个器件。运用 键，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。2022年7月25日无锡同步 CAD部164.2.3 元器件库的运用管理运用 键，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。运用PgUp键或PgD

10、n键，可以在列表框中进展翻页。3 、显示按钮 该组按钮用于选择列表框中需求显示的元器件 单击 按钮，显示当前列表中的第一个器件。 单击 按钮，显示当前列表中的最后一个器件。 单击 按钮，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。 单击 按钮，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。4 、按钮 元器件改名。在列表中选择需求改名的器件后，单击该按钮，系统弹出更名对话框。输入新称号，单击 确认即可5 、 按钮 将处于选择形状的器件放到PCB设计图纸上。单击该按钮，系统自动切换到PCB编辑器。假设当前没有翻开的PCB文件，系统会自动在当前的数据库设计文件中新建一个PCB设计文件，并翻开该文件。 2022年7

11、月25日无锡同步 CAD部174.2.3 元器件库的运用管理6 、 按钮 删除器件 在列表中选择需求删除的器件后，单击该按钮，系统自动将元器件从当前库中删除。7 、 按钮 添加新器件 单击该按钮，系统会启动自动生成器件的导游，如图 所示，根据导游新建一个器件。 2022年7月25日无锡同步 CAD部184.2.3 元器件库的运用管理 假设设计者在该对话框中单击 按钮，系统将消费一个称号为PCBCOMPONENT_1的新空白器件。2. 编辑器件封装引脚焊盘 在 按钮的下方，显示当前所选择的器件封装引脚焊盘的序号。有 和 两个按钮 1 、按钮 引脚属性设置。 在器件的引脚列表中，双击要设置属性的引

12、脚，或单击选择该引脚后，单击 ，弹出焊盘属性设置对话框。在该对话框中，可以设置焊盘的外形，即【Shape】；焊盘序号，即【Designator】；旋转角度，即【Rotation】；焊盘尺寸，即【X-Size】、【Y-Size】等。 2 、按钮 跳转 在器件的引脚列表中选择一个引脚后，单击该按钮，系统自动在任务窗口中跳转到该焊盘所在的位置。 3 、当前层面选择 在元器件管理器的最下方的【Current Layer】组合框用于选择当前任务层面。双击该组和框后面的颜色框，弹出颜色设置对话框，可以修正当前层面的颜色。 2022年7月25日无锡同步 CAD部194.2.3 元器件库的运用管理4 、 元器

13、件库管理的相关命令 在PCB元器件库编辑环境中，主菜单【Tool】的下拉菜单是关于PCB元器 件库管理的各种命令。此命令与前面引见的元器件库管理器中的按钮功能一样。 2022年7月25日无锡同步 CAD部204.3 元器件制造4.3.1 元器件定义及制造方法1 、元器件定义 元器件是指要在电路上安装的实践电子元器件的尺寸和安装方式，同时，元器件的尺寸和安装方式与电子元器件的封装有亲密关系。 2 、元器件的制造方法 元器件的制造方法有两种，即利用导游制造和手工制造。2022年7月25日无锡同步 CAD部214.3 导游元器件制造4.3.2 利用导游创建元件封装 Protel 99 SE的PCB元

14、件封装编辑器提供了元件封装定义导游，经过该功能用户可以很容易地利用系统提供的根本封装类型创建符合用户需求的元件封装。2022年7月25日无锡同步 CAD部224.3 导游元器件制造2022年7月25日无锡同步 CAD部234.3 手工元器件制造4.3.3 手工定义元件封装 利用导游创建新的元件封装虽然方便，但由于系统提供的根本封装类 型毕竟有限，有时依然需求手工创建所需求的元件封装。2022年7月25日无锡同步 CAD部244.3 手工元器件制造普通手工创建元件封装时需求先设置封装参数，然后再放置图形对象，最好设定插入参考点。1元件封装参数设置1 、选择ToolsLibrary Options

15、菜单命令。2 、弹出文档参数对话框。在Layers选项卡中设置元件封装层参数，选中Pad Holes和Via Holes。 3 、Option选项卡的设置如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部254.3 手工元器件制造 4 、选择ToolsPreferences菜单命令，进展系统参数设置。 5 、弹出的系统参数对话框包含Options选项卡、Display选项卡、Color选项卡、Show/Hide选项卡、Default选项卡和Signal Integrity选项卡。 6 、在Display选项卡中设置相应的参数，如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部264.3 手工元器件制造

16、2放置元件 1 、首先绘制焊盘，选择PlacePad菜单命令，如下图。也可以单击工具栏放置焊盘图标。 2 、为将焊盘放置在固定位置，再放置前按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置为(0mil，0mil)、焊盘直径为60mil、内孔直径为30mil、编号(Designator)为1、外形(Shape)为方形(Rectangle)，如图11.22所示。 3 、放置好的第一个焊盘，继续放置焊盘，再次按下Tab键，进展属性设置。2022年7月25日无锡同步 CAD部274.3 手工元器件制造 4 、第二个焊盘外形为圆形(Round)，位置为(0mil，100mil) 。 5 、依次放置本列其他

17、焊盘，间距100mil，另一列焊盘间隔300mil，第七个焊盘的属性如图11.25所示。 6 、绘制好的两列焊盘如下图。 7 、下面开场绘制元件外形轮廓，将任务层切换至顶层丝印层(TopOverlay)，然后选择 PlaceTrack菜单命令，设置导线属性。2022年7月25日无锡同步 CAD部284.3 手工元器件制造 8 、元件上端开口位置为(125mil，50mil)和(175mil，50mil) 。 9 、最后绘制圆弧，它表示了元件的放置方向，选择PlaceArc菜单命令，设置圆弧的属性。 10 、完成元件的绘制，绘制结果如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部294.3 手工元

18、器件制造 11 、在PCB管理器中，在元件名字处单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Rename命令。 12 、在弹出的重命名对话框中输入新的元件称号。(如为新设计，封装名必需与原理图中器件封装名一致 13 、设置元件的参考坐标，通常设定为Pin1，即设置Pin1的中心坐标为坐标原点。 14 、某些元件也可以以中心为坐标，此时可选择EditSet ReferenceCenter命令，假设有其他要求，可以选择EditSet ReferenceLocation命令，此时出现十字光标，将十字光标放置在参考点，单击鼠标左键完成设置，如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部304.4 生成相关报表

19、自制的元件封装报表在元件封装编辑器中生成，包括封装的各项参数。2022年7月25日无锡同步 CAD部314.4.1 创建工程元件封装库 1 、创建工程文件封装库是在完成印制电路板的设计之后。翻开PCB电路板设计文件，进入编辑器环境，执行创建工程文件封装库的DesignMake Library菜单命令。 2 、执行命令后，系统会自动切换到元件封装库编辑界面，并生成相应的工程文件库文件“*.Lib，如下图，在元件编辑器界面下可以在左边的元件阅读库中查看到本工程所用的一切元件封装。2022年7月25日无锡同步 CAD部324.5 已用最大BGA封装BGA封装引脚间距主要有1.27mm，1.0mm，0

20、.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。其中0.5mm和0.4mm的BGA封装布线需采用HDI工艺。我们公司到如今设计过的PCB中最大BGA封装为1738脚，引脚间距1.0mm,尺寸大小为43X43mm。 如图2022年7月25日无锡同步 CAD部334.6 已用最小BGA封装设计过的PCB中最小BGA封装为25脚，引脚间距0.4mm尺寸大小为2.4X2.4mm。 如图2022年7月25日无锡同步 CAD部34学习目的：规划电路板引入网络表元件的手工规划元件手动规划的本卷须知第5章 PCB规划详解2022年7月25日无锡同步 CAD部355.1 网络表PCB板子机械尺寸建立好以后规划P

21、CB的网络表在引入网络表之前首先要有一个正确的原理图，并生成一个正确格式的网络表99原理怎样导出网表:Design设计-Greate netlist 创建网表2022年7月25日无锡同步 CAD部365.2 元器件声明元器件声明:C1 元器件序号CA45-C 元件的封装方式4.7uf 元器件的称号或值2022年7月25日无锡同步 CAD部375.3 网络定义网络定义部分:(A0 表示该网络的称号D1-110 网络衔接点元件D1的110脚D6-21 网络衔接点元件D6的21脚D7-21 网络衔接点元件D7的21脚)2022年7月25日无锡同步 CAD部385.4 生成PCB在普通的设计中会首先进

22、展电路原理图的设计，然后以原理图为根底进展PCB的设计。经过引入网络表生成PCB2022年7月25日无锡同步 CAD部395.5引入网络表(1)新建一个PCB文件并翻开。(2)选择DesignLoad Nets菜单命令，翻开加载网络表设置对话框。 (3)用鼠标左键单击Browse按钮，翻开网络表文件选择对话框。2022年7月25日无锡同步 CAD部405.6 常见错误和警告1Error：Footprint * not found in Library 即在库中找不到元件封装2Error：Component not found 器件没发现3Error：Node not found 在库中找不到元

23、器件引脚2022年7月25日无锡同步 CAD部415.6.2 元器件载入加载网络表并完全正确后，PCB中就有了与原理图中相对应的各个元件，同时，各个元件之间的电气衔接关系也根据原理图的定义用飞线表示出来，如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部425.7 手动规划普通设计者都用手动规划，即全部采用人工规划电路板，这种方法比较适宜复杂电路板规划或者有特殊要求的电路规划。2022年7月25日无锡同步 CAD部435.7.6 手动规划规划操作的根本原那么规划操作的根本原那么 1)遵照“先大后小，先难后易的布置原那么，即重要的单元电路、中心元器件该当优先规划。 2)规划中应参考原理图设计者提供的

24、大致规划图或原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 3)规划应尽量满足以下要求： a.总的连线尽能够短，关键信号线最短； b.高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号尽量完全分开； 2022年7月25日无锡同步 CAD部445.7.7 手动规划规划操作的根本原那么 c.模拟信号与数字信号分开； d.高频信号与低频信号分开，高频元器件的间隔要充分。 e.一样构造电路部分，尽能够采用“对称式规范规划。 f.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的规范优化规划。 g.元器件规划栅格的设置应不少于25mil或其整数倍网格放置器件。 h.如有特殊规划要求，应双方沟通后确定。2022年7月25日无

25、锡同步 CAD部455.7.8 手动规划规划操作的根本原那么同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要力争在X或Y方向上坚持一致，便于消费和调试。发热元器件应坚持一定间隔，以利于散热。元器件的陈列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。2022年7月25日无锡同步 CAD部46第6章 PCB布线内容提示：本章主要内容布线前的预备任务、操作本卷须知、各阶段引见、各种信号线引见等学习要点：布线前的各项设置各流程的了解操作本卷须知各种信号线了解2022年7月25日无锡同步 CAD部47第6章 PCB布线6.1 布线前的预

26、备任务 布线前要做的任务,主要有层数的设置，特性阻抗的计算，设计规那么的设置等。6.1.1 层数的预估 我们所设计的板子以多层板为主，根据PCB的疏密程度、客户提供的布线要求和PCB中特殊器件比如BGA、CPCI插座的出线以及工艺允许的板厚范围来确定板子的最终层数。2022年7月25日无锡同步 CAD部48第6章 PCB布线6.1.2 层的设置方法 执行菜单命令Design/Options，弹出Document Options对话框。该对话框用于设置电路板的显示外观，编辑PCB设计档运用的板层和系统对象，以及栅格大小。第6章 PCB布线布线层设置 1)在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在

27、一同，中间不安排布线。一切布线层都尽量接近一平面，优选地平面为走线隔离层。 2)为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向，对相邻层间的重叠线的长度应尽量短。 3)对特性阻抗有要求的PCB设计必需有足够的电地参考平面。线宽和线间距的设置 1)单板的密度。板的密度越高，倾向于运用更细的线宽和更小的线间距。在能够的情况下尽量采用较宽的线宽和较大的线间距。 2)信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应思索布线宽度所能承载的电流。过孔的设置 1)过孔焊盘直径、孔径； 2)BGA表贴焊盘，过孔焊盘直径、孔径；2022年7月25日49无锡同步 CAD部2022年7月25日无锡同步 C

28、AD部50第6章 PCB布线6.1.3 阻抗1阻抗的定义 特性阻抗的定义：特征阻抗也有人称特性阻抗，它是在甚高频、超高频范围内的概念，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。2影响阻抗的要素 导线的宽度、厚度、绝缘资料的介电常数和绝缘介质厚度的略微改动都会引起特性阻抗值发生变化3有阻抗的PCB设计流程事先的讯问，与客户确认所设计的PCB有无特性阻抗；有阻抗时按照定好了的叠层顺序，板子的加工类型，板层的厚度进展计算；计算出的特性阻抗构造图须经客户的认可方能进展PCB的布线任务。2022年7月25日无锡同步 CAD部51第6章 PCB布线6.1.4 设计规那么的设定 在Protel 99 SE的PC

29、B设计系统中，经过设置设计规那么Design Rules来到达这些要求。 设计规那么的概念：设计者在进展PCB设计过程中，设置的放置部件对象需满足的条件。比如元器件之间的间距，线宽线间距，过孔的大小等。2022年7月25日无锡同步 CAD部52第6章 PCB布线6.2 布线过程的调整6.2.1 不合理命名的修正 设计人员在布线过程中，根据积累下来的阅历，及时发现客户在设计原理的过程中所存在的问题。 例如：前后网络命名的不一致，时钟线的分配，极性钽电容的管脚定义。6.2.2 布线中的信号调整 例如：FBGA、CPLD、EPLD等可编程逻辑器件。 调整的缘由：网络定义比较乱，信号线交叉不利于走线。

30、 调整结果需等客户确认无误后再进展走线。2022年7月25日无锡同步 CAD部53第6章 PCB布线6.3 布线布线操作本卷须知：普通布线90，不在同层三分叉；每层平均分布，疏密均匀，相邻层走线呈正交;防止绕线，少打过孔；留意线与线的间距，3W以上最好(此条主要运用于重要的信号线，其他不太重要的线可以不遵守)；远离高速线，电源线，时钟线等，以保证此类信号线的传送质量远离变压器等特殊元器件，并留意处置好特殊元器件；电地尽量分割，内电层通道宽阔,大电流信号线根据电流大小适当加粗；高速信号线需有完好的平面作为参考。电地接入口和转换点，尽量多打过孔，加粗电地线；第6章 PCB布线布线优先次序 1)关键

31、信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线； 2)密度优先原那么：从印制板上衔接关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的区域开场布线 3)尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取优先布线、屏蔽和加大平安间距等方法，保证信号质量 4)电源层和地层之间的EMC环境较差，应防止布置对干扰敏感的信号。 2022年7月25日54无锡同步 CAD部2022年7月25日无锡同步 CAD部55第6章 PCB布线 6.4 敷铜 敷铜，最常见的是铺地线，假设是多层板的情况能够还需求铺电源。在电路板上，电源和地网络的衔接点是最多的

32、，且流经的电流很大。普通情况下，不经过走线的方式衔接，而是经过大面积的铺铜完成。 在铺铜之前，普通要先修正规那么设置中的绝缘间隔项，目的是要保证放置的敷铜区与无关的网络之间具有一定的绝缘间隔。放置敷铜终了，再修正规那么设置中的绝缘间隔值恢复到原来的值。 执行菜单命令Place/Polygon Plane,弹出参数设置对话框，如下图。2022年7月25日无锡同步 CAD部56第6章 PCB布线 6.5 内电层 内电层主要是以大面积的敷铜构成，当以网络作为PCB设计根底时，可以指定某网络与电源层衔接，也可以经过分裂电源层的方法使多条网络与电源层连. 平面层普通用于电路的电源和地层参考层，由于电路中

33、能够用到不同的电源和地层，需求对电源层和地层进展分隔，其分隔宽度要思索不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度大于50mil，反之，可选2025mil，小板，如内存条等，可以运用小到15mil宽分割线。条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。 平面分隔要思索高速信号回流途径的完好性。 当由于高速信号的回流途径遭到破坏时，该当在其它布线层给予补偿。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。 平面分割后，要确认没有构成孤立的分割区域，实践有效区域足够宽 。2022年7月25日无锡同步 CAD部57第6章 PCB布线 6.6 泪滴 补泪滴的目的是加强焊盘的附着力和加强电路的性能。

34、在给焊盘或者过孔添加泪滴之前，导线与焊盘或者过孔是直接衔接在一同的。当导线线宽与焊盘或者过孔的外径尺寸不一样时，会在两者的结合部位产生一个突变。添加泪滴，就是将变突的部分用线条或者圆弧进展填充，使之成为渐变的。2022年7月25日无锡同步 CAD部58第6章 PCB布线 6.7 DRC检测 DRC检测，就是在板子设计完以后对整板做的设计规那么检查，并产生检测报告。第6章 PCB布线DRC检查内容 1) 机械尺寸、有定位要求的安装孔、器件位置能否正确； 2) 能否严厉按照客户提供的相关设计规范进展设计； 3) 能否严厉按照我司的相关设计规范进展设计 4) 线宽、线间距及过孔设置能否恰当； 5) 布线能否合理，有无进展优化处置有无多余线头； 6) 布线有无违反相关PCB设计原那么； 7) 检查高频、高速、时钟即其它脆弱信号线，能否回路面积最小、能否远离干扰源、能否有多余的过孔和绕线、能否有跨地层分割区； 8) 检查能否有平行线过长，平行线能否尽量分开； 9) 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面能否有信号线穿过，应尽量防止在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮； 10) 每种电源和地的输入输出能否作出特殊处置，主干线能否足够粗； 11) 电源、地层分割能否合理，有无